问董秘：请问贵公司的产品是否可以实现在英伟达同类型产品的替代？或者能否具备研发英伟达配套产品的能力
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司PCB产品在服务器领域主要定位高端服务器用板，相关产品在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面均有较大优势。作为连接上层芯片和下层PCB的核心，IC载板在PC、服务器、AI芯片、存储、Module多领域驱动叠加Chiplet技术发展下有广泛应用。公司首条封装载板试产线已于去年8月在江苏博敏二期工厂投入运营，正式涉足IC封装载板领域。感谢您的关注！
2023-06-02 14:39:00
问董秘：董秘您好，请问贵公司是否与英伟达公司有业务合作？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！英伟达是人工智能计算领域的芯片供应商，双方目前暂无业务合作。感谢您的关注！
2023-06-02 08:50:00
问董秘：贵公司去年配合康佳芯云的产品产量如何。配合做的sd认证怎么样了
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司正在配合客户需求小批量交付订单中，SD的认证也在持续进行中，感谢关注。
2023-06-02 14:58:00
问董秘：请问董秘，看公司资料时，4月6号公布的净资产怎么增加到10多，公积金增加了近3元，我不明白，请解释一下
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！主要是公司向13名特定对象发行127,011,007股股份，发行价格11.81元/股，募集资金总额为人民币15亿元，且前述股份已于2023年4月6日完成登记托管等手续，感谢您的关注，谢谢！
2023-05-25 08:51:00
问董秘：贵公司拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，公司已跟合肥经开区签订了正式投资协议书，项目目前是否已经进入项目立项或审批阶段？开工前的准备工作是否在推进？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！目前双方正在就合作项目的具体细节进一步商讨中，具体情况请留意公司后续披露的进展公告，感谢您的关注！
2023-04-27 09:09:00
问董秘：相关公告内容显示贵公司拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，其中预计陶瓷衬板项目全部达产后实现产能30万张/月，该项目目前的实际进展情况是在哪一阶段了？项目是否开始建设或者计划投产时间节点是什么时候？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司已跟合肥经开区签订了正式投资协议书，项目计划Q4开工建设，目前双方正在进一步商讨合作细节，感谢关注。
2023-04-21 16:45:00
问董秘：董秘您好，请问博敏是否有给光模块提供载板的业务？是否有跟国内光模块头部厂商开展业务合作？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！子公司江苏博敏基于公司成熟和先进的HDI生产工艺技术率先布局与PCB“技术同源”的封装载板业务，生产的封装载板产品覆盖种类多样，包括模组类封装载板、存储类封装载板等，应用领域主要包括智能终端、芯片/存储等，实现PCB向又一高端技术的延伸。感谢您的关注！
2023-04-19 10:27:00
问董秘：董秘你好，请问公司的陶瓷基板是否可以用于先进制程芯片的封装当中？以提高其散热效率？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好，目前公司在部分封装中已有应用，未来陶瓷在封装领域可以发挥更广阔的应用空间。谢谢！
2023-04-21 14:29:00
问董秘：请问贵公司合肥项目进展是否顺利，为何久久无相关进展公告，项目是否搁置，如正常为何没有开工建设相关公告
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司按照上交所《股票上市规则》等有关规定履行信息披露义务，届时请您留意公司披露的相关公告，感谢您的关注！
2023-04-13 15:44:00
