问董秘：请问台湾力积电子给公司提供什么技术
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！股东力晶科技在公司成立初期以无形资产出资等方式向公司提供技术。公司在取得相关技术后，自行组织研发团队，形成了150nm、110nm、90nm、55nm等制程平台，具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。感谢您的关注！
2023-06-06 10:34:00
问董秘：董秘你好，招股说明书显示，2022年公司在量子芯片上投入资金二千多万元。请问该资金是否投到量子芯片的制造上？另外与本源合作的量子芯片研究室目前进展如何？制造的量子芯片良品率如何？公司2023年量子芯片投入会继续吗？
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！详情可查看招股书，如有最新进展会及时披露，敬请关注后续公告。感谢您的关注！
2023-06-05 09:15:00
问董秘：请问贵公司是代加工的吗
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务。感谢您的关注！
2023-06-06 10:22:00
问董秘：请问贵公司二季度订单回归正常吗，还是上市就业绩变脸
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！具体经营情况敬请关注后续公开披露信息。感谢您的关注！
2023-06-06 10:32:00
问董秘：请问贵公司自上市以来不断跌破发行价，是什么原因
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！公司股价波动受政策、行业、市场等多种因素影响。感谢您的关注！
2023-06-06 10:29:00
问董秘：建议贵公司给证券部门涨薪水，看公司证券部门不上心啊，工作不积极
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好，感谢您的关注及建议。
2023-06-06 11:12:00
问董秘：请问贵公司管理层重视市场和投资者利益吗
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！公司将努力做好生产经营工作，加强新技术、新工艺的研发力度，争取更好回报广大投资者。感谢您的关注！
2023-06-06 10:54:00
问董秘：请问贵公司上市目的，看贵公司上市以来不断跌破发行价，是存在IPO定价过高吗
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！公司股价波动受政策、行业、市场等多种因素影响。感谢您的关注！
2023-06-06 10:51:00
问董秘：请问贵公司市场表现为什么这么差
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！公司股价波动受政策、行业、市场等多种因素影响。感谢您的关注！
2023-06-06 10:48:00
问董秘：请问贵公司证券部有做市值管理吗
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！公司将努力做好生产经营工作，加强新技术、新工艺的研发力度，争取更好回报广大投资者。感谢您的关注！
2023-06-06 10:35:00
问董秘：请贵公司努力提高市值管理，给力晶带来回报，人家给你们提供技术，目前贵公司回报这么差
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好，感谢您的关注及建议。
2023-06-06 11:15:00
问董秘：目前公司除了代工12英寸的芯片外，有更小尺寸的生产技术吗？
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好，公司专注于从事12英寸晶圆代工业务，公司没有8英寸和6英寸的晶圆代工业务。感谢您的关注！
2023-06-02 08:47:00
问董秘：董秘好，请问贵公司第一大客户联咏科技股份有限公司是否就是今年首次进入苹果供应链的中国台湾联咏？公司是否通过联咏间接供应苹果？
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好，公司2022年度第一大客户为联咏科技股份有限公司（英文名：NOVATEKMICROELECTRONICSCORP.)，联咏科技为台湾IC设计领导厂商，长期致力于影像显示及数字影音多媒体相关技术的研发。公司将持续关注相关领域所蕴含的发展机会并适时布局。敬请投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注。
2023-06-01 08:38:00
问董秘：贵公司是国内显示驱动芯片龙头。苹果即将发布MR，可能是一款爆款产品。请问贵公司的显示驱动技术产品，能否应用于类似的MR产品中？可供国内厂商与苹果竞争。
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！目前公司产品主要应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品。公司将持续关注业内相关技术发展趋势，感谢您对公司的关注！
2023-05-31 12:31:00
问董秘：您好，贵公司主页为啥打不开呢？想了解公司情况很难啊
