问董秘：尊敬的董秘您好，通过我长期以来对公司的观察，公司有极其严重的流动性问题，大小非在二级市场减持像倒水一样倾泻，是否有可能尽量通过大宗交易进行减持？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！作为上市公司股东，对其所持股份依法享有交易的权利，股东的减持系根据其自身经营安排并按照相关规定规范进行，公司严格按照股票上市规则等相关法律法规履行信息披露义务。目前公司股东和投资者对公司长期价值高度认可，公司也将加强与股东和投资者的持续沟通，维护好中小股东的合法权益。我们始终坚信公司的长期投资价值。一方面，碳化硅半导体材料是电气化智能化时代的核心关键材料之一，发展前景广阔。随着前沿科技的持续进步，电气化智能化已成为全球发展的大趋势，宽禁带半导体材料是推动电气化智能化发展的基础材料。碳化硅材料因为本身优异的物理性能，能够超越硅材料的物理极限，因此在下游应用领域的不断深入，并伴随着全球及国内在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场需求的快速增长，行业对碳化硅衬底需求呈现出持续旺盛的趋势。另一方面，公司经过多年创新发展，具备领先的核心技术和产业化能力，已经与国际知名客户保持长期良好合作；随着公司产能、市场占有率的持续提升，公司具有领先的竞争实力。目前，公司正锚定产业趋势紧抓发展机遇，致力于成为国际著名的半导体材料企业，为全体股东创造更大的价值。感谢您对公司的关注！
2023-06-02 14:31:00
问董秘：尊敬的董秘您好，请问贵公司临港工厂于5月3日量产，产能爬坡是否顺利，导电型碳化硅衬底的良率是否能够趋势性提升从而提高公司毛利率？公司产品的供需情况如何，是否有新签订订单？谢谢
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！上海临港工厂的建设已取得阶段性成果，并于5月3日举行了产品交付仪式，随着上海临港工厂产能产量的持续提升，预计公司在SiC领域将获得更大的市场影响力。作为国内技术最全面、国际化程度最好的碳化硅衬底厂商之一，公司持续加大研发力度，在晶体生长和缺陷控制等核心技术领域展开密集的试验，不断突破技术瓶颈，提高产品良率，加快产品创新，巩固和提升公司在行业中的领先地位。碳化硅材料本身优异的物理性能以及在下游应用领域的不断深入，并伴随着全球及国内在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场需求的快速增长，行业对碳化硅衬底需求呈现出持续旺盛的趋势。公司订单拓展顺利，产品客户认可度高，已经与电力电子领域，汽车电子领域的国际知名企业博世集团，英飞凌等签署了长期合作协议，具有较高的品牌知名度。未来，公司将依托领先的技术优势，持续提升产能，满足日益增长的市场需求，坚持追求卓越的产品品质，始终为客户创造更大的价值。感谢您对公司的关注！
2023-05-29 09:16:00
问董秘：董秘先生您好，公司公众号前些时间公布了与英飞凌达成了供货协议，但上述协议并未通过公告公布，请问是因为协议金额未达到公告门槛还是目前只是框架性协议？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司严格遵循法律、法规及上海证券交易所信息披露的相关规定履行信息披露义务，同时公司根据双方商业保密的相关要求，公布了与英飞凌合作的相关内容。公司与英飞凌签订供货协议，根据协议，公司将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅产品，第一阶段将侧重于保障150毫米碳化硅材料的供应，但公司也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆过渡。供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。目前公司已按照具体订单进行产品交付，协议履行情况良好。伴随着全球及国内在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场需求的快速增长，行业对碳化硅衬底需求呈现出持续旺盛的趋势。未来，公司将持续紧跟产业趋势、持续扩大产能，提升市场竞争力。谢谢您的关注！
2023-05-24 08:55:00
问董秘：合盛硅业近期发布公告称公司碳化硅6英寸晶体良率达到90%，外延片良率达到95%。公司作为行业领军企业，请问良率远低于上述公司的原因是什么？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！碳化硅衬底属于高度技术密集型行业，具有极高的技术壁垒。技术迭代更新需要长期持续开展大量创新性的工作，同时需要获取海量的技术数据积累，以完成各工艺环节的精准设计。作为国内技术最全面、国际化程度最好的碳化硅衬底厂商之一，公司持续加大研发力度，在晶体生长和缺陷控制等核心技术领域展开密集的试验，不断突破技术瓶颈，提高产品良率，加快产品创新，巩固和提升公司在行业中的领先地位，为客户创造更大的价值，致力于成为国际著名的半导体材料公司。公司是国内最早同时布局导电型碳化硅衬底和半绝缘型碳化硅衬底产品的企业之一，在碳化硅衬底技术研发和产业化生产方面具有领先优势。公司产品客户认可度高，已经与电力电子领域，汽车电子领域的国际知名企业博世集团，英飞凌等签署了长期合作协议，具有较高的品牌知名度。感谢您对公司的关注！
2023-05-23 13:33:00
问董秘：依据公司2022年年报，期末有2.86亿的原材料，占营收68.59%，占比明显偏高，请解释原材料构成明细、持有原因?
