问董秘：贵公司已经通过增发，有没有考虑将公司名字改为跟芯片相关
董秘答：投资者您好，感谢您对公司的关注与建议，谢谢。
2023/5/26 16:54:05
问董秘：董秘，你好！贵公司有没有与国外的公司有业务往来？
董秘答：投资者您好，公司产品有外销业务，具体情况请参阅公司定期报告，谢谢。
2023/5/29 15:06:21
问董秘：公司与英伟达存在直接或者间接合作关系吗？
董秘答：投资者您好，公司目前与其没有合作，谢谢
2023/5/29 13:28:25
问董秘：董秘，你好！贵公司的产品可以运用在哪些领域？可以用于脑机接口吗？
董秘答：投资者您好，公司产品目前不涉及该领域，谢谢。
2023/5/27 19:57:18
问董秘：董秘，你好！贵公司的产品可以运用在脑机结合吗？
董秘答：投资者您好，公司产品目前不涉及该领域，谢谢
2023/5/29 15:21:36
问董秘：董秘，你好！贵公司和特斯拉方面有合作吗？
董秘答：投资者您好，公司目前暂未与其合作，谢谢。
2023/5/31 13:07:23
问董秘：董秘，你好！贵公司与苹果有业务往来吗？
董秘答：投资者您好，公司保护屏产品可以应用于苹果产品，谢谢。
2023/5/31 10:39:07
问董秘：请问公司是否要将天津总部及产业园全部迁移至盐城，盐城项目的预计投资额及进展如何？盐城项目完工后，是否有出售原总部及产业园的打算？项目建设期间，是否会对公司原生产进度造成影响？
董秘答：投资者您好，感谢您对公司的关注，公司重要事项请以公司公开披露的公告为准，谢谢。
2023/5/24 23:38:58
问董秘：董秘，你好！贵公司涉及Ai的相关产品的应用吗？
董秘答：投资者您好，感谢您对公司的关注，公司尚未涉及该领域产品。公司一直高度重视研发工作，将会持续加强市场调研，加强产品研发，满足市场需求。谢谢!
2023/4/18 22:50:56
问董秘：请问公司：子公司有芯片吗？是什么芯片？
董秘答：投资者您好，公司本次向特定对象发行股票已经完成，公司将按照规划进行推进募投项目，具体事宜请关注公司公告，谢谢。
2022/12/13 21:19:36
问董秘：请问公司的封装技术有cpo吗？
董秘答：投资者您好，感谢您对公司的关注，谢谢!
2023/4/4 14:58:05
问董秘：请问公司有cpo（光电共封装）技术吗？
董秘答：投资者您好，感谢您对公司的关注。目前，公司产品尚未涉及该领域。公司一直高度重视研发工作，将会持续加强市场调研，加强产品研发，满足市场需求。谢谢!
2023/2/12 22:50:29
问董秘：经纬辉开公司有chiplet产品和技术吗？
董秘答：投资者您好，感谢您对公司的关注。目前，公司产品尚未涉及该领域。公司一直高度重视研发工作，将会持续加强市场调研，加强产品研发，满足市场需求。谢谢!
2022/8/11 12:30:40
问董秘：在折叠屏、vr眼镜领域，贵公司有哪些产品和技术？供货了哪些公司？
董秘答：投资者您好，感谢您对公司的关注。目前，公司产品尚未涉及该领域。公司一直高度重视研发工作，将会持续加强市场调研，加强产品研发，满足市场需求。谢谢!
2022/8/22 13:42:22
问董秘：董秘您好！国家在大力发展数字经济，请问数字经济的发展是否会给贵公司带来利润增长？
董秘答：投资者您好，感谢您对公司的关注。目前，公司产品尚未涉及该领域。公司一直高度重视研发工作，将会持续加强市场调研，加强产品研发，满足市场需求。谢谢!
2023/3/7 22:00:10
问董秘：董秘，你好！贵公司涉及光模块和cpo的相关应用吗？
董秘答：投资者您好，感谢您对公司的关注。目前，公司产品尚未涉及该领域。公司一直高度重视研发工作，将会持续加强市场调研，加强产品研发，满足市场需求。谢谢!
2023/4/18 22:50:18
问董秘：董秘，你好！贵公司产品涉及数据中心和通信相关领域吗？与哪些知名企业有合作？
董秘答：投资者您好，感谢您对公司的关注。目前，公司产品尚未涉及该领域。公司一直高度重视研发工作，将会持续加强市场调研，加强产品研发，满足市场需求。谢谢!