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！公司官网未见异常，如需了解公司业务和经营情况，请重新浏览公司官网主页（www.nexchip.com.cn）。也欢迎您拨打投资者咨询电话0551-62637000转612688了解和交流，感谢您对公司的关注。
2023-05-30 10:54:00
问董秘：董秘您好，请问贵司在本源量子量子芯片研发中心发挥了怎样的作用和地位？
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者！您好！详情可查看招股书，如有最新进展会及时披露，敬请关注后续公告！再次感谢您的关注！
2023-05-25 17:47:00
问董秘：日本限制对华出口半导体设备和原材料，对公司影响大吗？
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者，您好！目前公司采购及销售产品的进出口情况正常。关于日本对半导体设备出口的限制公司正在积极关注中，敬请关注后续公开披露信息。感谢您的关注。
2023-05-25 09:55:00
问董秘：日本限制对华出口半导体设备和原材料，对公司影响大吗？
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者，您好！目前公司采购及销售产品的进出口情况正常。关于日本对半导体设备出口的限制公司正在积极关注中，敬请关注后续公开披露信息。感谢您的关注。
2023-05-24 11:16:00
问董秘：请问贵司二季度DDIC代工业务是否逐渐回暖？
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！晶圆代工行业与上下游景气度、市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代多种因素相关，具体经营情况敬请关注后续公开披露信息。再次感谢您的关注！
2023-05-18 10:36:00
问董秘：中芯国际和华虹半导体都对2023年中期和全年进行了经营分析展望，贵司二季度经营状况预计如何？
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！受行业周期性等因素影响，公司已披露的业绩预计情况，可查阅公司上市公告书。感谢您的关注！
2023-05-15 11:53:00
问董秘：董秘好，贵司晶合集成2021、2022年度业绩都非常好，为何2023上市一季度业绩大幅滑坡，请问董秘贵司是否存在上市前故意将业绩做好有利于发行定价的问题？如果没有业绩大洗澡，请问董秘，2023一季度晶合集成业绩下滑的主要原因是什么？
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！2022年第三季度以来，受消费性终端需求疲软的影响，晶圆代工行业景气度下行。详情可查看上市公告书及相关公告。再次感谢您的关注！
2023-05-16 15:37:00
问董秘：公司生产线技术含量高不高？市场竞争市场探底下行加剧的情况下，如何保持竞争力？
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！公司目前建立了完善的研发创新体系，并在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。同时，公司已与境内外领先芯片设计厂商建立了长期稳定的合作关系，能够掌握行业、产品最新技术动态，及时了解和把握客户最新需求，准确地进行晶圆代工服务更新升级，并致力于打造完善的质量管理系统，确保产品在市场中保持竞争优势。
2023-05-15 11:50:00
问董秘：京东方、TCL等面板巨头透露今年2-3月面板价格已经触底回升，4-5月继续反弹，随着面板价格的回升，贵司的显示芯片业务是否也随着面板业务的复苏而复苏回升？
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！晶圆代工行业与上下游景气度、市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代多种因素相关，具体经营情况敬请关注后续公开披露信息。再次感谢您的关注！
2023-05-11 08:59:00
问董秘：美国对我国芯片产业进行围追堵截，最重要的一环是晶圆代工，禁止阿斯麦出口先进光刻机是为了阻挡我国先进制程的晶圆代工业务。华为自己设计的5纳米手机芯片无法生产是因为美国禁止台积电等有能力的晶圆代工厂为华为生产。目前晶圆代工仍是我国芯片行业最大的软肋，这也是当初中芯国际极速获得上市根本原因。作为国企，期待贵司肩负责任加紧先进制程研发进度早日为我国突破欧美技术封锁贡献力量！
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！感谢您对公司的关注。未来，公司将向更先进制程平台进行自主研发，进一步增强先进制程服务能力，拓宽产品结构。
2023-05-11 08:59:00
问董秘：贵司除了目前聚焦的显示芯片以及汽车芯片，是否有人工智能芯片、服务器芯片、光通信芯片等今后有巨大发展潜力以及市场空间的这部分芯片的晶圆代工业务？
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！公司目前已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司未来将积极拓展新工艺平台，具体进度请关注公司公告。再次感谢您的关注！
2023-05-11 08:58:00
问董秘：消费电子的低迷拖累了公司显示芯片的业绩，目前汽车芯片应该是芯片行业里少数保持正增长的，请问贵司目前汽车芯片的晶圆代工占公司整体比例大概多少，今后公司是否会把更多资金以及技术用于汽车芯片的晶圆代工上，从而降低消费电子低迷时带来的冲击。
