截至2023年8月10日收盘，快克智能(603203)报收于26.57元，下跌0.26%，换手率0.15%，成交量3684.0手，成交额976.25万元。当日主力资金净流出34.57万元，占总成交额3.54%；游资资金净流入62.02万元，占总成交额6.35%；散户资金净流出27.45万元，占总成交额2.81%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流出34.57万元，位列自动化设备行业第33（共81只个股）。近5日主力净流出1528.76万元，……[查看详细>>>]

8月9日北向资金减持6.55万股快克智能。近5个交易日中，获北向资金减持的有3天，累计净减持4.92万股。近20个交易日中，获北向资金减持的有14天，累计净减持43.93万股。截至目前，北向资金持有快克智能117.6万股，占公司A股总股本的0.47%。快克智能（603203）主营业务：为精密电子组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新,形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备、智能制造成套设备等。快克智能2023一季……[查看详细>>>]

截至2023年8月8日收盘，快克智能(603203)报收于26.9元，下跌1.1%，换手率0.3%，成交量7324.0手，成交额1975.46万元。当日主力资金净流出86.15万元，占总成交额4.36%；游资资金净流出33.64万元，占总成交额1.7%；散户资金净流入119.8万元，占总成交额6.06%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流出86.15万元，位列自动化设备行业第38（共81只个股）。近5日主力净流出1126.56万元，位列自动……[查看详细>>>]

8月4日北向资金增持200.0股快克智能。近5个交易日中，获北向资金减持的有4天，累计净减持18.07万股。近20个交易日中，获北向资金减持的有13天，累计净减持50.03万股。截至目前，北向资金持有快克智能115.32万股，占公司A股总股本的0.46%。快克智能（603203）主营业务：为精密电子组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新,形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备、智能制造成套设备等。快克智能2023……[查看详细>>>]

截至2023年8月4日收盘，快克智能（603203）报收于27.57元，较上周的28.49元下跌3.23%。本周，快克智能8月1日盘中最高价报29.07元。8月4日盘中最低价报27.5元。快克智能当前最新总市值68.83亿元，在自动化设备板块市值排名25/75，在两市A股市值排名2173/5032。沪深股通持股方面，截止2023年8月4日收盘，快克智能沪股通持股数为115.3万股，占流通股比为47.0%。资金流向数据方面，本周快克智能主力资金合计净流出180.5万元，游资资金合计净流入356.1……[查看详细>>>]

7月28日北向资金减持3.13万股快克智能。近5个交易日中，获北向资金减持的有5天，累计净减持23.1万股。近20个交易日中，获北向资金减持的有12天，累计净减持37.05万股。截至目前，北向资金持有快克智能133.39万股，占公司A股总股本的0.53%。快克智能（603203）主营业务：为精密电子组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新,形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备、智能制造成套设备等。快克智能2023……[查看详细>>>]

快克智能07月25日陆股通净卖出61.45万元。快克智能近5日陆股通资金呈现持续卖出状态，近5日北上资金累计净卖出680.98万元。[查看详细>>>]

截至2023年7月24日收盘，快克智能(603203)报收于28.7元，上涨0.84%，换手率0.25%，成交量6119.0手，成交额1756.99万元。当日主力资金净流入57.96万元，占总成交额3.3%；游资资金净流出70.89万元，占总成交额4.03%；散户资金净流入12.93万元，占总成交额0.74%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流入57.96万元，位列自动化设备行业第22（共80只个股）。近5日主力净流出314.90万元，位列……[查看详细>>>]

截至2023年7月21日收盘，快克智能（603203）报收于28.46元，较上周的29.43元下跌3.3%。本周，快克智能7月17日盘中最高价报29.97元。7月21日盘中最低价报28.37元。快克智能当前最新总市值71.05亿元，在自动化设备板块市值排名25/74，在两市A股市值排名2102/5023。沪深股通持股方面，截止2023年7月21日收盘，快克智能沪股通持股数为161.33万股，占流通股比为65.0%。资金流向数据方面，本周快克智能主力资金合计净流出351.32万元，游资资金合计净流……[查看详细>>>]

