德邦科技(688035)
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2023/8/10 22:06:54
 
2023年8月10日

德邦科技(688035)最新消息新闻公告_重大利好内幕

德邦科技(688035)最新消息

德邦科技(688035)公告利好

德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司关于公司董事长恢复履职的公告同花顺 2023/7/30 20:30:24
证券代码:688035证券简称:德邦科技公告编号:2023-036烟台德邦科技股份有限公司关于公司董事长恢复履职的公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2022年11月30日发布《关于公司董事长协助调查的公告》(公告编号:2022-014),公司实际控制人之一、董事长解海华先生因个人原因正协助监察机关调查。根据相关法律法规及公司章程规定,经公司过半数董事推举……[查看详细>>>]
德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司第一届监事会第十二次会议决议公告同花顺 2023/7/24 17:02:58
证券代码:688035证券简称:德邦科技公告编号:2023-034烟台德邦科技股份有限公司第一届监事会第十二次会议决议公告本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。一、监事会会议召开情况烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年7月24日以现场结合通讯表决方式召开了第一届监事会第十二次会议,本次会议已于2023年7月17日以邮件方式发出会议通知。会议应到监事3人,实到监事3人。本次会议由监事会……[查看详细>>>]
德邦科技:北京植德律师事务所关于烟台德邦科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划首次授予事项的法律意见书同花顺 2023/7/24 17:02:48
德邦科技:北京植德律师事务所关于烟台德邦科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划首次授予事项的法律意见书[查看详细>>>]
德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司监事会关于2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单(授予日)的核查意见同花顺 2023/7/24 17:02:42
烟台德邦科技股份有限公司监事会关于2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单(授予日)的核查意见烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“公司”)监事会依据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)、《中华人民共和国证券法》(以下简称“《证券法》”)、《上市公司股权激励管理办法》(以下简称“《管理办法》”)、《上海证券交易所科创板股票上市规则》(以下简称“《上市规则》”)、《科创板上市公司自律监管指南第4号——股权激励信息披露》等相关法律、法规、规章及规范性文件和《烟台德邦科技股份有限公……[查看详细>>>]
德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单(截至首次授予日)同花顺 2023/7/24 17:02:42
烟台德邦科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单(截至首次授予日)一、2023年限制性股票激励计划的分配情况本激励计划授予的限制性股票在各激励对象间的分配情况如下表所示:序号姓名国籍职务获授限制性股票数量(万股)占授予限制性股票总数比例占本激励计划公告日股本总额比例1解海华中国董事长11.304.22%0.08%2陈田安美国董事、总经理、核心技术人员23.608.81%0.17%3王建斌中国董事、副总经理、核心技术人员20.407.61%0.14%4陈昕中国副总经理18.……[查看详细>>>]

德邦科技(688035)研报分析

公司简评报告:IC封装自主供应持续验证,新能源扩产满足市场需求同花顺 2023/4/29 19:00:35
事件:公司发布2022年年度报告。2022年,公司实现营业收入9.29亿元,同比增加58.90%;实现归属母公司股东净利润1.23亿元,同比增加62.09%;扣除非经常性损益后归属母公司股东的净利润为1.00亿元,同比增加58.19%。IC封装与新能源应用驱动增长,控费良好释放利润:2022年公司营收实现快速增长,主要受益于(1)IC封装材料领域,公司在新客户拓展、新产品开发取得成效,实现约13%的同比增长;(2)智能终端封装材料领域,公司借助标杆客户效应提高渗透率,开发新客户群创造新增长点,在……[查看详细>>>]
公司简评报告:集成电路国产化持续验证,新能源景气推动业绩高增同花顺 2023/2/13 15:33:25
高端电子封装材料“小巨人”:德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料供应商,同时也是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司由早期的LED封装材料、通讯应用材料及高端装备应用材料发展为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司产品可分为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,总体上呈现出产品种类众多、单一产品通常具有小批量、多批次的特点。2022年公司净利润保持快速增长,预计实现归母净利润1.20-1.25亿元,同比增长58.13%-64.72%。集成电路……[查看详细>>>]