截至2023年8月10日收盘，宇环数控(002903)报收于20.23元，下跌0.34%，换手率1.72%，成交量1.71万手，成交额3461.39万元。当日主力资金净流出565.4万元，占总成交额16.33%；游资资金净流入502.73万元，占总成交额14.52%；散户资金净流入62.67万元，占总成交额1.81%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流出565.40万元，位列通用设备行业第204（共226只个股）。近5日主力净流出255.2……[查看详细>>>]

8月9日，宇环数控（002903）融资买入104.79万元，融资偿还236.8万元，融资净卖出132.01万元，融资余额1.45亿元。融券方面，当日融券卖出2300.0股，融券偿还4700.0股，融券净买入2400.0股，融券余量8500.0股。融资融券余额1.45亿元，较昨日下滑0.94%。小知识融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到100……[查看详细>>>]

同花顺数据中心显示，宇环数控8月9日获融资买入104.79万元，占当日买入金额的11.87%，当前融资余额1.45亿元，占流通市值的7.18%，低于历史40%分位水平。融资走势表日期融资变动融资余额8月9日-132.01万1.45亿8月8日-5.79万1.46亿8月7日-453.16万1.46亿8月4日-172.40万1.51亿8月3日-8.37万1.52亿融券方面，宇环数控8月9日融券偿还4700.00股，融券卖出2300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额4.67万元，占当日流出金额的0.2……[查看详细>>>]

宇环数控融资融券信息显示，2023年8月9日融资净偿还132.01万元；融资余额1.45亿元，较前一日下降0.9%。融资方面，当日融资买入104.79万元，融资偿还236.8万元，融资净偿还132.01万元，连续8日净偿还累计1907.82万元。融券方面，融券卖出2300股，融券偿还4700股，融券余量8500股，融券余额17.26万元。融资融券余额合计1.45亿元。宇环数控融资融券交易明细（08-09）宇环数控历史融资融券数据一览免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此……[查看详细>>>]

截至2023年8月9日收盘，宇环数控(002903)报收于20.3元，下跌1.22%，换手率1.33%，成交量1.32万手，成交额2695.56万元。当日主力资金净流出340.6万元，占总成交额12.64%；游资资金净流入194.5万元，占总成交额7.22%；散户资金净流入146.1万元，占总成交额5.42%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流出340.60万元，位列通用设备行业第160（共227只个股）。近5日主力净流入187.92万元，……[查看详细>>>]

同花顺数据中心显示，宇环数控8月8日获融资买入114.21万元，占当日买入金额的9.14%，当前融资余额1.46亿元，占流通市值的7.16%，低于历史40%分位水平。融资走势表日期融资变动融资余额8月8日-5.79万1.46亿8月7日-453.16万1.46亿8月4日-172.40万1.51亿8月3日-8.37万1.52亿8月2日-860.47万1.53亿融券方面，宇环数控8月8日融券偿还700.00股，融券卖出300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6165.00元，占当日流出金额的0.03……[查看详细>>>]

宇环数控融资融券信息显示，2023年8月8日融资净偿还5.79万元；融资余额1.46亿元，较前一日下降0.04%融资方面，当日融资买入114.21万元，融资偿还120万元，融资净偿还5.79万元，连续7日净偿还累计1775.81万元。融券方面，融券卖出300股，融券偿还700股，融券余量1.09万股，融券余额22.4万元。融资融券余额合计1.46亿元。宇环数控融资融券交易明细（08-08）宇环数控历史融资融券数据一览免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。[查看详细>>>]

截至2023年8月8日收盘，宇环数控(002903)报收于20.55元，下跌0.68%，换手率1.58%，成交量1.57万手，成交额3225.74万元。当日主力资金净流入397.92万元，占总成交额12.34%；游资资金净流出299.28万元，占总成交额9.28%；散户资金净流出98.64万元，占总成交额3.06%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流入397.92万元，位列通用设备行业第24（共227只个股）。近5日主力净流出291.87万……[查看详细>>>]

