问董秘：请问存储芯片制造会用到贵公司的键合金丝产品吗?

董秘答：投资者您好，会用到。谢谢您的关注！

2023/5/26 13:31:03

问董秘：目前股东数是多少

董秘答：暂时还没有回答...

2023/6/1 15:07:33

问董秘：请问贵公司一季度主营业务收入相比去年有何变化？

董秘答：投资者您好，公司在上个月已经披露2023年第一季度报告，请您查询一季报了解详细内容。谢谢关注！

2023/5/18 13:51:09

问董秘：您好，看到贵司同行天水华洋电子今年一季度订单明显增加，订单爆满，今年1月份比去年12月份有50%以上的增加。请问贵司的一季度订单是否也是饱满的？

董秘答：投资者您好，一季度经营情况请您查询公司一季报。谢谢关注！

2023/4/27 10:10:37

问董秘：董秘你好，请问一季度运营是否平稳；下游客户主要有哪些；高端蚀刻引线框架的国产化替代进度如何，谢谢。

董秘答：投资者您好，一季度运营情况请您查询公司2023年第一季度报告，客户为国内外半导体封装测试企业。谢谢关注！

2023/4/20 17:11:18

问董秘：请问公司芯片是否有参与东数西算

董秘答：您好，公司不生产芯片。谢谢关注！

2023/4/20 13:39:13

问董秘：您好董秘，今年以来部分金属价格屡攀新高，请问公司产品价格是否也会受到影响？公司相关金属产品是否也会做相应的价格调整？

董秘答：投资者您好，公司主要产品的定价方式为原价料+加工费方式，即原材料成本由客户承担，公司收取加工费，原材料价格的涨跌公司会做相应的价格调整。谢谢您的关注！

2023/4/27 10:13:29

问董秘：公司产品可以用在先进封装行业吗？

董秘答：投资者您好,先进封装分为很多种,芯片级封装、三维立体封装、系统级封装,硅通孔技术、晶圆级封装、微电子机械系统封装等等,不少的先进封装结构与工艺是凸块制造技术的演化和延伸，凸块制造的主要技术类别又分为好多种类,所以不好一概而论用不用到。即使传统封装里，公司产品用途可拓空间非常大。谢谢关注！

2023/3/23 10:39:18

问董秘：贵司所主营产品是否为芯片制造中必须且不可替代的？

董秘答：投资者您好：芯片制造是半导体制造的前道；公司主营产品在半导体制造后道工艺使用，引线框架和键合丝是半导体制造封测环节重要材料。谢谢关注！

2023/4/6 11:25:06

问董秘：贵公司下游有没有人工智能？

董秘答：投资者您好，公司的产品引线框架、键合丝是集成电路封测的重要基础材料，下游封装产品应用非常广泛，包括航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、人工智能、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。谢谢关注！

2023/3/31 13:19:50

问董秘：贵公司芯片封装下游有没有It行业，能不能服务算力、云？

董秘答：投资者您好，公司的产品引线框架、键合丝是集成电路封测的重要基础材料，下游封装产品应用非常广泛，包括航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、人工智能、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。谢谢关注！

2023/3/31 13:11:13

问董秘：董秘您好，请问超导技术会不会促进公司的技术飞跃？我们公司有没有超导方面技术的研究方向？

董秘答：投资者您好，公司技术研发投入方向请您查询公司2022年年度报告全文相应章节披露内容。谢谢关注！

2023/3/9 20:57:15

问董秘：目前国家大基金都在投资半导体行业，贵司是否有在洽谈，新的大股东是否考虑注入优质资产

董秘答：您好！截至目前公司不存在应披露而未披露的事项,后续有需要披露的事项会及时公告。感谢关注！

2023/3/27 19:22:11

问董秘：董秘你好，请问子公司的电机铁芯主要应用于哪个领域？供应给哪个行业？

董秘答：投资者您好，子公司设计生产的电机铁芯模具产品主要应用于电机行业。谢谢关注!

2023/3/7 18:25:45

问董秘：董秘你好，子公司康迪普瑞生产电机铁芯是供应新能源汽车电机？还有生产核电配套产品吗？

董秘答：投资者您好，康迪普瑞有生产电机铁芯；核电配套产品是康迪普瑞与其他企业合作的宁波“科技创新2025”重大专项“核电燃料组件格架条带冲制高端模具制造关键技术研究及产业化”项目，今年送样验证，准备项目验收，通过项目研究康迪普瑞实现国产化AP1000格架条带的制备能力。谢谢关注！

