问董秘：请问公司有没有芯片导热材料的封装技术
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。根据各封装技术平台上不同的应用类型和产品特征，公司开发了相应的芯片导热材料技术并具备相关封装产品的量产能力及经验。在成品制造技术上，我们将芯片背面金属化技术应用到先进封装中可以显著提升系统导热性。长电科技开发的背面金属化技术不仅可以改善封装散热，同时能够根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力。公司已将芯片背面金属化技术及其制造工艺应用到大批量量产产线中去。感谢您对公司的关注。
2023-05-04 09:56:00
问董秘：董秘，别每天说些没用的，业绩不行不要嘴硬，最好早点公告。股价低的不行，管理层感觉良好，又不是国企，什么逻辑？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。据第三方数据显示，1季度全球半导体销售额同比下降了21.3%。在本轮周期底部，相比于国内封测行业普遍出现的亏损，公司依然保持了盈利的韧性，并明显好于过去行业周期底部的财务运营表现。在近年来，长电科技通过持续的盈利和资产结构的改善，打好了发展基础,并将在今后积极利用灵活的全球化布局，推动芯片成品制造工艺向高性能化的主动转型，产线自动化智能化升级，及产品结构的优化；持续推动国际国内双循环的发展战略，并加大前沿技术和资源投入，进行前瞻性基建、研发及战略产能布局，为新一轮市场增长和下轮周期的跨越式发展做好充足准备。今年以来公司股价已逐步修复，上涨幅度大幅领先于同期沪深300指数及半导体指数的涨幅。感谢您对公司的关注。
2023-04-27 09:13:00
问董秘：请问贵公司对未来一年，两年的业绩预测是什么？有什么样的信心能让股民坚定持有贵公司股票？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。公司成立已超过50周年，历经多个半导体周期，公司自始至终执行自身长期发展策略。在近年来通过持续的盈利和资产结构的改善，打好了发展基础,并在这轮周期中展现了较强的抗周期能力及盈利韧性。今年将积极利用灵活的全球化布局，推动芯片成品制造工艺向高性能化的主动转型，产线自动化智能化升级，及产品结构向市场需求持续增长的汽车电子，高性能运算，工业控制的优化；持续推动国际国内双循环的发展战略，并加大前沿技术和资源投入，重点聚焦汽车电子芯片、Chiplet多样化解决方案等更高水平的封装技术，进行前瞻性基建、研发及战略产能布局；加速推进以智能化解决方案为核心的产品开发机制和市场推广机制，挖掘更具有未来发展潜力的市场需求，为新一轮市场增长和下轮周期的跨越式发展做好充足准备。感谢您对公司的关注。
2023-04-26 10:55:00
问董秘：尊敬的董秘，贵司目前是否具备光电共封装（cpo）技术？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。长电科技与国内外客户已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，解决方案正从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。感谢您对公司的关注。
2023-04-24 09:07:00
问董秘：董秘好，出年报和一季报了，想请教一个财务问题。观察到友商通富微和华天在22Q4归母净利润均环比腰斩，而公司22Q4归母净利表现强劲，直到23Q1才看到环比明显的下滑。请问是什么原因导致我们与友商的业绩出现背离或者说滞后呢？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。近几年来公司主动推进业务结构优化，加速产品结构从消费类向高端通讯、汽车电子，高性能计算等应用结构优化的战略布局，并进行具有针对性的产能扩充，不断提升高性能封装和高端测试业务收入的占比；同时公司发挥拥有丰富多样化的全球顶级客户资源的优势，充分受益国内外双循环市场需求的发展，带动了公司收入的成长。在利润端，公司持续推进产品组合结构优化，提升了产品综合盈利能力，不断加强大规模生产技术能力和成本管控及降本增效措施确保毛利率稳定在合理区间，并持续加大费用控制，提升经营管理效率，维持总体利润率在健康水平。因此相较以往公司在此轮行业上行周期体现出了更大的盈利弹性，在下行周期体现出了更强的盈利韧性，在周期底部依然能保持盈利及持续产生自由现金流，资产负债表持续得以加强。在去年行业开始下行时体现了较强的抗周期成长能力，明显好于在过去周期中的表现。感谢您对公司的关注。
2023-04-26 09:14:00
问董秘：请问公司有没有HBM高性能存储技术，有的话请介绍一下谢谢！
