华亚智能(003043)
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2023/6/6 7:09:08
 
2023年6月6日

华亚智能(003043)问董秘 华亚智能问董秘 003043问董秘

问董秘:半导体行业国产替代是未来发展的必然趋势,请问贵公司开拓国内半导体设备客户成效如何?国内市场占有率怎么样?

董秘答:暂时还没有回答...

2023/6/5 13:12:49

问董秘:贵公司金属结构件可以应用于航空航天领域吗?

董秘答:暂时还没有回答...

2023/6/5 13:10:01

问董秘:截止3月24日股东人数?谢谢!

董秘答:您好,公司未获悉当天的股东人数,谢谢!

2023/3/24 17:13:17

问董秘:贵公司一季度业绩同比下滑,二季度目前是否有所起色,人工智能对于整个半导体行业是否加速回暖?

董秘答:您好,人工智能的发展需要处理器和存储器做为硬件支撑,需要半导体行业的硬件支持。谢谢关注。

2023/6/1 13:58:50

问董秘:请问贵公司精密零部件有应用于AI人工智能领域吗?

董秘答:您好,公司生产的精密金属结构件产品主要应用于半导体设备领域,和新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗器械等其他设备领域。感谢您的关注。

2023/6/1 13:57:35

问董秘:请问贵公司董事长和总经理有没有在进行学历提升?公司是否有相应的培训计划?

董秘答:您好,感谢您的关注。

2023/5/30 15:35:59

问董秘:贵公司属于半导体行业,但董事长及总经理是初中、高中学历,管理层普遍学历也不高,请问核心竞争力和创新力怎么体现?研发能力如何体现?

董秘答:您好,感谢您的关注。

2023/5/30 15:23:25

问董秘:请问公司供货给ASML和上海微电子吗?

董秘答:暂时还没有回答...

2023/5/31 16:28:00

问董秘:贵公司能为光刻机提供精密部件吗?公司除了提供精密部件还能扩展什么高端产品?

董秘答:您好!公司具备为光刻机提供精密金属结构件的加工技术能力。光刻机相比其他前端半导体设备,对金属零部件需求占比相对较低。公司除了提供精密部件外,已开展了半导体设备领域的阀门、流量计等部件维修业务、通用领域的设备集成装配等业务。谢谢!

2023/3/22 14:34:31

问董秘:公司有产品有在中芯国际使用吗?

董秘答:您好!中芯国际主要从事芯片制造,公司产品直接供应给半导体设备公司,公司目前与中芯国际无直接合作。公司部分产品最终应用于中芯国际使用的设备上。

2023/3/18 10:03:35

问董秘:你好,请问马来子公司的现状?达产了吗?完全达产占现有产能的比重?一季报能否体现马来子公司的营收?

董秘答:您好!因境外投资批复、当地建设环境等相关原因,导致马来子公司的建设未能按期完成,目前处于小批量生产状态。第一季度马来西亚子公司产值占公司总体产能不到5%。马来西亚子公司的营收已体现在一季报中。谢谢!

2023/3/24 17:11:29

问董秘:您好董秘,请问咱们公司是否与中芯国际有合作,是否是中芯国际半导体设备的供应商?

董秘答:您好!中芯国际主要从事芯片制造,公司产品直接供应给半导体设备公司,公司目前与中芯国际无直接合作。公司部分产品最终应用于中芯国际使用的设备上。谢谢!

2023/4/9 13:47:17

问董秘:美国的芯片法案对公司的零部件出口到美国有影响吗?

董秘答:您好!公司零部件产品不直接出口至美国。该法案对整个半导体行业均有影响,公司在积极采取各类措施减少因此对公司经营的影响。谢谢!

2023/4/16 13:11:59

问董秘:尊敬的董秘,请问公司涉及商用密码相关业务吗?

董秘答:您好!公司未开展相关业务。谢谢!

2023/4/16 20:33:38

问董秘:你好,请问公司和一带一路沿线国家有业务往来吗?