问董秘：请问公司二季度AMB业务的进展如何？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者您好！二季度刚刚到来，看到您迫切的心情足以证明您对公司AMB陶瓷衬板的看好。随着新能源汽车渗透率的不断提升，叠加800V高压平台的逐步实现，SiC器件市场将高速增长。AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，且作为公司创新业务之一，其供应链下游主要包括轨交、光伏、储能和新能源汽车等领域。公司在一季度积极参与客户的招投标工作，目前进展良好，后续也将持续推进国内外其他标杆客户订单的落地。在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司陶瓷衬板业务有望在未来实现快速放量。感谢关注！
2023-04-14 14:38:00
问董秘：董秘你好：我们发现贵公司定向增发的股东里面有中信证券，以11.81元低价买入。而在流通股东里显示中信证券不断减持，连时间差都不留，明显低买高卖，这样跟菜贩子有什么区别？这种增发的意义何在？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好。股东买卖股票行为受多重因素影响，是股东的自主行为。本次定增符合证监会及交易所的相关规定及程序要求，且增发有助于优化公司产品结构和业务收入的进一步增长，降低财务费用，增强公司财务稳健性。感谢您的关注！
2023-04-14 10:14:00
问董秘：请问贵司在chiplet方面有布局或者技术储备吗？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好，半导体先进封装技术的创新有利于加速国产替代进程，封装载板作为半导体封装的关键材料，Chiplet先进封装技术的出现将拉升封装载板需求。公司从18年起开始在载板方面进入行筹备和投入，凭借公司在HDI领域13年的技术积累目前已掌握封装载板生产技术并实现量产，感谢您的关注。
2023-04-06 09:05:00
问董秘：董秘你好，请问贵公司碳化硅业务占公司营业额的多少，新能源汽车前景广阔，是否有考虑扩大该业务
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司已将SiC功率半导体赛道列为公司第二增长极，拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，具备月产8万张性能优越、质量可靠、成本优胜的SiC器件的陶瓷衬板能力，目前正在配合客户进行扩产；此外，公司看好陶瓷衬板的发展前景，拟在合肥经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，其中预计陶瓷衬板项目全部达产后实现产能30万张/月，具体情况敬请参阅公司于今年1月4日披露的《关于对外投资暨签署＜投资协议书＞的公告》（公告编号：临2023-002），感谢您的关注！
2023-04-03 10:03:00
问董秘：请问，公司产品是否用于6G和卫星导航，谢谢
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司前面已回复过类似问题，敬请参阅2023年3月10日在E互动平台的回复，感谢您的关注！
2023-03-14 13:59:00
问董秘：请问公司的产品能在人工智能领域应用吗？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司前面已回复过类似问题，敬请参阅2023年3月10日在E互动平台的回复，感谢您的关注！
2023-03-15 15:06:00
问董秘：请问，公司产品是否用于华为和长城服务器？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司专业从事PCB的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，深耕新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。公司在28年的经营过程中积累了丰富的客户资源，具备先发优势，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系。在主营业务方面重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、比亚迪、华为技术、利亚德、长城计算机、华勤电子、科大讯飞等在内的优质行业客户，感谢您的关注！
2023-03-14 13:59:00
问董秘：董秘您好，请问公司非公开发行股票的进度如何？进展是否顺利
