截至2023年8月10日收盘，神工股份(688233)报收于31.62元，上涨0.38%，换手率0.5%，成交量7937.0手，成交额2508.34万元。当日主力资金净流入119.91万元，占总成交额4.78%；游资资金净流入115.81万元，占总成交额4.62%；散户资金净流出235.71万元，占总成交额9.4%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流入119.91万元，位列半导体行业第40（共144只个股）。近5日主力净流出1040.48万……[查看详细>>>]

8月9日，神工股份（688233）融资买入359.58万元，融资偿还447.1万元，融资净卖出87.52万元，融资余额1.76亿元。融券方面，当日融券卖出4.82万股，融券偿还1.18万股，融券净卖出3.64万股，融券余量36.43万股，近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。融资融券余额1.88亿元，较昨日上涨0.12%。小知识融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望情绪增……[查看详细>>>]

同花顺数据中心显示，神工股份8月9日获融资买入359.58万元，占当日买入金额的21.94%，当前融资余额1.76亿元，占流通市值的3.49%，超过历史70%分位水平。融资走势表日期融资变动融资余额8月9日-87.52万1.76亿8月8日-149.30万1.77亿8月7日150.94万1.78亿8月4日-92.23万1.77亿8月3日-110.09万1.78亿融券方面，神工股份8月9日融券偿还1.18万股，融券卖出4.82万股，按当日收盘价计算，卖出金额151.87万元，占当日流出金额的9.16……[查看详细>>>]

同花顺数据显示，2023年8月9日，神工股份获外资卖出6.93万股，占流通盘0.04%。截至目前，陆股通持有神工股份98.98万股，占流通股0.62%，累计持股成本36.83元，持股亏损14.48%。神工股份最近5个交易日下跌4.86%，陆股通累计净卖出12.62万股，占流通盘0.08%，区间平均卖出价32.08元；最近20个交易日下跌5.63%，陆股通累计净卖出94.66万股，占流通盘0.59%，区间平均卖出价33.89元；最近60个交易日下跌6.64%，陆股通累计净买入47.15万股，占流通……[查看详细>>>]

8月9日北向资金减持6.93万股神工股份。近5个交易日中，获北向资金减持的有4天，累计净减持12.62万股。近20个交易日中，获北向资金减持的有13天，累计净减持80.49万股。截至目前，北向资金持有神工股份98.98万股，占公司A股总股本的0.62%。神工股份（688233）主营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。神工股份2023一季报显示，公司主营收入5213.55万元，同比下降63.18%；归母净利润-1208.33万元，同比下降124.22%；扣……[查看详细>>>]

截至2023年8月9日收盘，神工股份(688233)报收于31.5元，下跌0.44%，换手率0.65%，成交量1.05万手，成交额3297.57万元。当日主力资金净流出97.14万元，占总成交额2.95%；游资资金净流出245.91万元，占总成交额7.46%；散户资金净流入343.05万元，占总成交额10.4%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流出97.14万元，位列半导体行业第33（共143只个股）。近5日主力净流出946.46万元，位列……[查看详细>>>]

8月8日，神工股份（688233）融资买入219.41万元，融资偿还368.71万元，融资净卖出149.3万元，融资余额1.77亿元。融券方面，当日融券卖出1.08万股，融券偿还5.91万股，融券净买入4.83万股，融券余量32.79万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。融资融券余额1.87亿元，较昨日下滑1.64%。小知识融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板……[查看详细>>>]

同花顺数据显示，2023年8月8日，神工股份获外资卖出11.32万股，占流通盘0.07%。截至目前，陆股通持有神工股份105.91万股，占流通股0.66%，累计持股成本36.48元，持股亏损13.27%。神工股份最近5个交易日下跌3.62%，陆股通累计净卖出13.74万股，占流通盘0.09%，区间平均卖出价32.37元；最近20个交易日下跌1.77%，陆股通累计净卖出63.73万股，占流通盘0.40%，区间平均卖出价33.97元；最近60个交易日下跌9.50%，陆股通累计净买入60.57万股，占……[查看详细>>>]

同花顺数据中心显示，神工股份8月8日获融资买入219.41万元，占当日买入金额的9.62%，当前融资余额1.77亿元，占流通市值的3.5%，超过历史70%分位水平。融资走势表日期融资变动融资余额8月8日-149.30万1.77亿8月7日150.94万1.78亿8月4日-92.23万1.77亿8月3日-110.09万1.78亿8月2日73.00万1.79亿融券方面，神工股份8月8日融券偿还5.91万股，融券卖出1.08万股，按当日收盘价计算，卖出金额34.08万元，占当日流出金额的1.45%；融券……[查看详细>>>]

