中京电子(002579)
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2023/6/10 8:01:49
 
2023年6月10日

中京电子(002579)问董秘 中京电子问董秘 002579问董秘

问董秘:请问贵司是否有给华为交换机提供配件?

董秘答:暂时还没有回答...

2023/6/9 16:35:36

问董秘:贵公司在MR技术领域是否有应用

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司产品在VR/AR领域有所应用。谢谢!

2023/6/1 22:06:05

问董秘:董秘你好,请问贵公司pcb业务对浪潮,英特尔,中兴,华为等服务器大厂供货。 如有供货,那么对这些供货有那些产品。以及公司对外称对人形机器人使用的PCB业务公司有那么公司呢

董秘答:尊敬的投资者,您好!PCB系“电子工业之母”,产品应用领域极为广泛。公司与网络通信、汽车电子、消费电子、人工智能、云计算、安防工控等应用领域的头部厂商保持长期业务合作关系。谢谢!

2023/5/26 13:06:55

问董秘:你好,董秘!贵公司产品能否运用在存储芯片和绿电产品方面

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司IC载板及PCB产品己用于存储芯片等封装及新能源相关领域。谢谢!

2023/5/29 14:07:53

问董秘:请问公司是否与英伟达有合作?具体合作的业务是什么?是主营业务占比多少?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司暂未与英伟达有业务往来。谢谢!

2023/5/28 12:53:53

问董秘:请问贵公司有没有直接或者间接与英伟达公司有业务来往?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司暂未与英伟达有业务往来。谢谢!

2023/5/30 19:29:15

问董秘:贵公司有生产nvlink模组板吗?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司暂无生产该模组板。谢谢!

2023/5/31 10:53:58

问董秘:董秘你好,请问贵公司在cpo业务有没有800G的光模块生产技术?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司应用于800G光模块的PCB相关产品处于开发与样品阶段。谢谢关注!

2023/5/18 20:55:04

问董秘:请问贵公司在人工智能领域有哪些贡献

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司各类产品作为基础性元器件或电子组件可广泛应用于AI相关硬件领域。谢谢关注!

2023/5/18 14:00:38

问董秘:请问,公司的产品是否有运用于充电桩的建设与装配中?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司已向新能源充电桩厂商提供产品批量销售。谢谢!

2023/5/15 13:50:25

问董秘:请问公司有没有有引入战略投资者的计划?在资本运营中参股或控股了哪些公司,收益如何?谢谢。

董秘答:尊敬的投资者,您好!感谢您的建议。公司将促进与产业投资者、战略投资者的合作机会;也将积极进行产业链相关投资布局,以赢在未来。谢谢!

2023/5/11 15:10:32

问董秘:请问董秘:在股价屡创新低的状况下,公司管理层是否有增持公司股份的计划。

董秘答:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注。谢谢!

2023/5/12 21:05:01

问董秘:请问,珠海富山新工厂的产能释放会给公司手中的订单带来增加吗?随着股价的走低今年公司是否会在二级市场继续回购股份予于注消?谢谢。

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司珠海富山新工厂目前在订单充足率和订单结构方面还需努力改善提升。谢谢!

2023/5/4 13:42:19

问董秘:请问公司今年以来产能利用情况咋样?一季度扭亏没有?

董秘答:尊敬的投资者,您好!请参阅公司定期报告及近期投资者交流信息。谢谢关注!

2023/4/7 13:44:20

问董秘:请问公司一季度业绩同比是升还是降?

董秘答:尊敬的投资者,您好!请参阅公司一季度报告。谢谢!

2023/4/4 14:59:23

问董秘:公司是否真实具备6G相关产品

董秘答:尊敬的投资者,您好!6G通信将进入THZ频段,对行业需求影响预计需要更长时间。谢谢关注!

