截至2023年8月10日收盘，芯碁微装(688630)报收于74.22元，下跌0.58%，换手率1.05%，成交量7341.0手，成交额5460.12万元。当日主力资金净流出129.76万元，占总成交额2.38%；游资资金净流入512.3万元，占总成交额9.38%；散户资金净流出382.53万元，占总成交额7.01%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流出129.76万元，位列专用设备行业第122（共176只个股）。近5日主力净流出4167.……[查看详细>>>]

8月9日，芯碁微装（688630）融资买入658.4万元，融资偿还400.38万元，融资净买入258.02万元，融资余额1.06亿元，近3个交易日已连续净买入累计412.4万元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。融券方面，当日融券卖出1.99万股，融券偿还800.0股，融券净卖出1.91万股，融券余量14.23万股。融资融券余额1.16亿元，较昨日上涨3.4%。小知识融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场……[查看详细>>>]

同花顺数据显示，2023年8月9日，芯碁微装获外资卖出1.72万股，占流通盘0.02%。截至目前，陆股通持有芯碁微装276.61万股，占流通股3.97%，累计持股成本76.65元，持股亏损2.61%。芯碁微装最近5个交易日上涨0.82%，陆股通累计净买入1.2万股，占流通盘0.02%，区间平均买入价77.23元；最近20个交易日下跌4.29%，陆股通累计净卖出6.25万股，占流通盘0.09%，区间平均卖出价79.37元；最近60个交易日上涨8.61%，陆股通累计净买入257.41万股，占流通盘3……[查看详细>>>]

同花顺数据中心显示，芯碁微装8月9日获融资买入658.40万元，占当日买入金额的16.09%，当前融资余额1.06亿元，占流通市值的2.03%，超过历史60%分位水平。融资走势表日期融资变动融资余额8月9日258.02万1.06亿8月8日92.88万1.03亿8月7日61.50万1.02亿8月4日-693.17万1.02亿8月3日-2779.82万1.08亿融券方面，芯碁微装8月9日融券偿还800.00股，融券卖出1.99万股，按当日收盘价计算，卖出金额148.55万元，占当日流出金额的3.44……[查看详细>>>]

8月9日北向资金减持1.72万股芯碁微装。近5个交易日中，获北向资金增持的有3天，累计净增持1.19万股。近20个交易日中，获北向资金增持的有9天，累计净增持7.8万股。截至目前，北向资金持有芯碁微装276.61万股，占公司A股总股本的2.11%。芯碁微装（688630）主营业务：专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。芯碁微装2023一季报显示，公司主营收入1.57亿元，同比上升50.29%；归母净利润3350.82万元，同比上升70.……[查看详细>>>]

8月8日，芯碁微装（688630）融资买入824.14万元，融资偿还731.26万元，融资净买入92.88万元，融资余额1.03亿元。融券方面，当日融券卖出1357.0股，融券偿还1614.0股，融券净买入257.0股，融券余量12.32万股。融资融券余额1.12亿元，较昨日上涨0.61%。小知识融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额……[查看详细>>>]

同花顺数据显示，2023年8月8日，芯碁微装获外资卖出10.6万股，占流通盘0.15%。截至目前，陆股通持有芯碁微装278.33万股，占流通股4.00%，累计持股成本76.64元，持股亏损0.68%。芯碁微装最近5个交易日上涨1.59%，陆股通累计净买入2.2万股，占流通盘0.03%，区间平均买入价77.14元；最近20个交易日上涨0.30%，陆股通累计净卖出7.99万股，占流通盘0.11%，区间平均卖出价79.48元；最近60个交易日上涨6.97%，陆股通累计净买入249.66万股，占流通盘3……[查看详细>>>]

截至2023年8月8日收盘，芯碁微装(688630)报收于76.12元，下跌2.41%，换手率1.95%，成交量1.35万手，成交额1.04亿元。当日主力资金净流出1019.69万元，占总成交额9.83%；游资资金净流入13.48万元，占总成交额0.13%；散户资金净流入1006.21万元，占总成交额9.7%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流出1019.69万元，位列专用设备行业第156（共176只个股）。近5日主力净流出1125.76万……[查看详细>>>]

