中石科技(300684)
价格
价差 涨幅
0.00
0.00
0.00
0.00
成交
0.00
2023/6/8 8:06:57
 
2023年6月8日

中石科技(300684)问董秘 中石科技问董秘 300684问董秘

问董秘:贵公司主打的石墨类产品与浸没式液冷优势在哪?公司现有无浸没式液冷产品,规模怎样。谢谢!

董秘答:暂时还没有回答...

2023/6/6 18:42:04

问董秘:请问公司产品可以用在特斯拉电动汽车和机器人上面吗?公司有没有和科大讯飞有业务往来?

董秘答:尊敬的投资者您好,在新能源汽车领域,公司解决方案包括以下产品及应用场景:电控系统可应用的产品包括OBC/DC 灌封、壳体防水密封/灌封、导热界面材料、PCB 保护、功率器件导热粘接等;高级辅助驾驶可应用的产品包括模组粘接灌封、芯片粘接、器件灌封、电磁屏蔽、壳体密封、相机模组组装、散热模组等;电机系统可应用的产品包括磁性材料粘接、转子定子线圈灌封等;电池包可应用的产品包括结构胶、导热填缝剂、导热结构胶、导热硅脂、灌封胶、导热垫片等;充电桩可应用的产品包括壳体防水密封、PCB 防护、电感灌封、螺纹紧固、元器件固定、充电口灌封、发热器件散热等;目前公司部分项目获得行业知名客户供应商代码或开发定点,部分项目进入量产前认证阶段的中后期。公司暂未涉及您所提及的机器人业务。感谢您的关注!

2023/6/1 16:30:25

问董秘:请问董秘,有外界传言说公司的散热材料已经完全应用在英伟达的AI芯片上,而且散热效果得到了英伟达的认可,请问可否属实?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司的热管理可靠性综合解决方案可以解决电子产品及相关电子芯片的散热问题。有关公司客户情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告。感谢您的关注!

2023/6/1 15:17:32

问董秘:公司有浸没式液冷技术吗?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司是先进热管理解决方案服务商,以研发为主导,同时密切关注行业的新技术、新应用的发展,把握行业发展趋势,持续研发投入,增加新技术、新产品、新工艺开发力度,引进高端技术人才,提高技术壁垒。感谢您的关注!

2023/5/29 13:09:19

问董秘:董秘你好,请问贵公司有芯片液冷技术吗,可用于CPU和GPU芯片的。

董秘答:尊敬的投资者您好,公司的热管理可靠性综合解决方案可以解决电子产品及相关电子芯片的散热问题,公司密切关注行业的新技术、新应用带来的市场发展机遇。感谢您的关注!

2023/5/26 13:35:02

问董秘:董秘你好,请问公司的散热材料能否应用于CPU和GPU芯片的封装散热,公司客户都有那些世界著名企业,谢谢

董秘答:尊敬的投资者您好,公司的热管理可靠性综合解决方案可以解决电子产品及相关电子芯片的散热问题。感谢您的关注!

2023/5/26 11:23:33

问董秘:请问贵公司散热产品都供货给那些公司?有没有苹果公司。或国内外服务器厂家?谢谢

董秘答:尊敬的投资者您好,公司产品应用领域十分广泛,目前应用于消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等领域,其中数字基建含通信基站、服务器、光通信模块、路由器、SSD固态硬盘及安防设备等,同时,公司产品几乎涵盖了消费电子领域全部主流头部客户。公司与主要大客户签署严格保密协议,有关公司客户及合作情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注!

2023/5/23 19:12:42

问董秘:随着手机由4G转向5G、轻薄化、芯片处理能力提升等因素驱动,手机散热将面临长期挑战,单机散热解决方案趋势性上升的态势没有发生变化。近年来,手机领域陆续导入高效TIM 1/TIM 2材料及外壳散热材料(如液态金属中框、不锈钢/铝合金边框、背壳内嵌金属片等),热解决方案更趋立体,对均热材料的要求会水涨船高,高性能厚石墨等材料会得到更广泛的应用。目前贵公司技术如何?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司持续保持较高研发强度,坚持科学创新,核心技术有:高温碳材料烧结技术、功能高分子复合技术、两相流传热技术等。公司有多种技术交叉和各种业务交叉优势,公司以这些根技术为基础,通过为客户提供特色化解决方案带入公司产品。感谢您的关注!