董秘答:您好!公司的业务有出口到新加坡、马来西亚等国家。谢谢!

2023/4/17 13:26:17

问董秘:公司产品是否能应用在电力设备,智能电网,充电桩?

董秘答:您好!公司已有产品应用在电力设备、充电桩、智能电网设备上。谢谢!

2023/5/17 12:01:52

问董秘:董秘好,今年或迎史上最热夏天,请问贵公司是否有智能电网相关的产品或业务?谢谢!

董秘答:您好!公司已有部分产品应用在智能电网设备上。谢谢!

2023/5/24 14:00:42

问董秘:董秘您好,已有接近8成的上市公司开通了微博、微信、抖音等新媒体沟通平台并在官网公示,例如嘉益股份、恒而达等,请问贵公司有没有开通或打算开通新媒体沟通平台?如果有会不会在官网公示一下?

董秘答:您好!公司目前是通过互动易、公开披露的邮箱及电话、业绩说明会、调研等方式与投资者进行交流。后续如有新的必要,会新增其他沟通渠道。谢谢!

2023/5/25 14:28:46

问董秘:公司有产品有涉及机器人零部件吗

董秘答:您好!公司目前的产品尚未应用到该领域。谢谢!

2023/5/26 14:51:10

问董秘:尊敬的董秘,中登公司已下发本月最新一期的的股东数,得空时可以查看一下吗?

董秘答:暂时还没有回答...

2023/4/10 22:23:48

问董秘:你好:贵公司有生产或者销售过涉及光刻机方面的零部件吗?

董秘答:暂时还没有回答...

2023/3/17 22:09:41

问董秘:国家大力发展能源电子,贵公司在能源电子领域有哪些作为?

董秘答:您好,在新能源及电力设备等领域,公司提供部分光伏逆变器和储能逆变器以及大功率储能设备等精密金属结构件,是公司除了半导体设备业务以外的第二大业务组成,谢谢关注。

2023/1/17 23:37:28

问董秘:领导您好,如果趋势发展,量子芯片设备零部件公司有能力生产吗?

董秘答:您好,公司目前没有生产量子芯片设备相关的零部件,感谢您的关注。

2023/2/6 8:27:40

问董秘:请问贵公司是否涉及CPO相关方面的业务

董秘答:您好!除生产原有的半导体刻蚀设备和薄膜沉积设备机构件,在半导体封装技术应用方面,公司正在开发应用在半导体封装设备上的精密金属结构件。

2023/2/10 8:42:04

问董秘:董秘你好,请问贵司在智能制造或工业 4.0 领域有何布局?

董秘答:您好!在产品制造方面,公司智能化技术改进投入了一定的资金来优化产品制造技术;在业务方面,公司积极与相关领域的智能设备制造商建立了业务合作关系。谢谢!

2023/2/24 11:36:15

问董秘:请问贵公司有没有和一些科技院校所研究攻克一些半导体设备的难题,对于科技卡脖子的一些科技技术,贵司有没有在这方面的技术储备和研究,在半导体设备行业打破国外垄断?

董秘答:您好!公司在半导体领域的产品是精密金属结构件,尚未涉及半导体卡脖子技术层面。

2023/2/26 8:45:06

问董秘:尊敬的董秘:你好,请问公司2022年的业绩快报什么出来?

董秘答:您好,公司将根据相关规则来决定披露业绩快报。

2023/2/27 16:59:08

问董秘:董秘你好,贵公司设备组装业务主要是半导体设备组装吗?现阶段发展如何,麻烦您介绍一下。

董秘答:您好!公司组装业务目前涉及半导体领域和通用设备领域。其他领域的正在开发中,尚未构成正式业务。

2023/3/5 18:20:15

问董秘:贵公司有没有超导方面的技术?

董秘答:您好,公司不涉及超导方面的业务。

2023/3/9 10:49:19

问董秘:董秘你好,请问贵司属不属于工业母机领域?