8月7日，芯碁微装（688630）融资买入590.59万元，融资偿还529.09万元，融资净买入61.5万元，融资余额1.02亿元。融券方面，当日融券卖出1850.0股，融券偿还3150.0股，融券净买入1300.0股，融券余量12.34万股。融资融券余额1.12亿元，较昨日上涨0.35%。小知识融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券……[查看详细>>>]

同花顺数据显示，2023年8月7日，芯碁微装获外资买入2.96万股，占流通盘0.04%。截至目前，陆股通持有芯碁微装288.93万股，占流通股4.15%，累计持股成本76.64元，持股盈利1.78%。芯碁微装最近5个交易日上涨5.23%，陆股通累计净卖出9783.0股，占流通盘0.01%，区间平均卖出价76.82元；最近20个交易日上涨0.91%，陆股通累计净卖出4.6万股，占流通盘0.07%，区间平均卖出价79.46元；最近60个交易日上涨16.94%，陆股通累计净买入272.49万股，占流通……[查看详细>>>]

同花顺数据中心显示，芯碁微装8月7日获融资买入590.59万元，占当日买入金额的12.31%，当前融资余额1.02亿元，占流通市值的1.88%，超过历史60%分位水平。融资走势表日期融资变动融资余额8月7日61.50万1.02亿8月4日-693.17万1.02亿8月3日-2779.82万1.08亿8月2日-368.28万1.36亿8月1日491.00万1.40亿融券方面，芯碁微装8月7日融券偿还3150.00股，融券卖出1850.00股，按当日收盘价计算，卖出金额14.43万元，占当日流出金额的……[查看详细>>>]

同花顺数据中心显示，芯碁微装8月4日获融资买入763.16万元，占当日买入金额的8.88%，当前融资余额1.02亿元，占流通市值的1.88%，超过历史60%分位水平。融资走势表日期融资变动融资余额8月4日-693.17万1.02亿8月3日-2779.82万1.08亿8月2日-368.28万1.36亿8月1日491.00万1.40亿7月31日1131.25万1.35亿融券方面，芯碁微装8月4日融券偿还1.62万股，融券卖出2391.00股，按当日收盘价计算，卖出金额18.89万元，占当日流出金额的……[查看详细>>>]

同花顺数据显示，2023年8月4日，芯碁微装获外资买入5.94万股，占流通盘0.09%。截至目前，陆股通持有芯碁微装285.97万股，占流通股4.17%，累计持股成本76.62元，持股盈利3.10%。芯碁微装最近5个交易日上涨8.82%，陆股通累计净卖出14.52万股，占流通盘0.21%，区间平均卖出价75.84元；最近20个交易日下跌0.95%，陆股通累计净卖出8.46万股，占流通盘0.12%，区间平均卖出价79.40元；最近60个交易日上涨9.71%，陆股通累计净买入269.26万股，占流通……[查看详细>>>]

8月4日，芯碁微装（688630）融资买入763.16万元，融资偿还1456.33万元，融资净卖出693.17万元，融资余额1.02亿元。融券方面，当日融券卖出2391.0股，融券偿还1.62万股，融券净买入1.38万股，融券余量12.47万股。融资融券余额1.11亿元，较昨日下滑6.65%。小知识融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是，由于融……[查看详细>>>]

截至2023年8月4日收盘，芯碁微装（688630）报收于78.99元，较上周的72.59元上涨8.82%。本周，芯碁微装8月4日盘中最高价报80.43元。7月31日盘中最低价报72.13元。芯碁微装当前最新总市值95.42亿元，在专用设备板块市值排名27/164，在两市A股市值排名1642/5032。沪深股通持股方面，截止2023年8月4日收盘，芯碁微装沪股通持股数为280.03万股，占流通股比为402.0%。资金流向数据方面，本周芯碁微装主力资金合计净流入4706.55万元，游资资金合计净流……[查看详细>>>]

证券代码：688630证券简称：芯碁微装合肥芯碁微电子装备股份有限公司2023年第三次临时股东大会会议资料2023年8月目录2023年第三次临时股东大会会议须知.........................32023年第三次临时股东大会会议议程.........................62023年第三次临时股东大会会议议案.........................8议案一.................................................8议案二……[查看详细>>>]

