问董秘：上次宁波出差路过贵司二期，看到园区基本可以投产了，还有设备安装，询问路过的人，他们说已经部分投产了，请问现在已经开始试产了吗
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司的二期项目会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进，产能也将根据投资计划和市场情况逐步进行释放，进一步的项目进展请以正式公告为准，感谢您的关注。
2023-04-26 13:33:00
问董秘：公司是否和人工智能公司奥比中光，微软，英伟达合作人形机器人？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司业务暂不涉及人形机器人。感谢您的关注与支持。
2023-04-17 09:00:00
问董秘：您好，请问公司产品如何迎合人工智能Aigc.Chatgpt等行业的巨大需求？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，感谢您的关注，公司业务布局详见公司年度报告等信息披露文件。谢谢！
2023-04-19 08:45:00
问董秘：公司是否有光刻胶？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司不涉及相关业务，感谢您的关注与支持。
2023-04-11 10:47:00
问董秘：市场传言董事长已经收到马斯克的邀请，赴美共商人形机器人大计，请问是否属实？何时动身？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，传言消息不属实，感谢您的关注。
2023-04-10 09:29:00
问董秘：公司产品如何迎合人工智能Aigc.Chatgpt等行业的巨大需求？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将持续提高研发投入，积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级封装及FC-BGA等算力芯片应用领域所需要的封装技术，继续丰富公司的封装产品类型，增强公司的技术竞争优势。感谢您的关注。
2023-04-10 09:29:00
问董秘：下游智能音箱，比如天猫精灵的需求增长，是否利好公司？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司会持续关注市场需求情况，感谢您的关注。
2023-04-10 09:29:00
问董秘：公司在先进人工智能领域有什么研发和研究？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司高度关注人工智能领域的技术发展、相关的封装技术及产业应用，感谢您的关注。
2023-04-07 14:01:00
问董秘：公司是否在研发与算力芯片相关的封装技术？进度如何了？是否有意向客户了？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司正在积极研发与算力芯片相关的封装技术及产业应用，具体信息请以届时公开披露的信息为准，感谢您的关注。
2023-04-07 13:56:00
问董秘：看余姚日报报道，5月二期厂房交付，预计2023年新增多少产能
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司二期项目的产能将根据投资计划逐步进行释放，感谢您的关注。
2023-04-10 09:18:00
问董秘：公司和奥比中光合作人形机器人？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好！公司业务暂不涉及人形机器人。感谢您的关注与支持。
2023-04-10 09:29:00
问董秘：公司和中芯国际，英伟达，中兴通讯等是否有合作？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好！感谢您的关注与支持。
2023-04-10 09:29:00
问董秘：公司在算力芯片有何布局？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司正在积极研发与算力芯片相关的封装技术，具体信息请以届时公开披露的信息为准，感谢您的关注！
2023-03-22 14:31:00
问董秘：甬砂微电子集成电路IC芯片封测项目二期预计什么时间完工？什么时间投产？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司的二期项目会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进，产能也将根据投资计划逐步进行释放，进一步的项目进展请以正式公告为准，感谢您的关注。
2023-03-17 09:14:00
问董秘：尊敬的公司领导，你好！请问公司近些年获得过哪些荣誉？谢谢
