1.芯片半导体概念，OLED概念，5G概念，军工概念，虚拟现实概念，先进平板显示器件概念，进口替代概念。

2.公司已掌握多项行业内核心技术，公司的全自动平板显示模组组装设备，可广泛应用于5G消费类电子产品平板显示器件的生产。偏光片贴附系列设备、清洗设备、全贴合系列设备、背光组装系列设备。打破日本、韩国设备在全自动偏光片贴附领域的垄断；2015年推出首款采用 SHEET 贴附方式的研磨水洗偏光片贴附生产线，彻底解决了传统辊轮贴附方式下不可避免的精度偏移与贴附起始端气泡线问题，大幅提升了偏光片贴附的精度和良率；2016年，公司推出AMOLED模组组装设备。5G相关产品将成为今年公司增长的强劲动力。

3.公司子公司微组半导体相关产品主要应用于半导体封装、激光器组装、医疗成像模块组装、5G光通信模块组装、高精度工业级和军工级传感器组装等，填补国内相关设备空白。子公司产品应用领域：MEMS封装 倒装芯片键合 正装芯片键合　，晶圆级封装 光模块封装 传感器封装 Mini LED贴装，微组MicroASM AMX 全功能粘片机。应用领域：Micro LED、miniLED阵列芯片贴片、微光学芯片、显示芯片封装下一代手机上的公制03015、008004器件，大型医疗设备（核心成像模块组装），光器件（激光器LD钯条组装、VCSEL、PD、LENS等组装），半导体（ MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路），硅芯片、GaAs芯片、体硅器件、AlGaInN等。达到国际国内先进水平，预计未来几年将维持高增长，创新业务占比增加将有效提升公司整体盈利水平。