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。在存储芯片领域，得益于早年作为全球存储大厂后道制造部门的技术和量产经验积累，公司子公司星科金朋具备超过20年的高性能存储器芯片成品制造量产经验，已经和国内外存储类产品厂商在高带宽存储产品的后道制造领域有广泛的合作，感谢您对公司的关注。
2023-04-25 16:04:00
问董秘：你好董秘，请问公司在共封装光学（cpo)方面是否已形成稳定收入？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。长电科技与国内外客户已经就CPO光电合封产品进行了多年的技术合作，解决方案正从手机类产品扩大至数据中心的高速数据传输。感谢您对公司的关注。
2023-04-24 09:07:00
问董秘：请介绍一下公司高性能计算方面的优势，谢谢
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。在高性能封装领域，长电科技面向高性能计算等领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI?。目前，长电科技高密度扇出型集成封装技术可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。公司也正持续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发及相关产能建设。感谢您对公司的关注。
2023-04-21 15:35:00
问董秘：请问公司在AI算力、存力、服务器方面有何布局，请分别介绍一下，谢谢
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。在高性能封装领域，长电科技面向高性能计算等领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI?。公司在存储芯片领域已积累近20年的成品制造和量产经验，与国内外高性能存储类产品厂商形成广泛的合作。感谢您对公司的关注。
2023-04-21 09:00:00
问董秘：请问公司有无布局算力方面内容，谢谢
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。长电科技面向高算力芯片领域推出了Chiplet高性能封装技术平台XDFOI?。目前，长电科技高密度扇出型集成封装技术可提供从设计到生产的交钥匙服务，助力客户显著提升芯片系统集成度，为高性能计算应用提供卓越的微系统集成解决方案。公司在算力芯片相关的大尺寸倒装及晶圆级扇出型封装已经积累多年的量产经验，并一直与不同的晶圆厂在最先进制程的硅节点上进行合作，公司也正持续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发及相关产能建设。感谢您对公司的关注。
2023-04-11 15:35:00
问董秘：查询资料得知贵公司投资了盛合晶微，不知现在所占股份有多少？盛合何时会上市？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。公司已于2021年出售公司所持的中芯长电（盛合晶微原名）股权后已不再持有其股份。感谢您对公司的关注。
2023-04-10 08:29:00
问董秘：公司目前在建项目有哪些，进度如何，什么时候可以投产
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。公司在建项目情况在公司最新披露的2022年年度报告中的在建工程予以列示。公司2023年计划将主要投资的重点放在汽车电子专业封测基地，2.5DChiplet，新一代功率器件封装产能规划等未来发展项目，以及现有工厂面向高性能封装技术，工厂自动化等产能升级的方向上。公司会综合考虑客户需求和市场情况及公司自身战略发展规划，安排在建及新开项目的建设及投产进度。感谢您对公司的关注。
2023-04-03 12:08:00
问董秘：请问董秘，贵公司在算力芯片方面优势如何，目前人工智能对算力需求日益增加，公司在算力芯片方面是否扩大布局以增强市场需要，谢谢！
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。长电科技为高性能计算提供一系列封装和测试解决方案，涵盖焊线封装、倒装芯片封装、晶圆级封装（WLP）和系统级封装（SiP），具有完整的芯片倒装和晶圆级产品线，高性价比的2.5D和超高密度的凸块技术。在算力芯片相关的大尺寸倒装及晶圆级扇出型封装已经积累多年的量产经验，并一直与不同的晶圆厂在最先进制程的硅节点上进行合作，并于2021年推出XDFOI?全系列产品，为全球客户提供业界领先的超高密度异构集成解决方案，目前XDFOI?Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。公司未来将继续投入算力芯片相关的多样化解决方案的开发及相关产能建设。感谢您对公司的关注。
