问董秘：董秘你好，请问贵公司坪西工业园区的项目计划投资多少？何时能够投产？“电子元器件系统级组装及研发”主要是指哪些产品？具体应用如何？ 祝公司业务蒸蒸日上！谢谢！

董秘答：暂时还没有回答...

2023/6/6 9:15:07

问董秘：董秘你好，公司ABF载板进展如何，今年可以投产吗？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。谢谢您的关注。

2023/6/2 17:23:23

问董秘：请问贵公司23、24、25年的资本开支计划如何，是否会持续增加？会增加多少幅度？

董秘答：尊敬的投资者，您好。2023年公司资本开支计划集中于广州封装基板项目、无锡基板二期项目、坪西基建工程以及公司三项主营业务持续的技术改造项目等。未来公司将根据市场环境变化，结合公司整体发展战略，按照实际需求进行规划布局。谢谢您的关注。

2023/6/1 14:20:40

问董秘：公司业务与英伟达有联系吗

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。公司目前与题述厂商暂不存在合作关系。谢谢您的关注。

2023/5/30 10:44:20

问董秘：董秘你好！请问贵司的产品在大飞机上面有应用吗？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。其中部分产品应用于国际航电市场，目前该部分业务占比较小。谢谢您的关注。

2023/5/29 9:44:53

问董秘：董秘你好，公司有无应用于AI人工智能方面的PCB 板？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务，下游应用领域广泛。其中，公司部分PCB产品有应用于AI服务器领域，目前此类产品占比较低。谢谢您的关注。

2023/5/26 16:29:18

问董秘：董秘你好，公司有无供货给 英伟达，微软，思科，亚马逊，AMD，谷歌，facebook，英特尔这些公司吗？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。基于商业保密原则，涉及具体客户的问题公司不便于回复，敬请谅解。谢谢您的关注。

2023/5/26 15:53:13

问董秘：请问贵公司有存储芯片方面的业务吗？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务，下游应用领域广泛。其中，公司封装基板产品涉及存储芯片封装基板。谢谢您的关注。

2023/5/19 19:21:48

问董秘：请问，公司子公司广州广芯封存基板公司项目进展情况如何？？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。项目进展按计划顺利进行，预计将于 2023 年第四季度连线投产。谢谢您的关注。

2023/5/15 21:22:45

问董秘：请问目前公司生产设备是否满负荷运转？公司怎么看待pcb电路印制板行业发展前景？公司在行业处于什么地位？公司目前有那些技术优势，是否有前瞻性技术？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司近期综合产能利用率较2023年一季度略有回升。在5G通信、物联网、自动驾驶等技术及新型应用的驱动下，电子产品将持续向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗等方向发展，进而促进PCB持续向高密度、高集成、高速高频、高散热、轻薄化、小型化等方向发展，封装基板、高多层板、HDI板、刚挠结合板等产品的需求量将日益上升。其中尤其是封装基板受益于封装技术的演进以及半导体应用的加速增长，从中长期看其下游需求仍将保持较高增长。 公司深耕电子电路行业近四十年，已成为众多全球领先企业的主力供应商，并在业内形成技术领先、质量稳定可靠的良好口碑，具有较高的品牌知名度。公司聚焦高中端制造，坚持技术领先战略，已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术，专利授权数量位居行业前列。谢谢您的关注。

2023/5/12 16:23:28

问董秘：请问目前公司生产线的利用率情况？公司如何规划今年的发展目标？是否有自己的十四五发展规划？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司近期综合产能利用率较2023年一季度略有回升。公司将持续专注于电子互联领域，依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持续提升经营能力，巩固自身核心竞争力，努力实现稳健经营和发展。谢谢您的关注。

2023/5/12 16:30:36

问董秘：您好，请问公司有意向与珠海市的富山工业城合作吗？近期珠海市的5.0产业新空间优势显著。 （5.0 产业新空间，是适应新形势、赋能新技术、承载新产业，契合创新驱动发展要求的新型载体，具备“低租金、高标准、规模化、配套全、运营优”五大特点，具有快速承接并赋能中小微科技型创新型企业的显著优势，对加速形成具有明显区域竞争优势的集群化供应链和生态链体系具有重大意义。）

