问董秘：董秘你好，据TrendForce集邦咨询最新研究显示，AI服务器出货动能强劲带动HBM（高带宽存储器）需求提升，HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握。但是看华海诚科的招股说明书中公司也有GMC技术，能不能介绍下相关情况和应用前景？
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料）GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。
2023-04-26 16:08:00
问董秘：董秘你好，公司GMC产品已经开始对外出货了吗？具体供货给哪些公司？
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。目前公司GMC产品在部分厂商送样测试过程中。
2023-05-18 17:27:00
问董秘：您好董秘，rendForce表示，随着英伟达高阶GPU的带动，预估2023年HBM（高宽带内存）需求量将同比增长58％，2024年有望再增长约30％。HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握，请问公司是否拥有生产颗粒塑封料封装（GMC）的技术？是否有相关客户？谢谢。
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。基于芯片堆叠技术，高带宽存储器可支持更高速率的带宽。chiplet方案也是时下被认可的解决方案。我公司自研的GMC制备设备及技术可以满足GMC的生产制造，目前GMC产品在部分厂商送样测试中。
2023-06-01 10:14:00
问董秘：请问公司的颗粒塑封料封装（GMC）是否可用于HBM（高宽带内存）的封装？公司的这项技术是否可替代国外先进技术？
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
2023-06-01 10:43:00
问董秘：董秘你好，5月23日，日本政府正式出台半导体制造设备出口管制措施，请问公司在高性能类环氧塑封料方面有竞争对手在日本吗？有没有能够国产替代的产品？
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。公司在高性能环氧塑封料方面的主要竞争对手就是两家日系企业。目前公司在高性能环氧塑封料方面已实现了批量的销售且增长速度较快。
2023-05-24 15:28:00
问董秘：贵公司在封装材料领域有哪些核心竞争力？
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。公司的核心竞争力主要有以下几点：1.公司构建了可覆盖历代主流封装形式的产品体系，不同封装工艺环节的产品体系。2.公司是内资中技术领先的环氧塑封料厂商，承担过国家“02专项”项目，是环氧塑封料国家测试标准的第一起草单位（业内唯一一家）3.人才团队优势，研发团队是内资环氧塑封料的开拓者，核心团队长期稳定且极具国际化视野。4.优质的客户资源，公司是多家头部封测厂家的第一大内资环氧塑封料供应商。谢谢！
2023-04-10 15:22:00
问董秘：公司封装技术是否可以应用于算力芯片？
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。谢谢！
2023-04-11 10:16:00
问董秘：公司是否和人工智能公司奥比中光，微软，英伟达合作人形机器人？
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。公司主要服务于天水、长电、通富等封测企业不直接与上述公司合作。谢谢！
2023-04-06 11:35:00
问董秘：公司是否考虑研发光刻胶或并购有光刻胶成熟技术相关企业?中报能否高送转回报二级市场的股东？今年有哪些并购规划？
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。公司产品与光刻胶的产品体系不相关。光刻胶是芯片制造过程中用到的关键材料，公司的主要产品环氧塑封料及电子胶粘剂为封测环节的关键材料之一。公司暂时没有考虑并购相关企业，高送转、并购等重要信息以公司公告为准。谢谢！
2023-05-04 11:18:00
问董秘：您好董秘，请问公司产品是否可部分实现国产替代？
董秘答：华海诚科：感谢您的提问，在高性能类环氧塑封料方面目前国内市场还是以外资为主，但公司已在多款产品在该领域实现了国产替代，比如国产替代表现优异的EMG-600-2等。2022年公司高性能环氧塑封料的销售已占全部销售的50%以上，且占比持续增长。
2023-04-10 08:32:00
问董秘：贵公司在芯片设备领域有哪些作为？
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。公司没有特别关注芯片设备领域。
2023-04-07 10:04:00
问董秘：公司和华为的合作有哪些？
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。鉴于公司在研发领域曾签订保密协议，相关内容不方便对外透漏。谢谢！
2023-04-11 10:33:00
问董秘：贵公司在先进封装领域有哪些作为？
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。我们公司应用于先进封装用材料主要指的是GMC、LMC、FCUF等三类产品。相关产品在招股书中都有提及，请参照招股书，谢谢！
2023-04-10 15:02:00
问董秘：公司产品如何迎合人工智能Aigc.Chatgpt等行业的巨大需求？
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。人工智能的实现归根结底依靠的是算法及算力的提升。目前全球的AI算力主要以GPU芯片为主。公司有产品可以应用于GPU的芯片封装。
2023-04-11 13:52:00
问董秘：公司封装技术是否可应用于存储类芯片？
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。存储类芯片多采用BGA类封装形式，公司的相关产品EMG-700系列可以用于BGA并已经实现批量销售。谢谢！
2023-04-11 10:16:00
问董秘：公司是否有光刻胶？
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。公司产品与光刻胶的产品体系不相关。光刻胶是芯片制造过程中用到的关键材料，公司的主要产品环氧塑封料及电子胶粘剂为封测环节的关键材料之一。谢谢！
2023-04-11 10:47:00
问董秘：请问公司产品是否应用于光模块封装？
董秘答：华海诚科：感谢您的提问。我们公司正在销售的LED封装胶主要用于显示设备、显示屏或照明用，暂时没有应用于光模块封装。但我们公司有相关的技术储备，公司正积极寻求与该领域的公司合作。谢谢
2023-04-24 08:51:00
问董秘：董秘你好，根据招股书显示，公司的LED封装胶应用于光通信模块封装，可以提高光通信模块的稳定性和可靠性，降低光通信模块的成本和功耗，请问目前有和哪些光通信企业有合作？
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。我们公司正在销售的LED封装胶主要用于显示设备、显示屏或照明用，没有用于光通信模组。但我们公司有相关的技术储备，公司正积极寻求与该领域的公司合作。谢谢
2023-04-24 17:40:00
问董秘：公司上市一月有余，董秘今天才开始回复消息，那麻烦董秘能不能把堆积的问题都回复完？谢谢，有很多都是投资者很关心的问题。
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。最近我们会抓紧处理大家的提问，谢谢！
2023-05-04 14:04:00
问董秘：公司业绩滑坡股价暴跌！强烈2022年利润分配高送转补偿股东！尽快研发或收购光刻胶技术开辟新的利润增长点！请问公司今年有哪些并购规划？
董秘答：华海诚科：您好，公司1季度的业绩公告已发布，关于利润分配的议案已经由董事会提交，等待年度股东大会审核。公司专注于封装用环氧模塑料及电子胶粘剂的研发、生产及销售。公司产品与光刻胶的关联度不高，公司如有重大的经营计划变动会在第一时间公告，感谢您的提问！
2023-05-08 09:41:00
问董秘：公司哪些产品实现了国产替代？
董秘答：华海诚科：感谢您的提问，在高性能类环氧塑封料方面目前国内市场还是以外资为主，但公司已在多款产品实现了国产替代，比如国产替代表现优异的EMG-600-2等。2022年公司高性能环氧塑封料的销售已占全部销售的50%以上，且占比持续增长。
2023-04-11 16:19:00
问董秘：华为或者其关联公司是公司前十大股东吗？
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）是公司的前十大股东，持有公司上市前总股本的4%
2023-04-11 10:28:00
问董秘：市场传言华为要收购公司，请问是否属实？
董秘答：华海诚科：您好，感谢您的提问。公司没有收到上述相关问题的信息。
2023-04-11 15:16:00
