问董秘：请问贵公司23、24、25年的资本开支计划如何，是否会持续增加？会增加多少幅度？
董秘答：尊敬的投资者，您好！封装基板是公司未来的重点投资领域，未来几年一方面坚定投资扩产的方向不动摇，另一方面持续加大市场开拓力度，为新产能的投放储备客户基础。感谢您的关注。
2023/6/1 14:21:16
问董秘：董秘您好，随着二季度客户认证FCBGA封装基板的完成，三季度小批量产，公司有望在市场占领先手，目前AI技术的相关应用大力发展，CPU,GPU,算力芯片等对FCBGA封装基板的需求有望打破国外垄断，贵公司即将成为突破“卡脖子”的龙头企业,公司接下来将如何布局？
董秘答：尊敬的投资者，您好！数字化和封装基板是公司未来的战略方向和重点投资领域。传统PCB业务主要通过数字化改造提升交期、良率，实现提质降本增效的经营目标；封装基板业务是公司既定的战略方向，也是未来几年资本投入的重点领域。感谢您的关注。
2023/6/1 23:21:19
问董秘：董秘您好，贵公司之前回复投资者，2季度客户认证，三季度小批量量产。能否如期实现？截止至5月31日公司股东人数是多少?
董秘答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目将继续按计划推进建设进程。
截至2023年5月31日，公司股东总户数为6万余户。感谢您的关注。
2023/6/1 23:25:41
问董秘：你好董秘，请问公司是否有光模块业务？包含哪些产品？
董秘答：尊敬的投资者，您好！我司光模块业务主要包含光模块PCB的设计、仿真、制造以及贴装。感谢您的关注。
2023/5/30 21:19:50
问董秘：请问公司有AI 服务器的产品吗？与AMD, 英伟达有没有产品合作？
董秘答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，FCBGA封装基板项目目前正处于建设期，珠海FCBGA项目已于2022年12月底建成并成功试产,目前处于客户认证阶段；广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。
公司目前暂未与AMD、英伟达有合作，但其均为我们目标客户，我们将争取未来达成合作。感谢您的关注。
2023/5/29 15:40:07
问董秘：请问FCBGA 的客户验证情况如何了？是否已经验证通过？
董秘答：尊敬的投资者，您好！公司珠海FCBGA项目目前处于客户认证阶段，各客户认证要求及周期不一；广州FCBGA项目目前正处于厂房装修阶段，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。感谢您的关注。
2023/5/29 9:52:09
问董秘：ABF载版在Gpu和cPu中大量应用，且涨价50%左右，定单已排到2025年，请问ABF现在供不应求是真的吗？
董秘答：受行业景气度影响，ABF载板需求略有下降，但其仍为PCB行业中增速最快的细分子行业；同时先进封装、AI与服务器等发展都会是驱动ABF载板增长的动能。目前国内ABF载板主要依赖进口，国内相关芯片设计公司无法得到足够支持，公司FCBGA封装基板项目着力于解决“卡脖子”问题。感谢您的关注。
2023/5/28 21:44:43
问董秘：请问贵公司 在存储芯片上是否有产能？
董秘答：尊敬的投资者，您好！公司csp封装基板已建成3.5万平方米/月的产能，csp封装基板为芯片封装材料，存储芯片行业是其最大的下游市场，收入占比约 2/3，感谢您的关注。
2023/5/26 12:21:03
问董秘：尊敬的董秘，请问贵司是否有和英伟达有业务来往或者未来是否存在合作空间？贵司高端技术FCBGA封装基板的潜在客户是否能透露？
董秘答：尊敬的投资者，您好！公司目前暂未与英伟达有合作，但其为我们目标客户，我们将争取未来达成合作。
CPU、GPU等高算力芯片相关设计及封测厂商均为公司FCBGA封装基板的潜在客户。感谢您的关注。
2023/5/25 21:37:26
问董秘：尊贵的董秘，请问截止5月25日。公司股东人数具体为6万多少股，请精确到百位，谢谢！