董秘答：尊敬的投资者，您好。谢谢您的关注和建议。

2023/5/10 13:54:06

问董秘：请问，截止到23年5月5日股东人数是多少？谢谢！

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请关注后续公告，谢谢。

2023/5/8 8:00:33

问董秘：请问：贵公司的pcb板是单层？双层？多层？今年贵公司有无新项目上马？今年贵公司有无新产能释放？今年是否有新业绩（盈利）增长点。谢谢

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务，覆盖下游领域广泛，产品结构定位于高中端制造。其中，公司印制电路板（PCB）业务具备高多层、HDI、刚挠结合等多种工艺能力，产品类型广泛，侧重高速大容量、高频微波、高密小型化和大功率热管理等重点技术方向。 公司现有南通三期PCB工厂、无锡基板二期工厂处于产能爬坡阶段，广州封装基板项目预计今年第四季度连线投产。除对通信、数据中心、存储等领域继续深耕外，公司目前正在开拓汽车电子、高阶封装基板等市场及产品，并将依照既定的整体发展战略及经营策略，不断强化产品技术领先优势，持续提升经营能力，巩固自身核心竞争力，努力实现稳健经营和发展。谢谢您的关注。

2023/4/28 20:38:03

问董秘：尊敬的董秘：公司的ABF载板能力目前是什么情况，能告知一下吗？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。谢谢您的关注。

2023/4/28 17:11:03

问董秘：请问今年什么时候分红？

董秘答：尊敬的投资者，您好。2023年4月6日公司召开的2022年年度股东大会已审议通过2022年度利润分配预案，公司将在规定时间内完成利润分配，请您关注公司后续权益分派实施公告。谢谢您的关注！

2023/4/28 15:10:09

问董秘：一季度业绩如此之差的原因是什么？

董秘答：尊敬的投资者，您好。2023年一季度，在电子产业需求整体相对承压背景下，公司实现营业收入27.85亿元，同比下降16.01%，归母净利润2.06亿元，同比下降40.69%。受PCB及封装基板业务下游市场整体需求走弱，营业收入下降影响，叠加无锡基板二期工厂连线爬坡等因素，使得公司第一季度整体收入、利润同比下降。谢谢您的关注。

2023/4/26 20:39:27

问董秘：请问贵公司有800g光模块封装的订单吗？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。目前不涉及题述产品，谢谢您的关注。

2023/4/24 22:14:04

问董秘：请问，公司的员工有多少人？ 又有多少员工有持股？

董秘答：尊敬的投资者，您好。截至2022年末，公司及子公司在职员工有14,440人。2019年1月，公司实施限制性股票激励计划（第一期），向公司145名激励对象授予限制性股票280万股。在解锁期内，激励对象获授的限制性股票分三次解锁。第三个解锁期解锁股份已于2023 年1月31日上市流通。谢谢您的关注。

2023/4/24 16:55:35

问董秘：董秘好！请问公司斥资60亿元投建广州封装基板生产基地项目目前进展情况如何？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。项目建设进度按计划进行，预计于 2023 年第四季度连线投产。谢谢您的关注。

2023/4/16 14:32:29

问董秘：反转铜箔（RTF）、超低轮廓铜箔（HVLP）占覆铜板成本比例是多少？壁垒高吗？是否有实现国产替代？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务。题述铜箔产品及覆铜板均属于公司上游原材料，其中铜箔材料占覆铜板成本比例取决于具体产品类型。谢谢您的关注。

2023/4/6 16:06:50

问董秘：请问贵公司是否有东数西算业务或布局？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。谢谢您的关注。

2023/4/4 9:37:15

问董秘：请问一季报什么时间公布

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司2023年一季报预计将于4月27日披露，敬请关注后续公告，谢谢。

2023/3/31 7:35:42

问董秘：请问为什么贵司2022年当期所得税费用是负数（与去年和前年相比差异1个多亿）？

董秘答：尊敬的投资者，您好。所得税费用为负主因公司2022年四季度购买固定资产享受一次性加计扣除、2022年根据企业所得税法对固定资产采用加速折旧影响。谢谢您的关注。

2023/3/15 16:08:48

问董秘：目前产能利用率大约是多少？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司近期综合产能利用率保持平稳，产能可满足市场需求。谢谢您的关注。

2023/3/12 22:23:07

问董秘：您好，请问如何获得贵公司纸质版2022年度报告？

董秘答：尊敬的投资者，您好。为践行公司绿色低碳可持续发展理念，并积极响应无纸化办公的倡导，公司目前不再印刷纸质版定期报告，您可在公司指定信息披露媒体巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn/new/disclosure/detail?stockCode=002916&announcementId=1216115512&orgId=9900022488&announcementTime=2023-03-15）下载电子版2022年度报告，谢谢您的关注。