2023-03-31 16:39:00
问董秘：董秘，为何可比公司里面，贵司市盈率最低?是不是说明公司科技含量是最低的?建议增加科研投入
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。公司管理水平和效率不断提升，过去三年以来盈利能力持续改善，带来了利润的大幅增长释放，与国内可比公司间的利润差距也在不断扩大，去年达到了4.3~6.4倍，一跃成为国内A股半导体上市公司中去年盈利规模最大的公司之一，但公司股价受各种市场情绪热点，经济宏观，地缘政治因素，市场流动性等多方面因素影响并没有增长那么快，因而造成公司目前市盈率较低。自去年10月以来公司的股价明显修复，无论是成交金额和股价涨幅均位于半导体上市公司前列。这三年以来公司的研发费用逐年增加，2022年公司研发费用13.1亿元，同比增长11%。2023年公司将进一步加大研发投入及固定资产投资中用于支持研发的金额。感谢您对公司的关注。
2023-03-07 10:50:00
问董秘：尊敬的领导你好，我想问下假如封测技术有护城河，请问贵公司和通富微电那个护城河更深更宽，谢谢。
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。公司具有全球一流的芯片成品制造技术，积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，开发差异化的解决方案，满足各主流下游应用，公司技术和服务能力全球领先，并拥有以下几方面的竞争优势：1、拥有丰富多样化的全球顶级客户资源，公司充分受益国内外双循环市场需求的发展；2、全球一流的封测技术，打造全系列封测产品组合；3、全球顶尖的研发实力，引领中国大陆封测技术发展方向，并一直与不同的晶圆厂在最先进制程的硅节点上进行合作；4、全球化的战略布局，各具竞争优势的六大生产基地与两大研发中心，实现海外内的均衡发展，可与国内外客户进行紧密的技术合作与属地化的生产，在国际供应链重组过程中具有充分的弹性和韧性；5、国际化的管理能力，公司管理层不断推进精益管理，提升运行效率，带领长电在盈利，现金流等各财务运营方面大幅领先国内友商。感谢您对公司的关注。
2023-03-03 14:52:00
问董秘：贵司市盈率为何这么低？是贵司的技术水平太低了吗？还是公司不注重市值?
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。公司管理水平和效率不断提升，过去三年以来盈利能力持续改善，带来了利润的大幅增长释放，一跃成为国内A股半导体上市公司中去年盈利规模最大的公司之一，但公司股价受各种市场情绪热点，经济宏观，地缘政治因素，市场流动性等多方面因素影响并没有增长那么快，因而造成公司目前市盈率较低。自去年10月以来公司的股价明显修复，无论是成交金额和股价涨幅均位于半导体上市公司前列。感谢您对公司的关注。
2023-02-28 10:25:00
问董秘：董秘你好：请问贵司目前是否有CPO光电共封装技术？该技术在行业内是否处于领先地位？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。公司与国内高端客户已经就CPO产品进行了多年的技术合作。同时也在与其它初创公司进行该领域的研发。感谢您对公司的关注。
2023-02-16 13:56:00
问董秘：请问公司21年募投项目的进展情况，是否已经开始投产？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好，公司2021年非公发募投项目正在建设中，其中年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目部分产线开始小批量验证生产。由于去年疫情反复的影响、国内通讯消费端市场存货高企及需求持续调整带来的下行压力，公司综合考虑客户需求和市场情况，从审慎角度出发放缓2个项目的建设进度。感谢您对公司的关注。
2023-02-02 14:13:00
问董秘：2月份传言安靠上海因为没有足够的订单，全体员工放假一周，请问一下长电一季度订单如何，产能利用率多少，谢谢。
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。目前各工厂生产经营保持正常，当前国内消费和通讯产品需求尚未恢复，对国内工厂运营带来一定挑战；海外客户需求受到淡季影响有一定调整，公司将努力发挥国内国际双循环及多应用布局的优势，灵活调整订单结构和产能布局，满足应对不同客户的需求变化。感谢您对公司的关注。
2023-02-10 08:28:00
