问董秘：贵公司大力展半导体封装设备，请问2023年以来，半导体的设备销量如何，贵公司今年生产经营状况如何？
董秘答：暂时还没有回答...2023/6/5 12:51:47
问董秘：截止2023年5月31日，劲拓股份的股东人数是多少
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司截至2023年3月31日股东总户数16,007户，截至2023年5月31日股东总户数较3月31日略有减少。
感谢您的关注和支持！
2023/6/1 17:38:13
问董秘：董秘您好，上次延期5月31号，还会延期么
董秘答：尊敬的投资者，您好！ 公司控股股东拟筹划表决权委托暨控制权变更相关事项的具体进展，敬请以公司后续披露于巨潮资讯网的公告为准。 感谢您的关注和支持！
2023/5/26 7:50:48
问董秘：董秘您好，贵公司客户中有英伟达产业链的么？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司在售的半导体专用设备主要为应用于半导体封装环节热处理的设备及硅片制造设备，目前已累计交付20余家客户，得到客户的认可、验收和复购。公司客户目前不含英伟达供应链企业。
感谢您的关注和支持！
2023/5/26 7:49:56
问董秘：董秘您好，长江存储产业链是贵公司客户么？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司在售的半导体专用设备主要为应用于半导体封装环节热处理的设备及硅片制造设备，长江存储供应链相关部分企业属于公司潜在客户范围内。公司将基于优质的产品和服务，不断拓展优质客户群体、推进半导体专用设备业务高质量发展。
感谢您的关注和支持！
2023/5/26 7:44:15
问董秘：公司有对标这家公司的产品吗？（日本信越化学目前是全球第一大半导体硅片企业，2020年全球硅片市占率29%。）
董秘答：尊敬的投资者，您好！ 公司半导体专用设备用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理、半导体硅片生产过程，包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等。公司主营业务及产品的具体情况，可参见2023年4月15日披露的《2022年年度报告》。 感谢您的关注和支持！
2023/5/24 18:35:23
问董秘：董秘您好！日本正式出台半导体制造设备出口管制措施，对于半导体设备国产化方面及专利数量较为突出的劲拓来说，是否是一项利好，是否在业务上有实际上的业绩增长的情况？在半导体设备需要国产突围的关键时刻，是否会加速国企入驻进程？谢谢！
董秘答：尊敬的投资者，您好！
半导体专用设备总体国产化率较低、供给和需求不平衡，具有较大的进口替代空间；在当前国际贸易摩擦的背景下，国产替代的需求则更加迫切。公司半导体专用设备为国产空白设备，品质和性能对标美国、德国等国技术和产品成熟度较高的企业，同时具有价格、交期、售后服务等方面的优势，具有较强的进口替代实力。2022年系公司半导体专用设备规模化销售元年，未来有着较大的市场份额提升空间；公司将积极把握市场机遇，促进半导体专用设备业务高质量发展和收入规模增长。
公司控股股东拟筹划表决权委托暨控制权变更事项的具体进展，敬请以公司披露于巨潮资讯网的公告为准。
感谢您的关注和支持！
2023/5/23 16:11:27
问董秘：你好，请问贵公司对于日本限制的23种半导体设备有没有可替代的其中的几种设备
董秘答：尊敬的投资者，您好！
半导体器件生产工序较长，所使用的设备细分种类很多；公司目前在售的半导体专用设备主要为应用于芯片封装制造等环节热处理的设备，不在5月23日日本宣布纳入其出口管制的设备范围。
公司半导体专用设备为国产空白设备，品质和性能对标美国、德国等国技术和产品成熟度较高的企业，同时具有价格、交期、售后服务等方面的优势，具有较强的进口替代实力。公司继续攻关半导体专用设备的新产品，丰富进口替代设备的产品线、力争为产业链自主可控贡献力量。
感谢您的关注和支持！
2023/5/23 19:11:44
问董秘：您好，吴限先生、东阳经鸿伟畅的《表决权委托意向协议之补充协议》延期到2023 年 5 月 31 日止，希望这次不要再延迟了，谢谢！
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司控股股东拟筹划表决权委托暨控制权变更相关事项的具体进展，敬请以公司后续披露于巨潮资讯网的公告为准。
