问董秘：公司原材料铜占生产成本百分之几?公司有参与上游铜的生产吗？比如投资股票期权之类的
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好！原料铜在公司铜箔业务的成本占比较大。公司未参与上游铜的生产及投资相关股票期权。谢谢。
2022-12-19 16:22:00
问董秘：公司目前只开展原材料铜的套期保值吗？后期有想过直接从交易所里交割铜绕过经销商谢谢
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好！公司暂未有这方面的计划。谢谢。
2022-12-21 10:25:00
问董秘：公司为何对投资者的问题置若罔闻，是进行冷处理么？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好！公司将进一步加强与投资者的交流工作，也请您继续提出相关意见建议。谢谢！
2022-05-24 15:34:00
问董秘：董秘您好，想问下公司是否有pet复合铜箔的技术储备？如果有，请问pet复合铜箔的是否有送样给客户？谢谢。
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好！请关注公司相关公告。谢谢！
2022-07-18 13:34:00
问董秘：请问公司的哪些产品，可以用到新能源产业中？行业前景、空间如何？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好！请关注公司相关公告。谢谢！
2022-07-07 10:21:00
问董秘：董秘好，请披露公司半年报中，10大流通股东中，姜仕鹏，姜兆君之间的关系。根据公司股价走势，以上两位一致行动人是公司股价挖坑的时候，逆势买入，是否涉嫌坐庄，操作股价？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，感谢关注！
2022-08-16 09:05:00
问董秘：董秘好，请披露公司高管赵亚萍和叶勇是否复婚？是否存在为规避减持规定而在婚姻问题上对股民不忠诚，不老实，做两面人的情况?
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，感谢关注！
2022-06-27 08:27:00
问董秘：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好！公司目前主要使用OA、ERP等系统促进财务管理信息化与智能化。谢谢！
2022-09-30 10:32:00
问董秘：您好，请问公司的真空磁控溅射与电镀设备是自己生产的还是外购的？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好！公司量产电磁屏蔽膜所使用的真空设备和电镀设备为自主设计开发的。谢谢！
2022-10-26 09:20:00
问董秘：您好，请问公司PET研发到什么进度了？有计划新建PET铜箔产能的计划吗？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好！请关注公司相关公告。谢谢！
2022-10-26 09:20:00
问董秘：董秘好，公司董办对外公布的电话：020-82512686为何一直无人接听？公司的经营生产是否正常？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好！公司证券部门近期工作较多，有时可能会漏接电话。待新任证代到岗后，将加强投资者热线电话的接听。目前公司生产经营一切正常。谢谢！
2022-11-16 11:27:00
问董秘：你好，公司的可剥铜业务用于芯片封测，那么每年芯片封测的可剥铜用量市场规模大概有多大呢？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好！根据Prismark等第三方机构预测，封装基板未来几年有较好的增长前景，有利于可剥铜市场空间提升。
2022-11-21 09:35:00
问董秘：公司本月在投资者关系活动中关于PET复合表示：PET复合铜箔与公司当前主营产品电磁屏蔽膜在核心制备技术上具有一定契合性（真空溅射技术、电化学技术）。公司在PET复合铜箔领域进行了研发布局，目前在持续优化工艺、参数以进一步提升产品剥离强度、延伸率等关键性能指标，同时与相关下游客户进行技术对接。是否属实？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好！公司严格按照证监会、交易所的相关规定进行信息披露。谢谢！
2022-11-23 11:15:00