2023/4/18 22:52:08
问董秘：近期美国物理学家声称发现室温条件下的超导材料。请问公司的电磁线与超导的关系？
董秘答：投资者您好，公司电磁线产品尚未涉及超导材料，谢谢。
2023/3/9 12:57:16
问董秘：董秘你好，公司上半年因主动减少电视类产品导致营收下降。目前电视面板价格止跌且有望回升，公司后续会考虑恢复相关产品的生产销售吗？
董秘答：投资者您好，请关注公司定期报告，谢谢。
2022/10/20 19:41:01
问董秘：请问贵公司在封装技术方面有什么布局吗？
董秘答：投资者您好，目前公司向特定对象发行股票事项已经完成，现就项目建设各方面积极推进中，将根据募集资金报告书进程计划及实际情况进行，谢谢。
2022/8/9 14:49:50
问董秘：请问，目前国外局势紧张，我国必须抓紧在半导体芯片方面的研究与开发，请问贵公司是否有涉及先进封装方面的技术？谢谢
董秘答：投资者您好，公司本次募投项目产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂的功能，在异构集成方面具有优势。
2022/8/12 19:54:55
问董秘：请问贵公司定增涉及到第三代半导体吗？
董秘答：投资者您好，公司本次募投项目产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂的功能，在异构集成方面具有优势。
2022/8/18 21:27:53
问董秘：你好，咱们公司有先进封装和EDA概念吗？
董秘答：投资者您好，公司本次募投项目产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂的功能，在异构集成方面具有优势。
2022/8/17 21:20:17
问董秘：请问公司作为上市较早且业绩为正的创业板公司为何无法在此次两融名单扩容中被纳入？公司流动性不活跃的情况较为严重，有被边缘化倾向，公司对次是否会采取措施满足中证公司对于两融标的的要求？
董秘答：投资者您好，感谢您对公司的关注和支持，谢谢。
2022/10/22 16:25:43
问董秘：董秘你好，请问公司的电子车牌技术和电子身份证技术有技术壁垒吗？公司产品及技术能否应用到电子身份证上？
董秘答：投资者您好，公司产品尚未使用到电子身份证领域，谢谢。
2022/10/20 19:42:34
问董秘：董秘你好，公司两年多以前就开始在准备布局滤波器行业，请问经过两年多的努力，公司定增项目迟迟不能敲定执行，是什么原因？公司还有信心推进吗？
董秘答：投资者您好，公司向特定对象发行股票事项已经完成，现就募投项目建设各方面积极推进中，将根据募集资金报告书进程计划及实际情况进行，谢谢。
2022/11/24 22:40:36
问董秘：董秘你好，公司二级市场股价持续低迷，几乎处于历史低位，公司经营是否正常？公司订单是否充足？公司的定增项目迟迟不能实施是什么原因呢？
董秘答：投资者您好，公司目前生产经营状况良好，公司管理层将全力完成公司经营目标，使广大投资者得到更大的回报。
2022/11/3 9:48:13
问董秘：董秘，你好！贵公司产品可以用于航空雷达方面吗？
董秘答：投资者您好，公司产品尚未应用于以上领域。
2023/4/19 21:21:29
问董秘：公司是否属于先进封装？
董秘答：投资者您好，公司本次募投项目产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。系统级封装产品灵活度大，可显著减小封装体积，实现更复杂的功能，在异构集成方面具有优势。
2022/12/15 13:39:12
问董秘：董秘你好，现在大环境有利于公司转向芯片，公司为什么不顺势而为抓紧增发，现在工作到哪一步了？
董秘答：投资者您好，公司向特定对象发行股票事项已经完成，公司就项目建设各方面积极推进中，资金的使用将根据募集资金报告书进程计划及实际情况进行，谢谢。
2023/3/22 14:42:05
问董秘：请问公司主要的射频芯片收购标的是哪些？是否已经有具体的合作意向公司？公司的射频芯片定位是怎么样的？
董秘答：投资者您好，感谢您对公司的关注，公司会根据相关信息披露要求进行披露，请关注公司公告，谢谢。
2023/5/22 8:59:04
问董秘：请问公司还持有诺思威多少股权
董秘答：投资者您好，公司目前持有诺思微9.188%的股权，谢谢。
2023/4/11 20:52:09
问董秘：董秘好，请问公司今年以来经营状况如何？增发进行到哪一步了？ 谢谢