董秘答:您好,公司不涉及工业机床业务,感谢您的关注。

2023/2/24 11:35:24

问董秘:贵公司业绩预告这几天能出么?

董秘答:尊敬的投资者,您好!公司财务数据尚在统计之中,在满足业绩预告条件的情况下,公司将按照信息披露相关规则要求进行信息披露,感谢关注!

2023/1/16 13:24:48

问董秘:请问到12.10股东人数是多少?谢谢

董秘答:投资者,您好,公司会在定期报告中披露对应时间点的股东人数情况,请您留意公司的定期报告,谢谢。

2022/12/12 8:08:05

问董秘:董秘你好!我阅读了公司的半年报、年报和官网,发现公司都说主要从事半导体设备精密结构件业务,但没有具体的产品名称和图片,建议公司更新官网,并在2022年报里添加产品名称、图片及用途。以便投资者更加了解公司。

董秘答:您好,感谢你的建议,公司在以往的披露文件,包括招股说明书、定期报告等信息披露文件中,有过相关的披露。后期,我们会进一步加强这方面的工作。谢谢关注!

2023/1/17 19:28:26

问董秘:公司有涉及新能源汽车零件的制造吗?主要是哪些零部件?

董秘答:投资者,您好,公司现有产品不涉及新能源汽车零部件的制造。谢谢关注!

2023/1/10 19:17:44

问董秘:您好,请问贵公司半导体设备维修业务涉及哪些设备,和哪些公司有设备维修业务?谢谢

董秘答:投资者,您好,目前公司的设备维修业务主要集中在半导体设备的泵体、阀门等部件维修;已经和SK海力士、三星等客户开展合作。维修业务在公司整个主营业务中占比不大。谢谢!

2023/1/6 18:05:43

问董秘:董秘你好,请问截止到2022年11月18(或者20)日,公司股东人数是多少?

董秘答:投资者,您好,公司会在定期报告中披露对应时间点的股东人数情况,请您留意公司的定期报告,谢谢。

2022/12/2 12:53:12

问董秘:董秘你好,请问截止到2022年11月30日,公司股东人数是多少?

董秘答:投资者,您好,公司会在定期报告中披露对应时间点的股东人数情况,请您留意公司的定期报告,谢谢。

2022/12/2 12:52:46

问董秘:董秘你好:请问截止11月10日,公司的股东人数是多少?

董秘答:尊敬的投资者,您好,关于股东人数,请您留意公司的定期报告,谢谢。

2022/11/15 20:47:41

问董秘:尊敬的董秘,您好!贵公司已进入半导体晶圆制造设备国际巨头 AMAT、 Lam Research,晶圆检测设备国际知名制造商 Rudolph Technologies 和国内领先制造商中微半导体的供应链体系,为高端半导体刻蚀、沉积、晶圆检测等设备提供精密金属结构件。请问,公司生产的精密金属结构件货设备是否可以用于晶圆级芯片封装的先进封装或者封装测试?

董秘答:您好,公司现有产品暂时不涉及封装设备。感谢您的关注。

2022/12/15 10:45:14

问董秘:贵公司有收购同行业公司计划吗?

董秘答:您好,互动易不能代替公司公告内容。如果公司有计划,会及时披露相关公告。谢谢关注。

2022/11/24 15:16:54

问董秘:贵公司有什么收购半导体公司的计划吗?

董秘答:您好,互动易不是正式的信息披露平台。如果公司有计划,会及时对外披露,请您关注公司的公告。

2022/11/28 16:57:13

问董秘:请问贵公司出口业务远大于国内业务,是否受益于人民币贬值?

董秘答:您好,公司出口业务的增长更多是国外客户需求与订单增长以及公司积极优化现有产能与产品结构的结果;公司出口业务比例较高,汇率波动对公司利润水平会产生一定影响。谢谢关注。

2022/11/3 17:29:34

问董秘:请问贵公司的半导体设备零部件主要是什么?2022年前三季度销售额怎么样?