2023/5/23 14:14:29

问董秘:在锂电池、光伏发电及储能等清洁能源行业,公司可应用的主要场景有光伏逆变器、风电变流器、充电设备(充电桩)、储能系统ESS、不间断电源UPS等,可提供的产品包括但不限于热模组、导热界面材料、粘接材料、灌封材料、防水透气阀等。目前订单如何?光通信模块可以提供产品吗?

董秘答:尊敬的投资者您好,在清洁能源领域,目前公司与行业头部企业在光伏、储能等多个领域展开深度合作,部分已形成批量销售。在光通信模块,公司可提供的产品包括导热垫片、导热硅脂、导热相变材料、导热吸波材料、EMI吸波材料、EMI屏蔽材料及环境密封材料等产品。感谢您的关注!

2023/5/23 14:13:34

问董秘: 共封装光学也就是CPO (co-packaged optics),是指把硅光模块和CMOS芯片用高级封装的形式耦合在背板PCB上,从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互联技术。这一块需要散热吗?贵公司产品有没有作用这一领域?

董秘答:尊敬的投资者您好,在光通信模块,公司可提供的产品包括导热垫片、导热硅脂、导热相变材料、导热吸波材料、EMI吸波材料、EMI屏蔽材料及环境密封材料等产品。感谢您的关注!

2023/5/23 14:12:18

问董秘:AI应用需要大量算力和网络基础设施支撑,将拉动通信基础设施需求,促进数据中心网络加速迭代升级,带动相关硬件设备速率和数量双升,同时带动散热需求提升。数字基建是公司瞄准的高成长性行业之一,公司为其提供全方位热管理综合解决方案,具体产品涉及导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料PCM、EMI材料、热模组等;终端应用涉及通信基站、服务器、光通信模块、路由器、SSD固态硬盘及安防设备等。光通信需要什么

董秘答:尊敬的投资者您好,在光通信模块,公司可提供的产品包括导热垫片、导热硅脂、导热相变材料、导热吸波材料、EMI吸波材料、EMI屏蔽材料及环境密封材料等产品。感谢您的关注!

2023/5/23 14:11:11

问董秘:据消息人士透露,中石科技近日已通过立讯独供苹果MR散热模组,由于苹果MR显示屏、芯片发热量都很大,散热模组会比常规模组大不少,价值量大约70美金。啥时候能披露?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司与主要大客户签署严格保密协议,有关公司客户及合作情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告,感谢您的关注!

2023/5/23 14:09:30

问董秘:ChatGPT上线苹果App,首日即暴露问题。由于APP集成了OpenAI开源语音识别系统Whisper叠加APP优化等问题,当前iPhone运行APP端会造成手机发热量剧增,考虑未来更多大模型接入手机端叠加边缘计算芯片的应用,设备散热将成为影响大模型运行以及用户体感的核心问题。中石科技一直是苹果高导热石墨类材料主要供应商,苹果保持长期稳定合作关系。对吗?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司与北美大客户保持长期合作关系,鉴于与主要大客户签署严格保密协议,有关公司客户及合作情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注!

2023/5/23 14:07:52

问董秘:Ai算力需求大增,带来散热要求很大。在人工智能大热的场景,贵公司有没有收到Ai芯片厂商或者组装公司的散热需求?

董秘答:尊敬的投资者您好,AI应用需要大量算力和网络基础设施支撑,拉动通信基础设施需求,促进数据中心网络加速迭代升级,带动相关硬件设备速率和数量双升,同时带动散热需求提升。终端应用涉及通信基站、服务器、光通信模块、路由器、SSD固态硬盘及安防设备等。公司热管理可靠性综合解决方案可以应用于以上领域。感谢您的关注!

2023/5/23 14:06:26

问董秘:请问5月19号或者20号股东人数多少,谢谢

董秘答:尊敬的投资者您好,有关公司股东户数情况,请您将您的股东身份证明文件和持股证明发邮件至公司邮箱(info@jones-corp.com),经核实后,我们将公司股东户数情况回复至您的邮箱。感谢您的关注!