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！公司目前正在积极研发车用芯片，详情可查看招股书，如有最新进展会及时披露，敬请关注后续公告！再次感谢您的关注！
2023-05-11 08:54:00
问董秘：您好！请问公司与同样刚上市的中芯集成公司的业务和产品上主要区别是什么？贵公司有何优势，能否介绍一下，谢谢
董秘答：晶合集成：尊敬的投资者您好！根据公开披露的信息，中芯集成主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。我司为纯晶圆代工企业，主要产品为面板显示驱动芯片，同时也在积极拓展图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片等多元化产品。
2023-05-11 08:56:00
问董秘：贵司去年收入达到了中芯国际的20%+，净利润达到中芯国际25%+，扣非净利润更是达到了中芯国际的近31%，但总市值只有中芯国际的8%，今年中芯国际尚未公开一季报，具体差距未知，但应该比去年差距拉大。贵司认为市值未能匹配收入业绩的原因除了制程的差距之外，是否跟贵司主要聚焦于显示芯片有关？单一产品比例过大更易遭受行业低谷影响，贵司什么时候能改变单一产品线过于集中问题？
董秘答：C晶合：尊敬的投资者！您好！公司股价波动受政策、行业、市场等多种因素影响。晶合集成主要向客户提供12英寸晶圆代工服务，按照客户的设计需求，运用半导体专用设备和材料，制造符合客户预期功能和质量的集成电路产品。目前在晶圆代工制程节点方面，公司已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产；在晶圆代工工艺平台方面，公司致力于提供多元化工艺平台服务。为积极开发多元化产品、向更先进制程节点顺利发展，晶合集成选择40纳米、28纳米和后照式CMOS图像传感器芯片制造工艺技术、微控制器芯片工艺平台作为先进工艺研发项目，也是本次发行的募集资金投资项目之一。感谢您的关注！
2023-05-09 09:15:00
问董秘：贵司回复有绿鞋机制，但隔日即轻松跌破发行价，让人大跌眼镜！市值股价表现远不如贵司在国内晶圆厂第三国际晶圆厂第九地位，也跟去年收入100亿+净利30亿+比起来相形见绌，相比之前中芯国际A股上市首日暴涨199%更是黯然失色。绿鞋机制未能奏效，是否主承销商责任，贵司是否跟主承销商沟通过轻松破发引起投资者大面积损失主承销商的责任与义务？
董秘答：C晶合：尊敬的投资者！您好！超额配售选择权的实施情况，详见公司后续披露的相关公告内容。感谢您的关注！
2023-05-09 12:24:00
问董秘：贵司虽然贵为国内第三大国际第九大晶圆代工厂，但第二大股东的台湾母公司力晶半导体股份有限公司在台湾制造业排第33位实力雄厚，请问力晶在大陆是否另有自己的晶圆代工厂，如果有的话是否构成同业竞争？今后该如何解决？
董秘答：C晶合：尊敬的投资者！您好！股东力晶科技及其下属企业目前不存在在大陆，以任何方式直接或间接从事与晶合集成及其控股子公司所从事的主营业务相同或相似业务的情形。感谢您的关注！
2023-05-08 17:00:00
问董秘：请问贵公司与本源量子共同建立的量子芯片生产线，贵公司与本源量子共同研发的量子芯片，是怎样分配成果的？
董秘答：C晶合：尊敬的投资者！您好！详情可查看招股书，如有最新进展会及时披露，敬请关注后续公告！再次感谢您的关注！
2023-05-08 15:20:00
问董秘：请问贵公司上市第一天涨一分钱，第二天破发，请问贵公司有什么策略提升贵公司的知名度与股价价值？
董秘答：C晶合：尊敬的投资者！您好！公司股价波动受政策、行业、市场等多种因素影响。未来，公司将努力做好生产经营工作，加强新技术、新工艺的研发力度，争取更好回报广大投资者。感谢您的关注！
2023-05-08 15:12:00
问董秘：请问贵公司与本源联合建立的量子芯片生产线，贵公司占多少股份？
董秘答：C晶合：尊敬的投资者！您好！详情可查看招股书，如有最新进展会及时披露，敬请关注后续公告！再次感谢您的关注！
2023-05-08 09:14:00
问董秘：请问贵公司与本源量子成立的量子芯片联合实验进展的怎样？量子芯片什么时候可以量产？
董秘答：C晶合：尊敬的投资者！您好！详情可查看招股书，如有最新进展会及时披露，敬请关注后续公告！再次感谢您的关注！
2023-05-08 09:14:00
问董秘：作为国内极为稀缺、也是对国内芯片行业发展最为关键重要的、也最受欧美卡脖子的晶圆代工厂，贵司上市首日只涨1分，隔日即轻松破发，让人大感意外！贵司难道没有推行绿鞋机制？按去年业绩发行价市盈率并不高才10几倍市盈率，今年一季度业绩虽然大降，但这是整个行业低迷并非贵司一家独有，强如台积电第一季度业绩一样下滑。请问贵司预判芯片行业特别是晶圆代工什么时间触底回升？
董秘答：C晶合：尊敬的投资者！您好！公司本次科创板上市设置绿鞋机制，已授权主承销商行使不超过初始发行规模15.00%的超额配售选择权。绿鞋行使期为上市之日起30个自然日。具体情况请详见公司披露的招股书及相关公告；晶圆代工行业受下游景气度、未来市场规模变化、行业竞争加剧、产品更新换代等因素综合影响。公司将努力做好生产经营工作，关于公司后续期间的经营情况，请您以公司后期正式公告信息为准。谢谢！
2023-05-08 12:32:00
问董秘：董秘您好！请问贵公司两年前与合肥本源量子计算科技有限责任公司共建量子计算芯片联合实验室一事目前进展如何了？有研发出量子芯片吗？
董秘答：C晶合：尊敬的投资者！您好！详情可查看招股书，如有最新进展会及时披露，敬请关注后续公告！再次感谢您的关注！
2023-05-05 10:20:00