董秘答:您好,公司的半导体设备零部件包括用于半导体设备领域的刻蚀气体输送中心结构件、气体输送装置结构件、检测设备成像检测平台结构件等结构件产品。公司2022年前3季度营业收入金额见公司披露的相关公告。谢谢关注!

2022/11/3 17:16:23

问董秘:公司近期股价大副下跌有什么利空吗?在手订单怎么样?谢谢

董秘答:您好,公司生产经营正常,公司重大信息已经及时对外披露。

2022/11/14 14:26:02

问董秘:请问贵公司董秘是不是很忙?问题多久也不回复?贵公司是否尊重投资者?

董秘答:您好,感谢您的关注

2022/11/14 11:36:11

问董秘:贵公司是否已经收到中国证监会下发的可转债发行核准文件?

董秘答:您好,互动易不是正式的信息披露平台,请您关注公司的相关公告。

2022/11/3 14:15:17

问董秘:董秘你好:请问截止10月31日,公司的股东人数是多少?

董秘答:您好,截至2022年10月31日下午收盘,公司总股东数11914户,谢谢关注!

2022/10/31 14:23:09

问董秘:贵公司有半导体管件,阀门,泵产品吗?

董秘答:您好,我公司的子公司澳科泰克有阀门维修的业务。其余产品是我公司友商的产品,我公司暂时没有生产。

2022/10/13 18:39:12

问董秘:贵公司有气体管路产品吗?

董秘答:您好,目前我公司暂时没有生产气体管路产品。

2022/10/13 21:05:59

问董秘:贵公司有半导体检测设备吗?贵公司在半导体方面有什么研发的新产品?

董秘答:您好,公司近年来研发出一些结构件新产品,用在刻蚀、去胶、沉积镀膜、流量检测等半导体设备方面。

2022/10/13 18:16:33

赞助商
公司高管
董事长
王彩男:男,1966年7月出生,中国国籍,无境外永久居留权,初中学历,高级经济师;1998年12月至2016年11月,任公司前身苏州华亚电讯设备有限公司执行董事兼总经理;2016年11月至2023年2月,任公司董事长兼总经理;现担任公司董事长,兼任苏州春雨欣投资咨询服务合伙企业(有限合伙)的执行事务合伙人。

总经理
王景余:男,曾用名王春雨,1990年2月出生,中国国籍,无境外永久居留权,高中学历;曾任迈柯唯医疗设备(苏州)有限公司采购助理,公司前身苏州华亚电讯设备有限公司采购部经理;2016年11月至2023年2月,任公司董事、采购部经理;现担任公司董事兼总经理,同时兼任苏州华创产业投资发展有限公司(原:迈迪康医疗科技)执行董事兼总经理、苏州融盛伟高端装备有限公司执行董事兼总经理、苏州澳科泰克半导体技术有限公司副董事长。

董秘
杨曙光:男,1968年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,工学学士学位;历任国营四四零四厂放电管金属化车间工程师、技术组长,西门子真空电子元件有限公司陶瓷放电管金属化车间生产经理,苏州和信材料科技有限公司副总经理,恒大集团总裁助理,江西恒大实业投资有限公司总经理、发展部经理,南昌恒大新材料发展有限公司总经理,苏州影响力企业管理咨询有限公司顾问,公司前身苏州华亚电讯设备有限公司副总经理、人事行政部经理;2016年11月至今,任公司副总经理、董事会秘书。

投资备忘录
分红转增除权除息日:2023-06-06

分红转增红利发放日:2023-06-06

分红转增股权登记日:2023-06-05

股东大会召开日:2023-05-19

网络投票结束日:2023-05-19

网络投票开始日:2023-05-19

股东资格登记日:2023-05-12

股东大会召开日:2023-03-01

网络投票结束日:2023-03-01

网络投票开始日:2023-03-01