德邦科技(688035)
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2023/6/17 6:11:44
 
2023年6月17日

德邦科技(688035)持仓揭露_十大股东_持股机构_参控公司

德邦科技(688035)十大股东

大股东持股数量、大股东排名、股票代码是688035:股票代码、股票简称、现价、涨跌幅、大股东持股数量、大股东排名、大股东名称、大股东持股市值、大股东持股比例、大股东股份类别、股东类型、等等。

序号股票代码股票简称现价涨跌幅大股东持股数量大股东排名大股东名称大股东持股市值大股东持股比例大股东股份类别股东类型
1688035德邦科技56.89-1.32%2652.83 万1国家集成电路产业投资基金股份有限公司15.09 亿18.65受限流通股机构
2688035德邦科技56.89-1.32%1506.42 万2解海华8.57 亿10.59受限流通股自然人
3688035德邦科技56.89-1.32%1320.82 万3林国成7.51 亿9.29受限流通股自然人
4688035德邦科技56.89-1.32%866.11 万4王建斌4.93 亿6.09受限流通股自然人
5688035德邦科技56.89-1.32%855.53 万5新余泰重投资管理中心(有限合伙)4.87 亿6.01受限流通股机构
6688035德邦科技56.89-1.32%593.9 万6烟台康汇投资中心(有限合伙)3.38 亿4.18受限流通股机构
7688035德邦科技56.89-1.32%572.44 万7烟台德瑞投资中心(有限合伙)3.26 亿4.02受限流通股机构
8688035德邦科技56.89-1.32%340.26 万8北京三行资本管理有限责任公司-苏州三行智祺创业投资合伙企业(有限合伙)1.94 亿2.39受限流通股机构
9688035德邦科技56.89-1.32%332.59 万9民生证券-中信证券-民生证券德邦科技战略配售1号集合资产管理计划1.89 亿2.34受限流通股机构
10688035德邦科技56.89-1.32%309.33 万10陈田安1.76 亿2.17受限流通股自然人

德邦科技(688035)持股机构

持股机构名称明细、股票代码是688035:股票代码、股票简称、现价、涨跌幅、持股机构名称:2023.03.31、机构持股数量明细:2023.03.31、机构持股比例明细:2023.03.31、机构持股市值明细:2023.03.31、等等。

序号股票代码股票简称现价涨跌幅持股机构名称
2023.03.31
机构持股数量明细
2023.03.31
机构持股比例明细
2023.03.31
机构持股市值明细
2023.03.31
1688035德邦科技56.89-1.32%招商中证光伏产业指数型证券投资基金A49810.0232.24 万
2688035德邦科技56.89-1.32%招商移动互联网产业股票型证券投资基金A164.32 万5.341.06 亿
3688035德邦科技56.89-1.32%招商科技创新混合型证券投资基金A60.12 万1.953891.81 万
4688035德邦科技56.89-1.32%天弘中证500交易型开放式指数证券投资基金49810.0232.24 万
5688035德邦科技56.89-1.32%华泰柏瑞中证沪港深互联网交易型开放式指数证券投资基金49810.0232.24 万
6688035德邦科技56.89-1.32%海通鑫悦债券型集合资产管理计划C100000.0364.73 万
7688035德邦科技56.89-1.32%广发聚丰混合型证券投资基金A112 万3.647249.84 万
8688035德邦科技56.89-1.32%广发成长精选混合型证券投资基金A150 万4.879709.5 万

德邦科技(688035)持仓揭露

股票代码是688035、被参控公司名称:股票代码、股票简称、现价、涨跌幅、被参控公司、参控关系、参控比例、参控金额、货币名称、参控公司净利润、是否报表合并、参控公司主营业务、参控公司是否上市、参控公司证券类别、参控公司上市板块、等等。

序号股票代码股票简称现价涨跌幅被参控公司参控关系参控比例参控金额货币名称参控公司净利润是否报表合并参控公司主营业务参控公司是否上市参控公司证券类别参控公司上市板块
1688035德邦科技56.89-1.32%威士达半导体科技(张家港)有限公司子公司100232.62 万人民币元-237.4 万专注于集成电路封装领域UV减薄、划片材料等晶圆UV薄膜材料的研发、生产和销售----
2688035德邦科技56.89-1.32%深圳德邦界面材料有限公司子公司1001000 万人民币元578.22 万专注于导热界面材料的研发、生产和销售----
3688035德邦科技56.89-1.32%东莞德邦翌骅材料有限公司子公司512515 万人民币元-346.46 万专注于集成电路封装领域的固晶导电胶(膜)、固晶绝缘胶、DAF膜等芯片粘接材料的研发、生产和销售----
4688035德邦科技56.89-1.32%德邦(苏州)半导体材料有限公司子公司1001221.5 万人民币元-23.24 万尚未实际开展业务----
5688035德邦科技56.89-1.32%德邦(昆山)材料有限公司子公司10010000 万人民币元-49.04 万高端电子专用材料生产和销售----