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！宽禁带半导体产业保持高速发展。碳化硅材料本身优异的物理性能以及在下游应用领域的不断深入，并伴随着全球及国内在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场需求的快速增长，行业对碳化硅衬底需求呈现出持续旺盛的趋势。公司作为国内技术最全面、国际化程度最好的碳化硅衬底厂商之一，将提升产能、扩大规模、提升市场占有率作为公司的重要战略方向。报告期内公司因订单交付及产能产量提升需要，增加了原材料的储备规模，导致报告期末存货金额较大。在目前全球碳化硅衬底需求呈现较快增长趋势背景下，公司将依托领先的技术优势，持续提升产能，满足日益增长的市场需求，坚持追求卓越的产品品质，为客户创造更大的价值。感谢您对公司的关注！
2023-05-18 15:01:00
问董秘：董秘先生您好！依据贵公司2022年年报，期末有28,660.15万元的原材料，请问为何有如此大额的原材料库存，其主要构成是什么？谢谢！
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！宽禁带半导体产业保持高速发展。碳化硅材料本身优异的物理性能以及在下游应用领域的不断深入，并伴随着全球及国内在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场需求的快速增长，行业对碳化硅衬底需求呈现出持续旺盛的趋势。公司作为国内技术最全面、国际化程度最好的碳化硅衬底厂商之一，将提升产能、扩大规模、提升市场占有率作为公司的重要战略方向。报告期内公司因订单交付及产能产量提升需要，增加了原材料的储备规模，导致报告期末存货金额较大。在目前全球碳化硅衬底需求呈现较快增长趋势背景下，公司将依托领先的技术优势，持续提升产能，满足日益增长的市场需求，坚持追求卓越的产品品质，为客户创造更大的价值。感谢您对公司的关注！
2023-05-19 15:36:00
问董秘：董秘先生您好，公司于2022年7月公告签订了一份价值为13.93亿元的合同，请问公司目前对上述合同履约情况如何，已经完成了多少金额的产品交付？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！受益于碳化硅材料本身优异的物理性能以及在下游应用领域的不断深入，并伴随着全球及国内在新能源汽车、新能源发电和储能等终端市场需求的快速增长，行业对碳化硅衬底需求呈现出持续旺盛的趋势。2022年7月，行业内知名客户与公司签订长期协议，约定2023年至2025年，公司向其销售6英寸导电型碳化硅衬底产品，为公司6英寸导电型碳化硅衬底的销售提供了有力保障，也充分体现了下游客户对公司产品的高度认可。截至目前，上述合同正在按照约定逐步有序推进，履行情况良好。未来，公司会致力于持续提升公司价值增长，夯实业务战略布局，不断打造先进产品力。谢谢您的关注和支持，祝您生活愉快！
2023-04-06 16:52:00
问董秘：董秘好，根据报道碳化硅衬底片在降价，但是传闻说是缺货，为何缺货反而降价？公司对市场是如何理解的？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！宽禁带半导体材料具有优异的性能，碳化硅材料和器件作为宽禁带半导体材料的典型代表，近年来在5G通信、新能源汽车、光伏储能、轨道交通、智能电网等领域已经获得持续验证和推广应用，下游需求增长较快。碳化硅衬底生产是行业内关键环节，目前，衬底制备难度大，技术和资金壁垒高，产能提升相对较慢，供需较为紧张。得益于碳化硅在下游微波射频、电力电子等领域具有广阔的市场空间，以公司为代表的碳化硅衬底研发、生产企业，坚持通过技术进步降低衬底制备成本，以推动碳化硅在上述领域的渗透应用，降低终端产品成本。谢谢您的关注！
2023-03-24 14:45:00
问董秘：董秘先生您好，在2022年ICSCRM上关注到公司披露了8英寸产品的最新进度，现在半年时间过去了，请问公司目前8英寸导电型产品进展如何?
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！碳化硅单晶作为宽禁带半导体材料典型代表拥有丰富的下游应用场景，可广泛应用于微波电子、电力电子等领域，目前在5G通信、新能源汽车、储能、新能源发电、轨道交通等领域具有广阔的用途，特别是随着新能源汽车、新能源发电和储能的持续快速增长，推动导电型产品的持续增长，市场需求空间广阔。目前，公司通过自主扩径实现高质量8英寸产品的制备，并掌握核心技术，在产品性能持续提升和批量化制备等各方面具有领先优势，公司将根据下游市场的进展情况，进行产业化布局。未来，公司将持续不懈地进行技术和产品创新，为客户和行业提供卓越产品，推动宽禁带半导体材料应用和发展。谢谢您的关注！
2023-03-23 16:51:00
问董秘：董秘先生你好，我想请问一下，上海临港工厂牵系着公司的整体产能爬升，请问对于临港工厂，公司有更多可以披露的进度或者最新细节吗？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司立足宽禁带半导体材料领域，始终坚持“先进、品质、持续”的经营理念，持续加大技术研发投入、提高产能规模，提升市场占有率。截至目前，济南工厂的导电型产品的产能产量爬坡已经取得积极进展；上海临港工厂扩产进展良好，产能产量将按照公司规划陆续提升。目前随着下游应用的渗透，市场对碳化硅材料的需求仍处于较快增长，济南和上海临港工厂导电型产能产量的持续提升，为公司订单交付提供有力保障。谢谢您的关注！
2023-03-23 16:47:00
问董秘：你好，请问下贵司的衬底有运用在制造光芯片上面吗？谢谢。
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！天岳先进是一家专注于半导体碳化硅衬底材料的研发、生产和销售的高端制造科技型企业。公司立足宽禁带半导体材料碳化硅衬底领域，始终坚持“先进、品质、持续”的经营理念，持续加大技术研发投入、提高产能规模，加大市场占有率。公司碳化硅衬底产品拥有丰富的下游应用场景，可广泛应用于微波电子、电力电子等领域，目前在5G通信、新能源汽车、储能、新能源发电、轨道交通等领域具有广阔的用途，特别是随着新能源汽车、新能源发电和储能的持续快速增长，推动导电型产品的持续增长，市场需求空间广阔。得益于碳化硅晶体材料优异的性能，应用范围非常广泛，也成为技术研究热点，国内外研究团队在碳化硅光子集成芯片也有众多研究。未来，公司将持续不懈地进行技术和产品创新，不断夯实和提升产品优势竞争力，持续巩固和提升公司在行业的地位，致力于成为国际宽禁带半导体行业的领军企业。感谢您对公司的关注！
