问董秘：公司有出口订单吗？
董秘答：您好，根据2022年报显示，境外销售金额占比在5%左右，出口金额占公司收入比例较小。感谢您的关注，谢谢！
2023/5/24 16:57:48
问董秘：未来三年股东回报规划，规则明确。都能看懂了，那实际利润怎么创造？
董秘答：您好，公司将加快推进广西玉林铜箔产业基地项目、梅州高端芯板项目，不断扩大高端铜箔、覆铜板业务占比，持续优化生产工艺，提升产品性能，争取在高端铜箔、覆铜板等领域取得不断突破，努力实现进口替代，提升公司品牌影响力。并继续全面加强对生产、采购、研发、运营等各环节的精细化管理，在生产过程中充分运用科研成果，减少产品生产能耗，进一步降低生产成本，不断提升企业核心竞争力。感谢您的关注，谢谢！
2023/5/12 10:32:53
问董秘：董秘，您好，请问玉林项目完成投产了吗？
董秘答：该基地一期建设正在稳步推进当中，目前已完成厂房建设，待设备进场完成组装调试后即可试生产。
2023/5/11 14:49:56
问董秘：请问公司锂电铜箔转产进度如何，近几期锂电铜箔收入占比多少，毛利率水平如何？
董秘答：您好，公司目前铜箔产能为2万吨/年，其中五至六千吨的产能可以生产锂电铜箔。公司会根据供需情况随行就市进行调整，收入及毛利率情况敬请关注公司定情报告相关内容。感谢您的关注！
2023/4/8 9:52:17
问董秘：您好！请问贵公司是否具备带载体可剥离铜箔的技术能力，目前该产品被日本三井金属垄断。如果具备，没有进一步生产研发的原因是什么，谢谢！
董秘答：尊敬的投资者，您好！公司目前不具备可剥离铜箔的技术能力。可剥离铜箔主要应用于芯片封装领域，技术壁垒高，目前全球供应商主要为日本三井金属。感谢您的关注，谢谢！
2023/4/1 10:05:02
问董秘：董秘你好，请问贵司投资参股贝尔信是从事什么行业？涉及人工智能领域？
董秘答：您好，公司参股公司深圳市贝尔信智能系统有限公司存在合同诈骗行为，公司已于2018年报案并移交法院，法院判处贝尔信合同诈骗罪名成立，公司对贝尔信的长期股权投资已全额计提减值准备。具体内容详见公司相关公告及定期报告相关内容，感谢您的关注。
2023/3/9 11:06:01
问董秘：您好，请问贵公司或者子公司，有没有6G相关的投入或者研发，在6G方向有没有相关的合作，谢谢
董秘答：您好，公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。产品可应用于覆铜板、印制电路板，IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等多个领域。暂无6G相关的投入、研发或合作，感谢您的关注。
2023/3/8 10:32:33
问董秘：尊敬的董秘你好，贵公司的PCB产品是否可以应用于4D毫米波雷达？
董秘答：您好，公司产品可应用于覆铜板、印制电路板，IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等多个领域。感谢您的关注。
2023/2/21 17:00:18
问董秘：董秘，您好，梁董在新年致词里提到:2023年玉林项目将全面投产，请问目前玉林项目建设进度情况？谢谢！
董秘答：您好，玉林项目公司目前正在积极推进中，该项目包含生产高精度电子铜箔、锂电铜箔、高端芯板，具体投产时间敬请关注公司后续公告。感谢您的关注！
2023/2/11 17:12:37
问董秘：尊敬的董秘您好，请问一吨锂电铜箔大约能应用到多少俩新能源车？
董秘答：您好，公司产品可应用于覆铜板、印制电路板，IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等多个领域。下游产品不同，铜箔用量有所差异，产品具体用量请咨询下游应用企业，感谢您的关注。
2023/2/7 17:24:28
问董秘：复合铜箔发展前景巨大，现在一些与铜箔不沾边的都在布局，甚至今年将会量产，公司作为铜箔专业生产厂家，对于前沿复合铜箔如果都不布局，说明公司太没敏感性和前瞻性了，如果有布局，请问公司具体到了什么进度，什么时候也能量产？
董秘答：您好，感谢您的建议。公司将积极关注“PET铜箔”产业的发展，根据未来市场变化及公司战略规划，公司将紧贴下游客户的应用需求进行研发及技术储备，感谢您的关注。
2023/2/6 9:13:31
问董秘：董秘你好，工司现在的定单是否充足？
董秘答：您好，公司目前生产经营一切正常，订单情况公司将严格按照相关规定对应当披露的内容进行及时披露，敬请关注公司后续公告。感谢您的关注！
2023/1/5 14:38:09