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司目前获得的主要荣誉包括高新技术企业证书、宁波市制造业“大优强”培育企业、浙江省半导体行业创新力企业、宁波市“六争攻坚、三年攀高”百强企业、国家第四批“集成电路重大项目企业名单”、浙江省重大项目、余姚市“350”企业梯度培育第三批高成长企业等。感谢您的关注，谢谢！
2023-03-17 15:12:00
问董秘：尊敬的公司领导，你好！近些年西方加紧对我们半导体产业链进行技术封锁，请问公司在解决西方“卡脖子”问题上有哪些准备，可以为国内半导体产业链健康发展做出哪些贡献？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司所在的集成电路封测行业系半导体产业链中的关键环节之一。一方面，公司将在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力。另一方面，公司将持续提高研发投入，积极布局和提升Bumping、“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级封装及高密度SIP系统级封装应用领域，继续丰富公司的封装产品类型，增强公司的技术竞争优势。此外，公司亦积极与国产设备供应商保持密切沟通，积极推动设备国产化进程。感谢您的关注！
2023-03-17 15:13:00
问董秘：尊敬的公司领导，你好！请问贵公司芯片业务是否涉及算力芯片？谢谢！
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司将持续推进相关领域的规划和布局。感谢您的关注，谢谢！
2023-03-20 08:46:00
问董秘：尊敬的公司领导，请问贵公司是否与华为有合作？请问贵公司是否涉及chiplet先进封装技术？谢谢！
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司坚定实施大客户战略，不断提升客户服务能力，二期项目规划中包括bumping、晶圆级封装等产品的布局，并积极探索chiplet的布局和具体应用，具体信息请以届时公开披露的信息为准，谢谢！
2023-03-14 15:53:00
问董秘：请问贵公司是否有6g技术储备？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司产品暂不涉及6g技术相关产品，公司密切关注6g技术及其应用，持续关注该技术的发展和演进，并结合市场需求和自身业务优势，积极开展对新技术新产品的研发及应用。感谢您对公司的关注和支持。
2023-03-08 16:08:00
问董秘：国务院副总理刘鹤提出，要大力发展集成电路产业，贵公司作为封测领域里的小黑马，请问二期项目什么时候投产，贵公司对此利好有什么规划？
董秘答：甬矽电子：答：尊敬的投资者您好，公司的二期项目会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进，产能也将根据投资计划逐步进行释放，公司将根据项目具体进展及时履行信息披露义务，进一步的项目进展请以正式公告为准，感谢您的关注。
2023-03-03 10:30:00
问董秘：一直看好贵司的前景，也是集成封测领域的隐形老大，请问贵公司有布局车载毫米雷达波的先进封测技术吗？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司在积极布局和探索包括车载毫米雷达波在内的汽车电子领域相关的封测技术，具体信息请以届时公开披露的信息为准，感谢您的关注！
2023-03-02 08:55:00
问董秘：董秘您好，请问公司未来三年有什么发展规划吗？
董秘答：甬矽电子：答：尊敬的投资者您好，公司将始终坚持“承诺诚信、公平公开、专注合作”的企业核心价值观，以市场为导向，不断提升技术实力，力争为客户提供最优的半导体封装测试技术解决方案。一方面，在持续深化现有核心客户合作深度的基础上，公司积极拓展在车载电子、工业级芯片等领域的服务能力，进一步实现客户群的多元化；另一方面，公司将以二期计划为抓手，将战略发展方向延伸至晶圆级封装领域，积极实施晶圆凸点产业化项目，布局“扇入型封装”（Fan-in）、“扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级封装领域，持续丰富公司的封装产品类型，在保证封装和测试服务质量的前提下，进一步扩大先进封装产能，提高公司服务客户的能力，推动公司主营业务收入稳步提升，增强公司的竞争优势和持续盈利能力。具体项目的实施进展届时请以公司信息披露为准，感谢您的关注！
2023-01-13 11:12:00
问董秘：您好，浙江省1月12日发布《浙江省扩大有效投资“千项万亿”工程实施方案（2023-2027）》，请问该方案是否涉及本公司？若涉及，具体内容是什么？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司积极关注相关政策的发布，如涉及相关信息披露，公司将严格遵循相关信息披露要求，届时请以公司信息披露为准，感谢您的关注！
