截至2023年8月10日收盘，博敏电子(603936)报收于11.75元，下跌0.59%，换手率0.87%，成交量4.44万手，成交额5223.59万元。当日主力资金净流出962.55万元，占总成交额18.43%；游资资金净流入307.91万元，占总成交额5.89%；散户资金净流入654.64万元，占总成交额12.53%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流出962.55万元，位列元件行业第42（共55只个股）。近5日主力净流出3981.09……[查看详细>>>]

8月9日，博敏电子（603936）融资买入643.59万元，融资偿还609.9万元，融资净买入33.69万元，融资余额4.4亿元。融券方面，当日融券卖出2.23万股，融券偿还3100.0股，融券净卖出1.92万股，融券余量65.61万股，近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。融资融券余额4.47亿元，较昨日上涨0.11%。小知识融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标……[查看详细>>>]

同花顺数据显示，2023年8月9日，博敏电子获外资买入15.77万股，占流通盘0.03%。截至目前，陆股通持有博敏电子60.04万股，占流通股0.12%，累计持股成本12.19元，持股亏损3.01%。博敏电子最近5个交易日下跌2.64%，陆股通累计净买入9.08万股，占流通盘0.02%，区间平均买入价12.04元；最近20个交易日下跌1.91%，陆股通累计净卖出171.83万股，占流通盘0.34%，区间平均卖出价12.11元；最近60个交易日上涨1.37%，陆股通累计净卖出23.03万股，占流通……[查看详细>>>]

同花顺数据中心显示，博敏电子8月9日获融资买入643.59万元，占当日买入金额的32.43%，当前融资余额4.40亿元，占流通市值的7.28%，超过历史60%分位水平。融资走势表日期融资变动融资余额8月9日33.69万4.40亿8月8日-73.84万4.39亿8月7日104.45万4.40亿8月4日-149.15万4.39亿8月3日-387.34万4.40亿融券方面，博敏电子8月9日融券偿还3100.00股，融券卖出2.23万股，按当日收盘价计算，卖出金额26.36万元，占当日流出金额的0.73……[查看详细>>>]

博敏电子融资融券信息显示，2023年8月9日融资净买入33.69万元；融资余额4.4亿元，较前一日增加0.08%。融资方面，当日融资买入643.59万元，融资偿还609.9万元，融资净买入33.69万元。融券方面，融券卖出2.23万股，融券偿还3100股，融券余量65.61万股，融券余额775.5万元。融资融券余额合计4.47亿元。博敏电子融资融券交易明细（08-09）博敏电子历史融资融券数据一览免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。[查看详细>>>]

8月9日北向资金增持15.77万股博敏电子。近5个交易日中，获北向资金增持的有2天，累计净增持9.08万股。近20个交易日中，获北向资金减持的有11天，累计净减持74.14万股。截至目前，北向资金持有博敏电子60.04万股，占公司A股总股本的0.09%。博敏电子（603936）主营业务：高精密印制电路板的研发、生产和销售。博敏电子2023一季报显示，公司主营收入6.56亿元，同比下降0.79%；归母净利润2099.16万元，同比下降48.28%；扣非净利润1577.06万元，同比下降50.14%……[查看详细>>>]

8月8日，博敏电子（603936）融资买入896.24万元，融资偿还970.08万元，融资净卖出73.84万元，融资余额4.39亿元。融券方面，当日融券卖出1.31万股，融券偿还3.48万股，融券净买入2.17万股，融券余量63.69万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。融资融券余额4.47亿元，较昨日下滑0.25%。小知识融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望情绪……[查看详细>>>]

博敏电子融资融券信息显示，2023年8月8日融资净偿还73.84万元；融资余额4.39亿元，较前一日下降0.17%。融资方面，当日融资买入896.24万元，融资偿还970.08万元，融资净偿还73.84万元。融券方面，融券卖出1.31万股，融券偿还3.48万股，融券余量63.69万股，融券余额760.45万元。融资融券余额合计4.47亿元。博敏电子融资融券交易明细（08-08）博敏电子历史融资融券数据一览免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。[查看详细>>>]