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司定增项目正有序推进中，届时请关注公司公告，请您放心！感谢关注！
2023-03-13 17:01:00
问董秘：请问公司在6G方面有布局了吗？公司的产品能用在6G上面应用了吗？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司深耕数通赛道多年，从2G起步发展到5G，涵盖通信、服务器/存储器、天线基站等相关产品，在数通领域拥有较好的技术储备和客户基础。第六代移动通信（6G）网络技术作为5G技术的迭代，PCB企业均会为下一代技术提前做好相关技术储备，但目前尚处于探索研究阶段。公司将持续关注行业发展动态，及时结合市场需求和自身业务优势研发新技术和新产品，不断满足客户需求。感谢您对公司的关注！
2023-03-06 12:07:00
问董秘：你好，麻烦问下贵公司有没有用于6G无线通信基站的相关产品？或者有没有6G相关的技术储备？谢谢
董秘答：博敏电子：请参阅上一条的回复，感谢关注！
2023-03-09 08:36:00
问董秘：贵司生产的高端高频高速印制板是否可以在6G通信领域应用，或与下游客户是否开展前期研发合作？请告知，谢谢。
董秘答：博敏电子：请参阅上一条的回复，感谢关注！
2023-03-09 08:23:00
问董秘：董秘，公司当前股东人数是多少？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司在信息披露方面遵循谨慎、公平的原则，同时为保证所有投资者平等获悉公司信息，公司仅在定期报告中披露对应时点的股东信息，感谢您的支持和理解！截至2022年9月30日，公司股东人数为28,098户，谢谢。
2023-03-07 11:06:00
问董秘：请问公司的产品能在人工智能领域应用吗？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司专业从事PCB的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，深耕新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。公司将密切关注人工智能领域相关技术的前沿应用，把握人工智能发展带来的市场机遇，不断丰富产品应用场景。感谢您的关注！
2023-03-06 12:07:00
问董秘：请问，公司是否与华为在服务器方面有合作，有供货？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！请您参阅上一条的回复，感谢您的支持。
2023-03-03 12:51:00
问董秘：尊敬的董秘你好：请问公司是不是华为鲲鹏服务器的主力供应商？能否受益于人工智能浪潮带来的服务器算力红利？麻烦董秘具体介绍一下
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司专业从事PCB的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板，覆盖行业以新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防为主，深耕新能源汽车、储能、高性能服务器、MiniLED等细分赛道。公司在28年的经营过程中积累了丰富的客户资源，具备先发优势，与国内外知名品牌客户或行业标杆客户保持良好的合作关系。在主营业务方面重点形成了新能源/汽车电子、数据/通讯、智能终端、工控安防等高科技领域的优秀企业客户群体，包括三星电子、Jabil、比亚迪、华为技术、利亚德、长城计算机、华勤电子、科大讯飞等在内的优质行业客户。
2023-03-03 13:21:00
问董秘：董秘您好，请问公司是否和华为鲲鹏服务器有业务上合作？公司的高频高速PCB占比有多少？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），打造差异化竞争的护城河。其中，公司PCB事业群战略聚焦新能源(汽车)、智能终端、数据通信、高清显示（MiniLED）四大黄金赛道，依托在高阶HDI、强弱电一体化厚铜板、软硬结合板、高频高速板等领域的核心技术，实现产品结构升级及优质客户渗透，同时有序扩产以保证长期增长动能。此外，公司高频高速板在2022年H1的占比约为23%。
2023-03-03 11:12:00