2023-01-12 16:53:00
问董秘：您好，长电科技在互动平台表示，其Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，请问，公司的Chiplet工艺进展到何等地步了？可否具体说明一下
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司已经进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，并申请了多项相关发明专利，具备一定的技术储备，并积极探索chiplet的布局和具体应用，具体信息请以届时公开披露的信息为准，感谢您的关注！
2023-01-12 08:48:00
问董秘：您好，公司于1月3日举行了二期项目首台设备进厂仪式，意味着新建生产线进入组装阶段，请问第一批新建生产线的产能是多少？主要涉及哪些封装形式？预期将于何时投产？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，目前公司二期项目的产能将根据投资计划逐步进行释放，主要负责晶圆级封装等产品线的制造加工与服务，感谢您的关注。
2023-01-12 08:48:00
问董秘：您好，据宁波发布消息，2023年宁波市政府工作报告中强调，加快甬矽芯片封测二期项目进度，可否请说明一下“加快”的具体目标和进度安排？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司二期项目正按规划稳步推进中，感谢您的关注！
2023-01-12 08:48:00
问董秘：您好，公司已取得的专利中，涉及Chiplet的有哪些？现有专利是否能够支撑起建设自主技术的Chiplet封装产能？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司的二期项目规划中包括部分晶圆级封装产品的布局，并积极探索chiplet的布局和具体应用，具体信息请以届时公开披露的信息为准，感谢您的关注！
2022-12-16 12:19:00
问董秘：您好，今年以来，芯片行业正处于景气度下行区间，请问公司下半年产能利用率是否过剩？公司投资额高达111亿的二期项目建设进度是否将根据行业景气度或产能是否过剩而进行调整？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者，您好！公司目前生产经营情况正常，二期项目将会充分结合公司自身发展规划和实际市场需求稳步推进，谢谢！
2022-12-16 11:50:00
问董秘：您好，公司招股说明书披露，截止6月30日，已取得专利186项，其中发明专利88项，经查询国家专利网站，公司下半年新获得的发明专利超过10项，请问，为何公司未予以公告？这些新专利有哪些特点，将对公司产生何等影响？
董秘答：甬矽电子：答：尊敬的投资者，您好！目前公司获得专利情况披露至2022年6月30日，在此之后获得的专利情况公司将按照披露要求及时进行公告，还请您持续关注，谢谢！
2022-12-16 11:55:00
问董秘：您好，据宁波发布官方消息，公司二期项目新建厂房35万平方米，项目于2021年3月开工建设，计划于2023年9月完工，项目投产后，将形成130亿块先进封装模块的能力，预计将可实现年销售额165亿元，请问，该项目是否正在按序时进度稳步推进中？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司二期项目正按规划稳步推进中，感谢您的关注！
2022-12-16 12:45:00
问董秘：您好，从多渠道得知，公司目前正在大肆招兵买马，包括各类工程师和操作工，基本上来者不拒、多多益善，请问，这些新招录人员是用于公司二期项目吗？这是否意味着，公司二期项目已有或将有部分厂房投产并贡献产能？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司的招聘需求是根据供公司的实际岗位需求及人才储备计划实施的。公司的二期项目会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进，产能也将根据投资计划逐步进行释放，感谢您的关注。
2022-12-16 13:37:00
问董秘：您好，作为一家2017年底才成立的新锐企业，公司一期项目占地126亩、总投资30亿，在一期项目还在实施的情况下，公司紧锣密鼓地上马占地500亩、总投资高达111亿的二期项目，请问，公司对投资规模如此巨大的二期项目中蕴含的巨大风险是否经过充分论证？作为新锐公司，技术力量有限，请问，公司采取了哪些措施，以保证有足够的技术力量支撑起该项目？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司的二期项目在规划时便进行了充分的可行性论证，属于公司较为长期的发展规划，二期项目的具体实施也将根据市场情况并结合自身发展战略稳妥、审慎推进。同时，公司注重技术积累和研发投入，从成立之初到现在在研发方面投入了大量的人力物力，截至目前已经取得了近百项发明专利，为公司的稳定发展提供了足够技术支持。感谢您的关注！