同花顺数据显示，2023年8月8日，博敏电子获外资卖出6.75万股，占流通盘0.01%。截至目前，陆股通持有博敏电子44.27万股，占流通股0.09%，累计持股成本12.32元，持股亏损3.08%。博敏电子最近5个交易日下跌1.97%，陆股通累计净卖出1.27万股，占流通盘0.00%，区间平均卖出价12.11元；最近20个交易日上涨0.93%，陆股通累计净卖出82.82万股，占流通盘0.16%，区间平均卖出价12.12元；最近60个交易日上涨3.47%，陆股通累计净卖出53.22万股，占流通盘0……[查看详细>>>]

8月8日北向资金减持6.75万股博敏电子。近5个交易日中，获北向资金减持的有3天，累计净减持1.27万股。近20个交易日中，获北向资金减持的有12天，累计净减持187.6万股。截至目前，北向资金持有博敏电子44.27万股，占公司A股总股本的0.07%。博敏电子（603936）主营业务：高精密印制电路板的研发、生产和销售。博敏电子2023一季报显示，公司主营收入6.56亿元，同比下降0.79%；归母净利润2099.16万元，同比下降48.28%；扣非净利润1577.06万元，同比下降50.14%；……[查看详细>>>]

截至2023年8月8日收盘，博敏电子(603936)报收于11.94元，下跌1.57%，换手率1.6%，成交量8.18万手，成交额9749.43万元。当日主力资金净流出973.83万元，占总成交额9.99%；游资资金净流出80.7万元，占总成交额0.83%；散户资金净流入1054.53万元，占总成交额10.82%。证券之星AI分析模型从各项资金流向维度对公司进行分析，结果如下：资金流向方面，当日主力净流出973.83万元，位列元件行业第40（共54只个股）。近5日主力净流出1368.47万元，位……[查看详细>>>]

8月7日，博敏电子（603936）融资买入1208.98万元，融资偿还1104.53万元，融资净买入104.45万元，融资余额4.4亿元。融券方面，当日融券卖出2800.0股，融券偿还2.8万股，融券净买入2.52万股，融券余量65.86万股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。融资融券余额4.48亿元，较昨日上涨0.16%。小知识融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（……[查看详细>>>]

同花顺数据中心显示，博敏电子8月7日获融资买入1208.98万元，占当日买入金额的40.87%，当前融资余额4.40亿元，占流通市值的7.1%，超过历史60%分位水平。融资走势表日期融资变动融资余额8月7日104.45万4.40亿8月4日-149.15万4.39亿8月3日-387.34万4.40亿8月2日544.27万4.44亿8月1日141.75万4.39亿融券方面，博敏电子8月7日融券偿还2.80万股，融券卖出2800.00股，按当日收盘价计算，卖出金额3.40万元，占当日流出金额的0.08……[查看详细>>>]

博敏电子融资融券信息显示，2023年8月7日融资净买入104.45万元；融资余额4.4亿元，较前一日增加0.24%融资方面，当日融资买入1208.98万元，融资偿还1104.53万元，融资净买入104.45万元。融券方面，融券卖出2800股，融券偿还2.8万股，融券余量65.86万股，融券余额798.87万元。融资融券余额合计4.48亿元。博敏电子融资融券交易明细（08-07）博敏电子历史融资融券数据一览免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。[查看详细>>>]

同花顺数据显示，2023年8月4日，博敏电子获外资买入12.67万股，占流通盘0.02%。截至目前，陆股通持有博敏电子61.64万股，占流通股0.12%，累计持股成本12.25元，持股亏损0.63%。博敏电子最近5个交易日下跌0.25%，陆股通累计净买入13.81万股，占流通盘0.03%，区间平均买入价12.17元；最近20个交易日持平0.00%，陆股通累计净卖出216.82万股，占流通盘0.42%，区间平均卖出价12.11元；最近60个交易日上涨2.70%，陆股通累计净卖出42.95万股，占流……[查看详细>>>]

证券代码：603936证券简称：博敏电子公告编号：临2023-045博敏电子股份有限公司关于董事会、监事会延期换届的提示性公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。一、公司董事会、监事会延期换届情况博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会、监事会任期于近日届满，鉴于公司新一届董事会、监事会的提名工作尚未结束，相关换届工作正在积极推进中。为保持董事会、监事会工作的稳定性和连续性，公司第四届董事会及……[查看详细>>>]

证券代码：603936证券简称：博敏电子公告编号：临2023-044博敏电子股份有限公司关于子公司为公司申请银行授信提供担保的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示：被担保人名称：博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”或“博敏电子”）本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司全资子公司深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司（以下分别简称“深圳博敏”、“江苏博敏”，公司直接持有深圳博敏……[查看详细>>>]