感谢您的关注和支持！
2023/5/22 12:44:43
问董秘：贵公司跟特斯拉有合作吗？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司主营产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备，可应用于汽车电子产品的加工制程。公司客户包含特斯拉供应链相关企业。
感谢您的关注和支持！
2023/5/20 12:21:46
问董秘：近期根据工商信息发现“中劲伟彤”出现在“东阳科睿斯半导”的股东名单，请问对请问中劲伟彤对其出资份额为多少？是否有进一步增资？后续东阳科睿斯半导50亿高端载板项目是为本公司主导？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司以自有资金出资2,000万元作为有限合伙人参与投资设立了深圳市中劲伟彤企业管理合伙企业（有限合伙），公司出资比例48.50%、不执行其合伙事务。中劲伟彤主要投资泛半导体行业内的企业，参投科睿斯半导体科技（东阳）有限公司符合其业务范围和经营目标。中劲伟彤、科睿斯半导体科技（东阳）有限公司均不属于公司合并报表范围内企业。
公司参投设立中劲伟彤相关情况，详见公司2023年2月22日披露的《关于参与投资设立合伙企业的进展公告》。公司对外投资事项决策及进展情况，敬请以披露于巨潮资讯网的临时性公告、定期报告有关内容为准。
感谢您的关注和支持！
2023/5/19 15:52:07
问董秘：您好，公司在机器人领域有何布局？谢谢
董秘答：尊敬的投资者，您好！
广义的机器人，包含了不同智能化水平的自动执行工作的机器装置。公司主营专用设备的研发制造，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备，可归于工业机器人范畴。
感谢您的关注和支持！
2023/5/18 10:20:46
问董秘：您好，公司在机器视觉领域有布局吗？谢谢
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司设备产品中的检测设备应用了智能机器视觉、运动控制方面的核心技术，产品技术和工艺成熟，与电子热工设备一同组成SMT生产线、用于电路板组装制程。
感谢您的关注和支持！
2023/5/18 10:21:26
问董秘：公司在机器人跟机器视觉上有哪些产品？市占率多少？营收多少？请一一回答
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司主营专用设备业务，产品包含电子装联设备（含电子热工设备、检测设备等）、半导体专用设备、光电显示设备。
公司检测设备应用了智能机器视觉、运动控制方面的核心技术，形成了包含AOI和SPI在内的产品线，与电子热工设备一同组成SMT生产线、应用在电路板组装制程。公司检测设备产品技术和工艺成熟，主要面向下游电子制造企业，2022年度销售收入为5,313.19万元。
感谢您的关注和支持！
2023/5/18 15:24:10
问董秘：公司是否有硅基OLED相关产品？苹果MR升级硅基OLED ，对公司是否有一定影响？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司主营业务属于专用设备行业，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备。公司光电显示设备用于光电平板显示模组的生产制造过程，当前应用领域涵盖了AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示、半导体复合铜片贴合等。
公司将持续深化与优质客户合作，积极把握新型显示产品与5G通信、超高清视频、人工智能、虚拟现实、物联网等新型产业融合创新带来的市场机遇，促进光电显示业务持续稳健发展。
感谢您的关注和支持！
2023/5/16 13:46:59
问董秘：近期，华为申请的半导体封装发明专利与公司是否有关？该封装专利是否会给公司带来订单增量？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司自主研制生产的半导体专用设备可应用于芯片的封装制造等生产环节的热处理，公司拥有其相关的自主知识产权。公司的半导体专用设备已累计交付20余家半导体行业客户，产品得到验收及复购，正陆续接洽意向客户和潜在客户并取得积极进展。