2022-12-16 12:19:00
问董秘：你好董秘，从公司公布的21年年报和22年半年报来看，公司的几个主打产品毛利率都大幅下滑。例如系统级封装产品从35%下滑到27%，扁平无引脚从29%下滑到18%。请问是何原因？公司有何改善措施？谢谢！
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者，您好！公司产品的毛利率受产业周期、原材料采购价格、工艺技术、客户结构等多种因素的影响，2022年，受以消费电子为代表的终端产品需求下滑影响，公司部分产品毛利率有所下降。公司将通过持续提升技术水平、精益管理、新产品开发及新业务拓展等多种措施努力提升毛利率。感谢您的关注，谢谢！
2022-12-15 17:53:00
问董秘：您好，公司在建的二期项目是否都属于先进封装？其中是否涉及Chiplet？涉及比例大约是多少？
董秘答：甬矽电子：答：尊敬的投资者您好，公司的二期项目规划中包括部分晶圆级封装产品的布局，并积极探索chiplet的布局和具体应用，具体信息请以届时公开披露的信息为准，感谢您的关注！
2022-12-16 12:19:00
问董秘：贵公司和信创有关联吗？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者，您好，请您参见我司披露的招股书关联方相关的内容，感谢您的关注，谢谢
2022-12-05 08:48:00
问董秘：请问二期规划总投资111亿，投资者互动平台回复投资期2022-2028，是2028还是2023？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，二期项目投资期是2022-2028年，分阶段逐步实施，感谢您的关注。
2022-11-25 09:28:00
问董秘：您好，公司二期项目建成后，公司年总产值将超过200亿，预期净利润超过20亿/年，请问，对于如此巨大的产能投放市场，公司是否经过充分调研和论证？市场是否能够消化吸收？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，目前公司二期项目规划总投资额为111亿元，具体投资节奏会根据公司战略规划并结合市场情况实施，产能也会结合市场情况逐步进行释放，感谢您的关注。
2022-11-21 12:42:00
问董秘：尊敬的董秘您好，请问贵司是否具备chiplet等芯片的先进封装能力或技术储备？谢谢！
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司积极关注chiplet、晶圆级封装等封装前沿领域的发展，已经进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作，并申请了多项相关发明专利，具备一定的技术储备，感谢您的关注。
2022-11-17 10:28:00
问董秘：您好，公司被遴选为宁波市制造业“大优强”50亿级培育企业，而公司二期项目明年建成后，年产值将高达200亿，请问，公司未能入选“大优强”100亿级培育企业是什么原因？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司目前已被遴选为宁波市制造业“大优强”50亿级培育企业，并将结合公司自身发展及市场情况积极、稳健推动二期项目建设，感谢您的关注。
2022-11-21 12:42:00
问董秘：请问甬矽二期进度现在多少了，已建成多少，还剩多少工期，预期首批投产多少，全部投产在什么时间，还有麻烦贵公司加强下和投资者互动，因为证券部的一问三不知，不太好。
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司二期项目规划总投资额111亿元，计划投资期为2022年-2028年，目前投资进度按计划有序开展，公司将根据项目具体进展及时履行信息披露义务，进一步的项目进展请以正式公告为准，感谢您的关注。
2022-11-23 16:30:00
问董秘：您好，公司二期项目占地500亩，是公司现占地的4倍，总投资120多亿，是公司发行上市前净资产的9倍，项目若能成功，将是一场极其另类的蛇吞象奇迹。请问，是什么原因使得公司大胆决策、做出这种极高杠杆的“豪赌”式壮举？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，公司的二期项目是结合公司发展战略及国内市场情况进行规划的，二期项目的投资将会结合公司自身发展及市场情况分阶段逐步实施，感谢您的关注。
2022-11-23 08:45:00
问董秘：您好，公司投资120亿以上的二期项目于2023年9月建成后，将新增年产值165亿，请问，该项目产能是否分阶段释放？预期今年底将释放多少新建产能？
董秘答：甬矽电子：尊敬的投资者您好，目前公司二期项目规划总投资额为111亿元，项目的产能将根据投资计划逐步进行释放，感谢您的关注。
2022-11-21 12:43:00