问董秘：本次公司取消电阻薄膜项目，真实原因是否因为定增价格远远超过当前的股价呀？这种做法是不是表示公司对当前股价的默认，对未来股价上涨没有信心？这让公司股票的广大投资者情何以堪？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好！进入2022年以来，俄乌冲突、美联储加息、国内疫情反复等事件持续发酵；同时，消费电子行业增长钝化，不确定性增大，以该领域内目前最主要的产品智能手机为例，据相关市场数据显示，受产品创新遭遇阶段性瓶颈、“缺芯”、疫情持续反复导致消费心理受到抑制等因素影响，智能手机2022年一季度全球出货量同比出现较大幅度下降。综合考虑以上因素，公司决定终止本次向特定对象发行A股股票事项，战略性收缩投资计划，阶段性暂停投建新的重资产项目，采取更加稳健的经营策略，更加聚焦地做好挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔等现有新产品的量产工作，以推动公司业绩释放拐点早日实现。谢谢！
2022-12-09 17:48:00
问董秘：公司回答表示，尊敬的投资者，您好。目前可剥铜正处于客户认证过程，已通过物性测试，后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节，认证周期较长，预计在24个月不等。请问公司的意思是可剥铜项目要两年后才能开始投产么？公司未来两拿的收入主要还是靠电磁屏蔽膜和锂电铜箔么？FCCL产品目前有订单么，什么时候开始投产，今年9月份能投产么？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。目前可剥铜正处于客户认证过程，已基本通过物性测试，后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节，可剥铜用于芯片封装，认证环节严苛，认证周期较长，预计在24个月不等，可剥铜通过客户认证时间存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。关于FCCL募投项目，新厂房第一期产线预计将于2022年三季度前后达到可使用状态，即达到试产状态。从现有厂房试产产线来看，部分系列产品认证情况在部分客户中反馈良好，尚需经过相关商务谈判以落实订单。感谢您的关注！
2022-04-27 17:00:06
问董秘：公司回答表示，电阻薄膜项目尚未开始建设。因为电阻薄膜跟电磁屏蔽膜等产品在工艺、设备方面具有共通性，如若定增项目发生重大变化，公司未来可利用电磁屏蔽膜等产品的产线，结合电阻薄膜市场情况、认证情况等综合安排产能投放。请问上述答复的意思是薄膜电阻项目作为一个单独项目，会被取消么？薄膜电阻产品将通过共用目前产线生产？薄膜电阻目前处于研发和测试阶段，预计什么时候投产呢？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。电阻薄膜产品将根据市场情况、认证情况等综合安排产能投放。目前该产品处于客户认证阶段，基本物性测试已通过，后续将进行小批量、大批量、终端测试等认证环节，整个认证周期具有不确定性，同时公司也在进行更大方阻值产品的研发。感谢您的关注！
2022-04-27 16:59:06
问董秘：公司回答表示，FCCL项目第一期预计将于2022年三季度前后达到可使用状态。感谢您的关注！请问公司目前有FCCL的订单么，“可使用状态”是可以达产的意思么？会不会又出现类似铜箔项目生产即亏损的情况？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。新厂房的FCCL项目第一期预计将于2022年三季度前后达到可使用状态，即达到试产状态。从现有厂房中的试产产线来看，部分系列FCCL产品良率良好。FCCL项目的盈利情况由产品良率、订单情况、原材料（铜箔）的自产与外采比例、经过商务谈判后确定的产品导入价格等情况综合决定。感谢您的关注！
2022-04-27 17:00:06
问董秘：公司说挠性覆铜板项目将2022年3季度前后达到可使用状态，请问可使用状态是指可以正常生产状态么，还是说仅仅可使用，然后还要漫长的验证阶段，最后才是实际生产。
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。新厂房的FCCL项目第一期预计将于2022年三季度前后达到可使用状态，即达到试产状态。从现有厂房中的试产产线来看，部分系列FCCL产品良率良好，认证情况在部分客户中反馈良好，尚需经过相关商务谈判以落实订单。感谢您的关注！
2022-04-29 09:29:35
问董秘：公司的锂电铜箔项目一直处于亏损状态，请问2022库2季度可以开始盈利么？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。目前珠海铜箔业务良率爬坡较2021年逐步提升；产销量方面，二季度以来，受疫情等因素影响，新能源汽车行业整体产业链受阻，对锂电铜箔的需求有一定下降，一定程度影响了公司的出货量；另外，随着其他企业之前上马的项目逐步投产，锂电铜箔市场供求关系趋于平衡，锂电铜箔价格有下探趋势。随着疫情影响逐步消退，刺激新能源汽车产业、刺激消费的相关政策逐步出台，锂电铜箔市场可能迎来利好。锂电铜箔业务盈亏情况主要受良率、出货量、市场价格等因素的综合影响。感谢您的关注！