问董秘：董秘你好：贵公司获得定增批文达半年之久，引进资金一直没有落地，投资安徽的项目一会儿报道60亿，一会儿又说50亿，有没有一个统一的具体的可信的答复？？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司定增项目正有序推进，敬请留意公司届时披露的相关公告；合肥项目投资总额50亿，具体情况详见公司于2023年1月4日披露的《关于对外投资暨签署＜投资协议书＞的公告》（公告编号：临2023-002），感谢您的关注！
2023-02-14 10:11:00
问董秘：请问公司定增相关资料（包括但不限于定增招募说明书、上市稿等）在哪里可以查询，谢谢。
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！有关定增的资料敬请查阅公司于2022年5月12日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《2022年度非公开发行A股股票预案》等相关内容，感谢您的关注！
2023-01-30 08:50:00
问董秘：请问，公司未来营收利增加的产品有哪些？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展（PCB+），其中，公司PCB事业群战略性聚焦新能源(汽车)、智能终端、数据通信、高清显示（MiniLED）四大黄金赛道，依托在高阶HDI、强弱电一体化厚铜板、软硬结合板、高频高速板等领域的核心技术，实现产品结构升级及优质客户渗透，同时有序扩产以保证长期增长动能。解决方案事业群整合公司的元器件制造、器件定制化解决方案、PCBA等相关业务，在保持与PCB业务协同、产能扩充和下游同步开发的基础上，重点布局家电、军工、新能源（汽车、电单车、储能）和功率半导体等领域，把器件和解决方案植入现有的PCB产品之中，从设计端开始与客户绑定，形成系统化和模块化产品供应能力，增强客户粘性，系统性满足客户需求。此外，在“双碳”目标的指引下，持续加大技术创新，积极迎合新市场新挑战，打造新增长极，如公司强弱电一体化特种电路板聚焦新能源汽车，助力三电高集成、模块化，同时公司在战略上将SiC产业作为达成百亿收入目标的第二增长曲线。两大事业群依托各自的核心竞争力和业务优势，实现双轮驱动。感谢您的关注！
2023-01-19 08:30:00
问董秘：您好，下属公司江苏博敏电子有限公司于2022年12月出现1次污染物(包括化学需氧量)排放超标。请调查整改并反馈超标原因，希望公司要重视和控制排污问题。
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！经核查，您提及的问题为设备老化导致数据异常，实际数据并未超标，且设备经过维修后已恢复正常运行，不存在污染物排放超标的情况。后续我们会加强环保设施的巡查力度，不断提升智能化程度。感谢建议和关注。
2023-01-13 09:24:00
问董秘：贵公司的非公开定增，已经通过审核，现在募集资金到现在还未执行，是否遇到什么问题，能否披露下，定增募集资金的具体情况
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好。公司定增于9月底获得证监会批文，现阶段正在跟意向投资人沟通中，后续将结合投资人的认购意向、资金安排时间和二级市场情况等因素综合确定发行窗口，感谢关注。
2022-12-01 10:25:00
问董秘：根据公司关于签署战略合作协议的公告编号：临2022-043。乙方计划在合肥经开区投资建设博敏IC封装板产业基地项目，总投资约60亿元。为尽快落实项目，双方约定按如下时间节点推进：1.2022年9月底前双方签署正式投资协议；2.2022年10月底前，项目公司成立；3.2022年12月底前，启动开工建设的相关工作。请问以上内容的推进情况？如滞后，请董秘转达高层，认真学习党的路线、方针，不忘初心，牢记使命，回报投资者。
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！因受疫情影响，进度有些许延后，目前公司正与合作方加紧洽谈项目相关细节，后续会及时披露进展情况，感谢您的建议！
2022-11-01 13:10:00
问董秘：请问贵公司的AMB陶瓷基板是采用哪一家供应商的设备生产的，在相关领域是否有自主研发的设备？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好，AMB陶瓷衬板工艺流程长，涉及烧结、图形处理、蚀刻、钻孔，切割，检测等，大部分设备均为国产，感谢关注。
2022-10-13 15:59:14