董秘答：尊敬的投资者，您好！公司无法获取截至2023年5月25日的股东名册，截至2023年5月19日，公司股东总户数为6万余户。感谢您的关注。
2023/5/24 13:33:36
问董秘：尊敬的董秘，请问5月份最新的股东数是多少？
董秘答：尊敬的投资者，您好！截至2023年5月19日，公司股东总户数为6万余户。感谢您的关注。
2023/5/18 20:06:35
问董秘：董秘你好，公司一季报显示：一季度净利润-240.69万，而归属于母公司所有者的净利润为750.35万元，少数股东损益为-991.04万；归属于母公司所有者权益合计65.81亿，少数股东权益仅为4.81亿。那么请问少数股东承担的亏损为何比归母损益大这么多？？请明确指教，谢谢
董秘答：尊敬的投资者，您好！公司存在少数股东损益的子公司主要是广州兴科半导体有限公司（以下简称“广州兴科”）和Fineline Global PTE Ltd.，因广州兴科少数股东持股比例较高，少数股东损益受广州兴科亏损影响较大。感谢您的关注！
2023/5/9 20:41:35
问董秘：请问公司目前有产品运用到CPO封装上么
董秘答：尊敬的投资者，您好！目前CPO封装工艺所对应的产品制程无需使用IC封装基板，未来800G和1.6T CPO及以上规格的产品可能需要使用到类载板或者封装基板。感谢您的关注。
2023/4/21 11:42:57
问董秘：请问公司的400G、800G光模块现在市场和产能如何？
董秘答：尊敬的投资者，您好！公司与部分头部客户在传统光模块领域建立起稳定的合作关系，量产的光通信产品的类型覆盖10G～400G。800G产品在样品阶段。感谢您的关注。
2023/4/21 11:42:31
问董秘：反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP）占覆铜板成本比例是多少？壁垒高吗？是否有实现国产替代？
董秘答：尊敬的投资者，您好！覆铜板主要由铜箔、玻纤布等制成，其中铜箔占覆铜板成本最大，通常薄板中铜箔成本占比为30%左右，厚板中成本占比为50%左右。RTF铜箔国内有可量产内资厂家，但占比仍较小。HVLP铜箔在国内市场的生产供应大部分来自日资企业，基本以进口为主。感谢您的关注。
2023/4/6 16:06:36
问董秘：尊敬的董秘，请问本月中登公司下发的最新股东数是多少？方便时麻烦查下
董秘答：尊敬的投资者，您好！截至2023年3月31日，公司股东总户数为7万余户。感谢您的关注。
2023/4/1 12:44:57
问董秘：请问FCBGA封装基板是否已启动客户认证和导入工作？
董秘答：尊敬的投资者，您好！珠海FCBGA封装基板项目预计2023年第二季度开始启动客户认证；广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶，目前正进行厂房装修。公司将按计划推进FCBGA封装基板项目的建设进程。感谢您的关注。
2023/3/26 11:06:40
问董秘：PCB行业尽管景气下行，但汽车、通讯、AIGC、算力等新兴细分市场对中高端板的需求应该是增长的，请问宜兴、广州新增中高端PCB产线的客户导入和订单情况是否正常？能够按原定计划节点逐步释放产能嘛？
董秘答：尊敬的投资者，您好！受国际形势复杂化、行业景气度低迷等因素影响，宏观经济受到一定冲击，也对公司新扩产能释放产生一定影响。公司将根据市场形势适时调整扩产进度。感谢您的关注。
2023/3/21 14:54:31
问董秘：请问贵公司有涉及军品业务订单嘛，占比如何？军品业务有考虑做大做强嘛？
董秘答：尊敬的投资者，您好！相关业务信息因涉及保密政策不便披露，感谢您的关注。
2023/3/21 14:47:50
问董秘：请问董秘！AIGC推动算力 公司载板产销量有无得到市场正向回应？请表达一下公司助力我国半导体芯片的愿景！
董秘答：尊敬的投资者，您好！目前印制电路板行业景气度显著下行，需求低迷，公司CSP封装基板产销量受到了一定的影响；FCBGA封装基板项目尚处于建设过程中，预计珠海基地今年三季度开始批量生产、广州基地今年四季度建成试产。感谢您的关注。
2023/3/18 1:59:05
问董秘：最新股东人数是多少？