2023/3/15 11:26:17

问董秘：6g或者卫星电话用的PCB板是不是要用到HVLP铜箔?中国在HVLP方面被卡脖子吗？

董秘答：尊敬的投资者，您好。HVLP铜箔是部分高频高速类PCB板材所需原材料之一，目前其生产供应以海外进口为主，部分国内厂商近年已推出相关产品。谢谢您的关注。

2023/3/16 15:43:03

问董秘：请问公司的PCB产品能否满足6G技术的需求？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，其中通信领域是公司长期深耕的重要下游市场之一，公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。谢谢您的关注。

2023/3/14 14:45:05

问董秘：您好，请问贵公司或者子公司，有没有6G相关的投入或者研发，在6G方向有没有相关的合作，谢谢

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，其中通信领域是公司长期深耕的重要下游市场之一，公司对行业前沿技术保持关注和研究，积极探索行业机会并做好相应技术储备。谢谢您的关注。

2023/3/8 10:28:48

问董秘：目前海外市场接单情况

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。公司业务遍及全球，国际客户订单情况正常。谢谢您的关注。

2023/3/7 19:52:05

问董秘：公司有无6G通信用PCB相关方面的技术储备？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，其中通信领域是公司长期深耕的重要下游市场之一，公司高度关注行业前沿技术发展动态。谢谢您的关注。

2023/3/2 21:17:49

问董秘：请问公司是否有6G通讯用PCB相关技术储备？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域，其中通信领域是公司长期深耕的重要下游市场之一，公司高度关注行业前沿技术发展动态。谢谢您的关注。

2023/3/2 9:44:30

问董秘：最近一次2月10号的大股东减持，是不是存在违规？减持时间为什么是在2022年？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司于2022年11月9日披露了《关于股东减持股份的预披露公告》，副总经理王成勇先生计划自减持计划披露之日起15个交易日后的 6 个月内以集中竞价交易的方式减持公司股份不超过143,648 股，截至2023年2月28日，减持计划时间过半。王成勇先生于2022年12月14日、2023年2月10日合计减持63,000股。具体可在深圳证券交易所网站（http://www.szse.cn/disclosure/supervision/change/index.html）查询公司董事、监事、高级管理人员持有本公司股份变动情况 。谢谢您的关注。

2023/3/2 13:43:33

问董秘：公司产品有chiplet吗

董秘答：尊敬的投资者，您好。题述技术为先进封装技术，公司PCB、封装基板的生产制造不涉及下游先进封装环节。谢谢您的关注。

2023/2/27 20:59:36

问董秘：你好，贵公司产品可以运用于4D毫米波雷达模组吗？目前产品有运用到雷达模组或4D毫米波雷达模组

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，应用于摄像头、雷达、电池、电控等设备。谢谢您的关注。

2023/2/24 15:08:52

问董秘：公司产品包含4D毫米波雷达吗？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一，以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，应用于摄像头、雷达、电池、电控等设备。谢谢您的关注。

2023/2/23 12:06:34

问董秘：请问贵公司目前主要业务订单是国内？还是国外？占总业务比例各是多少？有否深耗国内市场或开拓海外市场的计划？

董秘答：尊敬的投资者，您好。2022年上半年，公司境内销售收入42.02亿元，占主营业务收入62.80%；境外销售收入24.89亿元，占主营业务收入37.20%。谢谢您的关注。

2023/2/24 8:41:19

问董秘：尊敬的董秘，贵司最新修订的《公司章程》第36条明确了股东查询股东数的权利，按第37条的规定，需要把持股证明等文件发去贵司哪个邮箱能查询到非定期报告的股东总人数？

董秘答：尊敬的投资者，您好。根据《公司法》规定，上市公司股东享有股东名册查阅权。股东查阅前，应向公司提供持有公司股份的书面证明文件（包括但不限于持股证明、有效身份证明文件等），请将相关文件发送至公司投资者邮箱stock@scc.com.cn，公司核实股东身份后将与您联系。在现场查阅时，查阅人应当是公司股东，公司将请股东在查阅现场登录本人股票账户等方式再次予以核实。股东行使知情权同时需履行保密义务，所查阅获悉信息不得告知或泄露给其他主体，以保障上市公司合法权益。感谢您的关注和支持。

2023/2/21 17:21:23

问董秘：尊敬的董事会（长）秘书，你好啊，请问贵司如何规避企业的射频天线产品无端卷入转口贸易中进而被用作军事用途的风险呢？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。公司通信类印制电路板产品覆盖无线网、传输网、核心网、固网宽带等应用场景。谢谢您的关注。

2023/2/10 12:11:46

问董秘：贵司的资金收益率处于行业什么水平？有没有进一步提高的空间？有没有提高的具体举措？预计多长时间能够达到设定目标？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司在保障正常生产经营和项目建设资金需要的同时，持续加强资金的统筹管理，实现资金的高效利用。公司将继续做好主业，努力实现稳健经营和发展。感谢您的关注。

2023/2/3 9:09:48

问董秘：你公司1月16日减持百分之0.27股票为何1月31日和笫一次公布减持数额一致形成重复减持呢？是不是搞错了 .