2023-02-02 13:55:00
问董秘：东尼电子用电阻法，综合良率大提升，已到60%以上，并再次抢到大单。请问贵公司有没有考虑这个技术？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司立足宽禁带半导体材料碳化硅衬底领域，经过多年的技术深耕，建立起领先的技术优势。通过十几年的积累，公司在原料提纯、长晶、加工技术上，拥有自主核心技术。同时，公司在加工工艺和技术上进行了持续的技术和工艺突破，并布局技术发展前沿。目前，公司6英寸导电型衬底的良率随着产能爬坡正处于持续提升过程中。2022年，行业内知名客户通过与公司签订了长期协议等，对公司6英寸导电型碳化硅衬底的销售具有有力保障，也充分体现了下游客户对公司产品的认可。公司始终以高品质产品，并持续加快产能产量，满足客户不断增长的需求。目前，公司在大尺寸和导电型等产品的研发、市场布局、业务拓展以及订单签约等诸多方面进展情况良好。公司是国内最早研发和大批量生产碳化硅材料的企业之一，对自身技术和产品的领先性、前沿技术的储备具有前瞻性布局和充足的自信。未来，公司将继续紧密跟踪行业技术发展趋势，通过持续加大研发投入以持续获得领先的技术优势，不断提升生产工艺水平，打造富有市场竞争力的“硬科技”实力。谢谢您的关注！
2023-01-16 09:05:00
问董秘：董秘你好，请问公司各种优惠减免之后的实际税率是多少？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司立足宽禁带半导体材料碳化硅衬底领域，始终坚持“先进、品质、持续”的经营理念，持续加大技术研发投入、提升产能规模，提高导电型产品的市场占有率。公司已于2021年12月取得高新技术企业证书，根据《企业所得税法》等相关规定，在高新技术企业证书有效期内，企业所得税按15%计算缴纳。未来，公司将持续不懈地进行技术和产品创新，不断打造具备清晰竞争优势的产品，从而巩固和提升公司在行业的领先地位。感谢您对公司的关注
2022-12-05 14:25:00
问董秘：董秘先生你好，我想请问，公司在业绩说明会上回答到公司目前有较大金额订单未交付，但根据公司近三期财务报告，公司预收款项和合同负债科目均没有体现上述的较大订单，请董秘答疑。
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司目前订单情况良好，各项业务稳步推进。公司将持续围绕战略规划发展核心主业，立足宽禁带半导体产业发展趋势和依托自身技术优势，一方面持续加大研发技术创新力度，精益求精打造产品竞争力，另一方面加快上海临港工厂建设进度以尽快达产并计划持续提高产能。目前，在济南工厂产能调整下，导电型衬底已实现批量供货，并保持了产能产量的持续提升，以满足订单交付。公司与众多客户签订了销售协议，也包括长期供货协议，达到信息披露标准的，公司严格履行信息披露义务。关于客户订单的会计处理，如需确认合同负债等会计处理，公司将严格按照会计准则的要求执行。目前公司经营重点一方面加大导电型产品产量以满足交付，另一方面加快产能建设，以满足长期订单产能缺口。感谢您对公司的关注！
2022-11-22 08:50:00
问董秘：从整个产业链来看，碳化硅芯片的制造，需要多少nm制程的光刻机？这一块是否有被卡脖子的隐忧？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司自成立以来，专注于碳化硅衬底的制备技术，经过十余年的技术发展，系统地掌握了碳化硅单晶设备的设计和制造技术、热场仿真设计技术、高纯度碳化硅粉料合成技术、不同尺寸碳化硅单晶生长的缺陷控制和电学性能控制技术、不同尺寸碳化硅衬底的切割、研磨、抛光和清洗等关键技术。凭借卓越的研发及创新能力，公司已成为掌握半绝缘型和导电型碳化硅衬底、产品尺寸较全的碳化硅衬底生产商。目前，公司在大尺寸和导电型等产品的研发、市场布局、业务拓展、以及订单签约等诸多方面取得了较大的突破和进展，产品不断获得国内外客户积极的验证反馈，为公司持续健康发展提供了有力支撑。未来，公司将持续提升综合竞争力，在技术进步、业务发展、规范治理等方面不断向国际先进水平的方向努力，实现公司高速、稳定、安全发展。感谢您对公司的关注！
2022-11-14 08:44:00
问董秘：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！天岳先进是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。凭借卓越的研发及创新能力，公司已成为全球为数不多的掌握半绝缘型和导电型碳化硅衬底、产品尺寸较全的碳化硅衬底生产商。截止目前，我司未建立财务共享中心。遵循监管部门对上市公司独立性要求，上市公司的业财资税系统与股东方、其他关联方通过物理隔离、权限隔离实现业务、数据分离，满足监管要求。后期公司将根据企业经营实际情况，在价值最大化的驱动下，择机推进财务共享中心建立，加快财务数字化转型，提升公司财务管理能力。感谢您对公司的关注！
2022-09-30 14:17:07
问董秘：董秘你好！请问碳化硅晶锭切片技术贵司仍在使用金刚线切割，是否考虑采用激光对碳化硅晶锭进行分片？目前对于第三代半导体碳化硅晶锭有可以最大支持8英寸晶锭分切、最大切割速度800mm/s的激光切割方案，贵司是否已经在试用？相比于传统金刚丝切割工艺，材料耗损少，晶片产出高，良率可控，切割效率也具有较大优势，请问金刚线切割损耗多大？请董秘认真回答，不要复制粘贴一些离题的大段文字，谢谢！
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！碳化硅衬底加工技术是公司核心技术之一，公司使用金刚石细线将碳化硅晶棒切割成满足客户需求的不同厚度的切割片，并使用全自动测试设备进行翘曲度（Warp）、弯曲度（Bow）、厚度变化（TTV）等面型检测。通过多年研究，公司在加工工艺和技术上进行了持续的技术和工艺突破，并布局技术发展前沿。未来，公司将始终坚持“硬科技”，紧密跟踪行业技术发展趋势，构筑长期增长能力。同时，公司严格按照有关法律法规要求履行信息披露义务，相关信息请以公司公开披露的信息为准。感谢您对公司的关注！
2022-09-26 12:40:05