2023/5/19 20:24:17

问董秘:公司产品可用于手机散热吗?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司产品可应用于消费电子行业( 智能手机、笔记本电脑、平板电脑、AR/VR设备、TWS、无人机、游戏机、智能家居设备等),在消费电子行业,公司可提供的产品主要有高导热石墨产品(人工合成石墨、石墨烯高导热膜、可折叠石墨等)、导热界面材料、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、粘接材料、密封材料等。感谢您的关注!

2023/5/19 14:34:11

问董秘:请问公司产品是否可以用在space和马斯克要造的机器人上?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司暂未涉及您所提及的业务。感谢您的关注!

2023/5/18 11:07:19

问董秘:请问, 公司最近单项产品的交付量是否有明显的变化?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司生产经营正常,订单充足,交付正常。感谢您的关注!

2023/5/17 14:46:22

问董秘:请问公司产品在充电桩方面营收占比如何?今年以来是否明显增长?

董秘答:尊敬的投资者您好,在智能交通领域,公司部分项目获得行业知名客户供应商代码或开发定点,部分项目进入量产前认证阶段的中后期,有关业务业绩情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注!

2023/5/17 13:32:14

问董秘:公司产品在军事方面要介入吗?

董秘答:尊敬的投资者您好,有关公司产品具体应用请关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或公司网站相关内容。感谢您的关注!

2023/5/15 13:09:51

问董秘:尊敬的董秘您好,请问贵公司目前和苹果公司有哪些产品合作?苹果公司6月份发布的MR产品是否有贵公司的产品或技术支持?公司是否是苹果公司的散热核心供应商?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司与主要大客户签署严格保密协议,有关公司客户及合作情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告,感谢您的关注!

2023/5/11 13:10:37

问董秘:您好,贵公司目前和苹果公司有哪些产品合作?苹果公司未来预计发布的MR产品是否有贵公司的产品或技术支持?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司与主要大客户签署严格保密协议,有关公司客户及合作情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告,感谢您的关注!

2023/5/10 15:54:31

问董秘:董秘您好,苹果MR产品即将发布,贵公司有没有向他们提供散热产品或其他配件?谢谢。

董秘答:尊敬的投资者您好,公司与主要大客户签署严格保密协议,有关公司客户及合作情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告,感谢您的关注!

2023/5/9 15:04:41

问董秘:请问公司在消费电子的业务今年预期如何,市场近期消费电子普遍回暖

董秘答:尊敬的投资者您好,在万物互联时代,5G+AI趋势下新消费电子终端正出现百舸争流局面,公司密切关注行业市场发展带来的机遇,有关公司业绩情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注!

2023/5/9 10:25:56

问董秘:请问董秘,贵公司在数据中心的散热产品,是供货给服务器厂家还是终端客户呢,占比大概多少

董秘答:尊敬的投资者您好,公司是一家研发型的散热材料供应商,数据中心的散热材料可以应用于服务器终端厂商。有关公司合作客户及业绩情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注!

2023/5/8 15:54:19

问董秘:近期充电桩行业景气 高速发展,公司散热产品是否可以用于充电桩,目前与相关企业有合作供货吗 请正面回答 不要车轱辘话来回说 谢谢董秘

董秘答:尊敬的投资者您好,在智能交通领域,公司壳体防水密封、PCB防护、电感灌封、螺纹紧固、元器件固定、充电口灌封、发热器件散热等产品可以应用于充电桩中。在智能交通领域,公司部分项目获得行业知名客户供应商代码或开发定点,部分项目进入到量产前认证阶段的中后期,有关公司客户情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注!

2023/5/8 15:51:46

问董秘:尊敬的董秘,按照绿色数据中心政府采购需求标准要求,绝大部分数据中心将采用液冷技术,请问公司是否在产能上做好准备,把我这千载难逢的机遇。

董秘答:尊敬的投资者您好,公司全球化布局生产基地,华东、华南、东南亚三地产能互相备份,可应对各种突出状况带来的交付压力。感谢您的关注!