2022-04-29 09:11:28
问董秘：根据一季报，公司一季度锂电铜箔营收4425万，毛利润-812万。通过对比去年年报，锂电铜箔项目亏损情况并没有改善，对标其他锂电铜箔产商，公司差距明显，请问该项目良率和产能什么时候可以改善，什么时候可以实现赢利，公司目前研发费用同比和环比均大幅上升，与铜箔项目相关么。
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。1、目前珠海铜箔业务良率爬坡较2021年逐步提升；产销量方面，二季度以来，受疫情等因素影响，新能源汽车行业整体产业链受阻，对锂电铜箔的需求有一定下降，一定程度影响了公司的出货量；另外，随着其他企业之前上马的项目逐步投产，锂电铜箔市场供求关系趋于平衡，锂电铜箔价格有下探趋势。随着疫情影响逐步消退，刺激新能源汽车产业、刺激消费的相关政策逐步出台，锂电铜箔市场可能迎来利好。锂电铜箔业务盈亏情况主要受良率、出货量、市场价格等因素的综合影响。2、公司研发费用增长较快，主要是公司围绕电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔以及电阻薄膜等产品领域持续加大研发投入所致，属于正常增长。感谢您的关注！
2022-04-27 19:19:40
问董秘：根据公司对证监会的回复，锂电铜箔项目在2021年四季度的良率只有50％左右，远低于行内其他企业水平。根据公司一季度财务报告，锂电铜箔项目毛利润亏损近900万，据此推测公司良率仍未明显提高。请问良率低的具体原因是什么，是遇到技术障碍了，什么时候良率可以得到明显改善。
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。铜箔产品按用途分为锂电铜箔和电子铜箔，公司技术储备偏向于电子铜箔，锂电铜箔为过渡性产品，这导致锂电铜箔良率在开始阶段偏低；另外，分切环节由于客户丰富度不高亦会造成成品利用率不高，拖低整体良率。目前，随着人才团队逐步完善、厂区管理水平逐步提升，珠海铜箔业务良率爬坡较2021年逐步提升。锂电铜箔业务盈亏情况主要受良率、出货量、市场价格等因素的综合影响。感谢您的关注！
2022-05-05 16:14:01
问董秘：公司股价跌跌不休，可剥离超薄铜箔（可剥铜）和挠性覆铜板用铜项目投产时间一推再推，公司是否向投资者和监管部门隐瞒了项目不断推迟的真实原因，除了疫情、俄乌问题，请问真实原因是什么，是否为生产技术、生产工艺遇到了技术难题。
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。公司严格遵守交易所相关规定，真实、准确、完整地披露公司关于募投项目延期的情况，关于挠性覆铜板项目延期情况，详情请参见公司于2022年4月22日在上交所披露的《广州方邦电子股份有限公司关于募投项目延期的公告》。关于可剥铜，其应用于芯片封装，目前全球主要供应商为日本三井金属，对铜箔的厚度、表面粗糙度、表面针孔、与线路基板的剥离强度、与载体层的剥离强度、机械性能、加工性能等关键指标有严格要求，技术壁垒高，认证流程严苛，因此导致公司在该产品从研发到量产的周期较长。感谢您的关注！
2022-04-29 09:30:35
问董秘：公司介绍可剥离超薄铜箔（可剥铜）项目现阶段处于物料验证阶段，尚需要24个月才能验证完毕。请问公司的意思是该项目要2年后才能投入实际生产么。
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。目前可剥铜正处于客户认证过程，已基本通过物性测试，后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节，认证周期较长，预计在24个月不等。可剥铜认证通过时间存在不确定性，敬请投资者注意投资风险。可剥铜应用于芯片封装，目前全球主要供应商为日本三井金属，对铜箔的厚度、表面粗糙度、表面针孔、与线路基板的剥离强度、与载体层的剥离强度、机械性能、加工性能等关键指标有严格要求，技术壁垒高，认证流程严苛，因此导致公司在该产品从研发到量产的周期较长。感谢您的关注！
2022-04-29 09:29:35
问董秘：公司的电阻薄膜项目本次暂停，今后还计划启动么，启动时间顶计是什么时候。
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。电阻薄膜定增项目是否再启动具有不确定性，需视外部环境、行业情况、公司实际情况等因素综合考量。公司电阻薄膜项目目前处于研发、客户认证阶段，其与电磁屏蔽膜等产品在工艺、设备方面具有共通性，公司未来可根据电磁屏蔽膜等产品的产线，结合电阻薄膜市场、认证等情况综合安排产能投放。感谢您的关注！