公司主营业务的经营成果数据，敬请以后续披露的各期定期报告为准。
感谢您的关注和支持！
2023/5/13 15:51:01
问董秘：OPPO ZEKU解散后，公司是否有招揽相关研发人员？ZEKU的倒闭对公司是否应影响？公司对ZEKU是怎么看的？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司主营业务属于专用设备行业，半导体专用设备产品用于芯片封装等生产环节的热处理、半导体硅片生产过程。
公司目前不涉及OPPO ZEKU主营的芯片设计、开发、销售业务，OPPO ZEKU不是公司客户，OPPO终止ZEKU业务对公司无直接影响。
公司致力于打造优质的国产半导体设备产品线，与产业各界携手努力、为国家半导体产业高质量发展和深化产业链自主可控贡献力量。
感谢您的关注和支持！
2023/5/13 10:07:54
问董秘：贵公司是否有对标日本的抛光机？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司半导体专用设备用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理、半导体硅片生产过程，包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片制造设备等。公司主营业务及产品的具体情况，可参见2023年4月15日披露的《2022年年度报告》。
感谢您的关注和支持！
2023/5/13 8:53:14
问董秘：贵公司有考虑用AI虚拟人直播销售贵公司设备吗？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司销售模式以直销为主、经销为辅，其中直销方式主要通过线下多渠道推广的方式进行。公司目前未采取直播方式销售设备产品，未来不排除拓展不同形式的线上销售渠道。
感谢您的关注和支持！
2023/5/11 21:32:32
问董秘：贵公司2023年的经营目标是什么？另外贵公司在手未交付的订单有多少？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司2023年度的经营计划是推动半导体专用设备业务高质量发展，提速扩大生产和销售规模；提高电子装联业务技术壁垒，拓展产品应用领域和增长空间；挖掘光电显示业务增长潜力，把握下游行业复苏的发展机遇；产业与资本相结合，挖掘主营业务发展新机会；落实核心骨干和员工的长效激励，赋能适应公司发展新需求的管理团队等；具体情况详见公司2023年4月15日披露的《2022年年度报告》。
公司生产经营情况正常、订单有序交付，具体经营成果数据敬请以公司披露的定期报告、临时性公告为准。
感谢您的关注和支持！
2023/5/8 17:14:41
问董秘：董秘您好！想问下贵司在与华为等知名客户合作过程中，是否以在先进半导体设备国产替代中取得突破，并上线产品？半导体设备国产替代的先进技术是否是东阳国资委旗下公司进驻贵司的主要原因？谢谢！
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司半导体专用设备为用于芯片封装制造环节的热处理、半导体硅片生产制造过程的国产空白设备，应用了热工等领域的核心领先技术，面向半导体封测和器件生产厂商，具备国产替代实力；目前已累计交付20余家客户，并获得客户的认可、验收及复购。
公司控股股东吴限先生拟实施表决权委托暨公司控制权变更的相关事项尚未实施，事项是否最终实施、能否获得审批、实施结果均存在不确定性。东阳经鸿伟畅企业管理合伙企业（有限合伙）作为该事项中的意向收购人，系东阳国资控制的有限合伙企业。根据其此前提供的有关说明：东阳市蓄力半导体行业，并已实现半导体项目落地；东阳国资具有助力上市公司巩固产业发展的愿景，具备与上市公司主营业务相关的行业经验及管理能力；本次收购是落实浙江省产业基础高级化、产业链现代化的重要举措，是加速东阳市半导体产业布局的重要选择。
感谢您的关注和支持！
2023/5/10 11:03:10
问董秘：请问东阳经鸿伟畅企业管理合伙企业是否仍有增持计划
董秘答：尊敬的投资者，您好！
东阳经鸿伟畅企业管理合伙企业（有限合伙）2023年3月买入公司股份，截至2023年3月31日持股数量4,628,900股，持股比例1.91%，具体情况详见公司2023年4月28日披露的《2023年一季度报告》。公司已提示东阳经鸿伟畅，买卖公司股份需遵守中国证监会、深圳证券交易所各项规定；股份买卖行为如触及信息披露义务有关规定的，应积极履行信息披露义务。
