问董秘：公司近期有没有机构调研、或者说是什么原因从没有什么机构来公司进行调研、公司能否主动作为、多关注多维护好公司股票稳定发展！
董秘答：文一科技：您好，我公司秉承开放式、学习型、国际化的经营理念，会一如既往的继续聚焦主业，争取发展好公司，以回报广大投资者。感谢您的意见和建议。
2023-05-05 08:51:00
问董秘：公司目前在售的或者在研发中的半导体设备、有没有外国卡脖子领域设备！国家重点支持项目、或者是半导体国产替代前景广阔的设备！尊重投资者问题就是尊重自己，请董秘详细解答、不要像以前懒散作风一句忽悠了事！
董秘答：文一科技：投资者您好，公司所有信息均以我公司在《证券日报》、《证券时报》、《上海证券报》、《中国证券报》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上刊登的正式公告为准。请广大投资者谨慎投资，注意风险。
2023-05-11 09:31:00
问董秘：年报显示封装系统产出64台、是什么类型设备？,全年新增适用IPM的180吨真空抽芯自动封装系统、适用FCBGA的180吨自动封装系统等2项新产品,这两项新品目前有没意向订单？市场前景如何？完成了机器人系统市场化、这项能否详细介绍一下？目前180吨自动封装系统市场份额、品牌竞争、国外国内有那几家？那项设备有国产替代潜力……
董秘答：文一科技：投资者您好，公司2022年自动封装系统出库64台，其中120T系统36台，180T系统28台。截止目前，我公司未有应披露而未披露的信息。如公司官网及指定披露媒体未有您想了解的信息，可能不便对外宣传，感谢您一直以来的关注与支持。
2023-05-05 08:57:00
问董秘：据国家知识产权局消息显示，华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，公开提供了一种备选的模具嵌入解决方案，该解决方案实现了成本降低并且提供了半导体封装的高效可靠制造。文一科技专业研究芯片封装二十多年、有没有该技术储备呢？
董秘答：文一科技：投资者您好，经了解，我公司有关技术专利在生产效率和降本上均有成效，您所述华为的专利，我公司未去专门了解，但仅凭专利名称是无法判断该技术储备的针对性。感谢您的关注。
2023-05-15 09:18:00
问董秘：公司CCD智能机器视觉系统是否可以量产！请董秘介绍一下该产品科技含量、市场前景！
董秘答：文一科技：投资者您好，我公司关于行业情况及未来讨论分析已在年报中披露，请参考公告内容，感谢您的关注。
2023-05-22 08:48:00
问董秘：贵司的机器人产品主要有哪些？
董秘答：文一科技：您好，机器人产品为塑封压机，智能自动化设备及其机器人集成系统。感谢您的关注。
2023-05-24 09:57:00
问董秘：贵司先进封装设备可用于GPU的封装吗？
董秘答：文一科技：投资者您好，不适用。感谢您的关注。
2023-05-24 09:37:00
问董秘：您好，公司为何多年未分红
董秘答：文一科技：投资者您好，多年来母公司累计未分配利润为负数，不具备分红条件。感谢您的关注。
2023-05-22 12:45:00
问董秘：董秘，您好！耐科装备是否与贵公司形成恶性竞争
董秘答：文一科技：投资者您好，面对竞争对手时，我公司会遵守市场上的公平竞争等原则，运用核心竞争力，克服困难、突破创新，以精益求精的产品质量与快速良好的售后服务，进一步提升客户的满意度。感谢您的关注。
2023-05-04 10:05:00
问董秘：董秘您好，最近有听说贵公司和华为有半导体设备零件不同程度的合作，请问是否属实呢？
董秘答：文一科技：投资者您好，经了解，目前我公司未与华为公司合作。感谢您的关注。
2023-04-07 09:20:00
问董秘：夏先生，你司有没有退市计划？或者有没有被耐克装备收购兼并的计划？按照你司的懒散工作作风，真不如尽快退市或者被收购。你可以把这个建议跟你司董事长说一下。
董秘答：文一科技：感谢您关注。
2023-04-13 10:07:00
问董秘：夏先生，自从2月7日杨林入局你司董事会（当然说空降董事长更恰当）以来，你司股票跌幅20%，请问出现这种情况是投资者对你司感到失望？还是对新董事长的能力表示怀疑？请问你司董事长是否关注公司股票走势？请不要以“公司股东、经营管理层及上下全员心系公司……”这种可有可无的话术来回复，除非你想以此来证明22万年薪的董秘工作就是在愚弄投资者，或者说通过你的话术来证明上市公司管理层的不作为！
董秘答：文一科技：投资者您好，公司将继续聚焦主业，继续努力提高上市公司高质量发展，感谢关注和理解。