董秘答：投资者您好，公司经营情况请关注公司2022年度报告，谢谢。
2023/3/6 16:00:44
问董秘：请问4.24号披露的上市公告书里，股权登记日是4.18号吗
董秘答：投资者您好，公司本次向特定对象发行股票的上市日为2023年4月25日，2023年4月18日是公司在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理相关业务完成日期。
2023/4/24 14:12:43
问董秘：董秘您好！贵公司定向增发股票一再延期是什么原因？定向增发股票是否还在推进？目前进展到什么地步？
董秘答：投资者您好，公司向特定对象发行股票事项已经完成，公司将按照项目规划，推进项目建设，谢谢。
2023/3/7 22:01:50
问董秘：董秘，你好！贵公司的产品可用于哪些领域？
董秘答：投资者您好，公司产品主要应用于电力行业、车载显示、家居电子、医疗器械及工业控制等领域。
2023/4/18 22:52:24
问董秘：公司2020和2021都没有分红派息，2022年公司业绩为正增长，是否分红？
董秘答：投资者您好，公司2020年度利润分配已经完成，2022年度利润配预案已经披露，尚需经2022年年度股东大会审议通过方可实施，谢谢。
2023/3/26 13:20:13
问董秘：根据网络信息，国家集成电路基金二期将参与公司已经过会的定增项目，请问是否有该基金工作人员前来公司进行背调？公司定增项目属于哪类半导体，该类业务的国产化率是多少，有哪些同业竞争公司？
董秘答：投资者您好，公司向特定对象发行股票事项已经完成，具体发行对象情况请关注公司公告，谢谢。
2023/3/27 16:34:12
问董秘：根据网络信息，华为旗下哈勃投资将参与公司已过会的定增项目，请问是否属实？
董秘答：投资者您好，公司向特定对象发行股票事项已经完成，具体发行对象情况请关注公司公告，谢谢。
2023/3/27 16:40:32
问董秘：公司目前股权结构似乎不匹配公司业务。在股权结构方面，公司股东们是否有一些安排？
董秘答：投资者您好，公司目前股权结构稳定，公司按照相关信息披露要求，披露了股东信息，请关注公司公告，谢谢。
2023/4/27 14:26:47
问董秘：公司是否推动争取纳入两融标的？
董秘答：投资者您好，感谢您对公司的关注，谢谢。
2023/4/28 16:48:15
问董秘：请问公司有芯片业务吗
董秘答：投资者您好，随着募集资金到位，公司将按照项目规划，完成募投项目的建设，谢谢。
2023/4/11 18:40:42
问董秘：公司和诺思微现在有关系没有？如果有是什么关系？公司定增资金现在启动了没有？如果启动了，开展了那些投资？
董秘答：投资者您好，公司目前仍为诺思微股东。随着募集资金到位，公司将按照项目规划，完成募投项目的建设，谢谢。
2023/4/27 12:16:05
问董秘：董秘你好，请问公司定增已顺利完成，什么时候能把资金投入定增项目中，尽快产生效益，提升公司业绩？什么时候公布新的股东权益（名单）？谢谢！
董秘答：投资者您好，随着募集资金到位，公司将按照项目规划，完成募投项目的建设，谢谢。
2023/4/26 18:49:28
问董秘：董秘你好，公司定增已顺利完成，请问定增资金的项目是否已启动？谢谢！
董秘答：投资者您好，随着募集资金到位，公司将按照项目规划，完成募投项目的建设，谢谢。
2023/5/4 23:12:58
问董秘：随着公司双主业并行，建议公司名字可改为芯辉开，或者辉开芯电
董秘答：投资者您好，感谢您对公司的关注与支持，谢谢。
2023/4/18 23:40:52
问董秘：董秘你好，恭喜公司定增已完成，请问盐城市盐南高新区3家投资基金是一致行动人吗？什么时候公布简式权益变动报告书？谢谢！
董秘答：投资者您好，公司定增完成后，已经按照相关信息披露规定，披露了股东的监事权益报告书，请关注相关公告，谢谢。
2023/4/27 15:22:18
问董秘：您好，请问现在股东户数多少
董秘答：投资者您好，公司在定期报告中披露了近期的股东人数，请关注，谢谢。
2023/4/24 4:55:49
问董秘：当前美元快速升值，应该对公司利润表有不错的正向影响，请趁着好的环境早日公布三季报
董秘答：投资者您好，感谢您对公司的关注。
2022/9/29 14:23:40
问董秘：董秘你好，希望公司董秘能加强和投资者的交流！
董秘答：投资者您好，感谢您对公司的关注，我们会加强与投资者的交流工作。
2022/12/15 11:07:19