2022-05-24 15:40:44
问董秘：请问公司高管赵亚萍与叶勇是否仍为夫妻关系？为何两人可以精准的在2021年3季度抛售股票？同时，为何公司高管持股变化显示，自2021年12月底后，公司高管再无抛售计划。是否有未公开的资料？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。赵亚萍女士与叶勇先生目前非夫妻关系，其2021年三季度减持是根据其个人资金需求做出的安排。赵亚萍女士已于2022年1月25日监事任期届满离任，根据《上市公司董事、监事和高级管理人员所持有本公司股份及其变动管理规则》，其持有的公司股份在其离任后6个月内不得转让。公司严格遵守交易所相关规定，真实、准确、完整地披露公司董监高的减持计划、进展、结果等公告。感谢您的关注！
2022-05-23 09:21:37
问董秘：本次公司取消电阻薄膜项目，真实原因是否因为定增价格远远超过当前的股价呀？这种做法是不是表示公司对当前股价的默认，对未来股价上涨没有信心？这让公司股票的广大投资者情何以堪？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。公司已终止向特定对象苏陟先生发行A股股票事项，详情请参见公司于2022年5月21日在上交所披露的《广州方邦电子股份有限公司关于终止向特定对象发行A股股票事项的公告》。二级市场受外部环境、行业情况、公司业务情况、投资者整体情绪等多种因素影响，公司一直专注于自身，聚焦主业。感谢您的关注！
2022-05-24 15:45:44
问董秘：既然公司定增项目终止，公司大股东会否用定增项目的资金回购公司股票？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。感谢您的建议及对公司的关注！
2022-05-24 15:45:44
问董秘：公司说铜箔项目2022年四季度达到盈亏平衡点，请问是当季达到盈亏平衡点，还是全年达到盈亏平衡点。
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。公司预计铜箔项目在2022年四季度可以达到年度盈亏平衡，具体测算过程及达成条件请参考公司3月19日于上交所披露的《公司2021年年度报告的信息披露监管问询函》。感谢您的关注！
2022-04-24 12:14:18
问董秘：董秘你好！公司去年11月份发布公告，拟向公司实控人之一苏陟以67.5元/股的发行价格发行股份募资3亿元，请问目前该再融资项目的进度如何？公司是否会在未来加快该再融资项目的进度？公司目前股价已跌至58元/股左右，远低于最初确定的67.5元/股的发行价格，请问公司会否考虑对发行价格重新定价？谢谢！
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。公司向特定对象增发股份事项正在推进，本项目环保、用地规划等行政审批手续较为复杂且碰上广州本轮疫情，审批进度较慢，尚不具备向交易所、证监会递交申请材料的条件。目前俄乌冲突、美联储加息、国内疫情反复等不可预见因素持续发酵，导致资本市场环境发生了重大变化，不排除定增方案存在变化的可能性。感谢您的关注！
2022-03-14 10:34:12
问董秘：看了公司回复问询函才解了以前困惑。一边业绩逐年加速下滑，一边公司公告中老称技术先进，市占率国际第二套话。此函才披露了前五名客户订单情况是失大于得还反复降价以迎合市场。公司在去年11月发布市场调研信息称今年盈利能力有较快增长，结合公司称新项目与屏蔽膜客户同源易切入市场。这回复函才称募投项目又要延半年，且铜箔项目盈亏平衡要在今年底。即从投产起要一年。请公司以后披露信息要像回复函这样直接具体点，少说套话。
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。公司均严格按照交易所、证监会相关规定进行信息披露。近年来受到疫情反复、中美贸易争端和“缺芯”等影响，手机等消费电子产品行情较为波动，市场竞争加大，公司下游行业盈利空间受此影响有所下降，产业链呈现降成本的趋势。电磁屏蔽膜产品作为消费电子终端产品重要原材料之一，受下游客户成本管控的影响，公司产品单价也因此有所下降；项目建设是系统性工程，募投项目延期主要受疫情反复、项目地质条件复杂、政府部门综合验收行政手续、国外技术协助人员因疫情原因未能及时到达公司等因素影响，募投项目第一期预计将于2022年第三季度前后达到可使用状态。目前，铜箔业务产能利用率和良率等方面尚处于爬坡阶段，毛利率处于亏损阶段，公司将通过进一步提升工艺、配方，进一步推进内部降本增效、提升员工熟练度等措施，致力于早日实现铜箔项目的盈亏平衡。感谢您的关注！
2022-03-25 16:21:06
问董秘：公司在公开答复时说带载体可剥离超薄铜箔处于客户认证阶段，请问客户认证阶段目前具体处于什么环节，什么时候能有结果。