2023/3/30 11:28:03

问董秘:在存储芯片领域,公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋股份,主营半导体封装材料引线框架业务。公告,公司拟收购盈骅新材股权,后者为目前国内封装载板基材的先进企业,已实现B材料等半导体封装基材的批量供货,请问,是否属实?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司将积极在半导体领域开展投资经营,公司已在珠海建立了IC载板单体生产线,该生产线目前已开始向相关半导体客户进行小批量交付;公司通过投资参股天水华洋和盈骅新材,积极布局半导体封装核心材料产业。谢谢!

2023/4/20 16:40:54

问董秘:公司这么努力的蹭概念是不是要融资?或大股东要减持

董秘答:尊敬的投资者,您好!电子信息产业新技术新应用的发展离不开公司新产品与新材料的的开发革新,公司通过融资与投资活动保持公司主营业务的可持续创新发展。谢谢关注!

2023/3/25 10:43:32

问董秘:你好,公司订单现能满足珠海富山的满产需求么?以及能满足公司所有分厂生产所需订单量么?如没有,还有几成订单缺口需要更多订单呢?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司订单缺口主要体现在珠海富山新工厂高质量产品的导入未达预期,面对消费电子等行业结构性需求不足的情形,公司积极采取了多种措施进行改善,预计今年下半年将陆续产生贡献。谢谢!

2023/3/24 21:16:41

问董秘:请问公司是否有6G相关业务?为什么同花顺软件显示有6G概念,东方财富app迟迟没有增加6G概念?

董秘答:尊敬的投资者,您好!6G通信技术尚处起步阶段,公司将紧跟下游应用需求进度进行配套开发并提供相关产品服务。谢谢关注!

2023/3/15 10:52:51

问董秘:贵司在6g方面有什么技术储备,和运营商有什么合作?在人工智能chatGTP领域有没有布局。

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司结合客户应用需求进度正在开展6G相关技术与产品开发;在AI硬件领域,也在加快相关服务器与存储器应用的样品验证与小批量生产,相关终端客户导入预计今年内将取得进展。谢谢关注!

2023/3/13 13:09:33

问董秘:近日,华为对外宣布,其芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具,基本实现了14nm以上EDA工具国产化,2023年将完成对其全面验证。请问贵公司是否属其联合的EDA企业的一员。公司参与华为哪些业务,双方之间有哪些合作?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司向华为相关硬件终端提供PCB产品供应,未参与EDA事项。谢谢关注!

2023/3/25 8:28:44

问董秘:现阶段人工智能算力火爆,公司在这方面有哪些布局研究?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司目前只开展PCB与半导体封装材料相关业务,但也将积极参与推动AI在行业的融合应用。谢谢关注!

2023/3/25 8:34:15

问董秘:贵司在CPO芯片领域是否有技术储备?贵司针对CPO芯片技术前景怎么看?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司积极关注CPO技术进展,并在芯片封装材料与光模块应用方面进行开发。谢谢关注!

2023/3/27 19:37:17

问董秘:贵司的4D毫米波雷达产品有没有客户验证通过?后期能不能有大批量订单?

董秘答:尊敬的的投资者,您好!公司应用于激光雷达的产品己批量出货,亳米波雷达应用产品尚处送样验证阶段。谢谢!

2023/3/27 13:50:50

问董秘:董秘你好,请问贵公司在cpo上有没有业务布局

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司主要从芯片封装材料与光模块应用二个方面为CPO技术发展贡献力量。谢谢!

2023/3/24 11:02:21

问董秘:6g或者卫星电话用的PCB板是不是要用到HVLP铜箔?中国在HVLP方面被卡脖子吗?

董秘答:尊敬的投资者,您好!HVLP高频高速铜箔可用于6G通信,目前以日韩台系厂商进口为主,国内目前仍尚处开发及小规模产出阶段。谢谢!

2023/3/16 15:41:34

问董秘:请问贵司有没有参与华为新款折叠屏手机的配件供应?贵司的产品可以适应折叠屏手机吗?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司柔性电路FPC相关产品可应用于各类智能手机产品。谢谢!