证券代码：603936证券简称：博敏电子公告编号：临2023-043博敏电子股份有限公司关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的进展公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月10日召开第四届董事会第二十七次会议及第四届监事会第二十三次会议，审议通过了《关于公司使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，具体内容详见公司于2023年4月12日在上海证券交易所……[查看详细>>>]

证券代码：603936证券简称：博敏电子公告编号：临2023-042博敏电子股份有限公司股东减持股份结果公告本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。重要内容提示：大股东持股的基本情况：博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”或“上市公司”）股东刘燕平女士在本次减持计划披露前持有公司股份22,613,660股，占公司总股本的比例为3.54%。上述股份一部分来源于公司首次公开发行前取得的股份，且该部分股份……[查看详细>>>]

证券代码：603936证券简称：博敏电子公告编号：临2023-041博敏电子股份有限公司关于对外投资进展的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。一、对外投资概述博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年5月25日与合肥经济技术开发区管理委员会（以下简称“合肥经开区管委会”）签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》，具体内容详见公司于2022年5月26日在上海证券交易所网站（www.s……[查看详细>>>]

博敏电子(603936)老牌PCB企业，持续增强核心竞争力。博敏电子成立于1994年，目前公司以自身PCB业务为核心，横向不断向PCBA贴装、电子电路装联、电子器件研制等方向拓宽；纵向不断提升产品深度，目前形成了主营业务+创新业务的新型模式（PCB+），增加了公司核心竞争优势，夯实了长期成长曲线。业绩方面，2022年由于受到国内外超预期因素冲击，同时大宗及能源类产品价格大幅波动，导致下游PC、智能手机需求下滑，PCB行业受到一定冲击，导致公司业绩受到一定影响。PCB：上下游同时向好。PCB能够实……[查看详细>>>]

老牌PCB企业，持续增强核心竞争力。博敏电子成立于1994年，目前公司以自身PCB业务为核心，横向不断向PCBA贴装、电子电路装联、电子器件研制等方向拓宽；纵向不断提升产品深度，目前形成了主营业务+创新业务的新型模式（PCB+），增加了公司核心竞争优势，夯实了长期成长曲线。业绩方面，2022年由于受到国内外超预期因素冲击，同时大宗及能源类产品价格大幅波动，导致下游PC、智能手机需求下滑，PCB行业受到一定冲击，导致公司业绩受到一定影响。PCB：上下游同时向好。PCB能够实现电子元器件之间的相互连……[查看详细>>>]

博敏电子(603936)【事项】2023年1月3日晚，公司发布公告，拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，主要从事IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED领域的封装载板产品。【评论】扩充AMB陶瓷衬板产能，配套碳化硅器件放量。随着新能源汽车渗透率的提升，叠加800V高压平台的逐步实现，碳化硅器件市场将高速增长，带动陶瓷衬……[查看详细>>>]

博敏电子(603936)【投资要点】“PCB+元器件+解决方案”一站式服务提供商。公司以PCB为核，拓展了陶瓷衬板、大功率模组电子装联、电子器件等创新业务，形成了PCB和解决方案两大事业群，业务结构实现了深度和宽度上的创新，产品应用领域实现了从家电到军工、新能源（汽车、电单车、储能）、功率半导体的延伸，形成了传统业务和创新业务的双轮驱动，双线并进打造技术护城河。AMB氮化硅陶瓷衬板工艺筑造第二成长曲线。新能源汽车销量的快速增长驱动IGBT需求增长，叠加800V高压平台的逐步实现，SiC器件市场也……[查看详细>>>]

报告导读：公司深耕PCB领域28年，对覆铜工艺掌握颇深，针对陶瓷覆铜工艺也有较为丰富的经验（DBC/AMB/TPC/DPC）。随着下游各需求场景的爆发（SiC模块上车、军工、激光雷达等），以AMB为代表的陶瓷基板迎来加速发展阶段，新型覆铜陶瓷衬板业务逐步发展成公司第二成长曲线。深耕PCB领域28年，PCB业务横向纵向扩张脉络清晰公司深耕PCB领域28年，不断扩展PCB产品矩阵，2020年成立解决方案事业群，“PCB+元器件+解决方案”战略成型，产品逐渐扩展至军工、家电、电动自行车领域，主要产品为……[查看详细>>>]