公司主要股东及其持股情况，敬请以披露于巨潮资讯网的定期报告、临时性公告有关内容为准。
感谢您的关注和支持！
2023/5/8 14:14:13
问董秘：您好，我看公司几年了，都没有得到机构的调研，一份研报都没有，这管理上是否存在缺陷呢？公司的产品主要应用在封测端吗？公司的研发能力如何呢？还是简单的组装而已？公司的护城河在哪方面呢？请逐一回答，请正面回答，请别复制粘贴的回答，谢谢
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司持续开展投资者交流活动，积极与不同类型投资者互动、通过多种渠道和形式传递公司价值信息，具体情况敬请以巨潮资讯网公司页面的“调研”栏目披露信息为准。
公司属于专用设备行业，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备，具有自主研发能力、相关核心技术以及国产替代实力。截至2022年末，公司拥有97项计算机软件著作权和140项专利，其中：发明专利38项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。公司拥有钣金、机加及装配等全工序、自主标准化生产制造体系，并能够根据客户具体需求进行小量多批次的柔性化、定制化生产，具有非标准化设备和解决方案服务能力。
电子装联设备方面，公司在电子热工领域处于领先地位，被行业协会授予“SMT领域龙头企业”，回流焊设备获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证；自主研发了辅助配套应用的检测设备和自动化设备，为客户提供覆盖电子产品PCB生产过程中插件、焊接和检测的整套系统解决方案。半导体专用设备方面，产品应用了公司在热工等领域的领先技术，汲取了自动化、检测设备和显示模组封装、贴合、焊接相关的技术和场景应用经验，具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力；目前已研发销售多款具有技术壁垒和国产替代实力的设备产品，对标美国、德国等国技术和产品成熟度较高的厂商。光电显示设备方面，公司自主研发生产多款进口替代的光电显示设备，得到头部面板厂商和大型模组厂的认可并实现深度合作。
除优势业务和国产替代产品居于行业领先地位、半导体专用设备实现技术突破之外，公司具有优质且丰富的客户资源、品牌美誉度较高，始终坚持自主研发创新、技术延伸和突破能力强，拥有成熟的生产配套体系和强大的交付能力，具备高效的营销和服务体系、能够快速响应客户需求，经营和财务政策稳健、坚持高质量发展的长期主义理念。公司主要业务情况、行业地位、核心竞争力情况，可详见于公司2023年4月15日披露的《2022年年度报告》“第三节 管理层讨论与分析”有关内容。
感谢您的关注和支持！
2023/5/5 10:48:06
问董秘：您好，请问公司在航天军工业务占比多少呢？我们小股东好添加概念，公司的顶尖技术要多宣传宣传，还有在数字经济的浪潮下，公司有哪些技术储备呢？请正面回答，谢谢
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司电子装联设备可应用于航空航天电子产品的生产过程，目前该领域收入占比相对较小。公司产品信息、应用领域和分部收入的具体情况，可详见公司披露的定期报告。
“数字经济”在技术层面，包括大数据、云计算、物联网、区块链、人工智能、5G通信等新兴技术；在应用层面，涵盖“新零售”、“新制造”等领域。公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，可用于组建电子装联、半导体封装制造等领域的数字化、智能化生产线，系从“制造”到“智造”、数字经济与制造业融合发展的重要硬件基础。而大数据云计算、物联网、区块链、人工智能、5G通信等新兴技术应用，带来下游新型电子硬件需求，也为公司电子装联设备创造了市场机遇。
公司将把握数字经济浪潮中各下游市场的发展机遇，基于优质的产品和服务，拓展、深化产品多领域应用，推动主营业务稳健、高质量发展。
感谢您的关注和支持！
2023/5/4 18:27:23