问董秘：前段时间比亚迪半导体谋求单独上市，由于各种原因就暂停单独上市计划，以后待时机成熟，再上市。最近证监会发文，为发展经济，鼓励上市公司之间收购控股权。这也为比亚迪半导体单独上市创造条件。超华科技可选择中间人和比亚迪方面人员接触谈判，如果成功，这将是多方共赢的结果。
董秘答：您好，感谢您的建议，谢谢！
2022/12/22 6:56:46
问董秘：董秘，你好，请问截止12.20的股东人数是多少？谢谢
董秘答：您好！相关股东信息详见公司披露的相关定期报告，感谢您的关注。
2022/12/20 19:29:12
问董秘：您好！请问贵公司在广西玉林项目建设最新进展如何？该项目技术工艺竞争力怎样？什么时候可以投产？期待您的回答，谢谢！
董秘答：您好，玉林项目公司目前正在积极推进中，该项目包含生产高精度电子铜箔、锂电铜箔、高端芯板，具体投产时间敬请关注公司后续公告。感谢您的关注！
2022/12/12 17:15:13
问董秘：贵司说超华玉林项目一期年中试产，目前12月了，请问玉林项目目前进展怎么样了？什么时候开始正式生产？
董秘答：您好，玉林项目公司目前正在积极推进中，具体进度及投产时间敬请关注公司后续公告。感谢您的关注！
2022/12/7 23:51:24
问董秘：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答
董秘答：您好，公司暂未建立财务共享中心，目前公司使用ERP系统实现业财一体化的财务核算。感谢您的关注。
2022/11/24 15:54:39
问董秘：公司生产电子级铜箔，应该很精密的，我觉得技术级别应该高于PET铜箔。区别在于行业应用特性不同。但都是铜箔，工艺上应该有共同之处。我想通过技术改造，超华科技很容易掌握PET铜箔技术。投资者很关心这个问题，请董秘给予解答。
董秘答：您好，感谢您的建议。公司将积极关注“PET铜箔”产业的发展，根据未来市场变化及公司战略规划，公司将紧贴下游客户的应用需求进行研发及技术储备，感谢您的关注。
2022/11/24 17:28:56
问董秘：您好，贵公司有往复合铜箔的方向发展吗
董秘答：您好，目前尚未掌握相关技术。公司积极关注“PET铜箔”产业的发展，根据未来市场变化及公司战略规划，公司将紧贴下游客户的应用需求进行研发及技术储备，感谢您的关注。
2022/11/22 10:25:54
问董秘：贵公司有没有PET铜箔技术储备
董秘答：您好，目前尚未掌握相关技术。公司积极关注“PET铜箔”产业的发展，根据未来市场变化及公司战略规划，公司将紧贴下游客户的应用需求进行研发及技术储备，感谢您的关注。
2022/11/22 14:29:23
问董秘：董秘您好！
请问贵司产品是否应用到“家用电器”？
董秘答：您好，公司电子电路铜箔（用于覆铜板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池）；PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。感谢您的关注！
2022/11/15 13:56:51
问董秘：董秘您好！
请问贵司产品是否应用到“医疗器械”？
董秘答：您好，公司电子电路铜箔（用于覆铜板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池）；PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。感谢您的关注！
2022/11/15 13:54:20
问董秘：董秘您好！
请问贵司产品是否应用到“储能电池”？
董秘答：您好，公司电子电路铜箔（用于覆铜板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池）；PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。感谢您的关注！
2022/11/15 13:53:32
问董秘：董秘您好！
请问贵司产品是否应用到“智能家居”？
董秘答：您好，公司电子电路铜箔（用于覆铜板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池）；PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。感谢您的关注！
2022/11/15 13:52:51
问董秘：董秘您好！
请问贵司产品是否应用到“智能穿戴”？
董秘答：您好，公司电子电路铜箔（用于覆铜板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池）；PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。感谢您的关注！