2023/5/6 15:05:45

问董秘:请问你们的热管和均热板有没有用在动力电池上?从贵公司网站的行业解决方案--新能源汽车--均热板/热管的产品介绍应用领域时没有提到新能源车或是动力电池?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司在智能交通领域瞄准新能源汽车、高级辅助驾驶、智能座舱、大(小)三电系统等。电控系统可应用的产品有OBC/DC灌封、壳体防水密封/灌封、导热界面材料、PCB保护、功率器件导热粘接等;高级辅助驾驶可应用产品有模组粘接灌封、芯片粘接、器件灌封、电磁屏蔽、散热模组等;电机系统可应用产品有磁性材料粘接、转子定子线圈灌封等;电池包可应用产品有结构胶、导热填缝剂、导热结构胶、导热硅脂、灌封胶、导热垫片等;充电桩可应用产品有壳体防水密封、PCB保护、电感灌封、螺纹紧固、元器件固定、充电口灌封、发热器件散热等。感谢您的关注!

2023/4/29 11:24:11

问董秘:尊敬的董秘,夏天来临,酷热的天气是否有利于公司散热产品的销售,谢谢。

董秘答:尊敬的投资者您好,公司产品所服务的行业中,消费电子一般三、四季度是新品集中发布的季节,属于旺季;其他行业的季节性不明显。感谢您的关注!

2023/5/6 15:06:29

问董秘:董秘你好,公司之前披露给欧美大企业提供散热材料,其中是否包括英伟达?谢谢!

董秘答:尊敬的投资者您好,有关公司客户与合作情况请您关注在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注!

2023/5/6 13:46:47

问董秘:董秘您好,想问下贵公司对沉浸式液冷细分行业的看法如何?是否有沉浸式液冷技术开发和拓展市场的计划?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司是先进热管理解决方案服务商,以研发为主导,同时密切关注行业的新技术、新应用的发展,把握行业发展趋势,持续研发投入,增加新技术、新产品、新工艺的开发力度,引进高端技术人才,提高技术壁垒。感谢您的关注!

2023/5/5 16:34:44

问董秘:公司的液冷散热产品是否可以与其他硬件设备无缝集成?如何确保产品的兼容性?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司根据客户需求,向其提供集成了多种自产材料和元器件的热管理综合解决方案,兼容性较客户向多家不同供应商分别采购、自行集成更优。感谢您的关注!

2023/5/5 13:10:43

问董秘:中石科技的液冷散热产品在 AI 技术快速发展的背景下,将会有怎样的市场机遇?

董秘答:尊敬的投资者您好,AI应用需要大量算力和网络基础设施支撑,将拉动通信基础设施需求,促进数据中心网络加速迭代升级,带动相关硬件设备速率和数量双升,同时带动散热需求提升。数字基建是公司瞄准的高成长性行业之一,公司为其提供全方位热管理综合解决方案,具体产品涉及导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料PCM、EMI材料、热模组等;终端应用涉及通信基站、服务器、光通信模块、路由器、SSD固态硬盘及安防设备等。感谢您的关注!

2023/5/5 13:06:54

问董秘:液冷散热方案在 AI 算力密度普遍达到 50kW/柜的高算力场景下显得尤为重要,中石科技在这方面有何独特的解决方案?

董秘答:尊敬的投资者您好,AI应用需要大量算力和网络基础设施支撑,将拉动通信基础设施需求,促进数据中心网络加速迭代升级,带动相关硬件设备速率和数量双升,同时带动散热需求提升。数字基建是公司瞄准的高成长性行业之一,公司为其提供全方位热管理综合解决方案,具体产品涉及导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料PCM、EMI材料、热模组等;终端应用涉及通信基站、服务器、光通信模块、路由器、SSD固态硬盘及安防设备等。感谢您的关注!

2023/5/5 12:58:06

问董秘:如何看待未来随着 AI 技术的深度发展,中石科技液冷散热产品的市场前景?

董秘答:尊敬的投资者您好,AI应用需要大量算力和网络基础设施支撑,将拉动通信基础设施需求,促进数据中心网络加速迭代升级,带动相关硬件设备速率和数量双升,同时带动散热需求提升。数字基建是公司瞄准的高成长性行业之一,公司为其提供全方位热管理综合解决方案,具体产品涉及导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料PCM、EMI材料、热模组等;终端应用涉及通信基站、服务器、光通信模块、路由器、SSD固态硬盘及安防设备等。感谢您的关注!