2023/3/5 23:38:39

问董秘：董秘你好，贵司产品高精密细丝是不是线切割机床重要组成配件？属于工业母机范畴嘛？

董秘答：投资者您好，高精密细丝适用于加工精密模具及零部件，是线切割机床组成配件。谢谢关注！

2023/3/5 23:20:49

问董秘：董秘您好，请问公司产品有用到CPO项目上吗

董秘答：投资者您好,公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封装企业，公司会密切关注下游客户的需求动态。关于公司各个产品的用途更加详细内容您也可以查询公司定期报告或者公司网站的介绍。谢谢关注！

2023/2/14 15:58:54

问董秘：公司的产品有没有用于悟空量子芯片上。

董秘答：投资者您好,请见其他相似问题回复，谢谢关注！

2023/2/11 11:38:01

问董秘：公司的产品有没有用到量子芯片？

董秘答：投资者您好,公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业，公司会密切关注下游客户的需求动态。谢谢关注！

2023/2/10 7:16:17

问董秘：请问公司的半导体材料能用于量子芯片的基材上吗？

董秘答：投资者您好,公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封测企业，公司会密切关注下游客户的需求动态。谢谢关注！

2023/2/5 15:17:53

问董秘：请问公司对23年封测行业如何判断？同比是否会有大幅改善？

董秘答：投资者您好,从2022年下半年的情况来看,由于下游需求特别是消费电子品类需求下降,预计2023年上半年还处于去库存周期。受益光伏产品、车规级产品景气度高，细分行业的半导体材料存在国产化机会。此判断仅仅是公司目前的初步看法，不构成投资操作建议，谢谢您的关注！

2023/1/9 10:16:54

问董秘：请问贵公司产品是否运用到俄罗斯武器上？

董秘答：投资者您好，据了解公司出口的产品应用于民用领域。谢谢您的关注！

2022/12/8 21:27:30

问董秘：请问贵公司持有茅台集团股份吗？有准备收购吗？

董秘答：您好，未持有。谢谢您的关注！

2022/12/9 10:35:00

问董秘：董秘您好，有没有为中国联通供货或者有什么合作？

董秘答：投资者您好，公司主要有引线框架、键合丝、电极丝、模具4个业务，其中公司引线框架和键合丝产品主要和半导体封装测试企业合作；电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。谢谢关注！

2022/11/22 16:07:12

问董秘：请问董秘，截至2022年12月5日收盘，康强电子的股东户数

董秘答：尊敬的投资者您好，公司没有12月5日收盘的股东户数数据，公司会在定期报告中披露对应时点的股东数量信息，请您查询相关数据。谢谢关注！

2022/12/5 16:52:30

问董秘：董秘请问疫情对公司造成的影响大吗 政府有没有给予企业一定补助哇？

董秘答：投资者您好，公司生产经营情况一切正常，未出现过需要配合防疫工作停工停产的情况，各项业务正常开展；补助情况请您查询公司披露的定期报告。谢谢关注！

2022/12/2 17:28:35

问董秘：贵公司的封装材料有无用于医疗器械上面？

董秘答：投资者您好，公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。谢谢关注！

2022/11/2 14:52:57

问董秘：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答

董秘答：投资者您好，公司业务板块非常清晰，所有业务都集中在宁波厂区，管理十分方便。公司未建立财务共享中心，目前主要使用用友ERP-U8大数据财务集中核算。谢谢关注！

2022/11/17 15:18:48

问董秘：是否已成立粒芯技术小组,为技术升级做准备?

董秘答：投资者您好，公司目前未专门成立您所说的芯粒技术小组。公司非常重视封装技术发展方向，根据客户需求，不断积累一些紧贴市场需求的封装材料产品技术，提升公司的技术竞争优势。谢谢您的关注！

2022/9/23 11:21:24

问董秘：现在国家支持钠离子电池，希望贵司可以考虑发展一下

董秘答：投资者您好，您的建议已经收到，谢谢关注！

2022/9/21 10:48:04

问董秘：您好，董秘咱们的核心材料有没有用于大飞机 比如c919啥的

董秘答：投资者您好，公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。谢谢关注！

2022/9/14 8:43:26

问董秘：董秘：咱们的封装材料有没有用到航空零件上

董秘答：投资者您好，公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业，公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装。下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。谢谢关注！

2022/9/8 10:52:47

问董秘：董秘，您好，请问公司蚀刻引线框架目前的产能是多少？有多少用于新能源汽车上？

董秘答：投资者您好，目前蚀刻引线框架产能为300万条每月；公司无此数据，得看下游客户使用情况。谢谢关注！

2022/9/7 15:10:08

问董秘：你好，董秘。咱们公司跟华为有没有相关合作？卫星手机，有没有直接参与供应商产业链？

董秘答：投资者您好，公司客户中包括国内外的一些知名企业，由于公司与客户签署了保密协议，具体名字不便披露，敬请谅解。谢谢关注！

2022/9/4 8:53:28

问董秘：董秘，您好，请问公司在集成电路中具有哪些优势？

董秘答：投资者您好，自公司创立以来，公司一直坚持走自主创新道路，现已发展成为半导体封装材料细分行业的龙头企业。公司在研发与技术方面、节能减排方面、人才和经验方面、市场优势方面、组织成本方面等存在自身优势。更加详细内容请您查询公司定期报告中公司自身优势、核心竞争力分析等章节内容介绍。谢谢关注！