问董秘：董秘你好！贵司公众号推文称“公司持续加大8英寸导电型衬底产业化突破。在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上，将继续加大技术和工艺突破，并根据市场需求，积极布局产业化。”是否意味着贵司已经展开8英寸以上尺寸如12英寸的碳化硅衬底研发？在国内竞争者当中，技术实力优于贵司的有哪些？包括晶盛机电与三安光电吗？
董秘答：天岳先进：截至目前，公司8英寸衬底开发进展顺利。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一，也是降低下游芯片制备成本的重要途径，碳化硅衬底行业未来必然向着更大尺寸的方向发展。公司先前已经布局了8英寸产品的研发，是国内最早研发和布局产业化的企业之一，包括“8英寸宽禁带碳化硅半导体单晶生长及衬底加工关键技术项目”等。公司将持续加大8英寸导电型衬底产业化突破，在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上，加大技术和工艺突破，积极布局产业化。感谢您的关注！
2022-09-20 09:21:43
问董秘：董秘你好！贵司碳化硅外延抛光片使用什么技术进行切割？是金刚线还是激光？切缝一般在多少nm？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司的战略一直是聚焦碳化硅衬底，把衬底做好做精是一件非常不容易的事情，而且衬底的市场需求量足够大，公司将坚持聚焦战略，努力把衬底进一步做好做精，尺寸更大，缺陷更少，持续满足快速增长的下游应用端的需求。公司通过多年研究，使用金刚石细线将碳化硅晶棒切割成满足客户需求的不同厚度的切割片，并使用全自动测试设备进行翘曲度（Warp）、弯曲度（Bow）、厚度变化（TTV）等面型检测。感谢您的关注！
2022-09-19 17:13:33
问董秘：天科合达正在和金博股份合作研发碳化硅热场，请问在热场环节，将来公司有用碳碳复材热场替代石墨热场的考虑吗。
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司的热场仿真模拟团队，利用专业碳化硅热场仿真软件进行热场设计，可针对不同类型、不同尺寸的碳化硅单晶进行精确的热场仿真、模拟和设计，从而满足不同尺寸、不同类型晶体的生长技术需求。目前，公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等各类核心技术。其中热场设计制造技术等，公司已形成相关专利。未来，公司将始终以客户为中心,不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、提升产品质量、增加产能、扩大市场份额，致力于成为国际宽禁带半导体行业的领军企业。祝您生活愉快！
2022-09-14 12:46:07
问董秘：1.请问公司在碳化硅晶圆切割这一块，目前使用的是金刚石多线切割技术吗？切割设备和国内厂家合作的吗？2.对碳化硅晶圆切割新技术，激光切割和冷切割分别怎么看？有没有和国内外的厂家开始接触展开合作呢？3.公司用的碳粉硅粉，以及碳化物粉，是全自己制备的？还是有向第三方厂家购买？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！碳化硅衬底加工技术是公司核心技术之一，公司在加工工艺和技术上进行了持续的技术和工艺突破，并布局技术发展前沿。公司严格按照有关法律法规要求履行信息披露义务，相关信息请以公司公开披露的信息为准。未来，公司将始终坚持“硬科技”，紧密跟踪行业技术发展趋势，坚持研发创新，持续提升经营水平和盈利能力，构筑长期增长能力。感谢您对公司的关注！
2022-09-14 12:05:15
问董秘：董秘你好！在第三代半导体领域，随着5G通讯、新能源汽车和充电桩等市场加速，进一步推动IGBT、SiC、GaN等功率器件的需求。ALD技术的金属氧化物、氮化物薄膜可作为栅氧层、钝化层和过渡层等，起到更好的器件漏电抑制、阻水阻氧效果。请问贵司第三代半导体碳化硅、氮化镓器件生产中是否采用ALD镀膜沉积制程？贵司是否已经掌握ALD或者CVD关键技术及设备制造？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司自成立以来，专注于碳化硅衬底的制备技术，经过十余年的技术发展，已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术，系统地掌握了碳化硅单晶设备的设计和制造技术、热场仿真设计技术、高纯度碳化硅粉料合成技术、不同尺寸碳化硅单晶生长的缺陷控制和电学性能控制技术、不同尺寸碳化硅衬底的切割、研磨、抛光和清洗等关键技术。公司的战略一直是聚焦碳化硅衬底，把衬底做好做精是一件非常不容易的事情，而且衬底的市场需求量足够大，公司将坚持聚焦战略，努力把衬底进一步做好做精，尺寸更大，缺陷更少，持续满足快速增长的下游应用端的需求。公司在知识产权及技术积累、承担的重大科研及产业化能力、产品及市场导入等方面都保持领先的竞争优势。自设立以来,公司获得了多项国家级和省级荣誉,包括国家科学技术进步一等奖，2021公司获得了包括工信部“第六批制造业单项冠军名单”、工信部专精特新“小巨人”企业、山东省新材料领军企业50强等重大奖项。未来，公司将始终以客户为中心,不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代，致力于成为国际宽禁带半导体行业的领军企业。感谢您的关注！
2022-09-14 10:09:18
问董秘：董秘你好！贵司现阶段正加快6英寸导电型衬底的市场开拓和产能建设，此次贵司与客户签订了预计金额13.93亿元的长期协议，为公司6英寸导电型碳化硅衬底的销售提供了有力保障，具有较大的行业和市场影响力，贵司的战略一直是聚焦碳化硅衬底，请问在晶盛机电自己下场做碳化硅衬底的情形下，贵司的碳化硅生长炉如何保证供应？还有其他家碳化硅生长炉了资贵司采购时考量吗？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！目前公司的长晶炉生产设备主要从国内供应商采购，运转情况良好，已基本实现国产替代。其中，热场设计、控制软件以及组装调试工作均由公司自行完成。目前，公司已掌握涵盖了设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等各类核心技术。其中碳化硅单晶生长设备、热场设计制造技术等，公司已形成相关专利，公司具备设计不同尺寸碳化硅单晶生长炉能力。感谢您对公司的关注和支持，祝您生活愉快！