问董秘：您好，请问公司控制权转移相关事项进展到何种程度了，本月能完成吗？是否仍然延期？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司控股股东吴限先生拟筹划公司控制权变更相关事项，与东阳经鸿伟畅企业管理合伙企业（有限合伙）签署《表决权委托意向协议》，拟向东阳经鸿伟畅委托公司 27.9%表决权，具体方案以双方后续签署的相关协议为准。该表决权委托事项是否最终实施、能否获得审批、实施结果均存在不确定性，具体情况详见公司2023年1月30日披露的《关于筹划控制权变更事项的提示性公告》（公告编号：2023-003）及2月8日、3月20日披露的《关于筹划控制权变更事项的进展公告》（公告编号：2023-008、2023-015）、4月28日披露的《2023年一季度报告》有关内容。
感谢您的关注和支持！
2023/5/4 13:29:55
问董秘：公司对标日本的半导体设备厂商是哪家？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司已研发销售多款具有技术壁垒和国产替代实力的半导体专用设备，主要应用于芯片的先进封装制造等生产环节，对标美国、德国等国技术和产品成熟度较高的半导体设备厂商。公司所处行业及竞争格局等情况，详见公司披露于巨潮资讯网的定期报告、临时性公告有关内容。
感谢您的关注和支持！
2023/4/30 22:39:15
问董秘：您好，请问公司这季度亏损的原因是什么呢？还有短期借款3000万元用在哪些地方呢？谢谢
董秘答：尊敬的投资者，您好！
2023年第一季度营业收入1.42亿元，同比增长9.84%；净利润309.25万元，受研发费用增加等因素影响同比下降。
公司保持稳健的财务政策，有息负债率很低，经营性现金流质量良好，货币资金相对充裕。截至2023年第一季度末，公司货币资金余额3.11亿元，无长期借款。
公司积极落实2023年经营计划，推动半导体专用设备业务高质量发展，提速扩大生产和销售规模；提高电子装联业务技术壁垒，拓展产品应用领域和增长空间；挖掘光电显示业务增长潜力，把握下游行业复苏的发展机遇；产业与资本相结合，挖掘主营业务发展新机会；落实核心骨干和员工的长效激励，赋能适应公司发展新需求的管理团队。公司新增短期借款主要用于落实经营计划、推动经营发展。
感谢您的关注和支持！
2023/4/27 19:28:09
问董秘：您好，请问公司在军工领域提供了哪些产品呢？占营收比例多少呢？谢谢
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司专用设备产品中，电子装联设备主要提供给下游电子制造企业，用于组建电子工业中的PCBA生产线，主要应用行业涉及通讯电子、汽车电子、消费电子、航空航天电子等领域；半导体专用设备目前主要用于芯片的封装制造等生产环节的热处理、半导体硅片的生产制造过程等，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商和半导体器件生产厂商；光电显示设备主要提供给国内大型面板制造厂商和模组生产厂商，用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，具体应用场景涵盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种领域。
感谢您的关注和支持！
2023/4/27 13:35:22
问董秘：您好，请问贵公司还没计划申请融资融券吗？消费电子疲软，公司在手订单如何呢？谢谢
董秘答：尊敬的投资者，您好！
深圳证券交易所融资融券标的股票系深圳证券交易所根据《深圳证券交易所融资融券交易实施细则》规定，按照评价指标情况并综合考虑个股及市场情况选取。注册制下首次公开发行的股票自上市首日起可以作为融资融券标的证券。公司目前未列入深圳证券交易所融资融券标的股票范围。
公司订单情况、经营业绩具体情况，敬请以公司披露于巨潮资讯网的各项公告为准。
感谢您的关注和支持！
2023/4/26 19:38:11
问董秘：您好，请问公司的研发投入是什么情况呢？公司的高材生占比较少，是不是可以理解成公司为采购零部件来组装的呢？还有看了公司董事会人员收入很普通哦，公司接下来的愿景是什么？有计划引入深圳国资委为战投吗？谢谢
董秘答：尊敬的投资者，您好！
1、公司2022年度研发投入金额为4,417.22万元，用于半导体专用设备研发及其他设备产品升级等。公司2023年将继续攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，推动半导体专用设备产品拓展、性能提升、研发成果转化；同时汲取不同场景的应用经验，优化电子装联设备、光电显示设备性能，提高产品技术壁垒。