2022/9/7 15:10:41

问董秘：您好，注意到贵公司公布的财报中Q1财务费用649万，而HY财务费用仅有360.5万，为何不升反降？请说明原因。

董秘答：投资者您好，公司半年度对比一季度财务费用下降的原因是第二季度汇兑收益，您可查询公司半年度报告全文第十章节财务报告相关内容（在116页）谢谢关注！

2022/9/5 13:56:34

问董秘：请问贵公司在储能方面有没有业务开展

董秘答：投资者您好，公司主要有引线框架、键合丝、电极丝、模具4个业务，其中公司引线框架和键合丝产品主要和半导体封装测试企业合作；电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务。谢谢关注！

2022/8/23 13:39:39

问董秘：董秘，你好，请问公司封装技术是否有新的突破或战略规划方向？

董秘答：投资者您好，公司立足于市场需求，根据产品应用场景不同，生产高可靠性、高性能、紧贴市场需求的封装材料产品。谢谢关注！

2022/8/18 21:25:19

问董秘：董秘，您好，请问公司大力发展高密度蚀刻引线框架及宽幅冲压引线框架，推进选择性镍钯金电镀工艺及粗化工艺，加快功率模块系列和IGBT组件框架的开发，促进产品转型升级目前进展如何？

董秘答：投资者您好，该产品得到客户认可，已经应用于客户产品。谢谢关注！

2022/8/18 21:19:41

问董秘：董秘，您好，公司是否有涉及消费电子、汽车电子、物联网、人工智能等领域的市场？

董秘答：投资者您好，公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。产业链联系非常紧密，除了直接客户的认可，像您提到的消费电子、汽车电子等制造商的肯定也非常重要。谢谢关注！

2022/8/18 21:18:24

问董秘：请问贵公司的封装业务与最近很火的chiplet概念相关度如何，贵公司在这方面有什么战略布局吗

董秘答：您好，请您查看前面同类问题回复。谢谢关注！

2022/8/12 10:41:35

问董秘：公司有和chplet相关的技术研发或者相关材料出售嘛

董秘答：您好，请您查看前面同类问题回复。谢谢关注！

2022/8/11 21:20:29

问董秘：你好，贵公司的引线框架市场占比有做过调研嘛，技术方面可否介绍一下。感谢

董秘答：投资者您好，占比情况公司没有具体的统计数据，根据中国电子材料行业协会资料，公司是国内引线框架研究生产的龙头企业，在全球引线框架领域位居前十。谢谢关注！

2022/8/18 16:31:27

问董秘：请问贵公司半导体方面主要涉及哪方面？ 有没有引进新的战略合作！ 有没有在半导体方面有什么重大突破！

董秘答：投资者您好，公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业。有需要披露的战略合作我们会及时披露。谢谢关注！

2022/8/18 13:36:50

问董秘：尊敬的董秘您好！请问贵公司有Chiplet方面的业务和布局吗？谢谢

董秘答：尊敬的投资者您好，请您查看前面同类问题回复。谢谢关注！

2022/8/11 13:34:18

问董秘：董秘你好请问贵公司生产的产品涉及有机器人吗？

董秘答：投资者您好，公司生产的半导体封装材料引线框架、键合丝属于半导体产业链上游的材料行业。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域，不排除下游封装产品会涉及。谢谢关注！

2022/8/16 22:51:51

问董秘：你好，公司作为封装材料龙头企业之一。产品是否适用3D封装？谢谢。

董秘答：投资者您好，公司引线框架、键合丝产品目前主要运用于传统封装。谢谢关注！

2022/8/13 10:46:27

问董秘：尊敬的董秘，请问贵公司关于chitlet的规划是怎样的？是否业绩会爆发呢？

董秘答：您好，目前对公司业绩没有影响。谢谢关注！

2022/8/12 16:25:22

问董秘：董秘您好。请问贵公司的现有或研制中的半导体封装材料能应用于芯片的Chiplet技术吗

董秘答：您好，请您查看前面相同问题回复。谢谢关注！

2022/8/11 13:31:33

问董秘：董秘您好，请问公司在先进封装领域有何布局？

董秘答：投资者您好，公司立足于市场需求，根据产品应用场景不同，生产高可靠性、高性能、紧贴市场需求的封装材料产品。谢谢关注！

2022/8/11 13:30:00