2022-09-07 13:12:04
问董秘：董秘你好！贵司导电型碳化硅器件无论从产能、营收及贡献利润都远远逊色于锗化镓类器件，原因何在？贵司是否后续加大对碳化硅器件的研发投入？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！天岳先进是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。凭借卓越的研发及创新能力，公司已成为全球为数不多的掌握半绝缘型和导电型碳化硅衬底、产品尺寸较全的碳化硅衬底生产商。公司始终坚持“先进品质持续”的经营理念，近年来持续加大研发投入，一方面持续加大针对导电型衬底大规模产业化相关的研发投入，为满足上海临港项目投产奠定基础；另一方面，公司持续加强大尺寸高性能指标产品的研发和技术迭代，持续保持领先的竞争优势。公司现阶段正加快6英寸导电型衬底的市场开拓和产能建设，此次公司与客户签订了预计金额13.93亿元的长期协议，为公司6英寸导电型碳化硅衬底的销售提供了有力保障，具有较大的行业和市场影响力。公司的战略一直是聚焦碳化硅衬底，把衬底做好做精是一件非常不容易的事情，而且衬底的市场需求量足够大，公司将坚持聚焦战略，努力把衬底进一步做好做精，尺寸更大，缺陷更少，持续满足快速增长的下游应用端的需求。未来，公司将始终以客户为中心,不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、提升产品质量、增加产能、扩大市场份额，致力于成为国际宽禁带半导体行业的领军企业。感谢您的关注，祝您生活愉快！
2022-09-05 14:50:19
问董秘：请问公司截止8月30日股东数是多少呢？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！根据信息披露相关规则，公司会在定期报告中披露股东户数信息，详情请参阅关注公司的2022年半年度报告。感谢您的关注。
2022-09-01 08:31:07
问董秘：请问公司生产过程的自主可控程度？生产碳化硅的原料及关键设备是否需要从国外进口？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下，公司自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品，实现我国核心战略材料的自主可控，有力保障国内产品的供应，确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。公司对主要生产材料的采购采用A+B+C模式管理，同时对重要材料进行一定的战略备货。目前主要原材料供应充足，粉料合成和晶体制备等主要物料均已具备替代的国内供应商。设备方面，公司目前长晶炉已基本实现国产替代，其中热场设计、控制软件以及组装调试工作均由公司自行完成。同时公司针对设备相关核心技术在进行持续研发并形成多项专利，上述技术也是公司的核心技术之一。感谢您对公司的关注！
2022-08-23 08:57:34
问董秘：请问华为全资子公司哈勃投资作为公司第四大股东，是战略投资还是仅仅财务投资？是什么时候取得公司6.34%股权的？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！碳化硅衬底是宽禁带半导体的核心材料，目前在以5G通信、国防军工为代表的射频领域和以新能源汽车为代表的电力电子领域均具有明确且可观的市场前景，具有重要战略意义。我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域。公司上市前2019年8月，哈勃投资入股公司。公司发展迅速，陆续吸引了中微公司等在内的一大批在行业内具有重大影响力的投资机构和产业龙头。上市发行期间，包括上汽、小鹏、广汽、宁德等在内的诸多知名战略投资者入股。相关的投资信息请仔细阅览我司对外披露的公开信息。未来，公司会致力于持续提升公司价值增长，夯实业务战略布局，不断打造先进产品力。谢谢您的关注和支持，祝您生活愉快！
2022-08-25 16:01:05
问董秘：您好，请问贵公司碳化硅衬底的切割设备是激光切割吗，是国外还是国内的？主要找哪家公司买的？良率有多少？谢谢！
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！碳化硅衬底加工技术是公司核心技术之一，公司在加工工艺和技术上进行了持续的技术和工艺突破，并布局技术发展前沿。公司严格按照有关法律法规要求履行信息披露义务，相关信息请以公司公开披露的信息为准。未来，公司将持续坚持稳健经营、规范运作，提升经营水平和盈利能力，构筑长期持续增长能力。感谢您对公司的关注！
2022-08-19 16:00:57
问董秘：董秘您好，今日看文章得知液相SiC衬底制备法相较于PVT法SiC衬底制备有明显的成本优势，不知公司在液相法方面有没有展开研究，若有，是否有小试或中试产线？另外，美国限制出口的第四代半导体材料也是徐现刚教授的研究方向之一，公司是否与山大有关于第四代半导体的产业化合作？如有保密要求，您可以回答：过于先进，不便于展示。谢谢！
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！碳化硅衬底制备技术包括PVT法（物理气相传输法）、溶液法和高温气相化学沉积法等，目前行业内碳化硅单晶生长主要采用PVT法。公司深耕碳化硅衬底领域十几年，始终布局技术发展前沿，“液相法碳化硅单晶制备技术”是公司较早布局的相关技术之一。公司始终坚持“硬科技”，紧密跟踪行业技术发展趋势，坚持研发创新为公司长远发展的生命力，把握半导体产业发展机遇，持续夯实自身经营能力，努力拓宽盈利增长点，不断致力于提升公司价值。敬佩和感谢您对行业的深入了解，对公司的关注和支持，祝您生活愉快！
2022-08-15 09:56:36
问董秘：公司公告签订重大合同，公告中提及汇率影响，请问该重大合同的客户是境外的吗？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司信息披露需要严格按照相关法律法规的要求，部分内容涉及商业机密，需遵循合同双方的约定，并履行信息披露豁免要求。具体详情请参阅公司发布的公告。今年以来，公司6英寸导电型衬底进行了广泛的客户验证，并已经实现了批量供货。公司与部分客户签署了金额较大的长期协议，达到信息披露标准的，公司履行信息披露义务。公司始终坚持“先进品质持续”的经营理念，持续加大技术研发投入和加快产能建设。谢谢您的关注！