8月7日，宇环数控（002903）融资买入195.29万元，融资偿还648.45万元，融资净卖出453.16万元，融资余额1.46亿元。融券方面，当日融券卖出3800.0股，融券偿还0.0股，融券净卖出3800.0股，融券余量1.13万股。融资融券余额1.46亿元，较昨日下滑2.95%。小知识融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖……[查看详细>>>]

同花顺数据中心显示，宇环数控8月7日获融资买入195.29万元，占当日买入金额的18.17%，当前融资余额1.46亿元，占流通市值的7.11%，低于历史40%分位水平。融资走势表日期融资变动融资余额8月7日-453.16万1.46亿8月4日-172.40万1.51亿8月3日-8.37万1.52亿8月2日-860.47万1.53亿8月1日-74.96万1.61亿融券方面，宇环数控8月7日融券偿还0股，融券卖出3800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额7.86万元，占当日流出金额的0.38%；融券……[查看详细>>>]

宇环数控融资融券信息显示，2023年8月7日融资净偿还453.16万元；融资余额1.46亿元，较前一日下降3.01%。融资方面，当日融资买入195.29万元，融资偿还648.45万元，融资净偿还453.16万元，连续6日净偿还累计1770.02万元。融券方面，融券卖出3800股，融券偿还0股，融券余量1.13万股，融券余额23.38万元。融资融券余额合计1.46亿元。宇环数控融资融券交易明细（08-07）宇环数控历史融资融券数据一览免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此……[查看详细>>>]

截至2023年8月7日收盘，宇环数控(002903)报收于20.69元，下跌0.19%，换手率1.52%，成交量1.51万手，成交额3134.91万元。当日主力资金净流入133.74万元，占总成交额4.27%；游资资金净流出75.24万元，占总成交额2.4%；散户资金净流出58.5万元，占总成交额1.87%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流入133.74万元，位列通用设备行业第42（共227只个股）。近5日主力净流出889.46万元，位列……[查看详细>>>]

宇环数控(002903)08月07日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：公司研发的第三代半导体打磨抛光机器对公司开展新的业务帮助大吗，对于整个行业来说是否具有一定优势呢宇环数控董秘：我公司碳化硅设备可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削等工序，已有部分样机推出，正在打样测试中。公司技术研发进展和客户验证结果均存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注！以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限……[查看详细>>>]

宇环数控在互动平台表示，公司碳化硅设备可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削等工序，已有部分样机推出，正在打样测试中。公司技术研发进展和客户验证结果均存在较大不确定性。（文章来源：南方财经网）[查看详细>>>]

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司研发的第三代半导体打磨抛光机器对公司开展新的业务帮助大吗，对于整个行业来说是否具有一定优势呢？宇环数控（002903.SZ）8月7日在投资者互动平台表示，我公司碳化硅设备可参与到碳化硅材料加工的晶锭端面磨削，晶锭外圆磨削等工序，已有部分样机推出，正在打样测试中。（文章来源：每日经济新闻）[查看详细>>>]

证券代码：002903证券简称：宇环数控公告编号：2023-045宇环数控机床股份有限公司关于董事兼高级管理人员及其一致行动人减持股份达到1%暨减持计划数量过半的公告公司董事、副总经理许亮先生及其一致行动人许世雄先生、许燕鸣女士保证向本公司提供的信息内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。本公司及董事会全体成员保证公告内容与信息披露义务人提供的信息一致。宇环数控机床股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年5月12日披露了《关于董事兼高级管理人员减持股份的预披露公告》（公告编……[查看详细>>>]

证券代码：002903证券简称：宇环数控公告编号：2023-044宇环数控机床股份有限公司关于部分限制性股票回购注销完成的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。特别提示：1、公司2020年限制性股票激励计划中1名激励对象因为个人原因离职，已不符合激励条件，公司回购注销其已获授但尚未解除限售限制性股票9,000股，注销股份占注销前总股本152,244,000股的0.0059%，回购价格为授予价格加上银行同期存款利息，回购资金总额为人民币5……[查看详细>>>]