问董秘：看到公司公众号上提到已实现车载毫米波雷达产品的稳定量产，请公司具体介绍下在毫米波雷达技术布局及业务进展？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。长电科技拥有完备的车载毫米波雷达先进封装解决方案，可满足客户日益多元化、定制化的开发与技术服务需求，根据客户对产品性能、等级和散热等不同要求，可提供业界主流的FCCSP和eWLB先进封装解决方案，并实现了稳定的车规产品量产出货。在高精度车载毫米波雷达市场，长电科技与国内外多家领先的毫米波雷达芯片客户进行合作开发，不断在eWLB和FC倒装类封装方式上满足客户产品多收发通道、集成天线、低功耗的需求。公司提供的4D毫米波雷达先进封装量产解决方案可满足客户L3级以上自动驾驶的发展需求，实现产品的高性能、小型化、易安装和低成本。长电科技与国内外多家领先的毫米波雷达芯片客户进行合作开发，并实现了稳定的车规产品量产，目前已经进入多家汽车品牌的量产车型，有望加速渗透。例如凭借在车载毫米波雷达相关业务中提供的优质服务，公司荣获了加特兰微电子(Calterah)颁发的“2022年度优秀供应商奖”。
2023-02-28 17:55:00
问董秘：请问贵公司在CPO（光电共封装）方面有相关的技术研发和储备吗？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。公司与国内高端客户已经就CPO产品进行了多年的技术研究。同时也在与其它初创公司进行该领域的研发。感谢您对公司的关注。
2023-02-08 13:40:00
问董秘：请问贵公司和显卡巨头英伟达有合作吗？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好，公司与绝大部分全球领先的半导体公司均有过合作，感谢您对公司的关注。
2023-02-03 11:09:00
问董秘：请问公司2023年是否有较大的产能释放，未来两三年是否有较大的产能扩充计划？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。公司今年的资本支出计划尚在制定过程中，将于近期披露相关计划。从中长期看，基于公司持续改善的资产负债表、强劲的盈利能力和稳健的现金流能力，公司有能力紧密跟随并积极满足客户对长电科技的中长期产能需求。感谢您对公司的关注。
2023-02-02 14:13:00
问董秘：董秘你好，我想问一下美国芯片禁令，对贵公司收入影响大吗？是否贵公司上游材料方面会受到禁令的影响？贵公司在接下来业务方面有没有什么改变？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。公司一直坚持合法合规经营，并严格遵守各经营地的包括出口管制在内相关法律法规。公司在海内外设有六大集成电路成品制造基地，可以与国内外客户进行紧密的技术合作与属地化的生产，可以根据客户地域要求，灵活地提供高效的产业链支持。我们会继续观察和评估新规定未来对行业可能产生的影响。感谢您对公司的关注和支持。
2023-01-20 09:02:00
问董秘：最新的骁龙8Gen2芯片采用四纳米制程制造，提问：请问贵公司与高通公司是否有合作？过去骁龙芯片主要由台企承接，本次贵公司是否会承接封装骁龙8Gen2的订单？另外，可否介绍一下目前正在量产的采用XDFOI技术的芯片主要是哪一类芯片吗？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。公司旗下不同的工厂与高通之间都有紧密的合作。其中集团子公司星科金朋韩国有限公司（SCK）2022年被高通授予“卓越供应商奖”。该奖项旨在表彰SCK在与高通公司合作开展射频前端业务过程中所提供的优质服务和做出的贡献。这是长电科技与高通公司之间长期合作关系的又一重要里程碑。XDFOI?目前的主要应用场景集中于对集成度和算力有较高要求的高性能运算应用、5G等。感谢您对公司的关注和支持。
2023-01-19 15:18:00
问董秘：贵公司于去年七月宣布实现了4纳米芯片封装，据了解，台积电和三星都于去年底开始量产3纳米芯片，请问贵公司，3纳米工艺制程芯片封装技术的开发进度如何？技术难度如何？谢谢！
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。公司一直有和全球领先的晶圆厂在先进制程的硅节点上进行合作，并持续向更先进的节点推进。先进制程封装的技术难度主要在芯片与封装的应力，可靠性和散热集成，以及在工艺过程中对芯片的保护。感谢您对公司的关注和支持。
2023-01-17 16:41:00