2023-04-11 11:28:00
问董秘：夏先生，你司成立华翔资管之时，曾在此平台信誓旦旦承诺“打通产业链上下游，对相关企业进行投资及并购”，然而你司却拿出5000万投资了酒店管理的企业，可能造成2000万国有资产损失，请问当初作出投资的决策层是否会对此次潜在国有资产损失承担刑事责任？这2000万如果迟迟不还，你司是否会采用司法冻结及保全对方一切资产等行动？请谨慎回复该问题。
董秘答：文一科技：投资者您好，有关该事项的进展情况详见公告。感谢您的关注。
2023-04-19 15:11:00
问董秘：国家重点发展科技自主、公司作为半导体先进封装设备关键一环、公司管理层有没有主动争取国家半导体大基金二期支持呢？
董秘答：文一科技：您好，截至目前，我公司未与国家半导体大基金二期联系。感谢您的关注。
2023-04-19 11:23:00
问董秘：公司晶圆级封装设备进展如何、之前说在调试、到现在已有两年时间、该设备目前达到那个阶段了！公司今年还有什么新设备推出、或者有什么超级无敌设备在研发的？希望董秘认真和投资者说说……
董秘答：文一科技：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。
2023-04-20 16:15:00
问董秘：尊敬的董秘您好，请问公司在实现国产替代进程中扮演什么样的角色，将为国家重点领域发展做出什么样的贡献？
董秘答：文一科技：投资者您好，我公司将继续聚焦主业，努力完成经营目标，致力于为公司发展，为国家贡献绵薄之力。感谢您的支持与关注。
2023-04-25 08:58:00
问董秘：公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成,是否可以量产了！
董秘答：文一科技：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。
2023-04-26 11:25:00
问董秘：据悉、耐科高管及技术人员均来自文一科技、现在耐科市值比文一快多了一倍、公司每次回复投资者说做大做强回报投资者、这句话是不是你们的口头禅、靠吹牛忽悠投资者的！东兴证券研报指出耐科挤出成型装置及下游设备领域成国内龙头企业、耐科年报显示晶圆级封装获得技术突破、研发成功将填补我国在晶圆级封装装备领域的空白．接下来到底文一如何做大做强、拿什么回报投资者呢！
董秘答：文一科技：您好，公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将一如既往的致力于聚焦主业，争取发展好公司。感谢您的理解、支持与关注。
2023-04-24 13:58:00
问董秘：董秘，您好！请问富仕三佳晶圆封装技术有进展吗？
董秘答：文一科技：投资者您好，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，距离批量生产还有很多难关需要解决且存在不确定性因素，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。
2023-04-28 14:17:00
问董秘：公司一季度营收还包括宏光窗业吗
董秘答：文一科技：您好，一季度合并报表范围里仍有宏光窗业，但宏光窗业未发生营收，谢谢您的关注。
2023-04-27 08:51:00
问董秘：董秘，你司前任董事长黄言勇在职十几年，上市公司一直靠政府补贴维持不退市。今年黄言勇辞职换了一个董事长杨林过来，请问杨林对改善上市公司基本状况及业绩是否有新的举措？还是过来挂职仅为退休？从2月7日杨林入选董事开始，公司股价一路盘跌，不知是否在验证新任董事长的能力。
董秘答：文一科技：投资者您好，公司股东、经营管理层及上下全员心系公司，将一如既往的致力于聚焦主业，争取发展好公司，以回报广大投资者。感谢您的关注与支持。
2023-03-27 11:34:00
问董秘：你好，新董事长是通过什么途径招聘的、是市场公开招聘还是靠关系进来的？一间半导体封装科技设备公司、招聘一个搞农业领域的合作、对于未来发展方向、公司是否转型发展农业方向？
董秘答：文一科技：您好，公司董事会成员的选举程序均依据《公司法》、《公司章程》等相关规定，由公司董事会及提名委员会推荐的，感谢您的关注。
2023-03-28 09:36:00
问董秘：据了解，TSV生产流程，会涉及到深孔刻蚀、PVD、CVD、铜填充、微凸点及电镀、清洗、减薄、键合等二十余种设备。董秘，请问公司是否有研发其中某种设备？谢谢！