2022-08-11 13:17:41
问董秘：董秘先生你好，作为散户向公司提一个意见就是以后的调研记录和电话会议纪要最好在调研当日盘后发布，这样可以尽量减少中小投资者和机构投资者的信息差，谢谢。
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司与市场研究机构以及广大投资者保持良好、持续的互动关系。在与投资者调研过程中，公司严格遵循相关规定，并按要求定期披露投资者关系活动记录表，相关调研信息详见公司披露的《投资者关系活动记录表》。感谢您的关注，祝您生活愉快！
2022-08-09 17:49:21
问董秘：请公司公布“销售合同”的具体客户名称。因为公司财务长期较差，为提振投资者信心，对于具体客户，公司应该公布，防范关联方合同的问题。
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司严格按照有关法律法规要求履行信息披露义务，部分豁免披露的信息严格按照披露规则的相关要求，同时履行合同条款约定的保密义务，相关信息请以公司公开披露的信息为准。未来，公司将持续坚持稳健经营、规范运作，提升经营水平和盈利能力，构筑长期持续增长能力。感谢您对公司的关注！
2022-07-26 09:39:55
问董秘：请问董秘，公司8英寸衬底的开发目前有什么成果吗？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司自成立以来聚焦碳化硅衬底领域深耕突破、持续修炼内功，不断夯实和提升技术实力。公司始终坚持“先进品质持续”的经营理念，近年来持续加大研发投入，一方面持续加大针对导电型衬底大规模产业化相关的研发投入，为满足上海临港项目投产奠定基础；另一方面，公司持续加大大尺寸高性能指标产品的研发和技术迭代，持续保持领先的竞争优势。截至目前，公司8英寸衬底开发进展顺利。截至2021年12月31日，公司及下属子公司累计获得境内发明专利授权98项，实用新型专利授权312项，境外发明专利授权5项，保持了公司专利保护规模在同行业的优势地位，提升产品技术创新能力的同时也持续提升了公司在国内外市场中的竞争力。公司也已通过车规级IATF16949体系认证的现场审核，并积极推动相应产品的客户认证工作。公司参与制定的国家标准《碳化硅单晶中硼、铝、氮杂质含量的测定二次离子质谱法》于2021年12月31日发布，于2022年7月1日开始实施。该项国家标准实施后有利于提升产品质量调整，引领行业发展方向。未来，公司将始终以客户为中心，不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、提升产品质量、增加产能、扩大市场份额，致力于成为国际宽禁带半导体行业的领军企业。谢谢您的关注！
2022-07-12 14:22:33
问董秘：董秘，您好，请问贵公司生产的半绝缘型产品是到氮化镓外延片这一步，还是只到碳化硅衬底？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！天岳先进专注于碳化硅衬底的制备技术，凭借卓越的研发及创新能力，公司已成为全球为数不多的掌握半绝缘型和导电型碳化硅衬底、产品尺寸较全的碳化硅衬底生产商。感谢您对公司的关注！
2022-07-25 08:53:31
问董秘：董秘先生你好，我们关注到最近有媒体报道公司上海临港工厂已于近期封顶，这个进度甚至还略快于进度表，现在想请董秘先生能否详细介绍上海临港项目进度？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶，这标志着公司在6英寸导电型碳化硅（SiC）衬底产能建设取得阶段性进展。按照公司建设规划，公司预计将于2022年三季度实现首批量产。受限于上海疫情对临港工厂建设进度的影响，可能存在项目投产延期的风险。公司除积极克服上半年疫情冲击对生产经营的影响外，同时采取措施，调整部分产能布局，已经实现导电性衬底的小批量供货满足下游客户急迫需求。目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证，并加快推动相应产品的客户认证工作。公司将继续加快临港项目产能建设，预计导电衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。谢谢您的关注！
2022-06-22 08:35:17
问董秘：董秘先生你好，我想请问一下，公司从21年6月开始存货周转天数开始成倍增加，今年1季度的存货周转天数甚至高达455天，想请问董秘先生是受哪些因素影响？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！关于公司经营财务相关数据的信息，公司已严格按照相关法律法规要求在定期报告中予以了公开披露，目前生产经营有序推进，不存在应披露而未披露的重大信息。谢谢您的关注！
2022-06-17 09:27:46
问董秘：您好！请问贵公司目前的产能以及在上海临港等未来的规划产能布局情况如何？谢谢
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶，这标志着公司在6英寸导电型碳化硅（SiC）衬底产能建设取得阶段性进展。按照公司建设规划，公司预计将于2022年三季度实现首批量产。受限于上海疫情对临港工厂建设进度的影响，可能存在项目投产延期的风险。公司除积极克服上半年疫情冲击对生产经营的影响外，同时采取措施，调整部分产能布局，已经实现导电性衬底的小批量供货满足下游客户急迫需求。目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证，并加快推动相应产品的客户认证工作。公司将继续加快临港项目产能建设，预计导电衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。谢谢您的关注！
2022-06-15 10:50:04
问董秘：一。首先感谢你们不辞辛劳的回复我们提出的问题。由于现在疫情期间去证券营业部现场开持股证明很不方便，請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知非定期报告相关时点的股东人数吗？盼回复。顺祝你们，身体健康，万事如意,二。截至到2022年5月31日贵公司的股东人数是多少？/..