2、公司设备产品分为电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备，具有自主研发能力、相关核心技术以及国产替代实力。截至2022年末，公司拥有97项计算机软件著作权和140项专利，其中：发明专利38项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。在生产端，公司拥有钣金、机加及装配等全工序、自主标准化生产制造体系，并能够根据客户具体需求进行小量多批次的柔性化、定制化生产，具有非标准化设备和解决方案服务能力。
3、公司实施管理层中长期激励机制，收入结构中薪资收入与激励收益相结合；通过股权激励、员工持股、共同投资等多种形式，将管理层收入与公司业绩、个人绩效绑定，在保障员工利益的同时，能够达到较好的激励效果。
公司管理层制定的2023年经营计划主要为推动半导体专用设备业务高质量发展，提速扩大生产和销售规模；提高电子装联业务技术壁垒，拓展产品应用领域和增长空间；挖掘光电显示业务增长潜力，把握下游行业复苏的发展机遇；产业与资本相结合，挖掘主营业务发展新机会；落实核心骨干和员工的长效激励，赋能适应公司发展新需求的管理团队等。
4、公司主要股东情况参见2023年4月15日披露的《2022年年度报告》及后续各期定期报告。
感谢您的关注和支持！
2023/4/25 22:13:17
问董秘：董秘，您好，请问贵司有共封装光学CPO相关产品设备应用吗
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司半导体专用设备中的半导体热工设备是用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理设备；光电显示设备中的显示屏模组封装设备主要应用于显示屏模组的邦定封装。公司专用设备产品目前不涉及共封装光学。
感谢您的关注和支持！
2023/4/25 7:28:27
问董秘：您好，公司的产品都是应用在消费电子的吗？谢谢
董秘答：尊敬的投资者，您好！公司专用设备产品分为电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备三大类，其中，电子装联设备可应用于汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天、其他电子产品的生产过程；半导体专用设备中的热工设备用于芯片的先进封装制造等生产环节的热处理、半导体硅片制造设备用于半导体硅片生产过程；光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程。
在电子装联业务方面，公司将继续推动产品性能升级、拓展产品应用领域，积极把握新能源汽车、物联网、5G通讯技术相关新型硬件需求带来的市场机遇。
感谢您的关注和支持！
2023/4/24 23:13:03
问董秘：您好，请问公司的半导体业务具体是做哪些产品呢？技术水平在国内属于哪个水平呢？营收占比是多少呢？在国产替代有哪些技术呢？请逐一回答，谢谢
董秘答：尊敬的投资者，您好！
半导体专用设备业务系公司近年来的新增业务，也是投入资源重点发展的战略级业务。公司通过发挥在电子热工等领域的技术优势，产品技术得以快速延展，迅速开发并向市场推出了半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等半导体封测和硅片制造设备，迄今已服务20余家半导体行业客户。公司半导体专用设备产品应用了公司在热工等领域的领先技术，汲取了自动化、检测设备和显示模组封装、贴合、焊接相关的技术和场景应用经验，具有技术壁垒和国产替代实力。
2022年系公司半导体专用设备规模化销售的元年，半导体专用设备交付后当期已获验收的销售收入为2,780.57万元。2023年度，公司将继续多措并举地整合和聚集资源，基于扎实的综合产品力、不断强化半导体业务品牌力和销售力，推动产品在IGBT、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域应用，促进半导体专用设备业务高质量发展和收入规模增长。
感谢您的关注和支持！
2023/4/24 15:31:17
问董秘：董秘好，请问公司有生产芯片测试工具的能力吗？望回复，谢谢！
