问董秘：首先.感谢你们不厌其烦的回复我们提出的问题。請問把带有时间和姓名的股票交易软件持仓截图和身份证一并扫描发送至公司邮箱，可以获知非定期报告相关时点的股东人数吗？盼你们具体，明确答复。顺祝健康，快乐【比如截至到2023年3月20日贵公司的股东人数是多少？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司信息披露工作严格遵守公平原则，为保证所有投资者平等获取公司信息，公司仅在定期报告中披露对应时点的股东信息，相关情况请参见公司披露的定期报告。谢谢！
2023-04-10 08:24:00
问董秘：请问公司苏州昆山产线是否已投产？本人实地看过还有大规模在建设工地，招股书及线上调研提及昆山德邦厂于22年8月就能投产！请问再建设项目为二期还是扩建项目？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司在昆山德邦的募投项目“高端电子专用材料生产项目”中，部分产线已投产，尚有其他产线正在建设中。在建项目还包括公司在昆山德邦新增的第二条动力电池封装材料产线，该产线设计产能20,000吨/年。感谢您对公司的关注，谢谢！
2023-04-06 08:42:00
问董秘：公司芯片封装材料是否直接或间接用于光学共封装？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。谢谢！
2023-04-24 09:16:00
问董秘：截至到2023年4月20日贵公司的股东人数是多少？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好！公司根据相关规则会在定期报告中披露对应时点的股东信息，敬请留意定期报告相关内容，感谢您的关注！谢谢！
2023-04-24 09:00:00
问董秘：董秘您好。近期算力方向吸引了很多目光，从最新的A800拆机来看，光模块用量并不大，GPU与存储间的通信主要还是通过HBM的3D封装来进行。请问您公司产品中是否有用于HBM的封装方面？这类材料是否在国内具有独特的优势，较少有其他的竞争对手？谢谢！
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司DAF、CDAF相关产品可应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，竞争对手以国际封装材料企业为主，国内未看到其他友商能够生产。感谢您的关注，谢谢！
2023-04-19 09:05:00
问董秘：截至到2023年4月10日贵公司的股东人数是多少？.
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好！公司根据相关规则会在定期报告中披露对应时点的股东信息，敬请留意定期报告相关内容。感谢您的关注，谢谢！
2023-04-13 08:41:00
问董秘：近期半导体股票涨势喜人，但贵公司股价走势明显弱势，请问贵司除解总协作调查事件外，目前是否经营正常？谢谢
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司目前经营正常，无应披露而未披露的事项。感谢您的关注，谢谢！
2023-04-11 17:01:00
问董秘：中芯国际是不是公司客户？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司客户情况请以公司公开披露的信息为准，谢谢！
2023-04-24 09:21:00
问董秘：华为、苹果、小米、比亚迪、宁德时代是不是公司客户？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，公司客户情况请以公司公开披露的信息为准，谢谢！
2023-04-24 09:21:00
问董秘：公司2023年一季报营业额没有增长，利润大涨40%，主要来源于理财收益，请问2023年1季度理财收益共有多少元？占1季度利润的比例为多少？公司是否认为有理财收入就不用继续发展主业？导致营业额小幅下降？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司业绩情况请关注公司定期报告。感谢您的关注，谢谢！
2023-04-24 09:22:00
问董秘：公司产品能不能用在宁德时代凝聚态电池上？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司在新能源汽车动力电池领域的双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料，主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。感谢您的关注，谢谢！
2023-04-25 08:38:00
问董秘：公司2023年1季度营业额微降的原因是什么？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司业绩情况请关注公司定期报告。感谢您的关注，谢谢！
2023-04-25 09:20:00
问董秘：董秘您好，请问贵公司的材料能帮助芯片散热吗？请如实回答。谢谢！
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。感谢您的关注，谢谢！