2023/3/17 13:53:25

问董秘:请问公司在半导体和光刻胶方面有那些技术储备

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司暂专注于半导体封装IC载板业务发展,未涉及光刻胶。谢谢!

2023/3/10 1:36:54

问董秘:您好,公司参股的蓝影医疗和华洋电子,这几年公司说有上市推进,具体上市有时间表么?是否要等注册制实施后才能上市呢?上市后的占股市值是否会并入公司市值,还是以投资利润产生在收益中呢?

董秘答:尊敬的投资者,您好!华洋电子与蓝影医疗系公司参股企业,目前体现为投资收益。谢谢!

2023/3/15 14:03:14

问董秘:请问公司是否在5g技术基础上开展6g技术的研发?

董秘答:尊敬的投资者,您好!是的,公司结合技术动态与市场需求开展通信产品应用开发。谢谢!

2023/3/18 6:25:06

问董秘:董秘你好,请问1.公司到3.20股东人数是多少?2。珠海富山新工厂 目前公司订单情况怎么样?3。集成电路(IC)封装基板 是否有产能出来?4.

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司富山新工厂产能利用率处提升阶段;珠海工厂IC载板单体线己开始量产并获得半导体相关中小批量订单。谢谢!

2023/3/21 21:04:05

问董秘:董秘你好,请问贵公司有没有发展成英伟达之类的行业巨头目标?

董秘答:尊敬的投资者,您好!半导体核心材料与器件业务为公司重点发展方向。谢谢!

2023/3/23 14:37:23

问董秘:华为问界新的标识正式发布上线,请问贵司对华为汽车是否有合作?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司与HUAWEI汽车尚无合作。谢谢!

2023/3/9 9:41:28

问董秘:请问截止3月7号,最新股东人数是?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司最近一期股东人数请您查阅定期报告,具体最新股东人数请您致电公司证券部查询。谢谢!

2023/3/7 11:29:51

问董秘:请问公司的主业是什么?形成利润的都有什么产品?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司目前主营业务为PCB全系列产品(MLB、HLC、HDI、FPC、FPCA、R-F等)及半导体封装IC载板。谢谢关注!

2023/3/16 15:00:27

问董秘:请问公司是否为比亚迪和华为提供产品?

董秘答:尊敬的投资者,您好!BYD与HUAWEI系公司长期业务合作伙伴。谢谢关注!

2023/3/18 6:24:16

问董秘:你好董秘,大多数印制电路版企业都是盈利的,中京电子却是亏损的厉害,请问公司有什么方法改善这种状况,

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司经营业绩暂处低谷,虽处逆境,也仍在积极开展核心业务的投资布局与高质量发展工作。公司看好行业发展前景,正在努力进行改善提升。感谢关注!

2023/3/19 12:28:48

问董秘:贵公司的先进封装(Chiplet)在芯片领域是否有弯道超车的优势,针对当下chatGPT的芯片有没有优势超前使用。

董秘答:尊敬的投资者,您好!半导体先进封装技术的创新有利于促进进口替代和成本降低与效率提升,ChatGPT及AICGI等人工智能技术的迭代优化及后续应用对算法、算力、云计算与云存储和能效改善提出了更高和加快发展的要求,先进封装材料是作为底层硬件基础器件而存在。谢谢关注!

2023/3/2 16:34:26

问董秘:您好,一季度马上就过去了,珠海富山新厂有什么起色么?跟去年四季度相比,富山订单生产达到多少产能比例,扭亏盈利预期什么时候实现,有时间表么?泰国工厂计划什么时候投产?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司珠海富山工厂处于产能与产品结构提升阶段,产能利用率尚不足。泰国工厂已完成对外投资备案和子公司设立,目前正加快推进相关工作。谢谢关注!

2023/3/15 14:07:59

问董秘:您好懂秘,绝缘栅双极型晶体管公司有生产吗?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司业务不包含晶体管生产。谢谢关注!