问董秘：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司已建立完善的财务管理制度和规范的财务管理流程，使用统一的财务信息管理系统开展工作，并建立了与生产经营相匹配的财务管理组织架构和运营体系，持续提升财务管理水平。感谢您的关注。
2022-09-29 09:06:00
问董秘：尊敬的董秘，你好。请问博敏电子现在AMB基板的销售额和毛利率是多少？谢谢
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好。随着新能源汽车渗透率不断提升，叠加800V高压平台的逐步实现，SiC器件市场将高速增长。AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器件芯片衬底的首选，在Sic替代硅基、国产化替代两个大背景下，公司陶瓷衬板业务有望在未来实现快速放量。具体财务数据请关注公司定期报告及相关公告。感谢您的关注！
2022-09-23 11:17:31
问董秘：尊敬的董秘，你好。请问贵公司是否开通微博？如有开通，请问微博开通时间和微博名是什么？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好。公司官方对外披露信息为上海证券交易所网站（www.sse.com.cn），此外还有微信公众号“博敏电子”发布公司日常资讯及IRM互动平台（投资者关系维护）。谢谢关注。
2022-09-08 08:35:58
问董秘：请问，一个碳化硅器件或模块要用几片AMB衬板？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好。不同的碳化硅器件或模块其封装结构不同，需要根据客户具体方案而定。比如目前某品牌车厂使用的碳化硅模块，每个模块中包含2颗SiC裸晶（Die），对应需要2片AMB衬板，感谢关注。
2022-09-05 10:59:09
问董秘：请问AMB陶瓷衬板产品中，氮化硅基片采购成本占比是多少？氮化硅比氮化铝和氧化硅贵多少？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好。氮化硅基片的成本占AMB陶瓷衬板的主要部分，具体采购成本每家厂商略有不同，感谢关注。
2022-09-05 10:53:52
问董秘：公司AMB衬板现有产能8万片/月,请问这部分是否有收入贡献？在航空体系和轨道交通领域有量产吗？公司同时拥有DBCAMB工艺，请问IGBT衬板是否有客户和收入贡献？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好。公司具备AMB、DPC陶瓷衬板生产工艺，AMB工艺生产的陶瓷衬板主要运用在功率半导体模块上作为硅基、碳化基功率芯片的衬底，DPC工艺生产的陶瓷衬板主要运用在激光雷达、激光热沉、器件衬底，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用，感谢您的关注，谢谢。
2022-09-05 10:52:13
问董秘：公司AMB衬板技术水平与国外已经能够批量供货的公司产品差距有多大？是否有具体的数据对比？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好。公司拥有国际领先的AMB工艺技术和生产流程，使用自研钎焊料生产的陶瓷衬板具备性能优越、质量可靠、成本优胜的特点，可达到5,000次冷热冲击测试，满足航空航天的性能要求；现阶段，公司AMB陶瓷衬板具备产能8万张/月，处于国内前列，后续随着设备不断投入及配合相关客户进行扩产。相关数据您可查阅行业资讯、券商研报等第三方咨询报告，感谢关注。
2022-09-05 10:52:13
问董秘：AMB衬板送样品的公司，有那些客户，是否有有新能源汽车公司在实验中,AMB衬板是否已经能量产
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好，公司现阶段AMB陶瓷衬板具备产能8万张/月，处于国内前列，后续随着设备不断投入及配合相关客户进行扩产，预计2023年有望达到15-20万张/月的产能规模，相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等领域取得认证，先后在航空体系、中车体系、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中开展样板验证和量产使用。随着新能源、5G、军工、轨交、汽车电子等市场的发展，在SiC替代硅基、国产化替代两个大背景下，陶瓷衬板业务有望在未来实现快速放量，公司第二增长曲线空间值得期待。感谢您的关注！
2022-08-24 12:59:26