问董秘：贵公司近期同步实现了4纳米节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500平方毫米的系统级封装。关于这个4纳米多芯片系统集成封装产品和高达1500平方毫米的封装面积，贵公司能否介绍更多此次采用封装方式的技术细节，这个面积里大概集成了多少颗芯片，是二维方式还是堆叠方式呢？感谢您的回答。
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。长电科技XDFOI?包括2D/2.5D/3DChiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务，可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点。通过小芯片异构集成技术，在有机重布线堆叠中介层（RDLStackInterposer，RSI）上，放置一颗或多颗逻辑芯片（CPU/GPU等），以及I/OChiplet和/或高带宽内存芯片（HBM）等，形成一颗高集成度的异构封装体。公司的有机重布线堆叠中介层最小线宽线距为2um，可实现多层布线，整体厚度可以控制在50um以内。同时采用了极窄节距凸块互联技术，微凸点（μBump）中心距为40μm，实现在更薄和更小单位面积内进行高密度的各种工艺集成，达到更高的集成度、更强的模块功能和更小的封装尺寸。另外，公司还可以在封装体背面进行金属沉积，在有效提高散热效率的同时，根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力，提升芯片成品良率。感谢您对公司的关注和支持。
2023-01-13 17:57:00
问董秘：贵公司作为半导体封测行业的OSAT领军企业，请问与半导体制造巨头台积电是否有相关的业务合作呢？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。各主要晶圆代工厂与长电是制造前后道的合作伙伴，同时公司也一直有和全球领先的晶圆厂在先进制程的硅节点上进行合作。感谢您对公司的关注和支持。
2023-01-13 17:56:00
问董秘：请问贵公司什么时候披露2022年年报，是否会有业绩预增？二十条后的放开对公司的生产影响大不大？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。公司2022年年度报告预约披露时间为2023年3月31日，目前公司生产经营情况正常，公司积极应对去年底疫情传播高峰带来的严峻挑战，深入落实精准管理理念和措施，高效统筹疫情防控和生产运营，将疫情影响控制在可控范围内。感谢您对公司的关注和支持。
2023-01-04 08:05:00
问董秘：请问贵公司除了在传统和先进封装技术上实力强劲，在封装材料和设备方面是否有相关技术积累或研发意向？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。长电科技为全球领先的芯片成品制造企业，专注于发展集成电路制造和技术服务，为客户提供全方位的芯片成品制造一站式服务。在先进封装技术的发展过程中会应用到新的设备技术和封装材料，公司积极发挥行业龙头的引领作用，在设备端，与供应商积极合作，推动供应商开发和改造满足新技术和客户要求的设备用于支持生产；在材料端与原材料供应商进行先进集成电路材料基础研究，性能验证，产学研合作及供应链上下游联合开发，并通过新设立的上海创新中心等机构加快先进设备的验证和新材料的产业化，积极推动供应商开发满足新技术要求的设备及材料。感谢您对公司的关注和支持。
2023-01-04 08:03:00
问董秘：贵公司能否更加积极地回答投资者平台的问题，每次提问了都等大半个月或者一个月才回答。
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。今后公司将不断加强投资者关系管理工作，在保证回复问题质量的同时，进一步提升工作效率。感谢您对公司的关注。
2023-01-04 08:03:00
问董秘：最新的骁龙8Gen2芯片采用四纳米制程制造，提问：请问贵公司与高通公司是否有合作？过去骁龙芯片主要由台企承接，本次贵公司是否会承接封装骁龙8Gen2的订单？另外，可否介绍一下目前正在量产的采用XDFOI技术的芯片主要是哪一类芯片吗？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。公司旗下不同的工厂与高通之间都有紧密的合作。其中集团子公司星科金朋韩国有限公司（SCK）2022年被高通授予“卓越供应商奖”。该奖项旨在表彰SCK在与高通公司合作开展射频前端业务过程中所提供的优质服务和做出的贡献。这是长电科技与高通公司之间长期合作关系的又一重要里程碑。XDFOI?目前的主要应用场景集中于对集成度和算力有较高要求的高性能运算应用、5G等。感谢您对公司的关注和支持。
2022-12-26 09:00:00