2023-04-25 18:09:00
问董秘：chiplet作为最新芯片封装发展方向，不仅能提高芯片性能，还能降低成本，对于立足技术突破的国内芯片公司还是国外adm、英特尔、英伟达等大厂都非常重视。请问我们德邦科技在chiplet方面能提供合种材料，有何技术储备，有无下一步发展的规划或思路，谢谢！
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。chiplet的设计架构来源于2.5D和3D的封装互连技术，公司集成电路封装材料部分产品可应用于2.5D和3D等先进封装互连技术。谢谢！
2023-02-27 09:57:00
问董秘：董秘您好，贵公司在哪些方面助力我国人工智能芯片？
董秘答：德邦科技：答：尊敬的投资者您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。谢谢！
2023-03-22 12:59:00
问董秘：董秘您好，请问公司将DAF、CDAF相关产品技术引入到东莞德邦对公司将会带来哪些影响？
董秘答：德邦科技：答：尊敬的投资者您好，公司将DAF、CDAF相关产品技术引入到东莞德邦，是公司在集成电路封装领域的重要战略布局，将有利于公司进一步提升在集成电路封装领域的核心竞争力及市场占有率。DAF、CDAF相关产品主要应用在集成电路芯片的多维封装、叠加封装等高端封装工艺中，截至目前国内尚不具备生产能力，相关技术的突破将成为集成电路封装材料国产替代的重要组成部分。谢谢！
2023-03-22 15:39:00
问董秘：1、公司业绩持续向好，2022年建议现金分红，还是回馈一下广大投资者。2、公司芯片封装材料是否直接或间接用于光学共封装，电子封装材料占公司营收多少比例？3、公司代董事长能力如何，是否具备带领公司持续盈利的能力？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，感谢您的建议，公司业绩情况及各产品类别营收占比情况请您关注公司定期报告。谢谢！
2023-02-13 09:28:00
问董秘：在cpo（光电共封装）领域，贵公司有哪些产品和技术？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。谢谢！
2023-02-07 10:10:00
问董秘：董秘您好，钙钛矿和hjt属于光伏电池，贵公司产品能否用于钙钛矿和hjy电池？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，并根据客户需求，持续进行产品研发及升级迭代。谢谢！
2023-02-02 13:27:00
问董秘：国内开展芯片先进封装，贵公司的材料能否用于先进封装？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。谢谢！
2023-02-02 11:55:00
问董秘：董秘您好，固态电池和钙钛矿电池相关公司为什么会选择贵公司作为合作伙伴？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权，具备快速的市场响应能力，能够迅速根据客户需求组织研发、生产和备货，公司凭借着品类丰富、迭代迅速的产品体系，可灵活应对市场的快速变化，满足不同类型客户的需求。感谢您的关注，谢谢！
2023-02-02 08:49:00
问董秘：贵公司产品能否用于固态电池？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司在新能源汽车动力电池领域的双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料，主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用。感谢您的关注，谢谢！
2023-02-01 10:11:00
问董秘：贵公司的产品、技术和解决方案在钙钛矿电池领域有哪些优越性？请董秘直接回答和钙钛矿电池的联系！
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，并根据客户需求，持续进行产品研发及升级迭代。谢谢！
2023-02-01 08:55:00
问董秘：贵公司在光伏领域有哪些竞争对手？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好。公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，竞争对手以国际封装材料企业为主。感谢您的关注，谢谢！
2023-02-01 08:55:00
问董秘：董秘您好，今年消费电子行业预计向好，对贵公司业绩是否有积极影响？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司业绩情况请您关注公司定期报告。感谢您的关注，谢谢！
2023-01-30 15:49:00
问董秘：贵公司产品能否用于钙钛矿电池？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，并根据客户需求，持续进行产品研发及升级迭代。谢谢！
2023-01-31 10:25:00