董秘答：文一科技：投资者您好，截至目前，我公司未有应披露而未披露信息。公司的产品情况请参考《文一科技2022年年度报告》中有关内容，公司预约的年报披露时间为2023年4月26日，感谢您的关注。
2023-03-28 13:26:00
问董秘：公司经营管理近期是否正常！据说公司近年超过90名技术员工转到耐科装备公司、是否公司经营不善还是什么原因造成严重的离职问题！
董秘答：文一科技：投资者您好，截止目前，我公司生产经营正常，且未有您所述的严重离职情况。感谢您的关注。
2023-03-28 11:43:00
问董秘：尊敬的董秘您好，子公司正在研发的设备是否可以适用于IGBT半导体封测？谢谢。
董秘答：文一科技：投资者您好，有关我公司产品的具体情况，您可以参考我公司年报相关章节内容以及我公司官网产品介绍。感谢您的关注。
2023-03-30 09:39:00
问董秘：亲爱的董秘，请问公司晶圆级封装设备的研发，近期是否有何进展？谢谢！
董秘答：文一科技：投资者您好，截至目前，我公司未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。
2023-03-28 13:37:00
问董秘：董秘，您好!贵公司涉及工装模具的研发与制造、电网自动化、电力成套设备销售等各类业务，请问公司现在是否采取数字化办公管理方式呢，比如泛微数字化管理系统？
董秘答：文一科技：投资者您好，我公司主营业务以公告为准。公司采用相对高效的管理工具办公，截止目前，尚未使用泛微数字化管理系统。感谢您的关注。
2023-02-02 08:39:00
问董秘：请问公司经营活动现金流大增33倍，是什么原因？谢谢
董秘答：文一科技：您好，以公告为准。公司2022年财务指标分析请参考公司2022年年报，感谢关注。
2023-01-18 11:25:00
问董秘：请问公司目前的封装设备工艺最高达到了多少纳米？谢谢
董秘答：文一科技：您好，请参考我公司历年披露的年报。截止目前，我公司未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。
2023-01-16 14:23:00
问董秘：请问公司2022年的研发投入是否有增长？预计2023年是否继续增加研发投入？谢谢
董秘答：文一科技：投资者您好，公司2022年研发投入有关信息请参考公司2022年年报，我公司预约的2022年年报披露时间为2023年4月26日，感谢您的关注。
2023-01-16 13:25:00
问董秘：请问公司的订单销量和前景如何？谢谢
董秘答：文一科技：您好，截止目前，公司生产经营正常。公司2022年订单销量和前景有关信息请参考公司2022年年报，我公司预约的2022年年报披露时间为2023年4月26日，感谢关注。
2023-01-16 14:24:00
问董秘：请问公司业绩增长，主营业务增长吗？谢谢
董秘答：文一科技：您好，以公告为准。公司2022年财务指标分析请参考公司2022年年报，感谢关注。
2023-01-18 11:26:00
问董秘：晶圆级Chiplet封装测试设备目前市场需求不大，是因为Chiplet工艺国内市场刚起步，算是从0刚起步，但未来的市场需求潜力可能几万倍需求增长。是否可以这样理解？
董秘答：文一科技：您好，公司未有应披露而未披露信息，我们不对臆测的未发生事项做出任何评价或判断，以免误导投资者。感谢您的理解与支持。
2023-01-18 12:32:00
问董秘：子公司文一三佳半导体公司，主要经营业务是什么？谢谢！
董秘答：文一科技：您好，详见以往年报中关于公司子公司介绍的内容。
2023-01-18 12:29:00
问董秘：公司一月份收到400多万元政府补助，请问这部分算是一季度业绩净利润吧？一季度业绩增速应该不低吧？
董秘答：文一科技：您好，您所述问题可参考公司2022年报和2023年第一季度报告。感谢关注。
2023-01-19 08:47:00
问董秘：请问子公司华翔资管，主营业务是什么？谢谢
董秘答：文一科技：您好，详见以往年报中关于公司子公司介绍的内容及有关临时公告。
2023-01-18 16:09:00
问董秘：公司曹杰接受人民日报报道采访提到，公司正在研发的12寸晶圆级封装设备，“前不久公司进行了产品封样，产品外观合格…”，请问是否属实？谢谢！
董秘答：文一科技：您好，截至目前，我公司未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。
2023-01-18 13:30:00