董秘答：尊敬的投资者，您好！截至2023年3月10日，公司股东总户数为8万余户。感谢您的关注。
2023/3/18 13:13:55
问董秘：请问董秘！ GPT和AⅠGC方兴未艾，广州兴科和珠海兴森目前产能利用率怎么样？提升了多少？
董秘答：尊敬的投资者，您好！目前行业景气度显著下行，需求低迷，公司产能利用率受到了一定的影响。感谢您的关注。
2023/3/18 18:59:04
问董秘：6g或者卫星电话用的PCB板是不是要用到HVLP铜箔?中国在HVLP方面被卡脖子吗？
董秘答：尊敬的投资者，您好！HVLP铜箔可应用于6G通讯。目前HVLP铜箔在国内市场的生产供应大部分来自日资企业，基本以进口为主。感谢您的关注。
2023/3/16 15:40:35
问董秘：是否有开展6G用PCB小样板和封装基板的研究和使用？
董秘答：您好！公司有相关产品打样订单。感谢您的关注。
2023/3/9 17:06:46
问董秘：广州和珠海FCBGA封装基板项目进度如何？何时完成人员招聘和设备引进、安装？
董秘答：您好！珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证，第三季度开始进入小批量试生产阶段。广州FCBGA封装基板项目厂房已封顶，目前正在进行厂房装修，预计2023年第三季度进行完成产线建设，第四季度进入试产，较原定计划有所提前。感谢您的关注。
2023/3/9 17:07:04
问董秘：宜兴和广州新增中高端PCB板产能释放情况如何？扩产进度正常嘛？订单减少是否对新增产能形成牵制？
董秘答：您好！受国际形势复杂化、行业景气度低迷等因素影响，宏观经济受到一定冲击，也对公司新扩产能释放产生一定影响。公司将根据市场形势适时调整扩产进度。感谢您的关注。
2023/3/9 17:07:14
问董秘：请问公司毫米波雷达产品有批量供货嘛，占比如何？
董秘答：您好！公司产品有应用在毫米波雷达等相关周边产品，占比较少。感谢您的关注。
2023/3/9 17:07:16
问董秘：消费电子目前处于皮弱期，但是车用PCB却维持高增长，公司收购企业却依旧是消费电子的，不会对业绩造成影响么？另外，公司目前有没有车用供货，占比多少？望如实回答
董秘答：尊敬的投资者，您好！北京揖斐电已与国内外主流手机厂商在高端印制电路板产品领域建立了稳定的合作关系，随着5G手机渗透率的提升，其市场空间将扩大。公司产品下游应用领域包括汽车电子，但占比较小。感谢您对公司的关注。
2023/3/1 17:09:56
问董秘：请问董秘！目前公司订单和生产情况怎样？对行情怎么看？
董秘答：您好，目前行业景气度低迷，竞争激烈，公司业务也受到一定的影响。感谢您的关注。
2023/3/3 1:35:30
问董秘：您好，请问截止2月28日最新的股东人数是多少？望告知一下，谢谢！
董秘答：尊敬的投资者，您好！截至2023年2月28日，公司股东总户数为8万余户。感谢您对公司的关注。
2023/2/28 13:23:43
问董秘：请问公司产品有应用在毫米波雷达上吗？
董秘答：尊敬的投资者，公司产品有应用在毫米波雷达等相关周边产品。感谢您对公司的关注。
2023/2/23 13:41:53
问董秘：最新的股东人数是多少？机构持股数量有限几家？
董秘答：尊敬的投资者，您好！截至2023年2月20日，公司股东总户数为7万余户。感谢您对公司的关注。
2023/2/18 13:13:17
问董秘：公司有没有向CPO发展。
董秘答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板是封装企业的原材料之一，公司不涉及CPO封装工艺。感谢您对公司的关注。
2023/2/12 2:54:33
问董秘：公司的基板可以用到CPO封装上吗
董秘答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板是封装企业的原材料之一，目前CPO封装工艺所对应的产品制程无需使用IC封装基板，未来800G和1.6T CPO及以上规格的产品可能需要使用到类载板或者封装基板。感谢您对公司的关注。
2023/2/12 15:33:12