2023/3/20 21:39:10

问董秘:你好 董秘 请问贵公司 有没有开始发展6G业务,以及在人工智能和chatgpt方向有涉及呢

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司已积极开展6G相关技术开发与储备,并具备AI相关产品应用与客户基础。随着ChatGPT的加速迭代及AI应用技术在全球范围内的全面发展,将对公司相关应用业务的拓展产生积极影响。谢谢!

2023/3/3 10:34:58

问董秘:请问美国硅谷银行破产对公司是否有影响

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司不存在您描述的情形。谢谢!

2023/3/13 17:32:14

问董秘:请问贵司是不是在硅谷银行有存款?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司不存在您说的情形。谢谢关注!

2023/3/13 17:32:38

问董秘:请问公司有军工业务吗?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司相关子公司军工保密资格尚处申请认证阶段。谢谢!

2023/3/21 2:48:54

问董秘:贵公司在算力方面有哪些技术储备

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司珠海工厂主要定位于高端3S类产品(服务器、存储器、交换机、光模块等)及通信全产业链应用类等产品,目前处于产能提升和目标客户加快导入阶段。谢谢!

2023/3/21 11:11:26

问董秘:公司有6G产品的研发和技术储备吗?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司持续开展通信领域高新技术的开发,公司已针对6G通信相关新工艺、新材料和新产品进行研发立项,并结合客户需求加快新产品导入。谢谢关注!

2023/3/6 23:30:59

问董秘:请问贵司目前有哪些产品是关于6G通信技术应用的?

董秘答:尊敬的投资者,您好!通信产业链是公司产品的重要应用领域,6G通信技术的应用部署将会催生更高要求和更多应用场景。高端通信类产品(服务器/存储器/交换机/光模块等)是公司珠海富山新工厂的重点升级应用方向。谢谢!

2023/3/7 16:54:15

问董秘:董秘好,请问贵司在6G上有无技术储备呢?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司关注6G通信技术进展,会积极开展相关技术与产品开发为客户提供相关服务。谢谢!

2023/3/2 17:11:43

问董秘:比亚迪2月份新能源车19万多台,贵司是比亚迪的供货商,请问新能源汽车动力电池tpc生产线近况如何?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司新能源汽车动力与储能电池BMS用FPCA产线目前订单充裕;已新设“珠海中京新能源”二级子公司及追加投资的珠海富山新能源用F4厂房己投入量产,公司拟进一步扩大在新能源应用领域相关产品的投资规模。谢谢关注!

2023/3/5 20:48:51

赞助商
公司高管
董事长
杨林:男,1959年出生,大专学历,经济师职称。曾在广东省广州军区部队服役,并在广东省惠州市财校和深圳市直属机关工作。历任广东天元电子科技有限公司总经理,深圳市京港投资发展有限公司总经理,惠州中京电子科技有限公司董事长等职务。现任本公司董事长。

总裁
黄健铭:男,1973年出生,中国台湾籍,本科学历。历任金像电子设计部工程师;欣兴电子品质处副理;臻鼎科技HDI事业处厂长;合力泰科技集团FPC与R-F事业部品质处长;深圳市比亚迪电子部品件FPC事业部总经理;五株科技集团HDI事业部总裁等职务。2020年入职本公司,历任本公司副总裁及子公司珠海中京电子电路有限公司总经理职务。

董秘
余祥斌:男,1975年出生,本科学历,会计师职称。曾在中国南光进出口总公司和北京华夏国际企业信用咨询有限公司工作。历任惠州中京电子科技股份有限公司财务部副经理、财务部经理、财务总监。现任本公司董事、副总裁、董事会秘书。

投资备忘录
股东大会召开日:2023-05-16

网络投票结束日:2023-05-16

网络投票开始日:2023-05-16

股东资格登记日:2023-05-10

股东大会召开日:2022-07-12

网络投票结束日:2022-07-12

网络投票开始日:2022-07-12

股东资格登记日:2022-07-05

分红转增除权除息日:2022-05-31

分红转增红利发放日:2022-05-31