2023/5/5 12:57:54

问董秘:AI 行业头部企业的 GPU 芯片功耗越来越高,对于中石科技的液冷散热产品带来了什么机遇?

董秘答:尊敬的投资者您好,AI应用需要大量算力和网络基础设施支撑,将拉动通信基础设施需求,促进数据中心网络加速迭代升级,带动相关硬件设备速率和数量双升,同时带动散热需求提升。数字基建是公司瞄准的高成长性行业之一,公司为其提供全方位热管理综合解决方案,具体产品涉及导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料PCM、EMI材料、热模组等;终端应用涉及通信基站、服务器、光通信模块、路由器、SSD固态硬盘及安防设备等。感谢您的关注!

2023/5/5 12:57:40

问董秘:ChatGPT 等生成式 AI 在商业应用中的成功,是否为中石科技提供了更多的市场机会?

董秘答:尊敬的投资者您好,AI应用需要大量算力和网络基础设施支撑,将拉动通信基础设施需求,促进数据中心网络加速迭代升级,带动相关硬件设备速率和数量双升,同时带动散热需求提升。数字基建是公司瞄准的高成长性行业之一,公司为其提供全方位热管理综合解决方案,具体产品涉及导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料PCM、EMI材料、热模组等;终端应用涉及通信基站、服务器、光通信模块、路由器、SSD固态硬盘及安防设备等。感谢您的关注!

2023/5/5 12:55:57

问董秘:未来 AI 技术的高算力场景对芯片、单板和系统的散热带来挑战,中石科技是否有相应的解决方案?

董秘答:尊敬的投资者您好,数字基建是公司瞄准的高成长性行业之一,公司为其提供全方位热管理解决方案,具体产品涉及导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料、热模组等;终端应用涉及通信基站、服务器、光通信模块、路由器、SSD固态硬盘及安防设备等。感谢您的关注!

2023/5/5 12:55:45

问董秘:公司是否已经与一些主要客户建立了战略合作关系?

董秘答:尊敬的投资者您好,有关公司与客户合作情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注!

2023/5/5 12:41:11

问董秘:相较于其他竞争对手,公司在热管理领域有何独特优势?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司主要的竞争优势体现为(1)公司基于行业与市场需求,系统整合多元化产品线,提供以热管理为核心的可靠性综合解决方案,契合当前行业与客户需求;(2)公司以技术为导向,在多个领域建立独立研发团队和实验平台,保持先进技术储备,各种技术领域交叉融汇形成独特技术竞争力,全方位、快速为客户诊断、分析热管理等电子设备可靠性领域痛点,快速响应行业发展变化。感谢您的关注!

2023/5/5 12:40:45

问董秘:未来公司是否有意向扩大应用范围,开拓更多的市场?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司在现有服务行业的基础上,不断形成可复制的行业整体解决方案,进一步推广到新消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等领域。感谢您的关注!

2023/5/5 12:40:34

问董秘:公司的热管理解决方案是否能够满足不同行业的需求,如人工智能、数据中心等?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司热管理解决方案能满足消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等行业所需电子设备的高可靠性、高性能、集成化、低成本等需求。感谢您的关注!

2023/5/5 12:39:58

问董秘:目前市面上主流的散热方式有哪些?公司是否有计划开发更加高效的散热技术?

董秘答:尊敬的投资者您好,散热主要有四种方式:辐射、传导、对流、蒸发。近年来陆续出现了两种增强散热效果的技术:(1)消抑、减少热界面层来降低热阻;(2)提高散热器内部传热系数。公司通过TIM材料和热模组在这两个方向均进行了技术储备。感谢您的关注!

2023/5/5 12:39:40

问董秘:您认为未来公司在热管理领域的市场份额是否会逐渐上升?

董秘答:尊敬的投资者您好,随着公司持续研发创新,探索外延发展,公司产品应用领域由原有消费电子、通信基站逐步扩大至数字基建、智能交通、清洁能源等新兴高成长性行业,随着产品应用范围的增加,公司在电子设备热管理市场的份额将会逐渐提升。感谢您的关注!

