南方财经全媒体记者江月上海报道2023年上半年，芯片市场整体进入“冬天”，下行周期迟迟不见结束。然而上半年业绩显示，不同类型芯片表现不一，模拟芯片反映出较佳的抗压性，对行业收入贡献增加，同时扩大产能的意愿强烈。7月末，国际模拟芯片龙头公司陆续发布2023年第二季度财报。模拟芯片在各种终端市场呈现不同速度的复苏，汽车市场仍然是最大的增长动力，新能源、AI需求也较为强劲，唯有消费电子的回暖仍需时日。综合整体市况，在2023年上半年全球半导体公司排行榜中，存储芯片位次下移、模拟芯片位次上移。此外，围绕……[查看详细>>>]

华海诚科：关于《江苏华海诚科新材料股份有限公司股票交易异常波动问询函》的回函[查看详细>>>]

证券代码：688535证券简称：华海诚科公告编号：2023-014江苏华海诚科新材料股份有限公司股票交易异常波动公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示：江苏华海诚科新材料股份有限公司（以下简称“公司”）股票交易价格连续3个交易日（2023年7月10日、2023年7月11日和2023年7月12日）收盘价格涨幅偏离值累计超过30%，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《科创板……[查看详细>>>]

证券代码：688535证券简称：华海诚科投资者关系活动记录表投资者关系活√特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会路演活动√现场参观电话会议□其他（请文字说明其他活动内容）动类别参与单位名称国联证券；深圳市翼虎投资管理有限公司；海通证券；上海冰河资产管理有限公司及人员姓名会议时间2023年5月16日13：30-15：00会议地点现场上市公司接待董事会秘书：董东峰证券事务代表：钱云人员姓名投资者关系活动主要内容介问题一：据TrendForce集邦咨询最新研究显示，AI服务器出货动……[查看详细>>>]

证券代码：688535证券简称：华海诚科投资者关系活动记录表投资者关系活√特定对象调研□分析师会议□媒体采访□业绩说明会□新闻发布会路演活动√现场参观电话会议□其他（请文字说明其他活动内容）动类别参与单位名称中泰证券、国联证券、中信建投证券、广发证券及人员姓名会议时间2023年4月11日13：30-15：00会议地点现场上市公司接待董事会秘书：董东峰证券事务代表：钱云人员姓名投资者关系活动主要内容介问题一：贵公司在封装材料领域有哪些核心竞争力？公司的核心竞争力主要有以下几点：1.公司构建了可覆盖……[查看详细>>>]

证券代码：688535证券简称：华海诚科公告编号：2023-013江苏华海诚科新材料股份有限公司2022年年度权益分派实施公告本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。重要内容提示：是否涉及差异化分红送转：否每股分配比例每股现金红利0.20元（含税）相关日期股权登记日除权（息）日现金红利发放日2023/7/72023/7/102023/7/10一、通过分配方案的股东大会届次和日期本次利润分配方案经公司2023……[查看详细>>>]

先进封装引领摩尔定律延续。半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，据据Yole和集微咨询数据，2017年以来全球封测市场规模稳健增长，2022年达到815亿美元。而先进封装在摩尔定律逼近物理极限的当下发挥着越来越重要的作用。Yole预计，2025年全球先进封装占比将达到49.4%，先进封装将成为全球封装市场的主要增量。尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠的Chiplet技术得到加速发展。Chiplet：算力时代的共同选择。相较于传统消费级芯片，算力芯片面积更大，存储……[查看详细>>>]