问董秘：贵公司在元宇宙立VR/AR等领域有哪些作为？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司的智能终端封装材料广泛应用于包括VR/AR等智能穿戴设备在内的移动智能终端主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，提供结构粘接、导电、导热、密封、保护、材料成型、防水、防尘、电磁屏蔽等复合性功能。感谢您的关注，谢谢！
2023-01-30 08:57:00
问董秘：在集成电路领域，贵公司在国内有哪些竞争对手？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好。我司集成电路封装材料涵盖晶圆级、芯片级、板级封装系列产品，竞争对手以国际封装材料企业为主，国内仅有个别竞争对手。感谢您的关注，谢谢！
2023-01-30 08:54:00
问董秘：贵公司和比亚迪有哪些合作？包括不限于储能、新能源汽车、消费电子等领域？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司十分重视与行业龙头企业的合作，持续配合下游客户前沿性的应用技术需求快速迭代研发。感谢您的关注，谢谢！
2023-01-16 14:24:00
问董秘：贵公司产品能否用于机器人，在机器人领域和哪些公司合作？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司主要从事高端电子封装材料研发及产业化，产品广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。感谢您的关注，谢谢！
2023-01-20 09:46:00
问董秘：贵公司今年一季度订单如何？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，有关一季度情况敬请关注公司后续披露的相关定期报告，谢谢！
2023-01-20 09:46:00
问董秘：贵公司相比唯特偶、华光新材有哪些竞争力？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，根据公开资料显示唯特偶、华光新材主要产品为金属基材料，我司主要产品为高分子基复配材料，二者产品线不同。感谢您的关注，谢谢！
2023-01-16 14:23:00
问董秘：贵公司在固态电池领域有哪些产品、技术和解决方案？和哪些公司有合作了？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司在新能源汽车动力电池领域的双组份聚氨酯结构胶等动力电池封装材料主要用于电池电芯、电池模组、电池Pack起到粘接固定、导热散热、绝缘保护等作用，公司也会持续跟进新技术在动力电池中的应用。具体合作公司情况详见公司定期报告。谢谢！
2023-01-13 08:45:00
问董秘：在先进封装领域，贵公司有哪些产品、技术和解决方案？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，产品线齐全，产品贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖全层级客户需求，公司研发以集成电路封装材料技术为引领，逐步向智能终端封装材料、新能源封装材料、高端装备封装材料延伸，产品主要服务于行业头部客户。谢谢！
2023-01-13 08:45:00
问董秘：贵公司产品、技术能否用于电镀铜、丝网印刷、激光转印等领域？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，目前公司产品未在电镀铜、丝网印刷、激光转印工艺中应用。谢谢！
2023-01-12 13:29:00
问董秘：贵公司产品、技术能否用于钙钛矿电池、hjt电池等领域？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司光伏组件封装材料目前主要应用于光伏叠瓦组件的结构粘接、导电等，并根据客户需求，持续进行产品研发及升级迭代。谢谢！
2023-01-12 13:29:00
问董秘：近期锂矿持续下行有利于新能源车中游降本增效，宁德连续大涨而招股说明书显示宁德为公司最大客户，占比24.19%，请问今年新能源车业务占比是多少，高端电池封装技术有哪些技术优势？另外硅料下行对于光伏中下游也是核心利好，贵公司光伏叠晶材料是光伏叠瓦封装工艺、实现高导电性能、高可靠性的关键材料之一，业务占比是多少有哪些技术优势？由于新能源上游原料回归理性有助于新能源中下游持续放量公司有哪些在研与扩产计划？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，1）公司各产品类别的主营业务收入占比情况详见公司定期报告；2）公司经过多年的技术积累，在产品配方复配、关键单体合成、生产工艺设计、产品检测等环节形成了自己的核心技术，已建立起完善的自主知识产权和产品体系；3）关于在研与扩产计划等情况公司将根据相关法律法规具体要求及时披露。谢谢！
2023-01-10 16:04:00
问董秘：贵公司在先进封装领域有哪些作为？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司高端电子封装材料产品可实现结构粘接、导电、导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。谢谢！