问董秘：请问贵公司是否掌握自主生产封测设备的技术？是否自主生产封装测试设备还是说只对外采购设备？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。长电科技为全球领先的芯片成品制造企业，专注于发展集成电路制造和技术服务，为客户提供全方位的芯片成品制造一站式服务，主要的生产设备通过外采。公司会与设备供应商积极合作，推动供应商开发和改造满足新技术和客户要求的设备用于支持生产。感谢您对公司的关注和支持。
2022-12-26 09:00:00
问董秘：在12月16日“第二届中国互连技术与产业大会”上，首个由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布。这是中国首个原生Chiplet技术标准。贵公司作为行业领军企业，请问是否有参与该标准的制定？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者您好，公司有参加上述大会并在会上做了有关Chiplet封装技术探讨的主题报告。公司亦积极支持和参与到全球范围内针对小芯片互联标准的制定过程中。例如公司已于2022年6月份加入UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）产业联盟。长电科技将充分依托自身优势，在技术沉淀、创新和产业化能力等方面，积极与联盟其它成员企业携手推动Chiplet接口规范标准化，以市场需求为导向实现技术和应用创新。感谢您对公司的关注和支持。
2022-12-26 08:59:00
问董秘：请问贵公司目前在较为先进的封装技术上，比如XDFOI，是否应用了新的封装材料？另外，请问贵公司是否有自主研发封装材料呢？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好，公司在先进封装技术的发展中有应用到新的封装材料，公司会积极发挥行业龙头的引领作用，与原材料供应商进行先进集成电路材料基础研究，性能验证，产学研合作及供应链上下游联合开发，并通过新设立的上海创新中心等机构加快新材料的产业化，积极推动供应商开发满足新技术要求的材料。感谢您对公司的关注和支持。
2022-12-26 08:59:00
问董秘：疫情放开后病例大量增加，请问贵公司的生产是否受到影响？目前的产能利用率如何？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。目前公司生产经营情况正常，公司积极应对近期疫情传播高峰带来的严峻挑战，深入落实精准管理理念和措施，高效统筹疫情防控和生产运营，将疫情影响控制在可控范围内。受国内手机和消费电子需求疲软和全球半导体市场去库存影响，国内工厂产能利用率22年下半年出现一定调整，海外工厂产能利用率仍维持相对稳定。感谢您对公司的关注和支持。
2022-12-26 08:59:00
问董秘：三星在上月底发布了GDDR6W显存，称其带宽和容量翻倍，并介绍了新款GDDR6W显存：使用扇出型晶圆级封装(FOWLP)技术，极大地提高了存储器带宽和容量。请问长电科技具备FOWLP的封装技术吗？请问贵公司与三星是否有合作关系？贵公司目前有显存封装的业务吗？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。长电科技在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装(FIWLP)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)、集成无源器件(IPD)、硅通孔(TSV)、包封芯片封装(ECP)、射频识别(RFID)。大部分全球前20强半导体公司均是公司的客户，长电科技和国内外绝大部分领先存储厂商之间均有广泛的合作，产品涉及NAND闪存以及DDR动态随机存储产品，用于移动式电子产品DRAM的LPDDR和uMCP及eMCP等。感谢您对公司的关注和支持。
2022-12-26 08:45:00
问董秘：请问贵公司对Chiplet市场未来的放量有预计吗？Chiplet会对贵公司的业绩带来多大的影响？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。Chiplet市场整体方兴未艾，产业链仍处于摸索阶段，这需要全产业链共同合作，相信随着Chiplet技术生态逐渐成熟，相关需求会快速增长。尽管目前市场规模仍然不大，但是会在未来几年里逐步起量。公司XDFOI?Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI?不断取得突破，可有效解决后摩尔时代客户芯片成品制造的痛点。公司将紧跟市场步伐，为客户提供多样化的多维异构产品封装解决方案，同时抓住量产客户的机会，推进相关产能建设，积极推动国内和国际客户的成长。感谢您对公司的关注和支持。