问董秘：请教董秘，为啥说AMB陶瓷衬板为SIC功率器件模块封装首选材料？AMB陶瓷衬板相比其他衬板有哪些优点？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！主要是AMB陶瓷衬板的工艺和材料特性更能满足SiC功率半导体高散热、高可靠性等性能参数要求。AMB（ActiveMetalBonding）工艺技术，是在800℃左右的高温下，含有活性元素Ti、Zr的AgCu焊料在陶瓷和金属的界面润湿并反应，从而实现陶瓷与金属异质键合的一种工艺技术；功率半导体芯片如何散热对于功率模块性能非常重要；目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺技术的陶瓷基板，而随着工作电压、性能要求的不断提升，DBC难以满足SiC功率半导体高散热、高可靠性要求，但AMB工艺技术的陶瓷基板能更好地解决上述的痛点；对比DBC，AMB有更好的导热性、耐热性、耐冲击。同时，AMB氮化硅陶瓷基板与第三代半导体衬底SiC晶体材料的热膨胀系数更为接近，匹配更稳定，是第三代半导体功率器件的首选。以上仅供参考，感谢关注。
2022-08-12 09:04:08
问董秘：尊敬的董秘，按公司法和公司章程的有关规定，股东数不属于必须披露的范围，但股东有权了解不公开的股东数，只是要找相关部门开具持股证明，办理身份证扫描件。请问要将文件发去贵司的哪个邮箱才能得到股东数的回复？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！首先感谢您的关注与支持，为保证所有投资者公平地获取公司信息，公司仅在定期报告中披露相应报告期末的股东情况。如您确需查询其他时点的股东人数，需股东本人携带身份证原件及复印件、查询日当天的有效持股证明文件至公司进行现场查阅，公司将在核实股东身份后予以提供。感谢您的理解与配合！
2022-08-05 09:23:55
问董秘：你好，我看公司的营收和净利润并没有出现大幅增长，但是公司却不断进行巨额产能扩展和所谓的战略合作协议签署；同时，分红、股价等并没有出现给与投资者有效回报的良好情形，但却一而再再而三的进行增发融资。试问，贵公司是真要业务扩展需要进行有效投资，还是仅仅为了上市募资？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！公司实施“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略，将PCB业务内核不断向外延拓展(PCB+)，打造差异化竞争的护城河，实现收入与盈利能力的双提升，成为最值得信赖的电子电路综合方案提供商。其中，PCB事业群战略聚焦新能源（汽车）、智能终端、数据通信、高清显示（MiniLed）四大黄金赛道，在实现产品结构升级及优质客户渗透，同时有序扩产以保证长期增长动能。众所周知，公司所处的PCB制造业具有技术密集和资金密集的特点，近年来同行业上市公司通过固定资产投资提升印制电路板产能的现象较为普遍，虽然产品细分类别有所差异，但整体都呈现出产能扩张的态势。公司在自身经营过程中需密切关注下游应用领域变动趋势，对相关技术产品提前进行布局，通过持续资金投入实现效益转换，以不断提高自身在行业中的竞争力。公司将一如既往地聚焦主业，做好经营业绩的同时获得更多投资者的认同，也期待您用长期的战略眼光来审视公司的发展。感谢关注！
2022-07-11 12:06:06
问董秘：您好，董秘！请问江苏盐城博敏二期项目，现在是什么情况？能介绍一下吗？在开始生产了吗？还是设备调试阶段呢？很期待新产能投产，给公司带来增收。谢谢！
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好！江苏二期项目虽受疫情影响，但我们克服困难，整体进度在有序推进中，项目采取“边建设边投产的”方式，预计7月开始试生产。
2022-06-29 08:45:26
问董秘：之前有关注到贵司与北京中天鹏宇科技发展有限公司达成战略合作，请问目前合作进展如何？双方合作背景和产品能否介绍一下？
董秘答：博敏电子：请您参阅上一条的回复，感谢您的支持。
2022-06-24 15:37:46
问董秘：董秘你好：据公开资讯显示，公司在2022年3月30日与中国航天科工旗下全资子公司北京中天鹏宇科技发展有限公司签署了深度合作协议，深圳博敏与中天鹏宇将在陶瓷基板和无源器件等产品开展深度合作模式，请问公司和中天鹏宇是否签订意向合同或采购订单，目前最新进展情况如何？
董秘答：博敏电子：您好！公司子公司深圳博敏已与中天鹏宇签署相关销售协议，主要为其生产PCB/PCBA，陶瓷基板、无源器件三类产品，目前双方按照既定订单正常推进业务。公司将一如既往重视品质管控，深挖自身技术能力，从而更好地匹配中天鹏宇的需求。感谢关注。