2022/11/15 13:52:28
问董秘：董秘您好！
请问贵司产品是否应用到“消费电子”？
董秘答：您好，公司电子电路铜箔（用于覆铜板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池）；PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。感谢您的关注！
2022/11/15 13:52:00
问董秘：董秘您好！
请问贵司是否与宁德时代及其子公司有业务往来？
董秘答：您好！公司始终与下游客户保持紧密合作、沟通，目前公司客户群体已覆盖众多PCB、CCL上市公司和行业百强企业，公司主要客户群体详见公司于2022年3月31日披露的《2021年年度报告》，感谢您的关注。
2022/11/15 13:48:25
问董秘：董秘您好！
请问贵司是否与比亚迪及其子公司有业务往来？
董秘答：您好！公司始终与下游客户保持紧密合作、沟通，目前公司客户群体已覆盖众多PCB、CCL上市公司和行业百强企业，公司主要客户群体详见公司于2022年3月31日披露的《2021年年度报告》，感谢您的关注。
2022/11/15 13:47:42
问董秘：董秘您好！
请问贵司产品是否应用到“新能源汽车”？
董秘答：您好，公司电子电路铜箔（用于覆铜板、印制电路板）和锂电铜箔（主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池）；PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。感谢您的关注！
2022/11/15 13:45:54
问董秘：董秘您好！
请问贵司是否与华为及其子公司有业务往来？
董秘答：您好！公司始终与下游客户保持紧密合作、沟通，目前公司客户群体已覆盖众多PCB、CCL上市公司和行业百强企业，公司主要客户群体详见公司于2022年3月31日披露的《2021年年度报告》，感谢您的关注。
2022/11/15 12:53:57
问董秘：这次停牌谋划控制权转让，是否是实控人故意为之？避免质押股票强制平仓？
董秘答：您好，因公司控股股东、实际控制人之一梁健锋先生筹划控制权变更事项存在不确定性，为保证公平信息披露，维护投资者利益，避免造成公司股价异常波动，根据相关法律法规规定，公司向深圳证券交易所申请停复牌。感谢您的关注。
2022/10/31 23:29:53
问董秘：近期停牌，是和哪个单位谈控制权转让呢？
董秘答：您好，公司将严格按照相关规定对应当披露的内容进行及时披露，敬请关注公司后续公告。感谢您的关注！
2022/10/27 10:27:33
问董秘：请问贵公司是否存在流动性困难？可否考虑与同城嘉元科技合并的可能？
董秘答：您好，公司生产经营情况正常，暂未考虑与其他公司合并的可能，感谢您的关注。
2022/10/19 10:08:00
问董秘：公司铜箔产品有导电铜箔吗？
董秘答：您好，公司产品可应用于覆铜板、印制电路板，IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备及医疗等多个领域，具有导电性。感谢您的关注。
2022/9/7 10:23:29
问董秘：请问公司是否有pet铜箔的相关技术储备和产能
董秘答：您好，目前尚未掌握相关技术。公司积极关注“PET铜箔”产业的发展，根据未来市场变化及公司战略规划，公司将紧贴下游客户的应用需求进行研发及技术储备，感谢您的关注。
2022/9/6 16:23:09
问董秘：请问贵公司是否有掌握复合铜箔技术？
董秘答：您好，目前尚未掌握相关技术。公司积极关注“复合铜箔”产业的发展，根据未来市场变化及公司战略规划，公司将紧贴下游客户的应用需求进行研发及技术储备，感谢您的关注。
2022/8/31 14:01:06
问董秘：请问，振烨国际战略合作，公司现控股股东是否存在让振烨国际集团当第一大股东的意向？
董秘答：您好，公司现控股股东不存在让振烨国际集团当第一大股东的意向。战略合作协议为初步业务合作意向，暂不涉及具体项目及具体内容的约定，最终相关合作能否付诸实施尚存在不确定性，后续公司将依据相关法律法规的要求履行必要的审批程序和信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。
2022/8/29 11:18:14
问董秘：董秘您好~看到贵司最近好像和振烨国际集团签订了战略合作协议，最近在网上也关注到了一些振烨相关的负面新闻，比如产品逾期暴雷。请问这个战略合作会不会影响到公司未来的发展？