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者您好，根据相关法律法规及公司章程的规定，在您提供相关身份证明及持有公司股份的书面文件后，公司将核实股东身份，然后将依据相关法律法规及公司章程规定进行办理，谢谢您对公司的关注。
2022-06-10 09:14:38
问董秘：难道贵公司真的一点公告，利好消息发不出来吗，还是贵公司证券部门不作为
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者您好！目前，碳化硅半导体主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、充电桩等“新基建”为代表的电力电子领域，具有广阔可观的市场前景。天岳先进创立十余年来，在追求品质、保持先进和坚持可持续发展的经营理念指引下，经过艰苦卓绝和砥砺突破，发展成中国碳化硅材料行业的领军企业。公司及经营管理层都致力于业务经营，持续提升公司的综合竞争能力和盈利能力。我们将继续始终秉承先进的品质、持续的经营理念，坚持依托先进的管理机制、生产设备、工艺技术向客户提供高品质产品，追求企业可持续发展，成为国际著名的半导体材料公司。公司同样非常重视与广大投资者的沟通交流，针对投资者反馈的问题以及提供的宝贵意见和建议，公司证券部门整理后均将及时传递给公司管理层和相关职能部门。同时，公司计划每月举行投资者开放日，主要目的是为了便于广大投资者深入全面地了解公司的生产经营情况，进一步加强与投资者沟通交流，让更多的投资者尤其是中小投资者走进天岳、了解天岳，并对行业发展前景、公司的生产经营情况和未来发展战略有一个直观认识，同时听取多方投资者的意见。感谢您对我司的关注与支持，谢谢!
2022-05-23 15:35:39
问董秘：请问贵公司证券部门有人上班吗，为什么公司一点消息都没有，好像在A股没有存在一样
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司非常重视与广大投资者的沟通交流，针对投资者反馈的问题以及提供的宝贵意见和建议，公司证券部门整理后均将及时传递给公司管理层和相关职能部门。同时，公司计划每月举行投资者开放日，主要目的是为了便于广大投资者深入全面地了解公司的生产经营情况，进一步加强与投资者沟通交流，让更多的投资者尤其是中小投资者走进天岳、了解天岳，并对行业发展前景、公司的生产经营情况和未来发展战略有一个直观认识，同时听取多方投资者的意见。感谢您对我司的关注与支持！
2022-05-25 13:23:21
问董秘：我说心里话贵公司真的不适合上市发展，应该低调本本分分的搞半绝缘体衬底，以贵公司目前实力恐怕是没什么优势，资本市场已经抛弃了贵公司
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！公司自成立以来，专注于碳化硅衬底的制备技术，经过十余年的技术发展，已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术，系统地掌握了碳化硅单晶设备的设计和制造技术、热场仿真设计技术、高纯度碳化硅粉料合成技术、不同尺寸碳化硅单晶生长的缺陷控制和电学性能控制技术、不同尺寸碳化硅衬底的切割、研磨、抛光和清洗等关键技术；较早在国内实现了4英寸半绝缘型碳化硅衬底的产业化，成为全球少数能批量供应高质量半绝缘型碳化硅衬底的企业；完成了6英寸导电型碳化硅衬底的研发并开始了小批量销售。公司在知识产权及技术积累、承担的重大科研及产业化能力、产品及市场导入等方面都保持领先的竞争优势。公司设有碳化硅半导体材料研发技术、国家地方联合工程研究中心、国家级博士后科研工作站等国家和省级研发平台,拥有一批高素质的研发人员,承担了国家核高基重大专项(01专项)项目、国家新一代宽带无线移动通信网重大专项(03专项)项目、国家新材料专项、国家高技术研究发展计划(863计划)项目、国家重大科技成果转化专项等多项国家和省部级项目。截至2021年末,公司拥有授权专利415项，其中境内发明专利98项；自设立以来,公司获得了多项国家级和省级荣誉,包括国家科学技术进步一等奖，2021公司获得了包括工信部“第六批制造业单项冠军名单”、工信部专精特新“小巨人”企业、山东省新材料领军企业50强等重大奖项。未来，公司将始终以客户为中心,不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、提升产品质量、增加产能、扩大市场份额，致力于成为国际宽禁带半导体行业的领军企业。感谢您的关注！
2022-05-25 16:49:08
问董秘：不求回报，只求贵公司回到发行价吧
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者您好！今年以来全球地缘政治冲突和疫情封控等问题导致二级市场整体波动增加，公司所在的半导体行业相关指数下跌较大，公司股价也受到影响。公司高度重视股东利益，把回报投资者放在公司发展目标的重要位置。公司将全力抓好经营，持续突破关键技术，努力提高公司的盈利能力，努力提升公司的长期价值。感谢您的关注！
2022-05-25 16:56:49
问董秘：请问贵公司的导电型衬底优势如何，上汽集团，广汽传祺，华为新能源汽车，用国外的产品，还是用贵公司的产品，能否公示一下贵公司产品都用在什么品牌汽车上了
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者您好！受益于新能源汽车、光伏逆变、储能、5G、快充等应用领域强劲的需求，以及政策和市场的双重驱动，第三代半导体将迎来高速增长。公司临港工厂新增产能将主要用于生产导电型碳化硅衬底，对应的碳化硅材料在新能源车等领域有着广阔的应用空间，目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证，并积极推动相应产品的客户认证工作，已有多家国内外客户正在进行产品验证，验证反响良好。公司已经实现导电性衬底的小批量供货，并加快上海临港项目的产能建设以早日实现大规模供货。同时，由于碳化硅产业链较长且公司与客户之间相关保密性商务条款要求，公司将按照信息披露规则，切实履行好信息披露义务。谢谢您的关注！
2022-05-23 15:16:37
问董秘：请问贵公司A股一共4200多家，贵公司排名4100多，贵公司为什么人气这么差，流动性也没有，寒了投资者的付出，买了贵公司回报是一点希望没有