2023-01-10 17:52:00
问董秘：贵公司最近是否会公布业绩预告？贵公司2022年4季度收入同比增加还是减少？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司已于2023年1月12日披露了《2022年年度业绩预告》，敬请查阅相关公告。谢谢！
2023-01-10 08:59:00
问董秘：贵公司主营高端电子封装材料。看贵公司招股说明书有提到供货新能源汽车，光伏设备。请问1）贵公司在新能源方向主营业务占比是多少？2）最近硅料锂矿下行有利于利润向中下游扩张，刺激光伏大规模装机与新能源车产能释放，公司有无相关布局提高产能？3）贵公司董事长被带走是否影响公司经验，四季度订单是像网络传闻那样出现断崖式暴跌？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，1）公司各产品类别的主营业务收入占比情况详见公司定期报告；2）公司如有新的产能布局或规划，将根据相关法律法规及时披露；3）目前公司经营情况一切正常，公司业绩情况请您关注公司定期报告。感谢您的关注，谢谢！
2023-01-06 14:28:00
问董秘：贵公司在光伏电子封装材料主要涉及哪些？在POE胶膜，topcon电池等光伏新技术方面有哪些技术储备？硅料下行有助于光伏产业长期发展，明年大规模装机贵公司在光伏方向有无前瞻性布局
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，公司非常重视技术储备和前瞻性的研发，一方面与核心客户紧密合作，在产品迭代过程中投入具体的研发小组跟进研发课题，另外公司内部也会成立团队根据行业发展趋势进行前瞻性的研究开发。感谢您对公司的关注。谢谢！
2022-12-28 10:51:00
问董秘：近期市场连续反弹尤其是半导体行业，但是贵公司股价在疫情优化20条后连续逆势暴跌，是四季度经营发生问题了么？贵公司今年业绩不错，是否有计划在年报分红送股回馈股东扩大股本长期发展的计划？上市IPO募资有助于技术突破国产代替如果研发需要大量资金，可以分红少一些送股多一些。爱尔眼科高速成长期每年送转扩大股本借助资本市场助力不断实现产业扩张同时股本扩张成为大市值行业龙头，实现公司与股东的双赢贵公司也要回馈股东！
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好，您的建议已收到，感谢您的关注，谢谢！
2022-12-21 10:57:00
问董秘：近期德邦科技的小作文满天飞，尤其是《投资时报》研究员王子西公开发文质疑德邦科技“集成电路封装材料的贡献并不大”更是把矛头直指上市70天就被带走的涉及大基金贪腐案的董事长！请问1）贵公司上市是否业绩造假？大基金入股贵公司第一大股东出于哪些行业逻辑？2）贵公司四季度经营情况是否正常？3）生产销售订单是否饱满有无像漫天飞的小作文所述“公司订单受到黑天鹅事件出现断崖式暴跌”
董秘答：德邦科技：感谢您对公司的关注，相关情况请您持续关注公司公告，公司业绩请关注公司定期报告，谢谢！
2022-12-16 13:50:00
问董秘：董秘你好，贵公司收到证监会监管函之后是否及时回复也给广大股东发一个澄清公告？贵公司董事长被带走不影响公司正常经营的话要跟机构跟投资者交流好做好市值管理？贵公司今年业绩不错，是否有考虑年底给大家分红送股，弥补投资者因为黑天鹅事件的损失？贵公司互动平台长期没有更新这样投资者更加疑虑，在市场全面反弹的话咱们公司暴跌这样是不行的
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好！感谢您的意见和建议，相关情况请您持续关注公司公告，谢谢！
2022-12-15 11:12:00
问董秘：请问贵公司截止2022年11月10日的股东人数是多少户？
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好！公司根据相关规则会在定期报告中披露对应时点的股东信息，敬请留意定期报告相关内容，感谢您的关注！谢谢！
2022-11-11 16:25:00
问董秘：您好，请问贵公司是否建立财务共享中心，如建立，请问具体是在哪一年？如果按照1-5分对财务共享相关的组织人员、业务流程、运营管理以及信息系统的运行水平进行评分（1代表水平较差，5代表水平极高）您对这四项分别打多少分？如果按照初建期，提升期，稳定期，成熟期，卓越期和衰退期来描述财务共享实施的阶段，您认为是在哪一阶段？如果没有建立，请问贵公司是否有使用大数据等信息技术进行财务集中核算处理？期待您的回答，感谢
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好！公司暂未建立财务共享中心。感谢您的关注！谢谢！
2022-09-30 14:14:07
问董秘：请问公司的募投项目年产35吨半导体电子封装材料建设项目中是否包含芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料及芯片级导热界面材料的产能建设？如有，请问3种材料的产能各有多少，预计产值有多少？谢谢。
董秘答：德邦科技：尊敬的投资者您好！公司年产35吨半导体电子封装材料建设项目包括芯片级底部填充材料等封装材料。对于项目进展状况、产能、产值实现情况请关注公司后续相关公告。感谢您的关注！谢谢！
2022-09-26 10:22:09