2022-06-24 11:56:38
问董秘：尊敬的董秘，您好。能介绍下贵司在新能源汽车三电、IGBT陶瓷衬板这两个产品领域的合作情况吗？现在高端新能源汽车IGBT是主流，贵司在IGBT散热的国内行业地位如何？谢谢。
董秘答：博敏电子：您好，在新能源汽车依托公司多年布局的大功率电路板，助力三电领域高集成、模块化、轻量化的发展趋势下，大功率电路板在电池Pack部件已经成熟运用，在电控部件上的应用成效也在国内第一梯队的造车新势力车企上得到充分认可。公司从客户的研发初期就直接参与设计、验证、优化等，为客户提供从PCB制造、器件采购、电子装联等服务，形成一站式的服务模式并在多家造车新势力客户中应用。IGBT陶瓷衬板属于新的工艺技术，公司配合车厂进行国产化替代，其中AMB工艺技术的陶瓷衬板也逐步应用于新能源汽车的IGBT模块上。IGBT散热对于功率模块的性能是非常重要的，目前国内的IGBT模块大部分还是采用DBC工艺；随着工作电压、性能要求的不断提升，AMB工艺技术的陶瓷基板能更好地解决上述痛点，对比DBC、AMB更具导热性、耐热性、耐冲击，目前该技术不仅在汽车领域，还在航天、轨道交通、工业电网领域广泛应用，在核心器件国产化的大趋势下，依托公司的核心技术，致力于实现功率半导体散热衬板国内领先。感谢关注。
2022-06-24 09:12:02
问董秘：公司在汽车电子配套领域发展如何？除了获得小鹏汽车定点外，有收到其他汽车定点吗？公司产品涉及到芯片半导体吗，汽车电子领域有何技术优势？公司汽车电子板块还会加大投入和布局吗？公司有和比亚迪合作吗？公司近年投资布局力度较大，资金送我方面会有压力吗？会考虑和下游汽车产业共同投资发展引入战略投资者吗？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好，公司高度重视新能源汽车发展带来的产业机遇，近年来积极拓展新能源汽车项目，拥有该领域丰富的设计经验和设计团队，依托PCB事业群的核心专利技术产品“强弱电一体化特种电路板”，向前延伸到设计应用、向后延伸大功率器件新装联。此外，由我司主导制定的行业标准《埋置或嵌入铜块印制电路板规范》于2022年6月23日正式发布，引入了包括“一种抗干扰的强弱电一体化印制电路板”等多项相关专利的使用，填补了行业在此领域的空白，同时为“智能化+新能源”汽车中电子元器件的使用提供技术支持文件。在坚持“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化发展战略下，公司PCB事业群和解决方案事业群共同聚焦新能源（汽车）赛道，在保持与PCB业务协同和下游同步开发的基础上，把器件和解决方案植入现有的PCB产品之中，从设计端开始与客户绑定，形成系统化和模块化产品供应能力，增强客户粘性，系统性满足客户需求。其中最具代表性的汽车电子装联业务是微芯事业部依托PCB事业群的专利产品——强弱电一体化特种电路板衍生而来的，是集设计、生产、装联、调试的一站式服务业务，旨在成为新能源汽车功率控制模块的专业PCBA方案解决商。公司会结合项目建设情况合理安排或调整投资进度，强化资金统筹安排，请投资者放心。同时未来将根据市场发展，做出相应的战略调整，未来如有合适的产业链投资人，公司亦会考虑引进，实现优势互补并优化股权结构。敬请投资者谨慎决策，注意投资风险，感谢您的关注。
2022-06-21 09:13:17
问董秘：董秘您好，请问贵公司跟比亚迪是否有合作，期待您的回复，谢谢～(^з^)-☆
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好，公司高度重视新能源汽车发展带来的产业机遇，新能源（含汽车电子）是公司优选的核心赛道之一，公司2021年在该领域的占比达27%，生产的汽车类产品涵盖传统汽车及新能源汽车，主要客户包括比亚迪、广汽、上汽以及多家造车新势力等。其中比亚迪是公司战略合作客户，双方在消费电子、汽车电子，新能源汽车三电、IGBT陶瓷衬板等领域都有合作。敬请投资者谨慎决策，注意投资风险，感谢您的关注。
2022-06-22 14:38:02
问董秘：请问贵公司相关产品有无供应激动雷达厂商？
董秘答：博敏电子：尊敬的投资者，您好，公司微芯事业部拥有国内领先的AMB/DBC/DPC/TFC生产工艺，生产的基于AMB工艺的IGBT陶瓷衬板具备高导热、高可靠、高性能等优势，产品广泛运用于国电电网、轨道交通、新能源汽车、光伏逆变器、激光雷达等领域，目前已跟国内主流客户在合作。感谢关注。
2022-06-07 09:08:14