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者，您好！随着5G基站建设、电动汽车、充电桩、特高压、城际高速铁路等行业发展，半导体器件的性能也需要持续提升，即更高的工作电压、更高的工作频率、更高的效率、更高的工作温度、更强的散热能力和更高的可靠性。目前，我国在5G通信、电动汽车等新兴产业的技术水平、产业化规模将促进我国上游半导体行业的持续发展，进一步提高国内半导体企业在国际市场的竞争力，对碳化硅材料和器件将产生巨大的需求。自成功登陆资本市场后，公司积极把握契机，持续笃志加大研发投入，加快技术突破。与此同时，公司也一直十分重视投资者关系管理工作，通过业绩说明会、投资者电话、机构调研接待和上证E互动平台等方式，建立多维度的投资者沟通渠道，积极与投资者进行互动交流。未来，公司一方面将持续聚焦主业、提升公司业务核心竞争力，做好价值创造和价值经营；另一方面，公司将会做好与市场及投资者的沟通互动工作，通过更多渠道展示公司价值，促进上市公司高质量发展。公司将持续加大科技投入，扩大产能，牢牢把握行业发展契机，为中国半导体行业发展贡献力量。谢谢您的关注！
2022-05-23 15:33:39
问董秘：请问贵公司目前还有订单吗
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者您好！公司经营管理正常，各项业务持续稳健发展。公司将按照交易所信息披露的要求进行披露。感谢您的关注！
2022-05-23 15:16:37
问董秘：请问公司，上海工厂什么时候能够投产、释放产能？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者您好！截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶，这标志着公司在6英寸导电型碳化硅（SiC）衬底产能建设取得阶段性进展。按照公司建设规划，公司预计将于2022年三季度实现首批量产。受限于上海疫情对临港工厂建设进度的影响，可能存在项目投产延期的风险。公司除积极克服上半年疫情冲击对生产经营的影响外，同时采取措施，调整部分产能布局，已经实现导电性衬底的小批量供货满足下游客户急迫需求。目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证，并加快推动相应产品的客户认证工作。公司将继续加快临港项目产能建设，预计导电衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。感谢您的关注！
2022-05-16 13:57:28
问董秘：请问贵公司研发进展怎么样了，贵公司在碳化硅衬底领域是否存在技术落后，露笑科技是否已经弯道超车，请贵公司如实回答
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者您好！天岳先进经过多年的不懈努力，坚持自主创新研发，攻克了碳化硅半导体材料技术难题，打破国外技术垄断和封锁，实现了中国新一代半导体材料核心技术的自主可控，并获得国家技术进步一等奖。公司立足第三代半导体材料碳化硅衬底领域，始终坚持“先进品质持续”的经营理念，持续加大技术研发投入和加快产业化进度。公司在知识产权及技术积累、承担的重大科研及产业化能力、产品及市场导入等方面都保持领先的竞争优势。目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证，并积极推动相应产品的客户认证工作，已有多家国内外客户正在进行产品验证。上市后公司资金充足，未来公司将持续加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、进一步巩固自身竞争优势。感谢您的关注！
2022-05-23 14:56:32
问董秘：请问贵公司还能回到发行价吗
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者您好！今年以来全球地缘政治冲突和疫情封控等问题导致二级市场整体波动增加，公司所在的半导体行业相关指数下跌较大，公司股价也受到影响。公司高度重视股东利益，把回报投资者放在公司发展目标的重要位置。公司将全力抓好经营，持续突破关键技术，努力提高公司的盈利能力，努力提升公司的长期价值。感谢您的关注！
2022-05-23 15:12:37
问董秘：贵公司口口声声说自己先进，为什么市场都不看好，股票都没有流动性，不知道公司的实力不行，还是人不行
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者您好！第三代半导体材料领域，碳化硅是新近发展的宽禁带半导体的核心材料。碳化硅半导体器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。目前，碳化硅半导体主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、充电桩等“新基建”为代表的电力电子领域，具有广阔可观的市场前景。公司专注于碳化硅衬底的制备技术，经过十余年的技术发展，已自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术，系统地掌握了碳化硅单晶设备的设计和制造技术、热场仿真设计技术、高纯度碳化硅粉料合成技术、不同尺寸碳化硅单晶生长的缺陷控制和电学性能控制技术、不同尺寸碳化硅衬底的切割、研磨、抛光和清洗等关键技术；较早在国内实现了4英寸半绝缘型碳化硅衬底的产业化，成为全球少数能批量供应高质量半绝缘型碳化硅衬底的企业；完成了6英寸导电型碳化硅衬底的研发并开始了小批量销售。二级市场股价受市场行情、投资偏好等多种因素影响，公司一直非常关注公司股票的市场表现，管理层也对公司未来的发展充满信心。公司希望通过努力做好经营和管理，争取以更好的业绩来回报股东。感谢您的关注！
2022-05-23 15:09:51
问董秘：有关车规级半导体可靠性标准AEC-Q系列和功能安全标准ISO26262等，请问贵公司有没有在申请，进展怎么样？
董秘答：天岳先进：尊敬的投资者您好！目前，碳化硅半导体主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、充电桩等“新基建”为代表的电力电子领域，具有广阔可观的市场前景。目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证，并积极推动相应产品的客户认证工作，已有多家国内外客户正在进行产品验证，目前已经对部分客户形成小批量供货。6英寸导电衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。感谢您的关注！
2022-05-23 14:36:28