问董秘：人民日报1月5日报道，公司技术部部长曹杰在接受采访提到，“去年四季度开始，客户对新产品的需求增加了。”“未来几年，我们将着力开发智能功率模块系列产品及绝缘栅双极型晶体管封装模块系列产品的封装设备，在技术上有所突破，在市场上赢得先机”。请问是否属实？谢谢
董秘答：文一科技：您好，截至目前，我公司未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。
2023-01-18 13:18:00
问董秘：人民日报报道，曹杰接受采访时提到，公司正在研发的12英寸晶圆封装设备，“我们正在采用的是一种新的封装技术-扇出型晶圆级封装技术”。“目前已经实现样机的制造和初步调试、验证。”请问这些进展是否属实？谢谢！
董秘答：文一科技：您好，截至目前，我公司未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。
2023-01-18 13:11:00
问董秘：公司曹杰提到，公司新研发的12寸晶圆级封装设备，12月刚完成了样机封测，其它都合格了，只需在稳定性进行完善，是否意味着新产品研发接近成功即将上市？谢谢！
董秘答：文一科技：您好，截至目前，我公司未有应披露而未披露信息。感谢您的关注。
2023-01-18 13:44:00
问董秘：根据交易所规定，业绩变动超50%的，必须披露业绩预告，且必须在1月31日前披露完成。公司符合年度业绩披露预告条件，公司到目前还未披露业绩预告，请问公司是否计划在春节开盘前一天即1月28-29日（大年初七或初八）披露业绩预告吧？
董秘答：文一科技：您好，截至目前，公司财务数据尚未测算完毕，若达到披露条件，公司将及时按有关规则要求履行信息披露义务。感谢您的关注与支持。
2023-01-19 08:50:00
问董秘：公司三季报业绩增长十倍、推算年报业绩增长也有6至8倍、公司计划什么时间先发报业绩增长预告呢！
董秘答：文一科技：您好，具体以公告为准，感谢您的关注。
2023-01-12 11:12:00
问董秘：您好，曹杰带领公司技术团队研发的12寸晶圆级先进封装设备、据说21年已完成整机测试、现在调试也快两年了，请公司详细说说进展如何？
董秘答：文一科技：您好，富仕公司的晶圆封装设备仍在研发中，研发是否成功存在不确定性。该产品属于细分市场中的一块，据我们了解，目前其市场需求量也有限。感谢关注。
2023-01-12 08:48:00
问董秘：公司有没有为客户提供封装设备Chiplet技术
董秘答：文一科技：您好，我公司提供的产品和服务请参考我公司历年披露的年报，感谢关注。
2023-01-12 09:22:00
问董秘：公司刚获得先进封装设备项目奖金400万、该设备是否是高端技术！市场替力如何？
董秘答：文一科技：投资者您好，该奖补为“新型高密度引线框架自动封装成型设备研发”项目验收。感谢您的关注。
2023-01-10 11:42:00
问董秘：董秘你好，请问贵公司在国内的行业排名如何，2022市场占有率如何
董秘答：文一科技：您好，公司2022年行业有关信息请参考公司2022年年报，我公司预约的2022年年报披露时间为2023年4月26日，感谢您的关注。
2023-01-10 10:03:00
问董秘：请问公司是否具备Chiplet芯片堆叠相关封装测试技术？谢谢
董秘答：文一科技：投资者您好，我公司主要从事半导体封装设备的研发，感谢您的关注。
2023-01-06 12:38:00
问董秘：董秘您好，麻烦介绍下公司在IC堆叠技术及先进封装方面有何技术沉淀？公司对未来在半导体行业的战略发展有何研判？谢谢！
董秘答：文一科技：投资者您好，您所述问题请参考我公司披露的定期报告中相关内容，感谢您的关注。
2022-12-14 16:25:00
问董秘：公司行业前景广阔，市值却偏低，请问公司为什么不通过努力经营做大做强公司，实现各方多赢，大股东急于在低位减持，请问公司大股东是不是对公司没有信心了或者有未公布的不利消息，公司有什么做大做强公司的举措吗？
董秘答：文一科技：投资者您好，大股东减持股份原因系根据其自身发展需要而做出的。公司股东、经营层及上下全员心系公司，将一如既往的致力于聚焦主业，争取发展好公司，以回报广大投资者。感谢您的关注与支持。
2022-12-02 11:23:00
问董秘：请问公司会不会因为违规减持被证监会调查然后立案侦查公司在前几年可是有被处罚的先例的
董秘答：文一科技：投资者您好，截止目前，我公司未有您所述情形。关于公司股东违规减持事项，公司已发布公开致歉公告，详情请见相关公告。感谢您的关注。
2022-12-08 13:55:00