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。目前可剥铜正处于客户认证过程，已通过物性测试，后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节，认证周期较长，预计在24个月不等。可剥铜主要应用于芯片封装领域，技术壁垒高，目前全球供应商主要为日本三井金属。感谢您的关注！
2022-04-24 12:14:18
问董秘：公司铜箔产能多少？是否满产？载体铜箔兴森科技验证结果如何？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。公司珠海铜箔项目规划年产能为5000吨，主要目标产品为生产带载体的可剥离超薄铜箔（可剥铜）和挠性覆铜板用铜箔。目前可剥铜正处于客户认证过程，已通过物性测试，后续还要经过小批量、大批量以及终端认证等环节，认证周期较长，预计在24个月不等。可剥铜主要应用于芯片封装领域，技术壁垒高，目前全球供应商主要为日本三井金属；同时，挠性覆铜板项目正在建设过程中。
2022-03-24 17:47:07
问董秘：董秘好，根据现有法律法规规定，公司原始首发股东如果与第三方签订一致行动人的文件，上市公司需要迅速及时准确的公告。请问贵公司有无做好这些工作？公司股东有无签订类似合同？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。公司的实际控制人为苏陟、胡云连、李冬梅，三位实控人已于公司IPO期间签署一致行动人协议，并按照相关法律法规进行了信息披露。感谢您的关注！
2022-03-07 09:43:32
问董秘：这之前公司高管多次减持，外加业绩逐年下滑，股价趋势一直不强这能理解。可现在不理解的是，半年多前，公司发布了向控制人定增方案，隐含了一个市场价格84元和控制人的实际定增价格67.5元底价。我就是根据此判断股价趋势，愿意与控制人同进退。就在90元买进长期持有。至今股价跌到52元了，可今天公司发布的信息是定增方案不排除有变化，我理解的是定增价有变化。我有点傻眼了。请公告书回答这变化是什么？如变化，合法合情合理不？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。2022年第一季度铜箔业务产能利用率和良率等各方面尚处于爬坡阶段，铜箔成本较高，铜箔毛利率处于亏损状态，导致公司整体毛利率下降。同时公司研发费用、管理费用等增加，导致公司2022年第一季度净利润亏损。同时，今年以来的俄乌冲突、美联储加息超预期、疫情反复等不可预见因素持续发酵，叠加电子行业需求不振（消费电子行业是2022年以来跌幅最大的行业之一），造成二级市场股价下滑。感谢您的关注！
2022-03-25 16:24:12
问董秘：对苏涉的定增预案和协议公布四个月了没有任何进展，价格倒是跌穿对苏涉的定增价67.5元，请问公司迟迟不推进的目的就是为了让股价更低些再重新出预案，让苏涉在40元甚至更低的价格再去完成定增吗?苏涉会退出之前与上市公司签署的定增协议吗？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。公司向特定对象增发股份事项正在推进，本项目环保、用地规划等行政审批手续较为复杂且碰上广州本轮疫情，审批进度较慢，尚不具备向交易所、证监会递交申请材料的条件。目前俄乌冲突、美联储加息、国内疫情反复等不可预见因素持续发酵，导致资本市场环境发生了重大变化，不排除定增方案存在变化的可能性。感谢您的关注！
2022-03-26 15:16:49
问董秘：请介绍电阻薄膜项目的进度？定增预案资金将用于替换已投入资金，还是用于追加投入？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。公司正在推进电阻薄膜产品的研发与测试认证工作。电阻薄膜项目尚未开始建设。因为电阻薄膜跟电磁屏蔽膜等产品在工艺、设备方面具有共通性，如若定增项目发生重大变化，公司未来可利用电磁屏蔽膜等产品的产线，结合电阻薄膜市场情况、认证情况等综合安排产能投放。感谢您的关注！
2022-03-30 15:43:35
问董秘：为提振股东投资信心、确保公司包括定增方案在内的各项工作顺利推进，请问公司是否有回购股份的计划？公司实际控制人及一致行动人是否有增持股份计划？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。感谢您的建议与关注！
2022-03-30 15:25:23
问董秘：公司在公告中提到fccl产线由于进口设备安装需要海外技术人员协助，由于疫情情况有所延误，请问目前广东地区疫情已经得到控制，进口设备安装进度是否能够提前？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。募投项目FCCL产线部分主要设备已送达现场，海外技术人员已于4月27日入境，执行疫情防控政策隔离28天后即进入公司进行设备安装调试工作。FCCL项目第一期预计将于2022年三季度前后达到可使用状态。感谢您的关注！