8月7日，神工股份（688233）融资买入561.71万元，融资偿还410.76万元，融资净买入150.94万元，融资余额1.78亿元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。融券方面，当日融券卖出5460.0股，融券偿还9679.0股，融券净买入4219.0股，融券余量37.62万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。融资融券余额1.9亿元，较昨日上涨0.61%。小知识融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增……[查看详细>>>]

同花顺数据中心显示，神工股份8月7日获融资买入561.71万元，占当日买入金额的15.88%，当前融资余额1.78亿元，占流通市值的3.5%，超过历史80%分位水平，处于相对高位。融资走势表日期融资变动融资余额8月7日150.94万1.78亿8月4日-92.23万1.77亿8月3日-110.09万1.78亿8月2日73.00万1.79亿8月1日222.64万1.78亿融券方面，神工股份8月7日融券偿还9679.00股，融券卖出5460.00股，按当日收盘价计算，卖出金额17.42万元，占当日流出……[查看详细>>>]

8月7日北向资金减持2600.0股神工股份。近5个交易日中，获北向资金减持的有4天，累计净减持7.59万股。近20个交易日中，获北向资金减持的有12天，累计净减持52.4万股。截至目前，北向资金持有神工股份117.23万股，占公司A股总股本的0.73%。神工股份（688233）主营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。神工股份2023一季报显示，公司主营收入5213.55万元，同比下降63.18%；归母净利润-1208.33万元，同比下降124.22%；扣……[查看详细>>>]

8月4日，神工股份（688233）融资买入435.81万元，融资偿还528.04万元，融资净卖出92.23万元，融资余额1.77亿元。融券方面，当日融券卖出3861.0股，融券偿还1.19万股，融券净买入8076.0股，融券余量38.04万股，近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。融资融券余额1.89亿元，较昨日下滑0.65%。小知识融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望……[查看详细>>>]

截至2023年8月4日收盘，神工股份（688233）报收于32.47元，较上周的33.15元下跌2.05%。本周，神工股份7月31日盘中最高价报33.48元。8月3日盘中最低价报32.11元。神工股份当前最新总市值51.95亿元，在半导体板块市值排名117/140，在两市A股市值排名2775/5032。沪深股通持股方面，截止2023年8月4日收盘，神工股份沪股通持股数为123.36万股，占流通股比为77.0%。资金流向数据方面，本周神工股份主力资金合计净流入865.65万元，游资资金合计净流入1……[查看详细>>>]

8月3日北向资金增持11.76万股神工股份。近5个交易日中，获北向资金减持的有3天，累计净减持11.74万股。近20个交易日中，获北向资金减持的有11天，累计净减持46.51万股。截至目前，北向资金持有神工股份123.36万股，占公司A股总股本的0.77%。神工股份（688233）主营业务：大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。神工股份2023一季报显示，公司主营收入5213.55万元，同比下降63.18%；归母净利润-1208.33万元，同比下降124.22%……[查看详细>>>]

证券代码：688233证券简称：神工股份公告编号：2023-043锦州神工半导体股份有限公司关于以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报及采取填补措施及相关主体承诺（修订稿）的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。根据锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2022年年度股东大会的授权，公司拟以简易程序向特定对象发行股票。发行完成后，预计短期内公司基本每股收益、稀释每股收益将可能出现一定程度的……[查看详细>>>]

锦州神工半导体股份有限公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”或“公司”）根据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等有关规定，结合公司本次以简易程序向特定对象发行股票方案及实际情况，对本次募集资金投向是否属于科技创新领域进行了研究，制定了《关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明》（以下简称“本说明”），具体内容如下：（如无特别说明，本报告相关用语与《锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股……[查看详细>>>]

证券简称：神工股份证券代码：688233锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告（修订稿）二〇二三年七月锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“神工股份”）是在上海证券交易所科创板上市的公司。为适应行业发展趋势，提升公司竞争实力，优化公司资本结构，公司根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）、《上海证券交易所上市公司证券发行上……[查看详细>>>]

证券简称：神工股份证券代码：688233锦州神工半导体股份有限公司以简易程序向特定对象发行股票预案（修订稿）二〇二三年七月发行人声明1、公司及董事会全体成员保证本预案内容真实、准确、完整，并确认不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。2、本预案按照《上市公司证券发行注册管理办法》等法规及规范性文件的要求编制。3、本次以简易程序向特定对象发行股票完成后，公司经营与收益的变化由公司自行负责；因本次以简易程序向特定对象发行股票引致的投资风险，由投资者自行负责。4、本预案是公司董事会对本次以简易程序向特定……[查看详细>>>]

证券代码：688233证券简称：神工股份公告编号：2023-039锦州神工半导体股份有限公司第二届董事会第十三次会议决议公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。一、董事会会议召开情况锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第十三次会议（以下简称“本次会议”或“会议”）于2023年7月17日在公司会议室以现场与通讯表决相结合的方式召开。本次会议通知及相关资料已于2023年7月10日送达……[查看详细>>>]