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等产品，该等半导体专用设备主要用于芯片的封装制造等生产环节的热处理、半导体硅片的生产制造过程等，不属于芯片测试工具。
公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，未来仍将积极论证相关项目可行性，持续投入资源推动半导体业务的产品创新、技术升级。
感谢您的关注和支持！
2023/4/23 7:25:49
问董秘：董秘你好！请问贵公司半导体硅片制造设备具体是哪道工序？今年贵司半导体设备领域还有新计划吗？希望贵司能够抓住国产替代机遇，谢谢！
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品。
未来公司将继续推动技术延展、产品升级，拓宽在IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生产制造领域的应用，基于优质的进口替代设备产品，为推动半导体产业链自主可控贡献力量。
感谢您的关注和支持！
2023/4/21 1:03:20
问董秘：董秘您好，请问贵公司半导体硅片设备是CMP抛光机吗？请具体说明是何设备？谢谢！
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品。
未来公司将继续推动技术延展、产品升级，拓宽在IGBT、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生产制造领域的应用，基于优质的进口替代设备产品，为推动半导体产业链自主可控贡献力量。
感谢您的关注和支持！
2023/4/21 1:23:45
问董秘：请问贵司一季度业绩如何？一季度报告何时披露？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司2023年第一季度经营业绩、财务状况，敬请关注公司后续披露于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）的2023年第一季度报告。
公司2023年第一季度报告已预约于2023年4月28日披露。
感谢您的关注和支持！
2023/4/16 18:59:53
问董秘：请问公司进口替代的半导体设备有哪些？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司专用设备产品均为自主研发、自有品牌产品，属于国家政策鼓励和支持的战略新兴产业。半导体专用设备业务系公司战略级业务，公司已成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款国产替代的半导体热工设备和半导体硅片制造设备，交付客户并获得验收及认可。
感谢您的关注和支持！
2023/4/17 8:28:09
问董秘：股权转让是否失败了，什么时候公告？
董秘答：尊敬的投资者，您好！ 公司控股股东吴限先生拟筹划公司控制权变更相关事项，与东阳经鸿伟畅企业管理合伙企业（有限合伙）签署《表决权委托意向协议》，拟向东阳经鸿伟畅委托公司 27.9%表决权，具体方案以双方后续签署的相关协议为准。该表决权委托事项是否最终实施、能否获得审批、实施结果均存在不确定性，具体情况详见公司2023年1月30日披露的《关于筹划控制权变更事项的提示性公告》（公告编号：2023-003）及2月8日、3月20日披露的《关于筹划控制权变更事项的进展公告》（公告编号：2023-008、2023-015）。感谢您的关注和支持！
2023/4/13 17:37:19
问董秘：华为是否不再和公司合作了？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司当前服务的客户包含华为下属企业，感谢您的关注和支持！
2023/4/13 17:37:38
问董秘：请问公司是否有智能机器视觉产品？
董秘答：尊敬的投资者，您好！公司主营专用设备的研发制造，产品包含电子装联设备、半导体专用设备、光电显示设备；其中，电子装联设备中的智能机器视觉检测设备主要应用于电路板组装制程领域，与公司电子热工设备和自动化设备组成一条SMT生产线，覆盖电子产品PCB生产过程中的插件、焊接、检测等多个流程，为客户提供整套零缺陷焊接检测制造系统。感谢您的关注和支持！
2023/4/10 10:02:00
问董秘：请问公司在实现国产替代进程中扮演什么样的角色，将为国家重点领域发展做出什么样的贡献