证券代码：002903证券简称：宇环数控公告编号：2023-043宇环数控机床股份有限公司关于新加坡全资子公司完成注册登记的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。宇环数控机床股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年5月9日召开第四届董事会第十一次会议、第四届监事会第十一次会议分别审议通过了《关于公司投资设立新加坡全资子公司的议案》，同意公司以货币出资的方式在新加坡投资设立全资子公司，注册资本为100万新加坡元,详见公司于2023年5……[查看详细>>>]

证券代码：002903证券简称：宇环数控宇环数控机床股份有限公司投资者关系活动记录表编号：2023-010投资者关系活动类别□特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会□路演活动□现场参观其他（券商策略会、电话会议）参与单位名称及人员姓名国盛证券、摩根基金、裘明投资、高毅资产、大家资产、中盈蓝景基金时间2023年6月28日、6月29日地点券商策略会现场上市公司接待人员姓名副总经理、董事会秘书：易欣证券事务专员：邓妍婵投资者关系活动主要内容介绍1.公司产品毛利率情况如何？答：公司高……[查看详细>>>]

证券代码：002903证券简称：宇环数控公告编号：2023-041宇环数控机床股份有限公司关于2020年限制性股票激励计划首次授予部分限制性股票第三个解除限售期解除限售股份上市流通的提示性公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。特别提示：1、宇环数控机床股份有限公司2020年限制性股票激励计划首次授予部分限制性股票第三个解除限售期解除限售条件已经成就，本次符合解除限售条件的激励对象共计58人，可解售的限制性股票数量为538,500股，占目……[查看详细>>>]

业绩周期性磨底，看好高端精密磨床自主可控公司2023年Q1营业收入0.92亿元，同比下降25.64%；归母净利0.2亿元，同比下降24.94%。公司主要下游领域为消费电子，现阶段大客户包括捷普科技、绿点科技等苹果供应链企业，受苹果周期影响，业绩处于磨底阶段。但未来苹果新机型新工艺落地后，公司有望受益。此外，公司作为工业母机核心标的，核心零部件自制，高端精密磨床、五轴联动抛光机技术壁垒高企，有望受益国产替代及自主可控趋势；汽车第二增长曲线发展稳健，碳化硅设备验证有序进行，营收及利润率情况有望迎来进……[查看详细>>>]

业绩不及预期，持续看好高端设备国产替代公司2022年营业收入3.58亿元，同比下降18.39%；归母净利0.55亿元，同比下降24.63%。其中2022年Q4单季实现营收0.52亿元，同比下降59.06%；归母净利0.03亿元，同比下降88.77%。公司业绩不及预期，主要为业绩周期性变动所致。但公司作为工业母机核心标的，核心零部件自制，高精度磨床、五轴联动抛光机技术壁垒高企，有望受益国产替代及自主可控趋势；汽车第二增长曲线发展稳健，智能装备业务快速发展；若未来苹果新工艺及碳化硅设备落地，公司利润……[查看详细>>>]

宇环数控(002903)公司业绩略低于预期，工业母机核心标的受益国产替代公司2022年前三季度实现营业收入3.06亿元，同比下降1.72%；归母净利0.53亿元，同比增长3.66%。其中2022年Q3单季实现营收0.66亿元，同比下降8.93%；归母净利0.06亿元，同比下降31.85%。公司业绩略有下降，主要为业绩周期性变动所致。但公司作为工业母机核心标的，享核心零部件自制优势，高精度双端面磨床、五轴联动抛光机技术壁垒高企，有望受益国产替代及自主可控政策支持。我们小幅下调盈利预测，预计2022……[查看详细>>>]

宇环数控(002903)公司概况：公司专业从事数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务，为客户提供精密磨削与智能制造技术综合解决方案，产品可广泛应用于消费电子、汽车工业、新材料、仪器仪表等领域。许燕鸣持有公司本次发行前9.92%的股份，为公司第二大股东；许亮持有公司本次发行前6.50%的股份，为公司第三大股东，三人合计持有公司67.42%的股份，同时许世雄、许燕鸣、许亮签订了《一致行动协议》，该三人为一致行动人，对公司重大决定起着共同控制的作用，三人系公司的实际控制人。行业现状及前景国民经……[查看详细>>>]