2022-12-26 08:44:00
问董秘：贵司业绩良好，公开信息中也没有重大利空信息，为什么股价一直起不来？可否请贵司从行业还有公司自身角度回答一下
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，除基本面以外，公司股价波动同时也受各种市场情绪热点，经济宏观，地缘政治因素，市场流动性等多方面因素影响。从2022年全年申万一级行业涨跌幅看，整体电子行业全年调整幅度达36.5%。2022年全年半导体指数跌幅在38.8%，封测板块调整幅度在31.0%，公司股价调整幅度24.5%。2022年面对行业周期性下行和客户库存调整，公司1-3季度实现营业收入和归母净利润同比双位数增长的逆势业绩并实现了高质量的成长。长期来看，我们相信公司的股价将最终以扎实的基本面和良好的业绩为基础。感谢您对公司的关注和支持。
2022-12-23 09:32:00
问董秘：请问贵公司四季度库存压力大不不，明年一季度可否回到正常水平？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。公司截至2022年3季度末存货水位处于合理区间，公司不断加强存货科学管理，提高各项库存周转率，3季度存货周转天数相比于2季度和2021年同期均实现改善。感谢您对公司的关注和支持。
2022-12-22 15:50:00
问董秘：董秘你好，2022年即将结束，贵公司的股价简直是一团糟，另外业绩已经出现明显下降。对此管理层有何应对方法？？希望管理层能多费心思，不要满足于一两年的盈利增长！！
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。2022年面对行业周期性下行和客户库存调整，公司1-3季度实现营业收入和归母净利润同比增长双位数的逆势业绩。公司2022年3季度收入和归母净利润也均实现同环比增长，并未出现您所述的业绩下降的情况。公司管理层从未满足于过去取得的成绩，自始至终致力于加强公司治理、优化公司运营、积极发展公司业务。哪怕是在不利的市场形势下，公司仍持续以创新、专业化、国际化，实现高质量发展为经营方向，加速产品结构从消费类向需求持续增长的5G，高性能运算，存储，汽车电子和工业控制类应用结构优化的战略布局，继续加大对先进技术的投入，积极开拓国内外潜力客户和新的业务机遇，拼高份额，精简效率，做好各方面的风险管控和预案准备，以实现可持续的高质量成长。感谢您对公司的关注和支持。
2022-12-19 14:38:00
问董秘：请问一下贵公司目前多维异构产品客户导入怎么样了？像国内华为，中兴这种会不会成为长电的目标客户？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好，公司面向高密度多维异构集成应用的XDFOI系列工艺已经按计划在本月进入稳定量产阶段，为国内外客户提供高密度扇出型晶圆级封装服务。公司将紧跟市场步伐，推进相关产能建设，增强技术领先力，为客户提供多样化的多维异构产品封装解决方案。感谢您对公司的关注。
2022-12-07 10:25:00
问董秘：请问一下长电科技目前最先进的封装技术是什么？可以做到几纳米？目前天玑9000宣传的独家封装技术可以使其散热能力增加10%，长电科技相关的技术能否达到？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。我们的全面晶圆级技术平台为客户提供丰富多样的选择，帮助客户将2.5D和3D等各类先进封装集成到智能手机和平板电脑等高级移动设备中，帮助不同客户实现更高的集成度、模块的功能和更小的尺寸的封装技术要求。在提升散热性能的技术方案中，我们和业界客户一起提倡芯片、封装及系统协同设计以实现成本和性能的共同最优化。在成品制造技术上，我们将芯片背面金属化技术应用到先进封装中可以显著提升系统导热性。长电科技开发的背面金属化技术不仅可以改善封装散热，同时能够根据设计需要增强封装的电磁屏蔽能力。公司已将芯片背面金属化技术及其制造工艺应用到大批量量产产线中去。感谢您对公司的关注。
2022-11-09 09:07:00
问董秘：为何市盈率最低？最没用成长空间还是都是做的低端产品？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。公司营业收入自2020年以来持续实现双位数成长，今年1-3季度在行业需求下行的不利环境下，实现了逆势的增长，同比提升13.1%，体现了公司的成长性及抗周期能力。另外公司持续优化产品结构，聚焦在市场需求持续成长，技术难度要求更高的高性能封装领域，前三季度以高密度系统级封装、大尺寸倒装技术及扇出型晶圆级封装技术为主的先进封装相关收入同比增长达21%，贡献公司收入超过2/3。公司这两年以来盈利能力持续改善，带来了利润的大幅增长释放，但股价并没有大幅上涨，造成公司目前市盈率较低。公司目前是国内A股半导体上市公司中盈利规模最大的公司之一。今年1-3季度公司实现归母净利润24.5亿元，同比增长15.9%，位列A股半导体上市公司第二名。感谢您对公司的关注。