董秘答：尊敬的投资者，您好！ 公司专用设备产品均为自主研发、自有品牌产品，属于国家政策鼓励和支持的战略新兴产业。在电子热工设备行业，公司处于领先地位，被行业协会授予“SMT领域龙头企业”，回流焊设备系国家工信部认证的“制造业单项冠军产品”；在半导体设备领域，公司成功研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款国产替代的半导体热工设备和半导体硅片制造设备，交付客户并获得验收及认可；在光电显示设备领域，公司自主研发的多款进口替代设备实现技术突破，与头部国产面板厂商和大型模组厂长期深度合作。 感谢您的关注和支持！
2023/4/4 14:57:48
问董秘：股权转让是否失败？
董秘答：尊敬的投资者，您好！ 公司控股股东吴限先生拟筹划公司控制权变更相关事项，与东阳经鸿伟畅企业管理合伙企业（有限合伙）签署《表决权委托意向协议》，拟向东阳经鸿伟畅委托公司 27.9%表决权，具体方案以双方后续签署的相关协议为准。该表决权委托事项是否最终实施、能否获得审批、实施结果均存在不确定性，具体情况详见公司2023年1月30日披露的《关于筹划控制权变更事项的提示性公告》（公告编号：2023-003）及2月8日、3月20日披露的《关于筹划控制权变更事项的进展公告》（公告编号：2023-008、2023-015）。感谢您的关注和支持！
2023/3/28 16:17:29
问董秘：公司控制权转让是否涉及股权转让？ 单纯的投票权转让是否合理？ 国资委是否能审批通过？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司控股股东吴限先生拟筹划公司控制权变更相关事项，与东阳经鸿伟畅企业管理合伙企业（有限合伙）签署《表决权委托意向协议》，拟向东阳经鸿伟畅委托公司 27.9%表决权，具体方案以双方后续签署的相关协议为准。该表决权委托事项是否最终实施、能否获得审批、实施结果均存在不确定性，具体情况详见公司2023年1月30日披露的《关于筹划控制权变更事项的提示性公告》（公告编号：2023-003）及2月8日、3月20日披露的《关于筹划控制权变更事项的进展公告》（公告编号：2023-008、2023-015）。感谢您的关注和支持！
2023/3/21 11:08:40
问董秘：公司为何回避回答与华为合作的问题？是否已经终止合作？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司生产经营和客户合作的具体情况，敬请以公司于巨潮资讯网披露的定期报告、临时性公告为准。
感谢您的关注和支持！
2023/3/20 10:39:16
问董秘：公司与华为是否就半导体方面和合作协议？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司生产经营和客户合作的具体情况，敬请以公司于巨潮资讯网披露的定期报告、临时性公告为准。
感谢您的关注和支持！
2023/3/15 9:52:43
问董秘：公司和华为在半导体领域的合作是否仍然有效？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司生产经营和客户合作的具体情况，敬请以公司于巨潮资讯网披露的定期报告、临时性公告为准。
感谢您的关注和支持
2023/3/17 16:52:56
问董秘：什么时候回复一下和华为的合作情况？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司生产经营和客户合作的具体情况，敬请以公司于巨潮资讯网披露的定期报告、临时性公告为准。
感谢您的关注和支持！
2023/3/22 0:27:22
问董秘：公司与华为的合作是否已经终止？
董秘答：尊敬的投资者，您好！
公司生产经营和客户合作的具体情况，敬请以公司于巨潮资讯网披露的定期报告、临时性公告为准。
感谢您的关注和支持
2023/3/21 12:13:26
问董秘：公司控制权易主给东阳市政府的有效期是3月底，到现在都没有消息，是否发生了变故？
董秘答：尊敬的投资者，您好！ 公司控股股东筹划公司控制权变更相关事项尚存在不确定性，具体情况详见公司2023年1月30日披露的《关于筹划控制权变更事项的提示性公告》（公告编号：2023-003）、2月8日披露的《关于筹划控制权变更事项的进展公告》（公告编号：2023-008）及后续有关公告。感谢您的关注和支持！
2023/3/17 16:53:44