证券代码：688630证券简称：芯碁微装公告编号：2023-035合肥芯碁微电子装备股份有限公司关于向特定对象发行股票发行结果暨股本变动公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示：发行数量和价格1、发行数量：10,497,245股2、发行价格：75.99元/股3、募集资金总额：人民币797,685,647.55元4、募集资金净额：人民币789,362,921.17元预计上市时间合肥芯碁微电子……[查看详细>>>]

合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程目录第一章总则..........................................................................................................2第二章经营宗旨和范围..........................................................................................3第三章股份.............……[查看详细>>>]

芯碁微装：合肥芯碁微电子装备股份有限公司独立董事对公司第二届董事会第九次会议相关事项的独立意见[查看详细>>>]

股票代码：688630股票简称：芯碁微装合肥芯碁微电子装备股份有限公司CircuitFabologyMicroelectronicsEquipmentCo.,Ltd.合肥市高新区长宁大道789号1号楼2022年度向特定对象发行A股股票上市公告书保荐人（主承销商）上海市黄浦区广东路689号二〇二三年八月特别提示一、发行数量及价格1、发行数量：10,497,245股2、发行价格：75.99元/股3、募集资金总额：人民币797,685,647.55元4、募集资金净额：人民币789,362,921.17……[查看详细>>>]

机械板块震荡下跌，纺服、工程机械涨幅领先：2023年6月20-7月20日申万机械设备指数下跌2.2%，在33个一级行业板块中位居24位。机械子板块中，纺织服装设备、工程机械整机及器件涨幅居前，分别上涨6.2%，3.9%，1.8%。行业核心数据跟踪：2023年6月金属切削机床产量为6.0万台，同比持平。2023年6月工业机器人产量为39974台，同比下降12.1%。2023年6月，我国挖机销量为15766台，同比下降24.06%；23年上半年挖机出口同比增长11.2%。6月动力电池装车量32.9G……[查看详细>>>]

公司是国内直写光刻设备领军企业，自成立以来深耕直写光刻技术，积极拓展PCB领域和泛半导体领域。公司不断提升PCB曝光设备性能，品牌知名度和市占率逐步提升。同时公司不断推出用于掩模版制版、先进封装、新型显示、光伏电池等细分领域的泛半导体直写光刻设备，成长空间得到不断拓展。得益于新老业务的齐头并进，公司收入有望持续增长。国内直写光刻设备领军企业，规模持续扩张公司成立于2015年，专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，已全面覆盖PCB领域细分……[查看详细>>>]

公司是国内直写光刻设备龙头，PCB业务向高端化渗透，泛半导体业务多点开花。公司是国内直写光刻设备龙头企业，产品主要应于PCB领域和泛半导体领域。在PCB领域，公司产品最小线宽涵盖8-75μm范围，主要应于线路层及阻焊层曝光环节，随着技术不断的突破，已将应于线路层的曝光精度由8μm提升至6μm，PCB阻焊层曝光精度由75/150μm提升至40/70μm，逐步向高端化渗透，实现了PCB前100强全覆盖。在泛半导体领域，公司产品应在IC、IC掩膜版制造、IC载板、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造……[查看详细>>>]

2023Q1业绩高增长，订单充足。硅料、硅片当前主要设备商增速处于高位，但硅料、硅片扩产处于阶段性高点。电池片方面，迈为股份和捷佳伟创2023Q1合同负债+存货的同比增速分别为113.5%、120.7%，增速创下阶段性新高，高于2022Q1-Q4任一季度增速，意味着新型电池片技术TOPCon与HJT需求旺盛，扩产景气度高，具备先发优势的设备龙头有望率先、充分受益。奥特维、京山轻机、金辰股份2023Q1合同负债+存货的同比增速分别为94.7%、65.2%、73.3%，奥特维增速接近2022Q1-Q……[查看详细>>>]

事件：2023年4月，公司光伏电镀铜LDI量产机型（SDI-15H）成功发运光伏龙头企业，光伏HJT电镀铜LDI技术的量产化应用取得重大突破。公司此次发货的SDI-15H设备为2022年9月光伏LDI首机设备的升级机型，是直写光刻图形化技术在光伏领域的首次量产应用。其采用多光学引擎并行扫描技术，具备高精度解析（15μm+），高精度图案对位（＜10μm），高速加工能力（单轨道≥6000半片/小时）等优异性能，可直接将复杂高精图案转移至光伏电池表面，加工过程具有无接触无污染、无激光损伤、无掩模版耗用……[查看详细>>>]