2022-12-07 09:49:00
问董秘：请问11月17日进行的第三季度业绩说明会是否有相关的会议纪要整理发布？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。公司已发布《长电科技2022年第三季度业绩说明会记录》和《江苏长电科技股份有限公司2022年第三季度业绩说明会召开情况的公告》，您可通过纪要和公告查看本次说明会的召开情况及主要内容。感谢您对公司的关注。
2022-11-18 09:10:00
问董秘：你好，请问公司实记控制人：无，这个是什么意思。
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好。公司前两大股东为产业基金和芯电半导体，截至2022年第三季度末分别持股13.31%和12.86%，股权比例较为接近且不存在一致行动关系或安排，任何一方均不能单独控制上市公司。因此本公司目前无控股股东、无实际控制人。感谢您对公司的关注。
2022-11-18 09:07:00
问董秘：目前通富微电的chiplet产品已经大规模量产，请问一下长电科技目前chiplet相关产品是否已经大规模量产，chiplet相关产品目前和其余产品占比达到多少？谢谢
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好，得益于集团全资子公司星科金朋在Chiplet相关技术领域积累的长期经验和专利，近年来长电科技通过国内生产型子公司在Chiplet架构下对多个小芯片进行高密度集成，积累了丰富的大规模量产经验；同时面向国际客户基于5纳米以下小芯片进行超高密度封装集成的生产导入工作也在顺利推进。长电科技还拥有配套Chiplet必不可少的后道超大尺寸FCBGA封装的大规模量产和测试经验，以及用于高速存储芯片的16层芯片超薄堆叠及互联技术能力，为未来快速增长的计算和存储芯片异构集成市场做好充分的工艺技术准备，确保相关技术和生产制造经验在国内外同业中均处于领先地位。感谢您对公司的关注。
2022-11-02 08:47:00
问董秘：请问一下贵公司截止22年10月份，长电科技21年定增项目是否已经顺利量产，目前定增项目产能利用如何？多维异构项目是否已量产，年产能能增加多少？谢谢
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好，公司2021年非公发募投项目中，年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目已开始生产，年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目已开始小批量试生产，但由于疫情反复的影响及国内通讯消费端市场存货调整带来的下行压力比原先规划有所放缓，具体达产进度及实施计划将视客户实际需求而定。公司正在加速推进XDFOI?技术平台的生产应用和客户产品导入，并积极推动相关产能的建设。感谢您对公司的关注。
2022-10-28 10:24:00
问董秘：请问贵公司IGBT的产能是多少
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好，中国大陆的厂区已完成IGBT封装业务布局，主要面向汽车电子和工业领域。感谢您对公司的关注。
2022-10-20 15:32:00
问董秘：请问一下贵公司多维异构产品现在是否量产，产能怎么样？22年下半年的产品结构是否有调整优化，22下半年总体利润率是否有所提升？公司接下来的发展方向是什么？
董秘答：长电科技：尊敬的投资者，您好，公司正在加速推进XDFOI?技术平台的生产应用和客户产品导入，并积极推动相关产能的建设。面对市场下行压力，公司主动调整和优化产品结构，公司今年的产能扩充主要面向客户需求稳定增长，市场技术持续迭代的行业，如5G高附加值通讯产品，汽车，高性能运算，存储等，加速产品结构从消费类向汽车电子，工业控制类应用结构优化的战略布局，并不断提升先进封装和高端测试业务收入的占比。公司第三季的利润率已位居国内封测企业领先水平。面对行业需求的下行调整，公司将持续推进产品结构优化，提升大规模生产技术能力和成本管控及降本增效措施确保毛利率稳定在合理区间，并继续加大费用控制，提升经营管理效率，维持总体利润率的稳定。公司将持续推进各项高性能封装技术的研发和量产，实现产品和产能结构优化的战略布局，推进高端测试和设计服务等高端增值业务的发展和公司智能制造系统的落地。感谢您对公司的关注。
2022-10-17 16:42:00