2023/5/5 12:39:27

问董秘:鉴于AI技术的快速发展和市场需求的增长,公司是否计划加大对热管理可靠性综合解决方案的投入?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司是先进热管理解决方案服务商,以研发为主导,同时密切关注行业的新技术、新应用的发展,把握行业发展趋势,持续研发投入,增加新技术、新产品、新工艺的开发力度,引进高端技术人才,提高技术壁垒。感谢您的关注!

2023/5/5 12:39:12

问董秘:公司是否已经在为高算力场景提供先进的热管理功能解决方案?

董秘答:尊敬的投资者您好,数字基建是公司所瞄准的成长行业之一,公司为其提供全方位热管理综合解决方案,具体产品涉及导热垫片、导热硅脂、导热凝胶、导热相变材料PCM、EMI材料、热模组等;终端应用涉及通信基站、服务器、光通信模块、路由器、SSD固态硬盘及安防设备等。感谢您的关注!

2023/5/5 12:38:27

问董秘:中石科技的液冷散热方案与其他厂商相比有何优势?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司主要的竞争优势体现为(1)公司基于行业与市场需求,系统整合多元化产品线,提供以热管理为核心的可靠性综合解决方案,契合当前行业与客户需求;(2)公司以技术为导向,在多个领域建立独立研发团队和实验平台,保持先进技术储备,各种技术领域交叉融汇形成独特技术竞争力,全方位、快速为客户诊断、分析热管理等电子设备可靠性领域痛点,快速响应行业发展变化。感谢您的关注!

2023/5/5 12:34:38

问董秘:公司的液冷散热技术如今和未来将在哪些领域应用最为广泛?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司热管理综合解决方案可广泛应用于消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等行业。感谢您的关注!

2023/5/5 12:34:21

问董秘:请问公司是否有与华为合作散热材料?

董秘答:尊敬的投资者您好,有关公司客户及合作情况请您关注公司在深交所指定信息披露平台披露的定期报告或相关公告。感谢您的关注!

2023/5/5 9:52:21

问董秘:请问公司是否有计划开发液冷手机或PC散热器,液冷散热模组有销售了吗?

董秘答:尊敬的投资者您好,公司热解决方案产品中包括热模组,产品可广泛应用于服务器/数据中心、笔记本、PC、一体式电脑、游戏机、投影仪、医疗、电子、电力等场景。感谢您的关注!

2023/4/28 15:54:42

赞助商
公司高管
董事长
吴晓宁:男,出生于1958年,本科学历,毕业于北京邮电学院,中国国籍,无永久境外居留权。曾任电子工业部716厂设计所助理工程师,中国电子系统工程总公司技术处工程师。1997年4月创建本公司,历任公司副总经理、执行董事兼总经理、董事长兼总经理。2012年12月至今任公司董事长。

首席执行官(CEO)
唐源:男,出生于1975年,工商管理硕士(MBA)学历,毕业于欧洲工商管理学院(INSEAD),中国国籍,无永久境外居留权。曾任莱尔德高性能材料公司全球副总裁,鹰普集团全球副总裁,泰科电子(中国)战略总监,德勤咨询副总监,华为公司海外技术服务主任等职。2022年11月起任公司首席执行官(CEO)(公司总经理)。

董秘
陈钰:男,出生于1971年,本科学历,毕业于西安电子科技大学,中国国籍,无永久境外居留权。曾任北京国营798工厂生产计划员、北京松下精密电容有限公司生产经理、北京罗莱克电子控制系统有限公司副总经理、深圳精控实业发展有限公司常务副总经理;2002年8月加入本公司,历任物控中心经理、副总经理、董事会秘书;2015年12月至今任公司董事、副总经理;2023年5月起任公司董事会秘书。

投资备忘录
分红转增除权除息日:2023-05-29

分红转增红利发放日:2023-05-29

分红转增股权登记日:2023-05-26

股东大会召开日:2023-05-18

网络投票结束日:2023-05-18

网络投票开始日:2023-05-18

股东资格登记日:2023-05-11

分红转增除权除息日:2022-05-27

分红转增红利发放日:2022-05-27

分红转增股权登记日:2022-05-26