问董秘：请问贵公司在国内FCBGA产品上主要竞争对手有哪些？
董秘答：尊敬的投资者，您好！目前国内尚未有FCBGA封装基板量产的内资企业。感谢您对公司的关注！
2023/2/13 17:09:31
问董秘：请问公司是否具备CPO技术？
董秘答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板是封装企业的原材料之一，不涉及CPO封装工艺。感谢您对公司的关注。
2023/2/10 8:40:46
问董秘：
全球经贸形势变得极其严峻，下行压力明显加大。公司要努力开扩国内市场。
董秘答：尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注及宝贵建议。
2023/2/2 19:17:32
问董秘：公司参股的鹏鼎创盈金融信息服务股份有限公司是创投公司吗？
董秘答：尊敬的投资者，您好！公司已于2021年9月退出鹏鼎创盈金融信息服务股份有限公司。感谢您对公司的关注。
2023/2/2 1:59:08
问董秘：公司不降价抢订单是基于什么考虑的？
董秘答：尊敬的投资者，您好！目前公司面临的主要问题是行业景气度下行、需求低迷，公司会在坚定业务发展战略的基础上，通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、与核心客户和供应商进行深度合作等方式予以应对，同时也会根据市场情况合理把控产品价格。感谢您对公司的关注。
2023/1/31 2:44:51
问董秘：2.5D/3D IC封装基板公司可以生产吗
董秘答：尊敬的投资者，您好！应用于2.5D/3D封装工艺的封装基板主要为FCBGA基板。公司珠海FCBGA封装基板项目于2022年第四季度建成产线，并于2022年12月成功试产，目前尚未量产。感谢您对公司的关注。
2023/1/25 10:55:03
问董秘：广州FCBGA的员工招好了吗
董秘答：尊敬的投资者，您好！公司已完成FCBGA项目核心团队组建，现正持续推进人才引进工作。感谢您对公司的关注。
2023/1/27 19:41:52
问董秘：尊敬的董秘，请问本月中登公司下发的最新股东数是多少？方便时麻烦查下
董秘答：尊敬的投资者，您好！截至2023年1月20日，公司股东总户数为8万余户。感谢您对公司的关注。
2023/1/29 9:03:41
问董秘：尊敬的董秘，请问本月中登公司下发的最新股东数是多少？方便时麻烦查下
董秘答：尊敬的投资者，您好！截至2023年1月20日，公司股东总户数为8万余户。感谢您对公司的关注。
2023/1/20 22:08:33
问董秘：公司春节放假是怎么安排的？
董秘答：尊敬的投资者，您好！公司春节放假安排为2023年1月20日至1月29日。感谢您对公司的关注。
2023/1/15 22:10:35
问董秘：最新股东人数是多少
董秘答：尊敬的投资者，您好！截至2022年12月30日，公司股东总户数为8万余户。感谢您对公司的关注。
2022/12/30 21:44:09
问董秘：最新股东人数是多少
董秘答：尊敬的投资者，您好！截至2022年12月20日，公司股东总户数为7万余户。感谢您对公司的关注。
2022/12/26 17:21:24
问董秘：公司和比亚迪半导体有合作吗
董秘答：尊敬的投资者，您好！公司与比亚迪半导体暂无合作。感谢您对公司的关注。
2022/12/26 1:54:37
问董秘：揖斐电的主要消费电子客户都有那家企业？
董秘答：尊敬的投资者，您好！北京揖斐电与国内外主流手机厂商在高端印制电路板产品领域建立了稳定的合作关系。具体客户因需遵守保密协议的约定不便透露，请您谅解。感谢您对公司的关注。
2022/12/20 8:54:31
问董秘：公司的FCBGA产线在调试好了吗
董秘答：尊敬的投资者，您好！珠海FCBGA项目目前在进行产线调试，预计2023年一季度开始制作客户样品。感谢您对公司的关注。
2022/12/20 22:58:47
问董秘：公司做放防疫，不要让员工反复感染影响生产
董秘答：尊敬的投资者，您好！感谢您的关注和建议，我们会认真做好防疫，关注员工身体状况，有序推进生产。
2022/12/20 23:00:13