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司于2022年12月28日召开第三届董事会第二十次会议，审议通过了《关于 A 股限制性股票激励计划（第一期）第三个解锁期解锁条件成就的议案》。根据公司2019年第一次临时股东大会的授权，董事会为符合解锁条件的激励对象办理解锁相关事宜，本次可解锁的限制性股票数量1,469,013股，占公司总股本的0.29%，相关股份拟定于2023年1月31日上市流通。根据交易所要求，公司应在设定的“拟定上市日期”前3个交易日内披露股权激励获得股份解除限售公告，公司已于2023年1月19日披露《关于 A 股限制性股票激励计划（第一期）第三个解锁期解锁股份上市流通提示性公告》。股份解除限售不等同于减持，关于公司股份变动情况，敬请以公司公告信息为准。谢谢您的关注。

2023/1/19 13:56:06

问董秘：公司今年是否有引进FC一BGA基板技术方面的专家人才？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司封装基板业务已拥有较为先进的精细线路技术能力以及质量能力平台，FC-BGA基板技术正在现有平台基础上进行深度孵化，目前处于样品研发阶段，整体研发进展按期顺利推进。公司已积极引入该领域的技术专家人才，加快工艺制程开发。谢谢您的关注。

2022/12/26 14:07:15

问董秘：请问截止目前公司股东数量是多少？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司将在定期报告中披露报告期末的股东情况，敬请关注后续公告，谢谢。

2022/12/23 13:32:16

问董秘：董秘你好，请问印度10月开始推出5G，Jio和Airtel合计占印度移动用户的60%以上，三星宣布了2022年11月修订后的PLI计划，并已获取上述两家公司的5G订单。印度是仅次于中国的一个最大市场，公司有打算重点扩张这一市场吗？

董秘答：尊敬的投资者，您好。通信是公司长期深耕的重要下游市场之一，公司已与全球领先的通信设备制造商均建立了长期稳定的战略合作关系，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。近年来，公司在国内通信市场需求放缓、海外通信市场持续增长的背景下，在国内通信市场保持稳定份额，并持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比已有所提升。谢谢您的关注。

2022/12/22 23:56:42

问董秘：请问公司近3年5G类相关收入占公司印制电路板中营收比例是多少？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务，下游应用领域广泛，覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。截至2022年第三季度，公司印制电路板业务营业收入主要来自5G通信领域。谢谢您的关注。

2022/12/22 19:22:06

问董秘：大股东中航是否有考虑注销自己一部分股份以提升公司的整体内在价值？

董秘答：尊敬的投资者，您好。如有相关计划，公司将按规定履行审批程序及信息披露义务。谢谢您的关注。

2022/12/22 19:20:03

问董秘：董秘您好，今年公司股价由一百多跌至几十元，中小投资人亏损惨重，请问公司是否有回购股份的打算？

董秘答：尊敬的投资者，您好。二级市场股票价格通常受到多方面因素影响，公司生产经营一切正常。如有相关计划，公司将按规定履行审批程序及信息披露义务。谢谢您的关注。

2022/12/22 19:18:06

问董秘：公司从今年三季度到明年上半年的负债率会显著增加吗？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司严格按照监管要求进行信息披露工作，关于尚未披露的业绩情况敬请您关注后续公告，谢谢您的关注。

2022/12/22 19:14:31

问董秘：公司能否就目前广州项目实际投资金额和项目的实际进展做一个大体的介绍？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，正在进行相关附属配套工程建设，预计将于2023年第四季度连线投产。目前项目进展推进顺利，谢谢您的关注。

2022/12/22 19:12:14

问董秘：请问公司王成勇先生在77元减持，站在股东的身份角度是在行使股东权利，无可厚非。但站在公司元老及副总的角度是不是代表着他本人在向外界传递了一种不看好公司未来的成长性意见和观点？

董秘答：尊敬的投资者，您好。公司严格按照相关规定履行董监高减持方面的信息披露义务，高管根据自身资金需求决定是否减持，是其行使股东权利的正常行为，不构成对公司未来发展的判断。谢谢您的关注。

2022/12/22 19:09:15