截至2023年7月21日收盘，快克智能(603203)报收于28.46元，下跌0.25%，换手率0.21%，成交量5103.0手，成交额1457.66万元。当日主力资金净流入25.69万元，占总成交额1.76%；游资资金净流出32.36万元，占总成交额2.22%；散户资金净流入6.66万元，占总成交额0.46%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流入25.69万元，位列自动化设备行业第20（共80只个股）。近5日主力净流出351.32万元，位……[查看详细>>>]

7月20日北向资金减持4.68万股快克智能。近5个交易日中，获北向资金减持的有2天，累计净减持7.28万股。近20个交易日中，获北向资金增持的有10天，累计净增持2.67万股。截至目前，北向资金持有快克智能161.33万股，占公司A股总股本的0.65%。快克智能（603203）主营业务：为精密电子组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新,形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备、智能制造成套设备等。快克智能2023一……[查看详细>>>]

截至2023年7月20日收盘，快克智能(603203)报收于28.53元，下跌1.59%，换手率0.51%，成交量1.27万手，成交额3655.64万元。当日主力资金净流出324.38万元，占总成交额8.87%；游资资金净流入166.35万元，占总成交额4.55%；散户资金净流入158.03万元，占总成交额4.32%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流出324.38万元，位列自动化设备行业第43（共80只个股）。近5日主力净流入56.13万……[查看详细>>>]

7月19日北向资金减持3.21万股快克智能。近5个交易日中，获北向资金增持的有3天，累计净增持4.49万股。近20个交易日中，获北向资金增持的有11天，累计净增持15.5万股。截至目前，北向资金持有快克智能166.01万股，占公司A股总股本的0.66%。快克智能（603203）主营业务：为精密电子组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新,形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备、智能制造成套设备等。快克智能2023一……[查看详细>>>]

截至2023年7月19日收盘，快克智能(603203)报收于28.99元，下跌2.03%，换手率0.39%，成交量9513.0手，成交额2784.1万元。当日主力资金净流出72.69万元，占总成交额2.61%；游资资金净流入14.56万元，占总成交额0.52%；散户资金净流入58.13万元，占总成交额2.09%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流出72.69万元，位列自动化设备行业第27（共79只个股）。近5日主力净流入94.78万元，位列……[查看详细>>>]

7月18日北向资金增持2800.0股快克智能。近5个交易日中，获北向资金减持的有1天，累计净减持1.33万股。近20个交易日中，获北向资金增持的有12天，累计净增持22.77万股。截至目前，北向资金持有快克智能169.22万股，占公司A股总股本的0.68%。快克智能（603203）主营业务：为精密电子组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案,在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新,形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备、智能制造成套设备等。快克智能202……[查看详细>>>]

快克智能：上海兰迪律师事务所关于快克智能装备股份有限公司2021年限制性股票与股票期权激励计划回购注销部分限制性股票的法律意见书[查看详细>>>]

证券代码：603203证券简称：快克智能公告编号：2023-031快克智能装备股份有限公司2021年限制性股票与股票期权激励计划之部分限制性股票回购注销实施公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。重要内容提示：回购注销原因：根据快克智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）《2021年限制性股票与股票期权激励计划》（以下简称“本激励计划”或“《激励计划》”）的相关规定，首次授予的部分激励对象因个人原因……[查看详细>>>]

证券代码：603203证券简称：快克智能公告编号：2023-029快克智能装备股份有限公司董事、高级管理人员集中竞价减持股份结果公告本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示：董事、高级管理人员持股的基本情况本次股份减持计划实施前，快克智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）董事、高级管理人员窦小明先生共持有公司股份1,638,161股，占公司总股本的0.6562%；董事、高级管理人员刘志……[查看详细>>>]