2022-04-06 09:21:14
问董秘：公司向实控人增发的股份是否获批？定增价格多少钱？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。公司向特定对象增发股份事项正在推进，定增价格为67.5元/股。本项目环保、用地规划等行政审批手续较为复杂且碰上广州本轮疫情，审批进度较慢，尚不具备向交易所、证监会递交申请材料的条件。目前俄乌冲突、美联储加息、国内疫情反复等不可预见因素持续发酵，导致资本市场环境发生了重大变化，不排除定增方案存在变化的可能性。感谢您的关注！
2022-04-12 16:59:52
问董秘：董秘好，公司是否为“信息技术应用创新工作委员会”成员单位？如不是，是否有计划加入该组织？请回答
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。公司目前不是信息技术应用创新工作委员会”成员单位。感谢您的关注！
2022-04-10 16:44:42
问董秘：请问，截至2022年4月20日，公司的股东数是多少？谢谢
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。截至2022年3月31日，公司的股东人数为4962户。感谢您的关注！
2022-04-21 08:29:52
问董秘：请问，截至2022年4月8日，公司的股东数是多少？谢谢
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。截至2022年3月31日，公司的股东人数为4962户。感谢您的关注！
2022-04-08 19:32:06
问董秘：请问，截至2022年3月31日，公司的股东数是多少？谢谢
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。截至2022年3月31日，公司的股东人数为4962户。感谢您的关注！
2022-04-01 08:39:27
问董秘：请问，截至2022年3月18日，公司的股东数是多少？谢谢
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。截至2022年3月31日，公司的股东人数为4962户。感谢您的关注！
2022-03-20 15:52:27
问董秘：请问，截至2022年3月10日，公司的股东数是多少？谢谢
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。截至2022年3月31日，公司的股东人数为4962户。感谢您的关注！
2022-03-11 08:25:37
问董秘：请教两个问题：（1）物联网、新能源车相关设备中，是否需要使用电磁屏蔽膜？（2）贵司正在上马的极薄挠性覆铜板及超薄铜箔，与世界同业相比，性能差异性如何，尤其想请教在成本和市场销售价格方面的优劣势是何等情形？期待回复！
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好！电磁屏蔽膜目前主要应用于智能手机。关于极薄挠性覆铜板和超薄铜箔的性能、成本优势问题，请查阅公司之前披露的相关《投资者关系活动记录表》及《2021年年度报告》。感谢您的关注！
2021-12-13 13:51:18
问董秘：请问公司锂电池fpc是否有电磁屏蔽膜需求，公司目前是否已经有客户形成销售？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好！公司目前无上述情况。感谢您的关注！
2021-12-06 12:33:15
问董秘：贵公司领导：您好，公司募投珠海超薄铜箔项目已试产锂电铜箔产品，贵公司目前试产产品铜箔厚度技术能达到几个μm？贵公司在铜箔厚度的技术储备如何？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好！公司目前在产锂电铜箔厚度主要为6至8微米。感谢您的关注！
2021-12-06 08:32:28
问董秘：请问，截至2021年11月30日，公司的股东数是多少？谢谢
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好。截至2021年12月31日，公司股东人数为5,112人。感谢您的关注！
2021-12-01 08:04:42
问董秘：请问公司珠海工厂主要生产什么产品？是否已经开始量产？
董秘答：方邦股份：尊敬的投资者，您好！珠海工厂主要生产铜箔产品，包括锂电铜箔、标准电子铜箔、带载体可剥离超薄铜箔，目前锂电铜箔和标准电子铜箔已量产，带载体可剥离超薄铜箔正在进行客户测试认证。感谢您的关注！
2021-11-22 11:16:20