董秘答：您好，本协议仅为初步合作意向，暂不涉及具体项目及具体内容的约定，因此目前尚无法预测此次合作对公司未来各会计年度财务状况、经营业绩的影响，最终相关约定能否付诸实施尚存在不确定性，后续公司将依据相关法律法规的要求履行必要的审批程序和信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。
2022/8/26 16:28:39
问董秘：您好！公司于2021年06月与玉林市政府、广西玉柴工业园签订合作协议，计划投资122.6亿元建设年产10万吨高精度电子铜箔和年产1000万张高端芯板项目，公司目前市值57元，所投资的资金来源是什么？
董秘答：您好，因铜箔产业基地项目投资金额较大，为避免造成公司融资压力，公司与玉柴工业园商议后，共同探索、创新了一条“产业、政策、资本”三位一体、封闭式管理的、以代建为主的合作模式。由双方合作解决项目资本金，玉柴工业园对建设期的资金、资产封闭管理，代建厂房、代购设备，建成后将项目通过收购的方式将项目公司和资产分步、整体移交给公司。感谢您的关注。
2022/8/22 16:40:28
问董秘：董秘您好，公司生产的铜箔包含哪些精度的？公司在极薄铜箔领域是否有相关产品供应？
董秘答：您好，公司目前已具备6um锂电铜箔、高频高速铜箔的量产能力，同时成功开发了4.5μm锂电铜箔产品，感谢您的关注。
2022/8/17 16:59:00
问董秘：您好！贵司有产品用于机器人吗？
董秘答：您好，公司产品可应用于覆铜板、印制电路板，IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备及医疗等多个领域。感谢您的关注！
2022/8/12 13:58:30
问董秘：您好！贵司参股公司芯迪半导体有前沿封装技术吗？
董秘答：您好，芯迪半导体专注于为智慧家庭、智慧城市、安防组网，为其提供全方位物联网产品和整体解决方案。感谢您的关注！
2022/8/12 13:29:05
问董秘：您好！贵司第一季度利润就大增，三季度一般都是行业爆发期，贵司三季度订单如何。
董秘答：您好，订单情况公司将严格按照相关规定对应当披露的内容进行及时披露，敬请关注公司后续公告。感谢您的关注！
2022/8/12 13:27:59
问董秘：公司现在还参股芯迪半导芯片公司吗，参股比例是多少，请立即回复，谢谢
董秘答：您好，公司参股XINGTERA（芯迪半导体），并持有其11.77%的股权。感谢您的关注！
2022/8/5 21:22:41
问董秘：尊敬的董秘，公司参股公司究竟有没有芯片半导体器件，这个芯片涨上天了，咱们公司有没有参股芯片。请回复
董秘答：您好，公司参股了XINGTERA（芯迪半导体），并持有其11.77%的股权，芯迪半导体专注于为智慧家庭、智慧城市、安防组网，为其提供全方位物联网产品和整体解决方案。感谢您的关注！
2022/8/5 16:57:43
问董秘：请问截止到7月31日的股东人数是多少？
董秘答：您好！相关股东信息详见公司披露的相关定期报告，感谢您的关注。
2022/8/2 22:10:28
问董秘：董秘你好：梅州二期什么时候投产？
董秘答：您好，2020年11月，公司“年产8000吨高精度电子铜箔项目二期”在梅州正式投产，该项目新增产能已于2021年释放，目前公司铜箔产能达2万吨/年。感谢您的关注！
2022/8/1 20:41:48
问董秘：董秘您好，请问公司高精度铜箔可以用于锂电池吗？目前公司能生产最高精度铜箔是多少um？这一块业务有哪些客户？谢谢。
董秘答：您好，公司梅州生产基地铜箔一期现有部分锂电产能，公司在广西建设的“年产10万吨高精度电子铜箔产业基地项目”包含部分锂电铜箔产能，一期部分产能预计将于2022年试生产；公司锂电铜箔方面已储备了4.5μm、6μm等高端产品；公司合作伙伴已覆盖了国内外大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业。感谢您的关注！
2022/7/27 9:53:26
问董秘：公司的产品有没有用于光伏产业？
董秘答：您好，光伏设备使用印制电路板部件，公司产品可应用于覆铜板、印制电路板，IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等多个领域。感谢您的关注！
2022/7/21 14:29:12
问董秘：公司的产品有没有用于其他的电池，比如hjt电池？
董秘答：您好，公司电子电路铜箔用于覆铜板、印制电路板，锂电铜箔主要用于动力类锂电池、消费类锂电池及储能用锂电池；PCB被广泛运用于IDC、通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业。感谢您的关注！
2022/7/21 14:28:49