证券代码：603203证券简称：快克智能公告编号：2023-030快克智能装备股份有限公司关于完成注册资本工商变更登记的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。快克智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月28日召开第四届董事会第六次会议以及2023年5月19日召开2022年年度股东大会，审议通过了《关于拟变更公司注册资、修订的议案》，同意公司增加注册资本58,765,863股，并对《……[查看详细>>>]

证券代码：603203证券简称：快克智能公告编号：2023-027快克智能装备股份有限公司2022年年度权益分派实施公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示：每股分配比例A股每股现金红利1.00元相关日期股份类别股权登记日最后交易日除权（息）日现金红利发放日Ａ股2023/6/28－2023/6/292023/6/29差异化分红送转：是一、通过分配方案的股东大会届次和日期本次利润分配方案经公司2……[查看详细>>>]

事件：公司发布2022年报&2023年Q1季报财务情况：1、2022全年（1）实现营收9.01亿元，同比+15.48%；实现归母净利润2.73亿元，同比+2.14%；实现扣非归母净利润2.37亿元，同比+8.8%。（2）全年毛利率51.92%，同比+0.28pct；归母净利润率30.33%，同比-3.96pct；扣非归母净利润率26.32%，同比-1.62pct。（3）期间费用率为21.23%，同比+0.93pct，销售/管理/研发/财务费用率分别为7.85%、5.01%、12.61%、-4.2……[查看详细>>>]

2023Q1利润承压，半导体设备业务落地打开成长空间公司发布2023年一季报，2023Q1收入2.2亿元，同比上升5.53%；归母净利润0.55亿元，同比-9.23%。我们下调2023-2025年盈利预测，预计2023-2025年归母净利润3.2/4.4/6.2亿元（2023-2025年原值为3.5/4.7/6.5亿元），EPS为1.29/1.75/2.47元,当前股价对应PE为23.8/17.5/12.5倍。公司是国内电子装联龙头，毛利率常年维持在50%以上。公司以精密焊接技术为基，升级为半导……[查看详细>>>]

2022年业绩稳健增长，公司向半导体封测设备解决方案商升级2022年公司实现营收9.01亿元，同比+15.5%；归母净利润2.73亿元，同比+2.1%。2023Q1收入2.2亿元，同比上升5.53%；归母净利润0.55亿元，同比-9.23%。我们下调2023-2024年并新增2025年盈利预测，预计2023-2025年归母净利润3.5/4.7/6.5亿元（2023-2024年原值为3.9/5.6亿元），EPS为1.41/1.88/2.62元,当前股价对应PE为21.7/16.4/11.7倍。公司……[查看详细>>>]

2022年收入、利润稳健增长，业绩符合预期据业绩快报，2022年公司实现营业收入9.02亿元，同比+15.49%，归母净利润2.73亿元，同比+1.97%，剔除实施股权激励计划带来的股份支付费用影响后，实现归母净利润为3.13亿元，同比+12.13%。我们下调2022年盈利预测，维持2023-2024年盈利预测，预计2022-2024年实现归母净利润2.73/3.85/5.55亿元（原值为2.89/3.85/5.55亿元），EPS为1.09/1.54/2.23元（原值为1.16/1.54/2.2……[查看详细>>>]

国内电子装联领军企业，迈向半导体封测设备解决方案供应商公司是国内电子装联设备龙头，净利润多年正增长，现金流充沛，利润率水平跑赢行业。电子装联属于微电子封装的二级封装，锡焊为电子装联核心工艺。公司的主业精密锡焊设备在中高端市场全球领先，毛利率高达55%。凭借微电子封装领域的技术、客户优势，不断突破能力圈，业绩持续兑现。公司首先将精密焊接下游应用拓展至新能源，设备应用于IGBT功率模块焊接，得到多家头部客户认可。其后公司又向上切入一级封装领域的IGBT芯片以及SiCMosfet芯片封装（主流制程在3……[查看详细>>>]