晶方科技，摄像头CIS芯片封装和3D摄像头龙头。芯片封装测试等占营收98.76%。为 sony、 OV、格科微等传感器龙头提供封测业务。主要投资逻辑：

一、前沿概念加身：汽车芯片、 第三代半导体、 半导体概念 、氮化镓、 传感器、 3D摄像头、 光刻胶 、华为概念、 生物识别 国产芯片 、增强现实、 5G概念 、苹果概念。

二、行业前景光明：AIOT和汽车CIS领域大爆发，手机多摄已成为行业标配，公司作为龙头，必然受益。

三、业绩增长保持：董秘在6月27日互动平台表示“公司车规芯片封装业务饱满并呈现良好增长态势”。近两日封板，估计与此有关。

四、股价严重超跌：从54.91元一路驻波震荡下跌腰斩再打折，目前还在打折位置。前期新能源汽车股高烧不退，科技股却死水一潭，物极必反，如今新能源车已有见顶迹象，资金极可能攻击科技股。

五、多家券商推荐：今年4月以来，中金、安信、华创、国盛、申万、国君等推荐。
六、长线资金看好：一季报前10大流通股东中，4家未变，3家新进，2家增持。
七、开板吸筹明显：今日9：55封单12.5万手，10:01:51第一次开板，期间只成交了6.6万手，说明主力撤单5.9万手如图：

10:09时封单9.15万手，2分钟后开板，期间只成交2.15万手，主力撤单7万手。如图：

第三次再封死涨停时，封单只有几万手，之后尽管大盘一路震荡下跌，但至收盘纹丝不动。说明反复震荡洗盘吸货效果明显，前期获利盘已经洗出。开板是主力故意撤单示弱，为的是震仓洗盘多拿筹码。

七、龙头气质十足：技术上明显走出底部。逆势两连板，成为芯片和3D类科技股中唯一，龙头气质十足。主力资金连续两日净流入5.18亿。尤其今日主力净流入3.7亿，超大单净流入3.49亿，敢于逆势封板，可见信心十足。

综上，晶方科技值得关注。

风险提示：影响股价因素很多，市场千变万化，好股票未必就是牛股。介入需设好止损位。一旦走势不及预期，宜回避风险。

郑重声明：我是小散，吃套放牛常有，请不要跟我买卖。非要跟买，套住了就出来诉苦者，直接拉黑。不荐股，不诊股。发帖旨在让大家吸取我失败教训。对于恶意诋毁的假粉，只拉黑不回怼，因为最大的蔑视是无视！认为交割单有假的，你就假一个给大家看看，否则拉黑！