问董秘：董秘您好，请问贵公司的凸块制制造技术，作为先进封装的关键环节，其技术壁垒如何，麻烦具体介绍一下？
董秘答：汇成股份：尊敬的投资者，您好！凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一，它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，反应了先进制程以“以点代线”的发展趋势。凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础，广泛应用于FC、WLP、CSP、3D等先进封装。我公司金凸块制造技术基于黄金的优质属性，具有极细间距、高引脚密度、低感应、散热能力佳、导电性好、可靠性高等优势，可满足客户轻、薄、极细间距、高集成度与强耐氧化性的芯片封装需求，也是后段倒装封装（FlipChip）工艺（即COG和COF）得以实现的关键技术，具有较高的技术壁垒。公司目前在显示驱动芯片领域中的应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。感谢您的关注！
2023-04-13 18:02:00
问董秘：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐【比如截至到2023年3月20日贵公司的股东人数是多少？.
董秘答：汇成股份：尊敬的投资者，您好！公司将于近期披露2022年年度报告，年度报告将披露2022年末（即2022年12月31日）及年度报告披露日上一月末（即2023年3月31日）的普通股股东总数。感谢您的关注！
2023-04-10 08:24:00
问董秘：尊敬的董秘您好，贵公司的凸块制作，是先进封装的关键环，技术壁垒高吗，麻烦具体介绍一下，感谢
董秘答：汇成股份：尊敬的投资者，您好！凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一，它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，反应了先进制程以“以点代线”的发展趋势。凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础，广泛应用于FC、WLP、CSP、3D等先进封装。我公司金凸块制造技术基于黄金的优质属性，具有极细间距、高引脚密度、低感应、散热能力佳、导电性好、可靠性高等优势，可满足客户轻、薄、极细间距、高集成度与强耐氧化性的芯片封装需求，也是后段倒装封装（FlipChip）工艺（即COG和COF）得以实现的关键技术，具有较高的技术壁垒。公司目前在显示驱动芯片领域中的应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。感谢您的关注！
2023-03-31 09:32:00
问董秘：你好，请问公司在显示驱动芯片的封装和测试领域市场占有率大概有多少？
董秘答：汇成股份：尊敬的投资者，您好！根据Frost&Sullivan统计及测算，2020年度公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为5.01%，在中国大陆市场占有率约为15.71%，后续年度的市场占有率情况可以参考相关行业研究报告。感谢您的关注！
2023-03-20 14:20:00
问董秘：你好，请问公司是否有涉及chiplet（先进封装）产业链？能否介绍下公司在chiplet产业链布局情况？
董秘答：汇成股份：尊敬的投资者，您好！Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，在研发端纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。感谢您的关注！
2023-03-20 13:55:00
问董秘：尊敬的董秘，您好！请问目前的股东人数是多少？谢谢
董秘答：汇成股份：尊敬的投资者，您好！根据相关规则，公司将在定期报告中及时披露相应时点的股东人数信息。公司截至2022年9月30日的普通股总户数为28,293户，其他时点的股东人数请您关注公司后续披露的定期报告。如有其他相关需求，您可将相关需求发送至公司邮箱（zhengquan@unionsemicon.com.cn）进行沟通。如有进一步问题您也可以直接致电我们（0551-67139968-7099），感谢您的关注！
2023-02-16 10:41:00
问董秘：尊敬的董秘，您好！请问贵公司有涉及人工智能的芯片封装测试服务吗？谢谢！
董秘答：汇成股份：尊敬的投资者，您好！公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，暂未涉及人工智能芯片领域，感谢您的关注！
2023-02-16 09:58:00
问董秘：尊敬的董秘你好，贵公司的主营业务是否属于先进封装类别的？谢谢
董秘答：汇成股份：尊敬的投资者：您好！公司所掌握的覆晶封装技术（玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装）属于倒装封装技术（FlipChip）。感谢您的关注！
2022-11-02 10:10:00
问董秘：董秘你好，贵公司涉及的金凸块制造，有技术壁垒吗，在国内是处于领先的吗？谢谢
董秘答：汇成股份：尊敬的投资者：您好！凸块制造技术是高端先进封装的代表性技术之一，金凸块制造技术基于黄金的优质属性，所制造的凸块具有极细间距、高引脚密度、低感应、散热能力佳、导电性好、可靠性高等优势，可满足客户轻、薄、极细间距、高集成度与强耐氧化性的芯片封装需求。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。感谢您的关注！
2022-11-02 10:16:00
问董秘：董秘你好，能具体介绍一下贵公司的先进封装及测试业务吗？望尽快，感谢。
董秘答：汇成股份：尊敬的投资者：您好！公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（为核心，并综合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。感谢您的关注！
2022-11-02 10:21:00
问董秘：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢
董秘答：汇成股份：尊敬的投资者：您好！感谢您的建议！公司已建立规范的财务管理制度和财务管理流程。感谢您的关注！
2022-09-30 14:50:55
问董秘：建议公司证券简称更名“新汇成”，“汇成股份”既不符合使用习惯，也不能突出主业。
董秘答：汇成股份：您好。感谢您的建议，感谢您对公司的关注！
2022-08-25 08:43:33
问董秘：董秘你好，请问VR,AR设备是否需要用到显示驱动芯片？公司下游客户AMOLED显示驱动芯片是否已有配套？
董秘答：汇成股份：您好。据了解，目前VR、AR设备用不到显示驱动芯片。公司提供的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片。
2022-08-25 09:00:42
问董秘：董秘您好，请问公司进军CMOS影像传感器有何优势？
董秘答：汇成股份：您好。公司在显示驱动芯片封测领域深耕多年，拥有较为领先的技术积累。从显示驱动芯片与CMOS图像传感器封装对比来看，显示驱动芯片封测与CMOS图像传感器封测在工艺流程及封测设备等方面较为接近。
2022-08-25 08:45:33
问董秘：董秘您好，请问公司是否具备Chiplet相关的技术储备？
董秘答：汇成股份：您好，公司技术方面的具体情况请参考公司最近的招股说明书之业务与技术的相关内容，谢谢。
2022-08-23 12:48:58
